陶瓷树脂复合体与金属板的临时粘接体、其制造方法、包含该临时粘接体的运输体、及其运输方法技术

使强度低的陶瓷树脂复合体不易发生破损·劣化。陶瓷金属临时粘接体，其包含：以使得由差示扫描量热计计算出的固化率成为5.0％以上且70％以下的方式使具有氰酸酯基的热固性树脂组合物含浸于非氧化物陶瓷烧结体而成的陶瓷树脂复合体；和处于临时粘接于该陶瓷树脂复合体的至少一个面的状态的金属板，前述陶瓷树脂复合体与前述金属板的剪切粘接强度为0.1MPa以上且1.0MPa以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】陶瓷树脂复合体与金属板的临时粘接体、其制造方法、包含该临时粘接体的运输体、及其运输方法
本专利技术涉及使用了热固性树脂组合物的陶瓷树脂复合体与金属板的临时粘接体和其制造方法，进而还涉及包含该临时粘接体的运输体和其运输方法。
技术介绍
近年来，随着以手机、LED照明装置、车载用功率模块等为代表的电子设备的高性能化及小型化，在半导体器件、印刷布线板安装、装置安装的各个层面中安装技术正在快速进步。因此，电子设备内部的发热密度正在逐年增加，如何高效地将使用时产生的热进行散热、以及该电子设备的可靠性成为重要的课题。因此，用于固定电子构件的陶瓷树脂复合体片要求高的导热系数及可靠性。以往，上述的陶瓷树脂复合体片中使用如下得到的热固性树脂组合物：使氧化铝、氮化硅、氮化硼、氮化铝等导热系数高的陶瓷粉末分散于未固化状态的热固性树脂中，然后，利用基于各种涂布机的涂布等成型为片状，通过加热使热固性树脂成为半固化状态。专利文献1中，对于金属基底电路基板而言，在将金属箔配置于使陶瓷粉末分散于半固化状态(B阶段)的热固性树脂中而得的热传导性绝缘粘接片上的状态下，将热传导性绝缘粘接片中含有的热固性树脂固化而成为C阶段，由此能以简便的方法得到散热性优异的金属基底电路基板。但是，上述的专利文献1的专利技术中，由于在陶瓷粉末的各粒子间存在导热系数低的热固性树脂层，因此导热系数最高也仅为15W/(m·K)，在获得高导热系数方面存在极限。因此，专利文献2中提出了将在陶瓷烧结体(所述陶瓷烧结体是通过对导热系数高的陶瓷一次粒子进行烧结并形成三维连续的一体结构而得到的)的细孔中填充有热固性树脂的陶瓷树脂复合体加工成板状而成的结构。通过该结构，实现了具有高的导热系数·粘接性的陶瓷树脂复合体。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009-49062号公报专利文献2：日本特开2016-111171号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，上述的专利文献2的专利技术中，作为陶瓷树脂复合体片与金属板的粘接方法，采用了下述方法：将陶瓷树脂复合体片加热固化后，将使用的热固性树脂再次涂布于陶瓷树脂复合体片的表面，然后进行加压·加热。该方法中，因树脂的完全固化而显示出强粘接力，但另一方面，若一旦进行粘接，则热固性树脂完全不可逆地发生固化·改性(改质)，不能再次进行粘接。即，想要在陶瓷树脂复合体片的两面粘接金属板的情况下，必须统一通过一次加热来进行。这样通过加热和压力施加而在两面粘接有金属板的陶瓷树脂复合体片已经不能进一步进行加工。因此，存在无法充分应对想要进行陶瓷树脂复合体片的加工的客户的要求的问题。而另一方面，若在不粘接金属板的情况下仅运输陶瓷树脂复合体片，则因其强度弱而会发生在运输时容易产生裂纹等劣化的问题。用于解决问题的方案鉴于如上所述的
技术介绍
，本专利技术的课题在于提供即使包含强度低的陶瓷树脂复合体也能够安全并且简易地运输、而且能进行再次加工的临时粘接体。本申请人的专利技术人发现，在向客户运输陶瓷树脂复合体之前，在不使热固性树脂改质的情况下将金属板粘接于其单面，由此在运输后也能够将金属板粘接于剩余的一面，并且能够缓和在运输中施加至陶瓷树脂复合体的冲击而防止劣化，从而完成了本专利技术。即，本专利技术的实施方式中，为了解决上述课题，可以提供以下方案。[1]陶瓷金属临时粘接体，其包含：陶瓷树脂复合体，其是以使得由差示扫描量热计计算出的固化率成为5.0％以上且70％以下的方式使具有氰酸酯基的热固性树脂组合物含浸于非氧化物陶瓷烧结体而成的；和金属板，其处于临时粘接于该陶瓷树脂复合体的至少一个面的状态，前述陶瓷树脂复合体与前述金属板的剪切粘接强度为0.1MPa以上且1.0MPa以下。[2]如[1]所述的陶瓷金属临时粘接体，其处于金属板仅临时粘接于该陶瓷树脂复合体的一个面的状态。[3]运输体，其是用包装材料包裹[1]或[2]所述的陶瓷金属临时粘接体而成的。[4]陶瓷金属临时粘接体的制造方法，其包括下述步骤：以使得由差示扫描量热计计算出的固化率成为5.0％以上且70％以下的方式使具有氰酸酯基的热固性树脂组合物含浸于非氧化物陶瓷烧结体而得到陶瓷树脂复合体的步骤；将具有活性氢的液体化合物涂布于前述陶瓷树脂复合体或十点平均粗糙度为20μm以下的金属板的至少单侧的面的步骤；和使前述陶瓷树脂复合体与前述金属板密合，然后在0℃～40℃的范围的温度下施加250MPa以下的压缩载荷而将前述陶瓷树脂复合体与前述金属板临时粘接，使前述陶瓷树脂复合体与前述金属板的剪切粘接强度为0.1MPa以上且1.0MPa以下的步骤。[5]陶瓷金属临时粘接体的运输方法，其包括：将[3]所述的运输体收纳于运输用箱的步骤；和对前述运输用箱进行运输的步骤。[6]如[5]所述的运输方法，其以如下方式构成：将前述运输体与缓冲材料一同收纳于运输用箱，由此使前述陶瓷金属临时粘接体在前述运输用箱中实质上不移动。专利技术的效果通过本专利技术的实施方式提供的陶瓷金属临时粘接体可实现如下效果：在运输至客户后也能够进行陶瓷树脂复合体部分的加工，而且抗运输时的冲击能力强、可靠性高。具体实施方式本说明书中，只要没有特别说明，则数值范围包括其上限值及下限值。以下，对本专利技术的实施方式中使用的各种材料、评价方法及评价结果进行说明。<临时粘接体>本专利技术的实施方式涉及的陶瓷金属临时粘接体是指，在后述的“陶瓷树脂复合体”或“陶瓷树脂复合体片”的至少单侧的面、优选仅一个面临时粘接有金属板而得到的产物。本说明书中，金属板的“临时粘接”是指，在不将含浸于作为临时粘接的对象的陶瓷树脂复合体的热固性树脂加热的情况下，即该热固性树脂不改质的状态下，金属板粘接于该陶瓷树脂复合体。需要说明的是，上述“临时粘接”的定义中所谓的“加热”是指，在放置有作为临时粘接的对象的陶瓷树脂复合体和金属板的环境下，以成为超过周围温度的温度的方式向对象施以热。周围温度通常为0～40℃或常温。这样的“加热”中包括例如以成为超过40℃或常温的温度的方式施以热，作为一例，可举出通过加热器等施以200℃左右的热，但不包括由压制加压引起的些许的温度上升。即，本说明书中的“临时粘接体”是指能够在实质上未进行这样的“加热”的情况下进一步进行陶瓷树脂复合体部分的加工的状态的产物，而不是最终制品。另外，上述“临时粘接”的定义中所谓的“改质”是指，热固性树脂因热而发生改性，固化反应进行而使得固化率实质上上升。在本说明书中的临时粘接的前后，除了测定误差以外，固化率实质上未上升，因此可以视为热固性树脂未改质。对于基于该临时粘接的陶瓷树脂复合体与金属板的剪切粘接强度而言，在实用上优选为即使移动临时粘接体或改变方向也不发生脱离的程度。优选实施方式中，该剪切粘接强度为0.1MPa以上，可以更优选为0.2MPa以上，进一步优选为0.3MPa本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.陶瓷金属临时粘接体，其包含：/n陶瓷树脂复合体，其是以使得由差示扫描量热计计算出的固化率成为5.0％以上且70％以下的方式使具有氰酸酯基的热固性树脂组合物含浸于非氧化物陶瓷烧结体而成的；和/n金属板，其处于临时粘接于所述陶瓷树脂复合体的至少一个面的状态，/n所述陶瓷树脂复合体与所述金属板的剪切粘接强度为0.1MPa以上且1.0MPa以下。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180307 JP 2018-0412381.陶瓷金属临时粘接体，其包含：
陶瓷树脂复合体，其是以使得由差示扫描量热计计算出的固化率成为5.0％以上且70％以下的方式使具有氰酸酯基的热固性树脂组合物含浸于非氧化物陶瓷烧结体而成的；和
金属板，其处于临时粘接于所述陶瓷树脂复合体的至少一个面的状态，
所述陶瓷树脂复合体与所述金属板的剪切粘接强度为0.1MPa以上且1.0MPa以下。


2.如权利要求1所述的陶瓷金属临时粘接体，其处于金属板仅临时粘接于所述陶瓷树脂复合体的一个面的状态。


3.运输体，其是用包装材料包裹权利要求1或2所述的陶瓷金属临时粘接体而成的。


4.陶瓷金属临时粘接体的制造方法，其包括下述步骤：
以使得由差示扫描量热计计算出的固化率成为5.0...

【专利技术属性】
技术研发人员：南方仁孝，山县利贵，井之上纱绪梨，吉松亮，古贺龙士，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP