冷热两用装置制造方法及图纸

一种冷热两用装置，其特征在于：包括：　　　　一内部设有容置空间的筒形本体，该本体的一段筒壁为金属导热片，其它部位为保温材料，该金属导热片的外侧设置有致冷热半导体芯片，于该致冷热半导体芯片外侧依序设置有散热片及风扇。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种冷热两用装置，尤其是指一种可迅速将内部置放的液体或物体加以升温或降温的冷热两用装置。
技术介绍
传统上，用作将饮料或毛巾等物体降温的冷冻装置(如冰箱、冷冻机等)多需要使用到压缩机及冷媒，藉由压缩机将冷媒在冷冻装置中循环流动来达到降温的效果，而若要将饮料或毛巾等物体加以升温，则需要利用具有电热管等加热装置的加热器来达到所欲的升温的效果。由于上述的两种降温及升温制品多为结构不同的物品，因此两者无法结合成为一体而加以使用，即便使用具有可降温及加热效果的压缩机来达到将所收容的物体进行加温及降温等效果，其所需的耗电量极大，且须搭配冷媒一起使用，因此不符合经济效益。再者，上述的冷冻装置或是加热器在运作到所欲的温度均需要有一段较长时间的操作运转，使得将冷冻装置或加热器温度调整到预定的温度，因此无法迅速将物体升温或降温，为了长时间保持该冷冻装置或加热器处于所欲的温度范围内，便必须要经常供给电源以便随时可将物体进行降温或升温动作，但如此一来又无形增加能量的消耗，倘若仅为了冷却或加温一瓶饮料而经常将冷冻装置或加热器通以电源，便更不符合经济效益。另外，不论是具有压缩机及冷媒的冷冻装置，或者是具有电热管等加热装置的加热器，其均具有一定的体积，因此不容易携带或者是置放在空间较小的场所，如车中、办公室内或场所较为狭窄的医疗场合中，而在上述场所从事活动的人若需要将饮料或毛巾等物体加以冷却或升温，则必须要将待冷却或加温的物体拿到具有上述体积较大的冷冻装置或加热器的场所，始得对待冷却或加温的物体进行冷却或加温动作，因此使用上十分不便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种体积轻巧、构造简单，且消耗能量低，并具有可快速使物体升温及降温效果的冷热两用装置。为了达到上述目的，本技术提供一种冷热两用装置，其特征在于包括一内部设有容置空间的筒形本体，该本体的一段筒壁为金属导热片，其它部位为保温材料，该金属导热片的外侧设置有致冷热半导体芯片，于该致冷热半导体芯片外侧依序设置有散热片及风扇。所述的冷热两用装置，其特征在于该致冷热半导体芯片与该散热片及该金属导热片间涂布有散热膏。所述的冷热两用装置，其特征在于该本体内部设置有与该本体内壁及该金属导热片相互接触的杯状物体。所述的冷热两用装置，其特征在于该本体、该致冷热半导体芯片、该散热片及该风扇外部加装有外壳。所述的冷热两用装置，其特征在于该外壳下方组装有座体。藉由致冷热半导体芯片的双向通电产生升温及降温的动作，并透过金属导热片来达到筒形本体内部所置放的物体进行升温及降温效果，且本技术不需要使用压缩机及冷媒，因此符合经济效应，在极短时间内即可将筒形本体中的物体升温或降温至所欲的温度。另外，由于本技术构造简单，体积轻巧，因此适合携带或置放在较为狭小的场所中使用。再者，本技术只要通电即可立刻将所欲加温或降温的物体控制到所欲的温度范围，因此不需要经常接通电源，只要使用时插上电源即可，十分符合经济效益。附图说明图1为本技术与外壳的立体分解图。图2为本技术与外壳的剖面图。图3为本技术内部置放金属易开罐状态的立体图。图4为本技术搭配置放座体的使用状态立体图。具体实施方式以下配合附图，就本技术的实施例加以说明请参看图1、2所示，本技术的冷热两用装置具备有一内部形成有容置空间的筒形本体(10)，本体(10)的一段筒壁为金属导热片(11)，其它部位为如海绵、保利龙等的保温材料(12)，金属导热片(11)的外侧设置有致冷热半导体芯片(13)，于致冷热半导体芯片(13)外侧设置有散热片(14)，散热片(14)的外侧设置有风扇(15)，致冷热半导体芯片(13)与散热片(14)及金属导热片(11)间涂布有散热膏(16)。另外，本技术的外部亦可加装有外壳(20)以美化本技术的外观，在外壳(20)内可设置有控制致冷热半导体芯片(13)的电路板(图中未示)及三段式开关，以控制致冷热半导体芯片(13)对金属导热片(11)进行加热、降温及停止动作，而在外壳(20)上设置有供风扇(15)换气的通风孔以及控制致冷热半导体(13)及电路板是否通电的电源开关。请参看图2、3所示，本技术的冷热两用装置在使用时，将所欲升温或降温的物体(其可以为具有传热效果的杯状物体(30)或金属易开罐(40))置放在本体(10)内部，使得物体的表面与本体(10)内壁及金属导热片(11)相互接触后，再将电源导通，藉由控制调节致冷热半导体芯片(13)加以升温或降温，并透过金属导热片(11)传递或吸收热量以对本体(10)内部所收容的物体进行加热或降温动作。由于致冷热半导体芯片(13)可藉由正、反向通电达到一面升温、另一面降温或者一面降温、另一面升温的效果，因此控制电流的正反向流向即可达到控制致冷热半导体(13)对金属导热片(11)进行加温或降温动作，再利用金属的热传特性对本体(10)内部所收容的物体进行温度的调整；藉此可以迅速对本体(10)内部的物体进行温度上的调整，经过温度调整后的物体(杯状物体(30)或金属易开罐(40))便可由本体(10)内部取出使用。倘若所欲加温的容置液体的物体形状无法置放入本体内部，则将该液体倒至杯状物体(30)中以进行液体的加热或冷却。本技术使用致冷热半导体芯片(13)的特性不需要冷媒即可进行升温及降温动作，且耗电量极低，因此可以节省能源的损耗，符合经济上效应。再请参看图4所示，本技术可搭配座体(50)使用，其方式是在本技术的外壳(20)下方加装有可与家用电源连接使用的电源供应座体(50)，藉由座体(50)提供本技术所需要的电力。权利要求1.一种冷热两用装置，其特征在于包括一内部设有容置空间的筒形本体，该本体的一段筒壁为金属导热片，其它部位为保温材料，该金属导热片的外侧设置有致冷热半导体芯片，于该致冷热半导体芯片外侧依序设置有散热片及风扇。2.如权利要求1所述的冷热两用装置，其特征在于该致冷热半导体芯片与该散热片及该金属导热片间涂布有散热膏。3.如权利要求1或2所述的冷热两用装置，其特征在于该本体内部设置有与该本体内壁及该金属导热片相互接触的杯状物体。4.如权利要求1或2所述的冷热两用装置，其特征在于该本体、该致冷热半导体芯片、该散热片及该风扇外部加装有外壳。5.如权利要求4所述的冷热两用装置，其特征在于该外壳下方组装有座体。专利摘要一种冷热两用装置，包括一内部设有容置空间的筒形本体，该本体的一段筒壁为金属导热片，其它部位为保温材料，该金属导热片的外侧设置有致冷热半导体芯片，于该致冷热半导体芯片外侧依序设置有散热片及风扇。本技术具有可快速使物体升温或降温的效果。文档编号F25D23/12GK2628972SQ0326337公开日2004年7月28日 申请日期2003年6月5日 优先权日2003年6月5日专利技术者张浓缤 申请人:张浓缤本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张浓缤，
申请(专利权)人：张浓缤，
类型：实用新型
国别省市：