一种兼容焊盘、电路板和电子器件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种兼容焊盘、电路板和电子器件，包括第一焊接区域、隔离区域以及第二焊接区域；隔离区域部分位于第一焊接区域与第二焊接区域之间，且部分隔断第一焊接区域与第二焊接区域之间的连接。通过在第一焊接区域和第二焊接区域之间设置隔离区域，可以减小第一焊接区域与第二焊接区域的连通面积，以减小兼容焊盘的散热面积，从而可以有效减缓兼容焊盘的散热速度，防止小封装元件焊接时立碑现象的发生。

【技术实现步骤摘要】
一种兼容焊盘、电路板和电子器件
本技术涉及电子制造业领域，特别是涉及一种兼容焊盘、电路板和电子器件。
技术介绍
随着电子行业的快速发展，电子元件的用量越来越大，尤其是电阻及电容。而随着电子产品朝着更精密，更小巧的方向发展，对小封装的贴片电阻容的用量需求也越来越大，尤其是0201和0402封装的电阻容。而由于电阻容产能和供应问题，时常会造成产线缺料，阻碍项目进度。传统地，对于贴片元件有一些兼容的封装设计，不同尺寸物料兼容时，采取重叠放置方案，但是在针对小封装(如0201)的贴片元件时，容易发生立碑效应。
技术实现思路
本申请提供一种兼容焊盘、电路板和电子器件，可以解决在焊接贴片元件时产生的立碑效应。一种兼容焊盘，包括第一焊接区域、隔离区域以及第二焊接区域；所述隔离区域部分位于所述第一焊接区域与所述第二焊接区域之间，且部分隔断所述第一焊接区域与所述第二焊接区域之间的连接。在一实施例中，所述隔离区域设有镂空部，所述镂空部部分隔断所述第一焊接区域与所述第二焊接区域之间的连接。在一实施例中，所述镂空部设置在所述隔离区域的中间，所述隔离区域的两端形成第一连通部以及第二连通部，所述第一连通部以及所述第二连通部用于连通所述第一焊接区域与第二焊接区域。在一实施例中，所述第一连通部以及所述第二连通部的长度之和为0.2mm±0.01mm；所述镂空部的宽度为0.06mm≤D≤0.25mm。在一实施例中，在所述隔离区域上，所述镂空部包括分别设置在所述隔离区域两端的第一镂空部和第二镂空部，所述第一镂空部和所述第二镂空部之间的隔离区域形成第三连通部，所述第三连通部用于连通所述第一焊接区域与第二焊接区域。在一实施例中，所述第三连通部的长度为0.2mm±0.01mm；所述第一镂空部和第二镂空部的宽度为0.06mm≤D≤0.25mm。在一实施例中，所述镂空部设置在所述隔离区域的一端，所述隔离区域的另一端形成第四连通部，所述第四连通部用于连通所述第一焊接区域与第二焊接区域。在一实施例中，所述第四连通部的长度为0.2mm±0.01mm；所述镂空部的宽度为0.06mm≤D≤0.25mm。在一实施例中，所述第一焊接区域的面积小于所述第二焊接区域的面积。在一实施例中，所述镂空部的内壁涂覆有绿油层。一种电路板，所述电路板包括基板以及设于所述基板上的如上述的兼容焊盘。在一实施例中，所述电路板包括两个所述兼容焊盘，两个所述兼容焊盘轴对称设置。一种电子器件，所述电子器件包括上述的兼容焊盘。上述兼容焊盘、电路板和电子器件，包括第一焊接区域、隔离区域以及第二焊接区域；所述隔离区域部分位于所述第一焊接区域与所述第二焊接区域之间，且部分隔断所述第一焊接区域与所述第二焊接区域之间的连接。通过在所述第一焊接区域和所述第二焊接区域之间设置隔离区域，可以减小第一焊接区域与所述第二焊接区域的连通面积，以减小兼容焊盘的散热面积，从而可以有效减缓兼容焊盘的散热速度，防止小封装元件焊接时立碑现象的发生。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为一实施例提供的兼容焊盘的结构示意图之一；图2为一实施例提供的兼容焊盘的结构示意图之二；图3为一实施例提供的兼容焊盘的结构示意图之三；图4为一实施例提供的兼容焊盘的结构示意图之四；图5为一实施例提供的兼容焊盘的结构示意图之五；图6为一实施例提供的电路板的结构示意图。具体实施方式为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。举例来说，在不脱离本申请的范围的情况下，可以将第一焊接区域称为第二焊接区域，且类似地，可将第二焊接区域称为第一焊接区域。第一焊接区域和第二焊接区域两者都是焊接区域，但其不是同一焊接区域。需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。图1为一个实施例中提供的兼容焊盘的结构示意图。如图1所示，兼容焊盘100包括第一焊接区域111、隔离区域113以及第二焊接区域112；隔离区域113部分位于第一焊接区域111与第二焊接区域112之间，且部分隔断第一焊接区域111与第二焊接区域112之间的连接。现有的焊盘设计，对于贴片元件有一些兼容的设计，不同封装尺寸的贴片元件兼容时，只是将焊盘面积进行了叠加，但是却忽略了当焊接小封装的贴片元件时，小封装的贴片元件在焊接时很容易导致立碑现象。本实施例在第一焊接区域111和第二焊接区域112之间设置隔离区域113，通过减小第一焊接区域111和第二焊接区域112的连通面积，进而减小焊盘的散热面积，从而可以有效减缓焊盘的散热速度，防止小封装元件在焊接时立碑现象的发生。第一焊接区域111以及第二焊接区域112，用于焊接具有不同封装尺寸的第一贴片元件和第二贴片元件。在一实施例中，贴片元件可以为：电阻贴片元件、电容贴片元件、磁珠贴片元件以及电感贴片元件等贴片元件中的一种，本实施例并不作限制。第一焊接区域111和第二焊接区域112的形状可以均设置为正方形，以保证第一贴片元件和第二贴片元件在各自的焊盘上的锡饱满并且均匀。在其他实施例中，也可以将第一焊接区域111和第二焊接区域112设置为其他形状，本实施例并不作限制。如图1所示，第一焊接区域111的面积小于第二焊接区域112的面积，以在第一焊接区域111焊接小封装的贴片元件，在第二焊接区域112焊接大封装的贴片元件。小封装的贴片元件可以为0201和0402封装的电阻容，其中，0201的尺寸为0.5*0.025mm,0402的尺寸为1*0.5mm。当然，也可以是其他小封装尺寸的贴片元件，本实施例不对贴片元件的具体类型作限制。本实施例提供的兼容焊盘100，包括第一焊接区域111、隔离区域113以及第二焊接区域112；隔离区域113部分位于第一焊接区域111与第二焊接区域112之间，且部分隔断第一焊接区域111与第二焊接区域112之间的连接。通过在第一焊接区域111和第二焊接区域112之间设置隔离区域，可以减小第一焊接区域111与第二焊接区域112的连通面积，以减小兼容焊盘的散热面积，从而可以有效减缓兼容焊盘的散热速度，防止小封装元件焊接时立碑现象的发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种兼容焊盘，其特征在于，所述兼容焊盘包括第一焊接区域、隔离区域以及第二焊接区域；所述隔离区域部分位于所述第一焊接区域与所述第二焊接区域之间，且部分隔断所述第一焊接区域与所述第二焊接区域之间的连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种兼容焊盘，其特征在于，所述兼容焊盘包括第一焊接区域、隔离区域以及第二焊接区域；所述隔离区域部分位于所述第一焊接区域与所述第二焊接区域之间，且部分隔断所述第一焊接区域与所述第二焊接区域之间的连接。


2.根据权利要求1所述的兼容焊盘，其特征在于，所述隔离区域设有镂空部，所述镂空部部分隔断所述第一焊接区域与所述第二焊接区域之间的连接。


3.根据权利要求2所述的兼容焊盘，其特征在于，所述镂空部设置在所述隔离区域的中间，所述隔离区域的两端形成第一连通部以及第二连通部，所述第一连通部以及所述第二连通部用于连通所述第一焊接区域与第二焊接区域。


4.根据权利要求3所述的兼容焊盘，其特征在于，
所述第一连通部以及所述第二连通部的长度之和为0.2mm±0.01mm；
所述镂空部的宽度为0.06mm≤D≤0.25mm。


5.根据权利要求2所述的兼容焊盘，其特征在于，所述镂空部包括分别设置在所述隔离区域两端的第一镂空部和第二镂空部，所述第一镂空部和所述第二镂空部之间的隔离区域形成第三连通部，所述第三连通部用于连通所述第一焊接区域与第二焊接区域。


6.根据权利要求5所述的兼容焊盘，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺雪辉，尹松涛，
申请(专利权)人：浙江大华技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33