隔离式压力传感器制造技术

本实用新型专利技术提供一种隔离式压力传感器，属于传感器技术领域，至少部分解决现有的压力传感器结构复杂，在隔离式压力传感器中广泛应用的金属隔离膜充油芯体成本高、产量低，对价格敏感的领域，批量应用困难等问题，本实用新型专利技术实施例中的隔离式压力传感器包括底座，所述底座内设置有容纳腔，以及设置在所述容纳腔内的传感器芯片组件和隔离膜盒，当压力作用到隔离膜盒上时，隔离膜盒受到挤压，压力传输至传感器芯片组件传感器芯片组件感应到的压力信息传输至外部器件。

【技术实现步骤摘要】
隔离式压力传感器
本技术属于传感器
，具体涉及一种隔离式压力传感器。
技术介绍
传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，如压力、温度、液位等，并将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号，以满足信息的传输、处理、显示、记录和控制等要求。传感器通常由敏感元件和转换元件组成，是非电量到电量的转换。压力传感器作为获取信息的关键器件，已在工业自动化、航空航天、汽车电子、生物医学及消费电子等领域中得到了广泛的应用。未来随着无人机/机器人、自动驾驶、工业4.0、可穿戴设备、人工智能、5G等领域的不断发展，对各式各样的压力传感器的需求也不断增加。硅是半导体材料，不能直接接触水等导电介质，通常需要通过充油隔离工艺做到介质隔离。目前广泛应用的金属隔离膜充油芯体，成本高、产量低，主要适用于工业、军工领域，而对于像恒压供水、空压机、小家电等对价格非常敏感的领域，无法得到批量应用。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种隔离式压力传感器，包括：底座，所述底座内设置有容纳腔；测压膜盒，所述测压膜盒设置在所述容纳腔内，所述测压膜盒包括承载膜盒和隔离膜盒；传感器芯片组件，所述传感器芯片组件设置在所述承载膜盒内，所述传感器芯片组件包括电路板、设置在所述电路板朝向所述隔离膜盒一侧的传感器芯片以及设置在所述电路板背离所述隔离膜盒一侧并穿出所述承载膜盒的接线端子；隔离介质层，所述隔离介质层填充在所述隔离膜盒内，以隔离所述传感器芯片组件。进一步的，所述承载膜盒和所述底座形成一体结构。进一步的，所述传感器芯片朝向所述隔离膜盒的一侧与所述隔离介质层贴合。进一步的，所述隔离介质层的介质为硅油。进一步的，所述容纳腔包括第一底壁、自所述第一底壁的端部向靠近所述承载膜盒的方向延伸的第一侧壁以及自所述第一侧壁的端部向远离所述底座中心的方向延伸的第一顶壁；所述隔离膜盒包括第二底壁、自所述第二底壁的端部向靠近所述承载膜盒的方向延伸的第二侧壁以及自所述第二侧壁的端部向远离所述隔离膜盒的中心方向延伸的第二顶壁；其中，所述第二底壁与所述第一底壁相对设置，所述第二侧壁与所述第一侧壁相对设置，所述第二顶壁搭设在所述第一顶壁上。进一步的，所述第二底壁与所述第一底壁之间存在间隙；和/或，所述第二侧壁与所述第一侧壁之间存在间隙。进一步的，所述第二底壁与所述第一底壁之间无间隔；和/或，所述第二侧壁与所述第一侧壁之间无间隔。进一步的，所述隔离膜盒还包括自所述第二顶壁向靠近所述传感器芯片的方向延伸的凸出部，所述凸出部与所述电路板抵接。进一步的，所述隔离膜盒采用橡胶隔离膜盒或硅胶隔离膜盒。进一步的，所述测压膜盒与所述电路板之间通过所述底座铆压之后密封在一起。本技术实施例一种隔离式压力传感器，结构简单、安装方便、生产成本低，当压力作用于隔离膜盒时，使隔离膜盒变形，隔离膜盒再作用于传感器芯片组件，通过传感器芯片即可检测压力值，承载膜盒保护传感器芯片组件，延长传感器芯片组件的使用寿命，隔离膜盒内填充介质为硅油的隔离介质层，扩大介质测量范围，该技术通过接线端子与外部器件电连接引出信号，方便用户测试、传输数据。附图说明图1为本技术一种隔离式压力传感器的结构示意图。具体实施方式为使本领域技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细描述。如图1所示，一种隔离式压力传感器100，包括：底座110，底座内设置有容纳腔120；测压膜盒130，测压膜盒130设置在容纳腔内120，测压膜盒130包括承载膜盒131和隔离膜盒132；传感器芯片组件140，传感器芯片组件140设置在承载膜盒131内，传感器芯片组件140包括电路板141、设置在电路板141朝向隔离膜盒132一侧的传感器芯片142以及设置在电路板141背离隔离膜盒132一侧并穿出承载膜盒131的接线端子143；隔离介质层150，隔离介质层150填充在隔离膜盒内132，以隔离传感器芯片组件140。具体地，如图1所示，在实际使用时，压力作用到隔离膜盒132上，隔离膜盒132受到挤压，压力传输至与传感器芯片组件140抵接的凸出部132d处，传感器芯片142感应到凸出部132d传输出的压力，通过接线端子143将感应到的压力信息传输至外部器件。本实施例的隔离式压力传感器100，结构简单体积小、安装方便、生产成本低，承载膜盒131保护传感器芯片组件140，延长传感器芯片组件140的使用寿命，同时降低使用成本，隔离膜盒132填充介质为硅油160的隔离介质层150，扩大介质测量范围，该技术通过接线端子143与外部器件电连接引出信号，方便用户测试、传输数据。进一步的，承载膜盒131和底座110形成一体结构。具体地，如图1所示，承载膜盒131和底座110密封，达到坚固结构的作用。进一步的，传感器芯片142朝向隔离膜盒132的一侧与隔离介质层150贴合。具体地，如图1所示，传感器芯片142与隔离介质层150贴合，是为感应通过隔离介质层150传输来的压力。进一步的，隔离介质层150的介质为硅油160。具体地，如图1所示，在隔离介质层150内填充硅油160介质，可以扩大介质测量范围，需要说明的是，本技术对于隔离介质层150内填充的介质并没有作出具体限定，本领域技术人员也可以根据实际需要，选择其他一些介质填充，达到扩大介质测量范围的作用。进一步的，容纳腔120包括第一底壁121、自第一底壁121的端部向靠近承载膜盒131的方向延伸的第一侧壁122以及自第一侧壁122的端部向远离底座110中心的方向延伸的第一顶壁123；隔离膜盒132包括第二底壁132a、自第二底壁132a的端部向靠近承载膜盒的方向延伸的第二侧壁132b以及自第二侧壁132b的端部向远离隔离膜盒132的中心方向延伸的第二顶壁132c；其中，第二底壁132a与第一底壁121相对设置，第二侧壁132b与第一侧壁122相对设置，第二顶壁132c搭设在第一顶壁123上。进一步的，第二底壁132a与第一底壁121之间存在间隙；和/或，第二侧壁132b与第一侧壁122之间存在间隙。进一步的，第二底壁132a与第一底壁121之间无间隔；和/或，第二侧壁132b与第一侧壁122之间无间隔。需要说明的是，如图1所示，承载膜盒131和隔离膜盒132之间的位置关系，隔离膜盒132与容纳腔120之间的位置关系，承载膜盒131和隔离膜盒132之间的间隙具体取值并没有作出限定，隔离膜盒132与容纳腔120之间的间隙具体取值并没有作出限定。进一步的，隔离膜盒132还包括自第二顶壁132c向靠近传感器芯片142的方向延伸的凸出部132d，凸出部132d与电路板141抵接。具体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种隔离式压力传感器，其特征在于，包括：/n底座，所述底座内设置有容纳腔；/n测压膜盒，所述测压膜盒设置在所述容纳腔内，所述测压膜盒包括承载膜盒和隔离膜盒；/n传感器芯片组件，所述传感器芯片组件设置在所述承载膜盒内，所述传感器芯片组件包括电路板、设置在所述电路板朝向所述隔离膜盒一侧的传感器芯片以及设置在所述电路板背离所述隔离膜盒一侧并穿出所述承载膜盒的接线端子；/n隔离介质层，所述隔离介质层填充在所述隔离膜盒内，以隔离所述传感器芯片组件。/n

【技术特征摘要】
1.一种隔离式压力传感器，其特征在于，包括：
底座，所述底座内设置有容纳腔；
测压膜盒，所述测压膜盒设置在所述容纳腔内，所述测压膜盒包括承载膜盒和隔离膜盒；
传感器芯片组件，所述传感器芯片组件设置在所述承载膜盒内，所述传感器芯片组件包括电路板、设置在所述电路板朝向所述隔离膜盒一侧的传感器芯片以及设置在所述电路板背离所述隔离膜盒一侧并穿出所述承载膜盒的接线端子；
隔离介质层，所述隔离介质层填充在所述隔离膜盒内，以隔离所述传感器芯片组件。


2.如权利要求1所述的隔离式压力传感器，其特征在于，所述承载膜盒和所述底座形成一体结构。


3.如权利要求1所述的隔离式压力传感器，其特征在于，所述传感器芯片朝向所述隔离膜盒的一侧与所述隔离介质层贴合。


4.如权利要求3所述的隔离式压力传感器，其特征在于，所述隔离介质层的介质为硅油。


5.如权利要求1至4中任意一项所述的隔离式压力传感器，其特征在于，所述容纳腔包括第一底壁、自所述第一底壁的端部向靠近所述承载膜盒的方向延伸的第一侧壁以及自所述第一侧壁的端部向远离所述底座中心的方向延伸的第一顶壁；
所述隔离...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘同庆，林智敏，
申请(专利权)人：无锡芯感智半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32