双致冷系统的电子冰箱、酒柜技术方案

一种双致冷系统的电子冰箱、酒柜，包括外壳、后板、内胆、保温层、后衬板、控制装置和半导体致冷组件，半导体致冷组件的安装口贯通内胆、保温层和后衬板，其特殊之处在于：所述半导体致冷组件的安装口分为上安装口、下安装口，上、下安装口上、下布置，上、下安装口上分别安装有半导体致冷组件；上安装口下部有一导水槽，导水槽与内胆上的接水槽相通；下安装口下部与接水槽直接连通；后板与上、下安装口相对的位置上有进风孔，外壳后部两侧与上、下安装口相对的位置上有散风孔。由于采用这样的结构，采用二套半导体致冷组件，增加制冷量。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种冰箱，尤其是一种电子冰箱或电子酒拒。技术背景目前现有技术，如图5-1、图5-2、图5-3所示， 一种电子冰箱、酒拒， 它包括，包括外壳l、后板5、内胆2、保温层(图中未示出)、后衬板、控制 装置和半导体致冷组件，半导体致冷组件的安装口贯通内胆2、保温层和后衬 板，后板4的下端与外壳l底部构成一窗口，内胆2上有接水槽21，接水槽 21通过一导管8与接水盒9连通；如图5-2所示，后板4与半导体致冷组件 相对的部位有进风孔51，其上、下部有进风孔；半导体致冷组件包括散热风 扇、散冷风扇3、散热铝；如图5-1所示，散冷风扇3的中心有散冷风扇进风 孔3A、散冷风扇进风孔3A的上、下、左、右有出风孔3B;控制装置包括电 源板，电源板安装在后衬板上。外壳1的两侧板11上有散风孔111。存在问 题是制冷量小。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种双致冷系统的电子冰箱、酒拒，它能有效地增加制冷量。本技术是这样实现的 一种双致冷系统的电子冰箱、酒拒，包括外 壳、后板、内胆、保温层、后衬板、控制装置和半导体致冷组件，半导体致 冷组件的安装口贯通内胆、保温层和后衬板，后板的下端与外壳的底部构成一窗口，内胆上有接水槽，半导体致冷组件包括散热风扇、散冷风扇、散热铝，控制装置包括电源板，电源板安装在后衬板上，其特殊之处在于所迷半导体致冷组件的安装口分为上安装口、下安装口，安装口上、下布置，上、下安装口上分别安装有半导体致冷组件；上安装口下部有一导水槽，导水槽 与内胆上的接水槽相通；下安装口下部与接水槽直接连通；后板与上、下安 装口相对的位置上有进风孔，外壳后部两侧与上、下安装口相对的位置上有散风孔。所述的双致冷系统的电子水箱、酒柜，其特征在于所述进风孔由若干 个弧形孔呈若干个同心圓形分布构成；所述后板上有若干个孔排列构成的散 风孔。所述的双致冷系统的电子冰箱、酒拒，其特征在于所述散冷风扇的散 冷风扇进风孔由若干个弧形孔呈若干个同心圓形分布构成；所述出风孔由若 干个方形孔排列构成，出风孔位于散冷风扇进风孔的两侧。所述的双致冷系统的电子水箱、酒柜，其特殊之处在于所述电源板与 散热铝的散风槽出风端相对。本技术双致冷系统的电子冰箱、酒拒，由于釆用这样的结构，采用 二套半导体致冷组件，增加制冷量。附图说明图l是本技术的主视图(无门体)。图2是本技术的后视图。图3是本技术的右视图。图4是本技术无后板状态下的后视图。图5-1是现有技术的主视图(无门体)。 图5-2是现有技术的后视图。 图5-3是现有技术的右视图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步描述。如图1、图2、图3所示， 一种双致冷系统的电子冰箱、酒拒，包括外壳 1、后板5、内胆2、保温层(图中未示出)、后衬板6、控制装置和半导体致 冷组件，半导体致冷组件的安装口贯通内胆2、保温层和后衬板6，后板5的 下端与外壳1的底部构成一窗口，半导体致冷组件包括散热风扇10、散热铝 4,半导体致冷块、散冷铝、散冷风扇3;控制装置包括电源板7，电源板7 安装在后衬板6上，所述半导体致冷组件的安装口分为上安装口、下安装口， 安装口上、下布置，上、下安装口上分别安装有半导体致冷组件；上安装口 下部有一导水槽22,上安装口下部的导水槽22与内胆2上的接水槽21相通； 下安装口下部与接水槽21直接连通，接水槽21通过一导管8与接水盒9连 通。后板5与上、下安装口相对的位置上有进风孔51;如图3所示，外壳1 后部两侧与上、下安装口相对的位置上有散风孔111，即外壳1的两侧板11 的后部有散风孔111。所述进风孔51由若干个弧形孔呈若干个同心圆形分布构成；在后板5上还有散风孔lll。所述散风孔111可以由若干个方形孔或圓形孔排列构成。也可以是其它形状的孔排列构成。散冷风扇3上的散冷风扇进风孔3A由若干个弧形进风孔呈若干个同心圓 形分布构成；所述出风孔3B由若干个方形孔排列构成，出风孔3B位于散冷风扇进风孔3A的四侧。也可以在散冷铝的散冷槽的两端的相对位置上、有出风孔3B。如图4所示，所述电源板7与散热铝4的散风槽出风端相对。权利要求1、一种双致冷系统的电子冰箱、酒柜，包括外壳、后板、内胆、保温层、后衬板、控制装置和半导体致冷组件，半导体致冷组件的安装口贯通内胆、保温层和后衬板，后板的下端与外壳的底部构成一窗口，内胆上有接水槽，半导体致冷组件包括散热风扇、散冷风扇、散热铝，控制装置包括电源板，电源板安装在后衬板上，其特征在于所述半导体致冷组件的安装口分为上安装口、下安装口，上、下安装口上、下布置，上、下安装口上分别安装有半导体致冷组件；上安装口下部有一导水槽，导水槽与内胆上的接水槽相通；下安装口下部与接水槽直接连通；后板与上、下安装口相对的位置上有进风孔，外壳后部两侧与上、下安装口相对的位置上有散风孔。2、 根据权利要求1所迷的双致冷系统的电子冰箱、酒拒，其特征在于 所述进风孔由若干个弧形孔呈若干个同心圆形分布构成；所述后板上有若 干个孔排列构成的散风孔。3、 根据权利要求1或2所迷的双致冷系统的电子冰箱、酒柜，其特征 在于所述散冷风扇的散冷风扇进风孔由若干个弧形孔呈若干个同心圆形 分布构成；所述出风孔由若干个方形孔排列构成，出风孔位于散冷风扇进 风孔的两侧或四侧。4、 根据权利要求1或2所迷的双致冷系统的电子冰箱、酒拒，其特征 在于所述电源板与散热铝的散风槽出风端相对。5、 根据权利要求3所述的双致冷系统的电子水箱、酒根，其特征在于 所述电源板与散热铝的散风槽出风端相对。专利摘要一种双致冷系统的电子冰箱、酒柜，包括外壳、后板、内胆、保温层、后衬板、控制装置和半导体致冷组件，半导体致冷组件的安装口贯通内胆、保温层和后衬板，其特殊之处在于所述半导体致冷组件的安装口分为上安装口、下安装口，上、下安装口上、下布置，上、下安装口上分别安装有半导体致冷组件；上安装口下部有一导水槽，导水槽与内胆上的接水槽相通；下安装口下部与接水槽直接连通；后板与上、下安装口相对的位置上有进风孔，外壳后部两侧与上、下安装口相对的位置上有散风孔。由于采用这样的结构，采用二套半导体致冷组件，增加制冷量。文档编号F25D11/00GK201221886SQ200820047918公开日2009年4月15日 申请日期2008年5月19日 优先权日2008年5月19日专利技术者曹中华 申请人:曹中华本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双致冷系统的电子冰箱、酒柜，包括外壳、后板、内胆、保温层、后衬板、控制装置和半导体致冷组件，半导体致冷组件的安装口贯通内胆、保温层和后衬板，后板的下端与外壳的底部构成一窗口，内胆上有接水槽，半导体致冷组件包括散热风扇、散冷风扇、散热铝，控制装置包括电源板，电源板安装在后衬板上，其特征在于：所述半导体致冷组件的安装口分为上安装口、下安装口，上、下安装口上、下布置，上、下安装口上分别安装有半导体致冷组件；上安装口下部有一导水槽，导水槽与内胆上的接水槽相通；下安装口下部与接水槽直接连通；后板与上、下安装口相对的位置上有进风孔，外壳后部两侧与上、下安装口相对的位置上有散风孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹中华，
申请(专利权)人：曹中华，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]