内插器和内插器的制造方法技术

本发明专利技术提供适于小间距化的构造的内插器及其制造方法。对于该内插器(10)，考虑将壳体(20)沿该第一面(20A)与第二面(20B)重叠的方向投影。此时，构成该内插器(10)的接触件(30)处于第一接点部(321)和第二接点部(331)两者从贯通孔(21)的贯通的区域(D1)超出的位置。由此，与第一接点部(321)或第二接点部(331)处于该区域(D1)的内侧的构造相比较，增加将邻接的贯通孔(21)彼此分隔的壁(23)的厚度(D2)，树脂容易顺利地流入至树脂成形的金属模具的形成该壁(23)的部分。这样，该内插器(10)成为适于小间距化的构造。该构造通过例如在将接触件(30)压入至贯通孔(21)内后进一步弯折而完成。

Interpolator and manufacturing method of interpolator

【技术实现步骤摘要】
内插器和内插器的制造方法
本专利技术涉及内插器及其制造方法，该内插器被两个电子零件(包括电路基板)夹着，与在那两个电子零件中的每一个形成的连接焊盘相接而将那些电子零件彼此电连接。
技术介绍
一直以来，已知被两个电子零件夹着并将那些电子零件彼此电连接的内插器。该内插器具备：板状的壳体，其具有排列的许多贯通孔；和许多接触件，其插入至那些许多贯通孔中的每一个而保持于壳体。例如，在专利文献1中公开了内插器，该内插器排列有接触件，其上侧半部的脚部与下侧半部的内表面滑动接触，下侧半部的宽度窄的脚部贯通上侧半部的缝隙而与上侧半部的内表面滑动接触。另外，在专利文献2中公开了内插器，该内插器具备接触件，除了前端以外，其一定宽度的臂从塑料主体被包覆模制(overmold)的宽度宽的中央部沿上下延伸。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特表2015-510684号公报专利文献2：日本特表2016-503946号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题近年来，电子零件的作为与外部相接的电接点的连接焊盘的数量日益增加，并且其排列的间距日益小间距化。因此，对于内插器也同样地，需要排列有小间距化的许多接触件的内插器。近年来，例如考虑接触件彼此的间隔(即，接触件的间距)为0.9mm、接触件的数量达10000个的内插器的开发。在此，对使接触件的排列间距小间距化的情况下的问题点进行考察。在使接触件的排列间距小间距化时，有必要使接触件本身小型化。然而，由于与应通过接触件传送的信号的频率等的关系或接触件的强度的关系，在接触件的小型化方面存在限制。另外，接触件被插入至壳体的贯通孔。因此，贯通孔有必要是仅仅能够将接触件插入的尺寸的贯通孔。因此，在减小贯通孔方面也存在限制。于是，此次产生使将邻接的贯通孔彼此隔开的壁减薄的需要。可是，如果使该壁减薄，则在壳体的制造过程中的树脂成形时，有可能树脂难以流入至金属模具的应形成壁的部分，变得制造不良。在上文揭示的专利文献1的内插器的情况下，接触件的形状复杂，难以管理滑动接触部的接触的程度，因此难以维持精度。另外，由于接触件的形状复杂，因而对于接触件的小型化、小间距化是不合适的。另外，在上文揭示的专利文献2的内插器的情况下，由于具有与接触件分体的塑料主体，因而高度变高，并且成本变高。另外，该专利文献2的内插器中，进一步的小间距化是困难的。本专利技术的目的在于，提供适于小间距化的构造的内插器及其制造方法。用于解决课题的方案达成上述目的的本专利技术的内插器是被两个电子零件夹着并与在那两个电子零件中的每一个形成的连接焊盘相接而将那两个电子零件彼此电连接的内插器，其特征在于，具有：壳体，其具有朝向上述两个电子零件中的第一电子零件侧的第一面、朝向上述两个电子零件中的第二电子零件侧的第二面、以及贯通至那些第一面和第二面的贯通孔，和接触件，其具备：基部，压入至上述贯通孔；第一接触件梁，从该基部相对于第一面倾斜地伸出至比该第一面更靠近外侧，在前端部具有与第一电气零件相接的第一接点部；以及第二接触件梁，从基部相对于第二面倾斜地伸出至比该第二面更靠近外侧，在前端部具有与第二电气零件相接的第二接点部，当将上述壳体沿第一面与第二面重叠的方向投影时，上述接触件的上述第一接点部和上述第二接点部两者处于从贯通孔的贯通的区域超出的位置。在本专利技术的内插器的情况下，上述第一接点部和上述第二接点部两者处于从贯通孔的贯通的区域超出的位置。这意味着，即，与那些接点投影于贯通孔的内侧的区域的情况相比较，将贯通孔彼此隔开的壁的壁厚是厚的。本专利技术的内插器采用该构造，从而在壳体的制造过程中的树脂成形之时，树脂容易流入至应形成壁的部分，抑制了制造不良。即，依据本专利技术，实现了适于小间距化的构造的内插器。在此，在本专利技术的内插器中，优选的是，上述第一接触件梁的除了具有第一接触部的前端部以外的部分具有均匀的宽度，并且上述第二接触件梁的除了具有第二接触部的前端部以外的部分具有均匀的宽度。如果将第一接触件梁和第二接触件梁形成为均匀的宽度，则成为高速信号的传送优异的接触件。因此，通过采用该接触件，实现了高速信号的传送优异的内插器。另外，在本专利技术的内插器中，优选的是，上述基部具有按压肩，其在向贯通孔的压入时被按压，在压入后的姿势下的与壳体的关系上，从贯通孔的内壁面离开而朝向接触件被插入一侧的壳体的面突出。通过预先在基部形成这样的从贯通孔的内壁面离开而朝向接触件被插入一侧的壳体的面突出的按压肩，从而接触件向贯通孔的压入变得容易。另外，达成上述目的的本专利技术的内插器的制造方法，其特征在于，当制造被两个电子零件夹着并与在那两个电子零件中的每一个形成的连接焊盘相接而将那两个电子零件彼此电连接的内插器中，准备：壳体，其具有朝向上述两个电子零件中的第一电子零件侧的第一面、朝向上述两个电子零件中的第二电子零件侧的第二面、以及贯通至那些第一面和第二面的贯通孔；和接触件，其具有：基部，压入至上述贯通孔；第一接触件梁，在被压入的姿势下沿从壳体离开的方向从基部相对于第一面倾斜地伸出，在前端部具有与第一电气零件相接的第一接点部；以及第二接触件梁，在被压入的姿势下沿接近壳体的方向从基部伸出，在前端部具有与第二电气零件相接的第二接点部，当将上述壳体沿第一面与第二面重叠的方向投影时，存在于贯通孔的贯通的区域以内的位置，将上述接触件梁插入至上述贯通孔，将基部压入至贯通孔内，弯折第二接触件梁，使得当将壳体沿第一面与第二面重叠的方向投影时，第二接点部为从贯通孔的贯通的区域超出的位置。通过采用该制造方法，将接触件在压入至贯通孔后弯折，从而能够制成本专利技术的内插器。专利技术的效果依据以上的本专利技术，实现了适于小间距化的构造的内插器及其制造方法。附图说明图1是本专利技术的第一实施方式的内插器的立体图。图2是第一实施方式中的一个接触件的主视图(A)和从互不相同的方向示出的立体图(B)、(C)。图3是当将图1所示的内插器沿图1(A)、(B)两者所示的箭头X的方向投影时的侧视图(A)和截面图(B)、(C)。图4是示出内插器的制造过程的截面图。图5是本专利技术的第二实施方式的内插器的立体图。图6是当将图5所示的内插器沿图5(A)、(B)两者所示的箭头X的方向投影时的侧视图(A)和截面图(B)。符号说明：10　内插器20　壳体20A　壳体的第一面20B　壳体的第二面21　贯通孔211　内壁面22A、22B　突出部23　将邻接的贯通孔彼此分隔的壁24A、24B　凹陷部30　接触件31　基部311　压入部312　按压肩32　第一接触件梁321　第一接点部322　开口323　副梁33　第二接触件梁331　第二接点部332　开口<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1. 一种内插器，是被两个电子零件夹着并与在该两个电子零件中的每一个形成的连接焊盘相接而将该两个电子零件彼此电连接的内插器，其特征在于，具有：/n壳体，其具有朝向所述两个电子零件中的第一电子零件侧的第一面、朝向所述两个电子零件中的第二电子零件侧的第二面、以及贯通至该第一面和该第二面的贯通孔，和/n接触件，其具备：基部，压入至所述贯通孔；第一接触件梁，从该基部相对于所述第一面倾斜地伸出至比该第一面更靠近外侧，在前端部具有与所述第一电气零件相接的第一接点部；以及第二接触件梁，从该基部相对于所述第二面倾斜地伸出至比该第二面更靠近外侧，在前端部具有与所述第二电气零件相接的第二接点部，/n当将所述壳体沿所述第一面与所述第二面重叠的方向投影时，所述接触件的所述第一接点部和所述第二接点部两者处于从该贯通孔的贯通的区域超出的位置。/n

【技术特征摘要】
20181219 JP 2018-2372291.一种内插器，是被两个电子零件夹着并与在该两个电子零件中的每一个形成的连接焊盘相接而将该两个电子零件彼此电连接的内插器，其特征在于，具有：
壳体，其具有朝向所述两个电子零件中的第一电子零件侧的第一面、朝向所述两个电子零件中的第二电子零件侧的第二面、以及贯通至该第一面和该第二面的贯通孔，和
接触件，其具备：基部，压入至所述贯通孔；第一接触件梁，从该基部相对于所述第一面倾斜地伸出至比该第一面更靠近外侧，在前端部具有与所述第一电气零件相接的第一接点部；以及第二接触件梁，从该基部相对于所述第二面倾斜地伸出至比该第二面更靠近外侧，在前端部具有与所述第二电气零件相接的第二接点部，
当将所述壳体沿所述第一面与所述第二面重叠的方向投影时，所述接触件的所述第一接点部和所述第二接点部两者处于从该贯通孔的贯通的区域超出的位置。


2.根据权利要求1所述的内插器，其特征在于，所述第一接触件梁的除了具有所述第一接触部的前端部以外的部分具有均匀的宽度，并且所述第二接触件梁的除了具有所述第二接触部的前端部以外的部分具有均匀的宽度。


3.根据权利要求1或2所述的内插器，其特征在于，所述基部从所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥本信一，白井浩史，相泽正幸，
申请(专利权)人：泰科电子日本合同会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP