用于控制从熔融栅格接收在熔融系统的贮存器中的熔融材料的液位的方法技术方案

本发明专利技术公开了一种用于控制从熔融栅格接收在熔融系统的贮存器中的熔融材料的液位的方法和系统。该方法包括：在第一时间从贮存器中的传感器接收熔融材料的第一液位；在第一时间之后的第二时间从传感器接收熔融材料的第二液位；以及将熔融材料的第二液位与所期望的操作水平进行比较，以确定在第二液位与所期望的操作水平之间的差值。该方法还包括：至少基于在第二液位与所期望的操作水平之间的差值来确定熔融栅格的温度设定点；以及调整熔融栅格的操作温度以匹配温度设定点。

Method for controlling the level of molten material received from the melt grid in the reservoir of the melt system

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于控制从熔融栅格接收在熔融系统的贮存器中的熔融材料的液位的方法相关专利申请的交叉引用本申请要求2017年11月17日提交的美国临时专利申请No.62/587,978的权益，该专利申请的公开内容据此以引用的方式并入本文。
本公开涉及熔融系统，该熔融系统包括熔融栅格和动态地控制熔融栅格的温度的控制系统。
技术介绍
常规的熔融系统包括定位在料斗下方的熔融栅格、定位在熔融栅格下方的贮存器、联接到贮存器的泵、以及联接到泵的涂覆器。熔融栅格将储存在料斗中的固体聚合物材料暴露于升高温度，这将聚合物材料转换成熔融液体。熔融液体通过重力馈送到贮存器，其中泵将熔融液体输送到涂覆器。涂覆器将熔融液体沉积到基底，诸如非织造品或其他材料上。料斗的顶部具有填充盖，该填充盖可以打开以根据需要将固体聚合物材料添加到料斗。随着料斗中的固体聚合物被转化为熔融材料并将贮存器中的熔融材料泵送到涂覆器，料斗中的固体聚合物的液位将降低，并且贮存器内的熔融材料的液位将波动。因此，需要的是控制由熔融栅格熔融的固体聚合物的量。当前，存在力求解决此问题的几种“按需熔融”方法。最常见的按需熔融布置采用在料斗内的液位传感器以当料斗中的固体聚合物的液位变低时向填充系统发送信号。在接收到该信号后，填充系统就会补充料斗。另一种按需熔融系统包括贮存器内的需求传感器，该需求传感器调节作用在料斗中的固体聚合物上的向下力。当贮存器中的熔融材料的液位变低时，需求传感器指示力引发装置将更大的向下力施加在固体聚合物上。需求传感器还可以指示熔融栅格提高其温度。然而，这些按需熔融系统中的许多都存在问题。例如，在常规的熔融系统中，固体聚合物必须储存在与熔融器分开的单独的容器中，从而要求增加的地板空间以容纳整个熔融系统。而且，必须包括能够将固体聚合物从容器输送到熔融器的空气运输系统。在这些系统中必需机外储存，因为熔融器无法对在任何特定时间熔融的固体聚合物的量进行非常多的控制。这限制了可熔融的材料的类型，因为一些类型的材料不利于空气输送技术。此外，由熔融工艺产生的蒸气可能会聚集在入口(料斗通过其接收来自填充系统的固体聚合物)内和其周围的表面上，这可能会造成入口堵塞和整个系统故障。当熔融系统处于空闲时，料斗内的固体聚合物可以形成桥，这会阻止其他材料熔融并送往料斗，并且最终地使熔融栅格和料斗缺乏材料。因此，需要的是允许固体聚合物机内储存并能够对熔融栅格熔融固体聚合物的速率进行控制的熔融系统。
技术实现思路
本专利技术的第一实施方案是用于控制从熔融栅格接收在熔融系统的贮存器中的熔融材料的液位的方法。该方法包括：在第一时间从贮存器中的传感器接收熔融材料的第一液位；在第一时间之后的第二时间从传感器接收熔融材料的第二液位；以及从第一液位和第二液位确定熔融材料的熔融填充速率。该方法还包括：将熔融材料的熔融填充速率与熔融填充速率阈值进行比较，以确定在熔融填充速率与熔融填充速率阈值之间的差值；至少基于熔融填充速率来确定熔融栅格的温度设定点；以及调整熔融栅格的操作温度以匹配温度设定点。本专利技术的另一个实施方案是用于将固体聚合物熔融成熔融材料的熔融系统。该熔融系统包括：料斗，该料斗用于接收固体聚合物；贮存器，该贮存器用于接收熔融材料；以及熔融栅格，该熔融栅格设置在料斗与贮存器之间，以用于将固体聚合物加热成熔融材料。该熔融系统还包括：传感器，该传感器设置在贮存器中，以用于检测在贮存器中熔融材料的液位；以及控制器，该控制器与熔融栅格和传感器电连通，以用于控制在贮存器中熔融材料的液位。该控制器被配置为：在第一时间从贮存器中的传感器接收熔融材料的第一液位；在第一时间之后的第二时间从传感器接收熔融材料的第二液位；以及从第一液位和第二液位确定熔融材料的熔融填充速率。该控制器还被配置为：将熔融材料的熔融填充速率与熔融填充速率阈值进行比较，以确定在熔融填充速率与熔融填充速率阈值之间的差值；至少基于熔融填充速率来确定熔融栅格的温度设定点；以及调整熔融栅格的操作温度以匹配温度设定点。附图说明在结合附图阅读时，将更好地理解上述
技术实现思路
以及本申请的例示性实施方案的以下具体实施方式。出于说明本申请的目的，在附图中示出了本公开的例示性实施方案。然而，应当理解，本申请不限于所示的精确布置和手段。图1是根据本公开的实施方案的熔融系统的透视图；图2是图1所示的熔融系统的侧视图；图3是图1所示的熔融系统的一部分的沿线3-3截取的剖视图；图4是图1所示的熔融单元的剖视图，其中为清楚起见移除熔融系统的部件；图5是根据本专利技术的实施方案的例示控制在熔融系统中熔融材料的液位的方法的工艺流程图；图6是根据本专利技术的实施方案的例示控制熔融栅格的温度的方法的工艺流程图；图7A是HMI设备的显示器，其示出了描绘本专利技术的实施方案的在第一时间段内的贮存器液位、料斗液位和熔融栅格温度的曲线图；图7B是图7A中所示的显示器，其示出了描绘本专利技术的实施方案的在第二时间段内的贮存器液位、料斗液位和熔融栅格温度的曲线图；图7C是图7A中所示的HMI设备显示器，其示出了描绘本专利技术的实施方案的在第三时间段内的贮存器液位、料斗液位和熔融栅格温度的曲线图；并且图8是根据本专利技术的实施方案的控制系统的示意图。具体实施方式本文描述的是熔融系统10，该熔融系统包括用于将固体聚合物P(诸如粘合剂)转化成熔融材料M的熔融栅格40。熔融系统10还包括用于从熔融栅格40接收熔融材料M的贮存器30。熔融系统10包括设置在贮存器30内的传感器29、以及与传感器29和熔融栅格40通信的控制器402，该控制器控制熔融栅格40的温度，该温度决定了由贮存器30接收的熔融材料M的量。在以下描述中，某些术语仅为方便起见用于描述熔融系统10而非限制性的。词语“右”、“左”、“下”和“上”表示附图中作为参考的方向。词语“内”和“外”分别是指朝向和远离描述内容的几何中心的方向，用于描述熔融系统10及其相关部分。词语“向前”和“向后”是指沿纵向方向6的方向和沿熔融系统10及其相关部分与纵向方向6相反的方向。术语包括上面列出的词语、其衍生词和具有类似含义的词语。除非本文另外指明，否则术语“竖直”、“横向”和“纵向”用于描述熔融系统10的各个部件的正交方向分量，如竖直方向2、横向方向4和纵向方向6所表示的那样。应当理解，虽然横向方向4和纵向方向6被示出为沿水平平面延伸，而竖直方向2被示出为沿竖直平面延伸，但包围各个方向的平面在使用期间可不同。如图1和图2所示，熔融系统10通常包括安装在轮子(未编号)上的基部框架12、由基部框架12的一个侧面支撑的控制单元14、和至少一个熔融单元。根据所示的实施方案，熔融单元20由基部框架12的与控制单元14相反的侧面支撑。控制单元14包括机柜，该机柜容纳操作员可用于控制熔融系统10的操作的控制器、用户界面和显示器(诸如图7A至图7C中所示的显示器300)。控制单元14经由有线连接器16连接到熔融单元20。尽管被示为包括单个熔融单元本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于控制从熔融栅格接收在熔融系统的贮存器中的熔融材料的液位的方法，所述方法包括：/n在第一时间从所述贮存器中的传感器接收所述熔融材料的第一液位；/n在所述第一时间之后的第二时间从所述传感器接收所述熔融材料的第二液位；/n从所述第一液位和所述第二液位确定所述熔融材料的熔融填充速率；/n将所述熔融材料的所述熔融填充速率与熔融填充速率阈值进行比较，以确定在所述熔融填充速率与所述熔融填充速率阈值之间的差值；/n至少基于所述熔融填充速率来确定所述熔融栅格的温度设定点；以及/n调整所述熔融栅格的操作温度以匹配所述温度设定点。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171117 US 62/587,9781.一种用于控制从熔融栅格接收在熔融系统的贮存器中的熔融材料的液位的方法，所述方法包括：
在第一时间从所述贮存器中的传感器接收所述熔融材料的第一液位；
在所述第一时间之后的第二时间从所述传感器接收所述熔融材料的第二液位；
从所述第一液位和所述第二液位确定所述熔融材料的熔融填充速率；
将所述熔融材料的所述熔融填充速率与熔融填充速率阈值进行比较，以确定在所述熔融填充速率与所述熔融填充速率阈值之间的差值；
至少基于所述熔融填充速率来确定所述熔融栅格的温度设定点；以及
调整所述熔融栅格的操作温度以匹配所述温度设定点。


2.根据权利要求1所述的方法，其中确定所述熔融填充速率包括确定所述熔融填充速率为负。


3.根据权利要求2所述的方法，其中将所述熔融材料的所述熔融填充速率与所述熔融填充速率阈值进行比较包括确定所述熔融材料的所述熔融填充速率小于所述熔融填充速率阈值，所述方法还包括：
将所述熔融材料的所述第二液位与所期望的操作水平进行比较。


4.根据权利要求3所述的方法，其中：
将所述熔融材料的所述第二液位与所期望的操作水平进行比较包括确定所述第二液位大于所期望的操作水平；以及
确定所述熔融栅格的所述温度设定点包括基于所述熔融材料的所述第二液位和所述熔融材料从所述第一液位到所述第二液位的所述熔融填充速率来计算所述熔融栅格的较低温度设定点。


5.根据权利要求3所述的方法，其中：
将所述熔融材料的所述第二液位与所期望的操作水平进行比较包括确定所述第二液位小于所期望的操作水平；以及
确定所述熔融栅格的所述温度设定点包括基于所述熔融材料的所述第二液位和所述熔融材料从所述第一液位到所述第二液位的所述熔融填充速率来计算所述熔融栅格的较高温度设定点。


6.根据权利要求2所述的方法，其中：
将所述熔融材料的所述熔融填充速率与所述熔融填充速率阈值进行比较包括确定所述熔融材料的所述熔融填充速率大于所述熔融填充速率阈值；以及
确定所述熔融栅格的所述温度设定点包括基于所述熔融材料的所述第二液位和所述熔融材料从所述第一液位到所述第二液位的所述熔融填充速率来计算所述熔融栅格的较高温度设定点。


7.根据权利要求1所述的方法，其中确定所述熔融填充速率包括确定所述熔融填充速率为正。


8.根据权利要求7所述的方法，其中将所述熔融材料的所述熔融填充速率与所述熔融填充速率阈值进行比较包括确定所述熔融材料的所述熔融填充速率小于所述熔融填充速率阈值，所述方法还包括：
将所述熔融材料的所述第二液位与所期望的操作水平进行比较。


9.根据权利要求8所述的方法，其中：
将所述熔融材料的所述第二液位与所期望的操作水平进行比较包括确定所述第二液位大于所期望的操作水平；以及
确定所述熔融栅格的所述温度设定点包括基于所述熔融材料的所述第二液位和所述熔融材料从所述第一液位到所述第二液位的所述熔融填充速率来计算所述熔融栅格的较低温度设定点。


10.根据权利要求8所述的方法，其中：
将所述熔融材料的所述第二液位与所期望的操作水平进行比较包括确定所述第二液位小于所期望的操作水平；以及
确定所述熔融栅格的所述温度设定点包括基于所述熔融材料的所述第二液位和所述熔融材料从所述第一液位到所述第二液位的所述熔融填充速率来计算所述熔融栅格的较高温度设定点。


11.根据权利要求7所述的方法，其中：
将所述熔融材料的所述熔融填充速率与所述熔融填充速率阈值进行比较包括确定所述熔...

【专利技术属性】
技术研发人员：曼努埃尔·格雷罗，查尔斯·P·甘策尔，
申请(专利权)人：诺信公司，
类型：发明
国别省市：美国;US