一种多用途半导体打弯模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多用途半导体打弯模具，涉及半导体打弯技术领域。本实用新型专利技术包括下模，下模顶端的四个端角焊接连接有导柱，导柱上端的外侧滑动连接有上模，上模底端的中心位置开设有挤压槽，下模的底端且位于挤压槽的外侧设置有下打弯刀，下模顶端的中心位置开设有挤压槽，下模的顶端且位于放置槽的周侧面均设置有上打弯刀，上打弯刀的两侧均开设有下料槽，下模的底端焊接连接有连接杆。本实用新型专利技术通过一系列的设计使得装置通过上打弯刀和下打弯刀能够同时对半导体元件进行打弯和切片，从而能够有效的避免出现尺寸精度不够，高低不平的情况出现，也能够避免操工人出现伤到手的情况，且大大提供了装置的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种多用途半导体打弯模具
本技术涉及半导体打弯
，更具体地说，涉及一种多用途半导体打弯模具。
技术介绍
随着社会经济的快速发展，电子信息产业是龙头，而集成电路产业则是整个电子信息产业的核心和基础，集成电路对生产设备要求十分苛刻，半导体集成电路打弯模是微电子封装生产前的关键设备，现有半导体加工常用的方法都是单条产品打弯或者是人工手扳，效率低，尺寸精度不高，手工扳高低不平，用力不当的时候还可能使其报废或者伤手，而且不安全。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多用途半导体打弯模具，以解决精度不高，不安全的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多用途半导体打弯模具，包括下模，所述下模顶端的四个端角焊接连接有导柱，所述导柱上端的外侧滑动连接有上模，所述上模底端的中心位置开设有挤压槽，所述下模的底端且位于挤压槽的外侧设置有下打弯刀，所述下模顶端的中心位置开设有挤压槽，所述下模的顶端且位于放置槽的周侧面均设置有上打弯刀，所述上打弯刀的两侧均开设有下料槽，所述下模的底端焊接连接有连接杆，所述连接杆的底端焊接连接有气压泵，所述气压泵的输出端焊接连接有伸缩杆，所述伸缩杆的顶端安装有推块，所述下模顶端的内侧且位于挤压槽的顶端放置有半导体元件。作为优化的，所述半导体元件的顶端的外径与挤压槽的内径大小相同，所述半导体元件与挤压槽过渡配合。作为优化的，所述放置槽的内径与推块的外径大小相同，所述放置槽与推块间隙配合。作为优化的，所述上模的四个端角均开设有圆形通孔，所述圆形通孔的内径与导柱的外径大小相同，所述上模与导柱间隙配合。作为优化的，所述下打弯刀的外径与下料槽的内径大小相同，所述下打弯刀与下料槽间隙配合。作为优化的，所述下模底端的中心位置开设有圆形通孔，所述圆形孔的内径与伸缩杆的外径大小相同。相比于现有技术，本技术的优点在于：(1)本技术在使用时，先将需要进行打弯的半导体元件放置在下模的顶端，使半导体元件周侧面安装的金属片处在上打弯刀的顶端，再通过按动打弯机上的控制开关，使打弯机能够带动上模在导柱的外侧向下滑动，再通过上模下端安装的下打弯刀对半导体元件周侧面的金属片进行打弯和切片，再将从半导体元件四周切下的金属片从下料槽处掉落，通过上打弯刀和下打弯刀的设计，使半导体元件在进行塑封时不需切成条状，只需要金属片塑封就行，再通过上打弯刀和下打弯刀对半导体元件同时进行打弯和切片，从而能够有效的避免出现尺寸精度不够，高低不平的情况出现，且大大提供了装置的生产效率；(2)本技术在使用时，当打弯完成后，通过气压泵提供动力能够推动伸缩杆进行向上伸展，从而能够带动推块将打弯后的半导体元件从下模顶端推出，再用夹具将半导体元件从装置的内部取出，通过气压泵和推块的结合使得打弯后的半导体元件能够更加方便的取出，从而能够避免人工操作时伤到手的情况。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的整体结构剖视图；图3为本技术的整体结构正视剖视图；图4为本技术下模的结构示意图；图5为本技术上模的结构示意图。图中标号说明：1、下模；2、上模；3、导柱；4、气压泵；5、推块；6、上打弯刀；7、半导体元件；8、下料槽；9、连接杆；10、伸缩杆；11、下打弯刀；12、放置槽；13、挤压槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。具体实施例：请参阅图1-5，一种多用途半导体打弯模具，包括下模1，下模1顶端的四个端角焊接连接有导柱3，导柱3上端的外侧滑动连接有上模2，上模2的四个端角均开设有圆形通孔，圆形通孔的内径与导柱3的外径大小相同，上模2与导柱3间隙配合，上模2底端的中心位置开设有挤压槽13，下模1的底端且位于挤压槽13的外侧设置有下打弯刀11，下模1顶端的中心位置开设有挤压槽13，下模1的顶端且位于放置槽12的周侧面均设置有上打弯刀6，上打弯刀6的两侧均开设有下料槽8，下模1的底端焊接连接有连接杆9，连接杆9的底端焊接连接有气压泵4，气压泵4的输出端焊接连接有伸缩杆10，伸缩杆10的顶端安装有推块5，下模1顶端的内侧且位于挤压槽13的顶端放置有半导体元件7。在本实施例中，为了使装置在进行打弯时能够避免半导体元件7出现损伤，半导体元件7的顶端的外径与挤压槽13的内径大小相同，半导体元件7与挤压槽13过渡配合。在本实施例中，为了能够更加方便的将打弯后的半导体元件7从下模1中推出，放置槽12的内径与推块5的外径大小相同，放置槽12与推块5间隙配合。在本实施例中，为了使上模2在工作中不会出现错位，上模2的四个端角均开设有圆形通孔，圆形通孔的内径与导柱3的外径大小相同，上模2与导柱3间隙配合。在本实施例中，为了能够将半导体元件7多余的金属片切除，下打弯刀11的外径与下料槽8的内径大小相同，下打弯刀11与下料槽8间隙配合。在本实施例中，为了使气压泵4能够给推块5提供动力，下模1底端的中心位置开设有圆形孔，圆形孔的内径与伸缩杆10的外径大小相同。工作原理：在使用时，先将需要进行打弯的半导体元件7放置在下模1的顶端，使半导体元件7周侧面安装的金属片处在上打弯刀6的顶端，再通过按动打弯机上的控制开关，使打弯机能够带动上模2在导柱3的外侧向下滑动，再通过上模2下端安装的下打弯刀11对半导体元件7周侧面的金属片进行打弯和切片，再将从半导体元件7四周切下的金属片从下料槽8处掉落，通过上打弯刀6和下打弯刀11的设计，使半导体元件7在进行塑封时不需切成条状，只需要金属片塑封就行，再通过上打弯刀6和下打弯刀11对半导体元件7同时进行打弯和切片，从而能够有效的避免出现尺寸精度不够，高低不平的情况出现，且大大提高了装置的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多用途半导体打弯模具，包括下模(1)，其特征在于，所述下模(1)顶端的四个端角焊接连接有导柱(3)，所述导柱(3)上端的外侧滑动连接有上模(2)，所述上模(2)底端的中心位置开设有挤压槽(13)，所述下模(1)的底端且位于挤压槽(13)的外侧设置有下打弯刀(11)，所述下模(1)顶端的中心位置开设有挤压槽(13)，所述下模(1)的顶端且位于放置槽(12)的周侧面均设置有上打弯刀(6)，所述上打弯刀(6)的两侧均开设有下料槽(8)，所述下模(1)的底端焊接连接有连接杆(9)，所述连接杆(9)的底端焊接连接有气压泵(4)，所述气压泵(4)的输出端焊接连接有伸缩杆(10)，所述伸缩杆(10)的顶端安装有推块(5)，所述下模(1)顶端的内侧且位于挤压槽(13)的顶端放置有半导体元件(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种多用途半导体打弯模具，包括下模(1)，其特征在于，所述下模(1)顶端的四个端角焊接连接有导柱(3)，所述导柱(3)上端的外侧滑动连接有上模(2)，所述上模(2)底端的中心位置开设有挤压槽(13)，所述下模(1)的底端且位于挤压槽(13)的外侧设置有下打弯刀(11)，所述下模(1)顶端的中心位置开设有挤压槽(13)，所述下模(1)的顶端且位于放置槽(12)的周侧面均设置有上打弯刀(6)，所述上打弯刀(6)的两侧均开设有下料槽(8)，所述下模(1)的底端焊接连接有连接杆(9)，所述连接杆(9)的底端焊接连接有气压泵(4)，所述气压泵(4)的输出端焊接连接有伸缩杆(10)，所述伸缩杆(10)的顶端安装有推块(5)，所述下模(1)顶端的内侧且位于挤压槽(13)的顶端放置有半导体元件(7)。


2.根据权利要求1所述的一种多用途半导体打弯模具，其特征在于：所述半导体元件(7)的顶端的外径与挤压...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈磊，
申请(专利权)人：南通国尚精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32