摄像模组组装系统及其组装方法技术方案

一摄像模组组装方法，该摄像模组包括至少一镜头和一电路板组件，该电路板组件包括至少一感光芯片，包括，测量该镜头的一光心偏移量，其中该镜头的实际光心相对于该镜头的理论光心的偏移量表示所述光心偏移量，其中该镜头的实际光心是该镜头的成像中心，该镜头的理论光心是该镜头的几何中心；基于所述光心偏移量获得该镜头的实际光心相对于该感光芯片的感光光心的一补偿贴附量；以及基于所述补偿贴附量将该镜头组装于所述电路板组件以使得该镜头的实际光心对齐该感光芯片的感光光心，以形成该摄像模组。

【技术实现步骤摘要】
摄像模组组装系统及其组装方法
本专利技术涉及摄像模组领域，更进一步的涉及一种摄像模组组装系统及其组装方法。
技术介绍
随着科技的发展，摄像模组被应用到了各种电子产品上，使得电子产品能够具有拍摄或摄像的功能，极大的方便了人们的生活，极大的增加了各类电子产品的用户体验。随着摄像模组的普及，人们开始并不满足于电子产品具有拍摄或摄像的功能，人们对摄像模组的成像质量提出了更高的要求。而摄像模组的组装过程会对摄像模组的成像质量具有极大的影响。在传统摄像模组的组装过程中，摄像模组镜座贴装主要有两种方式，第一种方式是镜座单体贴装，第二种方式是镜头镜座组件贴装。第一种贴装方式是先将镜头座贴装于摄像模组的电路板，然后再将镜头安装于镜头座，并使得镜头位于电路板的感光芯片的感光路径上，从而实现镜头的组装；第二种贴装方式是先将镜头组装于镜头座(或者镜头与镜头座一体成型)，然后再将镜头和镜头座的组合贴装于摄像模组的电路板的一侧，并使得镜头位于电路板的感光芯片的感光路径上，从而完成摄像模组的组装。需要指出的是，传统摄像模组镜座贴装的两种方式都不能够准确的抓取镜头的光学中心，实现镜头光学中心与感光芯片光学中心对心贴附。也就是说，采用传统的摄像模组镜座贴装方式镜头的实际光心与感光芯片的实际光心之间会存在一定的偏移，从而影响摄像模组整体的成像质量。传统摄像模组镜座的贴装方式中，无论是第一种镜座贴装方式还是第二种贴装方式，都是默认镜座外框的中心与镜头的光心一致，在贴装的时候，识别镜座外框的视觉中心和芯片视觉中心，并按照镜座视觉中心与感光芯片视觉中心大致对齐的方式将完成镜座或镜头镜座组件的贴装。需要指出的是，在实际操作过程中，由于受到镜头和/或镜座加工误差等因素的影响，镜头的光学中心往往与镜座外框的光学中心之间存在一定的偏移，镜头的实际光学中心与镜座外框的光学中心往往不会相互重叠。因此，在摄像模组的组装过程中，将镜座外框的中心与镜头的光学中心认定为一致，并将镜座外框的视觉中心与感光芯片的视觉中心对齐的贴装方式，必然会导致镜头的实际光心与感光芯片的光学中心之间存在一定的偏移，影响摄像模组的成像质量。另一方面，在传统摄像模组的组装过程中，镜框的中心、感光芯片的中心以及镜框中心与感光芯片的中心对齐的方式都是依靠组装操作者的视觉来确定和完成的，操作过程中具有极大的偶然性和不确定性，影响摄像模组的成像质量。最重要的是，在传统摄像模组的组装过程中，镜头组装完成后，镜头的实际光心难以确定，因此也就无法在摄像模组的实际组装过程中将镜头的实际光学中心与感光芯片的实际光学中心相对齐，影响摄像模组的组装效果和成像质量。另外，在红外摄像模组的组装过程中，红外模组组件模组无法进行通光孔识别法实现摄像模组的组件贴附，造成红外摄像模组的组装过程中，红外模组组件的镜头光学中心难以确定，影响红外摄像模组的组装质量以及成像质量。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组组装系统及其组装方法，其中所述光心补偿贴附系统能够确定镜头的实际光心位置。本专利技术的另一个目的在于提供一摄像模组组装系统及其组装方法，其中所述光心补偿贴附系统能够确定镜头的实际光心位置与理论光心位置之间的偏移量，方便在摄像模组组装的过程中提高摄像模组光心的制程。本专利技术的另一个目的在于提供一摄像模组组装系统及其组装方法，其中所述光心补偿贴附系统能够根据镜头实际光心的偏移量确定镜头组装偏移补偿量，实现光心补偿后贴附。本专利技术的另一个目的在于提供一摄像模组组装系统及其组装方法，其中所述摄像模组组装系统能够在摄像模组的组装贴附过程中将镜头的实际光心与感光芯片的光心对齐，提升摄像模组光心制程精度，提高摄像模组的成像质量。本专利技术的另一个目的在于提供一摄像模组组装系统及其组装方法，其中所述光心补偿贴附系统包括一光心测试系统，所述光心测试系统能够准确的测量镜头的实际光心，测试过程简单，光心测量准确度高。本专利技术的另一个目的在于提供一摄像模组组装系统及其组装方法，其中所述光心测试系统使用CCD采集镜头成像效果，光心测量精度高。本专利技术的另一个目的在于提供一摄像模组组装系统及其组装方法，其中所述光心测试系统能够根据镜头的实际光心的偏移量计算镜头贴附偏移补偿量，能够提高摄像模组的光心制程精度。本专利技术的另一个目的在于提供一摄像模组组装系统及其组装方法，其中所述光心补偿贴附系统包括一贴附系统，所述贴附系统能够根据所述光心测试系统所计算生成的镜头贴附偏移补偿量调整镜头的贴装位置，有利于提高摄像模组的镜头光心与感光芯片光心的制程。本专利技术的另一个目的在于提供一摄像模组组装系统及其组装方法，其中所述摄像模组组装系统能够兼容可见光光学镜头和红外光光学镜头，兼容性强适应范围广。本专利技术的另一个目的在于提供一摄像模组组装系统及其组装方法，其中所述光心补偿贴附系统能够缩小镜头的实际光心与感光芯片的感光光心之间的偏移量，提高摄像模组的光心制程。本专利技术的另一个目的在于提供一摄像模组组装系统及其组装方法，其中所述光心补偿贴附方法操作简单、易于实现、所生产的摄像模组光心制程高。为了实现以上至少一个专利技术目的，本专利技术提供一摄像模组组装方法，该摄像模组包括至少一镜头和一电路板组件，该电路板组件包括至少一感光芯片，其特征在于，包括：测量该镜头的一光心偏移量，其中该镜头的实际光心相对于该镜头的理论光心的偏移量表示所述光心偏移量，其中该镜头的实际光心是该镜头的成像中心，该镜头的理论光心是该镜头的几何中心；基于所述光心偏移量获得该镜头的实际光心相对于该感光芯片的感光光心的一补偿贴附量；以及基于所述补偿贴附量将该镜头组装于所述电路板组件以使得该镜头的实际光心对齐该感光芯片的感光光心，以形成该摄像模组。根据本专利技术的一个实施例，测量该镜头的一光心偏移量，包括：通过一图像采集装置采集一标板透过该镜头后的一标板图像，其中所述标板具有一特征图案，所述特征图案的中心位于所述标板的中心，其中所述标板对应于该镜头且与该镜头同轴地设置，以使得所述特征图案的中心对应于该镜头的几何中心，以使得所述特征图案的中心对应于该镜头的理论光心；以及确定所述标板图像中所述特征图案的中心相对所述标板图像的中心的偏移量，以获得该镜头的所述光心偏移量。根据本专利技术的一个实施例，所述标板上的所述特征图案的形状选自三角形、正方形、长方形、圆形、椭圆形、扇形、点或交叉线中的一种。根据本专利技术的一个实施例，所述图像采集装置是摄像模组。根据本专利技术的一个实施例，所述图像采集装置是CCD摄像模组。根据本专利技术的一个实施例，基于所述补偿贴附量将该镜头组装于所述电路板组件以使得该镜头的实际光心对齐该感光芯片的感光光心，以形成该摄像模组，包括：以该镜头的理论光心与该电路板组件的该感光芯片的感光光心相对齐的方式将该镜头预贴装于该电路板组件，其中在该镜头与所述电路板组件的预贴装状态，该镜头相对所述电路板组件的位置能够被调整；和基于所述补偿贴附本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一摄像模组组装方法，该摄像模组包括至少一镜头和一电路板组件，该电路板组件包括至少一感光芯片，其特征在于，包括：/n测量该镜头的一光心偏移量，其中该镜头的实际光心相对于该镜头的理论光心的偏移量表示所述光心偏移量，其中该镜头的实际光心是该镜头的成像中心，该镜头的理论光心是该镜头的几何中心；/n基于所述光心偏移量获得该镜头的实际光心相对于该感光芯片的感光光心的一补偿贴附量；以及/n基于所述补偿贴附量将该镜头组装于所述电路板组件以使得该镜头的实际光心对齐该感光芯片的感光光心，以形成该摄像模组。/n

【技术特征摘要】
1.一摄像模组组装方法，该摄像模组包括至少一镜头和一电路板组件，该电路板组件包括至少一感光芯片，其特征在于，包括：
测量该镜头的一光心偏移量，其中该镜头的实际光心相对于该镜头的理论光心的偏移量表示所述光心偏移量，其中该镜头的实际光心是该镜头的成像中心，该镜头的理论光心是该镜头的几何中心；
基于所述光心偏移量获得该镜头的实际光心相对于该感光芯片的感光光心的一补偿贴附量；以及
基于所述补偿贴附量将该镜头组装于所述电路板组件以使得该镜头的实际光心对齐该感光芯片的感光光心，以形成该摄像模组。


2.根据权利要求1所述的摄像模组组装方法，其中测量该镜头的一光心偏移量，包括：
通过一图像采集装置采集一标板透过该镜头后的一标板图像，其中所述标板具有一特征图案，所述特征图案的中心位于所述标板的中心，其中所述标板对应于该镜头且与该镜头同轴地设置，以使得所述特征图案的中心对应于该镜头的几何中心，以使得所述特征图案的中心对应于该镜头的理论光心；以及
确定所述标板图像中所述特征图案的中心相对所述标板图像的中心的偏移量，以获得该镜头的所述光心偏移量。


3.根据权利要求2所述的摄像模组组装方法，其中所述标板上的所述特征图案的形状选自三角形、正方形、长方形、圆形、椭圆形、扇形、点或交叉线中的一种。


4.根据权利要求2所述的摄像模组组装方法，其中所述图像采集装置是摄像模组。


5.根据权利要求4所述的摄像模组组装方法，其中所述图像采集装置是CCD摄像模组。


6.根据权利要求1所述的摄像模组组装方法，其中，基于所述补偿贴附量将该镜头组装于所述电路板组件以使得该镜头的实际光心对齐该感光芯片的感光光心，以形成该摄像模组，包括：
以该镜头的理论光心与该电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨旭峰，吴炳，张云鹏，
申请(专利权)人：余姚舜宇智能光学技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33