一种高效低成本的门禁散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种高效低成本的门禁散热结构，包括：CPU核心板、PCB背板、第一导热介质、散热器、第二导热介质、背板支架，所述背板支架设于所述PCB背板下方，PCB背板与背板支架相固定，CPU核心板焊接在所述PCB背板上表面，CPU核心板上贴有所述第一导热介质，所述第一导热介质上贴有所述散热器，所述CPU核心板底面设有若干接地焊盘，所述CPU核心板底面设有开窗区，且有部分所述接地焊盘位于所述开窗区内，所述PCB背板上对应所述开窗区设有镂空区，所述第二导热介质设于所述镂空区处，并且所述第二导热介质上表面与所述开窗区接触，下表面与所述背板支架接触。本实用新型专利技术多方位散热，散热效果比较好，并且散热器尺寸小结构紧凑，也有利于降低成本。

An efficient and low cost access heat dissipation structure

【技术实现步骤摘要】
一种高效低成本的门禁散热结构
本技术涉及智能门禁
，尤其涉及一种高效低成本的门禁散热结构。
技术介绍
目前有部分的智能设备，例如智能门禁，通常配有大尺寸显示屏、高像素摄像头模块、4G通信系统等部件，这些部件发热都比较严重，如果散热处理不好，会严重影响门禁的稳定性。而传统的智能门禁，其散热系统往往做得比较笨重，通常只是简单地在CPU上面贴导热硅脂再设置大尺寸的铜或铝散热器来实现散热，而这种方式成本也很高。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，提升散热效率，降低散热成本，提供一种高效低成本的门禁散热结构。本技术的技术方案如下：一种高效低成本的门禁散热结构，包括：CPU核心板、PCB背板、第一导热介质、散热器、第二导热介质、背板支架，所述背板支架设于所述PCB背板下方，所述PCB背板与所述背板支架相固定，所述CPU核心板焊接在所述PCB背板上表面，所述CPU核心板上贴有所述第一导热介质，所述第一导热介质上贴有所述散热器，所述CPU核心板底面设有若干接地焊盘，所述CPU核心板底面设有开窗区，且有部分所述接地焊盘位于所述开窗区内，所述PCB背板上对应所述开窗区设有镂空区，所述第二导热介质设于所述镂空区处，并且所述第二导热介质上表面与所述开窗区接触，下表面与所述背板支架接触。进一步地，还包括若干螺丝，所述PCB背板上还设有若干螺丝孔，所述螺丝孔镀铜，所述背板支架对应所述螺丝孔设有螺柱，所述螺丝穿过所述螺丝孔并与所述螺柱相紧固。进一步地，所述背板支架的材质为金属。进一步地，所述CPU核心板上还设有屏蔽罩。进一步地，所述第一导热介质和第二导热介质均为导热硅脂。进一步地，所述散热器的为铝散热器或铜散热器。进一步地，所述散热器包括散热底板和阵列排布设于所述散热底板上的若干散热鳍片。采用上述方案，本技术多方位散热，散热效果比较好，并且散热器尺寸小结构紧凑，也有利于降低成本。附图说明图1为本技术的结构示意爆炸图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。请参阅图1，本技术提供一种高效低成本的门禁散热结构，包括：CPU核心板2、PCB背板1、第一导热介质3、散热器4、第二导热介质5、背板支架6，所述背板支架6设于所述PCB背板1下方，所述PCB背板1与所述背板支架6相固定，所述CPU核心板2焊接在所述PCB背板11上表面，所述CPU核心板2上贴有所述第一导热介质3，所述第一导热介质3上贴有所述散热器4，所述CPU核心板2底面设有若干接地焊盘(未图示)，所述CPU核心板2底面设有开窗区(未图示)，且有部分所述接地焊盘位于所述开窗区内，所述PCB背板1上对应所述开窗区设有镂空区11，所述第二导热介质5设于所述镂空区11处，并且所述第二导热介质5上表面与所述开窗区接触，下表面与所述背板支架6接触。在本实施例中，所述第一导热介质3和第二导热介质5的材质均为导热硅脂。所述散热器4可以为铜散热器或者铝散热器。所述散热器包括散热底板和阵列排布设于所述散热底板上的若干散热鳍片，可以增大与空气的接触面积，有利于散热。所述门禁散热结构还包括若干螺丝(未图示)，所述PCB背板1上还设有若干螺丝孔12，所述螺丝孔12镀铜，所述背板支架6对应所述螺丝孔12设有螺柱61，所述螺丝穿过所述螺丝孔12并与所述螺柱61相紧固，从而将所述PCB背板1与所述背板支架6相固定，所述背板支架6的材质为金属，散热效果更好。所述CPU核心板2上还设有屏蔽罩(未图示)。在本方案中，由于所述CPU核心板2上存在发热严重的部件，因此发热较大，而在所述CPU核心板2的底面的部分接地焊盘处阻焊开窗，露出所述接地焊盘，再通过所述第二导热介质5连接所述CPU核心板2与所述背板支架6，可以将所述CPU核心板2上的热量传导到所述背板支架6处，再通过空气散热，有利于提升散热能力。而所述CPU核心板2的正面则通过所述第一导热介质3将热量传递到了所述散热器4，并且由于所述CPU核心板2的底面也存在散热的装置，因此所述散热器4的尺寸可以相对比传统方案做得更小，有助于精简设计和节省成本。而所述螺丝孔12镀铜，所述PCB背板2上的热量可以通过所述螺丝孔12传递给所述螺丝，再传递给所述螺柱61，最终传导到所述背板支架6上，也有助于散热。综上所述，本技术多方位散热，散热效果比较好，并且散热器尺寸小结构紧凑，也有利于降低成本。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高效低成本的门禁散热结构，其特征在于，包括：CPU核心板、PCB背板、第一导热介质、散热器、第二导热介质、背板支架，所述背板支架设于所述PCB背板下方，所述PCB背板与所述背板支架相固定，所述CPU核心板焊接在所述PCB背板上表面，所述CPU核心板上贴有所述第一导热介质，所述第一导热介质上贴有所述散热器，所述CPU核心板底面设有若干接地焊盘，所述CPU核心板底面设有开窗区，且有部分所述接地焊盘位于所述开窗区内，所述PCB背板上对应所述开窗区设有镂空区，所述第二导热介质设于所述镂空区处，并且所述第二导热介质上表面与所述开窗区接触，下表面与所述背板支架接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种高效低成本的门禁散热结构，其特征在于，包括：CPU核心板、PCB背板、第一导热介质、散热器、第二导热介质、背板支架，所述背板支架设于所述PCB背板下方，所述PCB背板与所述背板支架相固定，所述CPU核心板焊接在所述PCB背板上表面，所述CPU核心板上贴有所述第一导热介质，所述第一导热介质上贴有所述散热器，所述CPU核心板底面设有若干接地焊盘，所述CPU核心板底面设有开窗区，且有部分所述接地焊盘位于所述开窗区内，所述PCB背板上对应所述开窗区设有镂空区，所述第二导热介质设于所述镂空区处，并且所述第二导热介质上表面与所述开窗区接触，下表面与所述背板支架接触。


2.根据权利要求1所述的高效低成本的门禁散热结构，其特征在于，还包括若干螺丝，所述PCB背板上还设有若干螺丝孔，所述螺丝孔镀铜，所述背板支...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭忠亮，
申请(专利权)人：深圳市博盛科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44