贴片电容封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片电容封装，包括封装壳体、电容素子和两引出脚，所述封装壳体呈一端开口设置，所述引出脚包括插于封装壳体内用于与电容素子连接的连接片、以及于连接片一端折弯形成的引脚，所述连接片的宽度大于所述开口与连接片平行内壁的宽度的1/2。连接片与电容素子连接后，通过一体设置的引脚实现外接，再结合连接片的宽度设置，使电容封装可以采用贴片形式进行，同时，可以使连接片具有较大的截面积，从而使电容的寄生电感较低，满足更高频场的应用。

Chip capacitor package

【技术实现步骤摘要】
贴片电容封装
本技术涉及电容的
，特别涉及一种贴片电容封装。
技术介绍
目前薄膜电容器，多为轴向引脚、圆形封装结构的电容器，依靠粉醛树脂外壳包裹着两边有焊接引线的电容素子。如公告号为CN1652266A的中国专利公开了一种电容器，包括一设有容槽的壳体，设于容槽中的电容素子，该电容素子由金属箔材料加热压制成型，并于两侧端面分别涂设有金属层，两接脚设于电容素子两侧，且于接脚上设有数片接触片，该接触片由接脚向一侧冲折的倾斜一角度的具有弹性的片体，该两接脚的接触片夹压于电容素子两侧的金属层上，另于接脚一端设有一固定脚，并延伸至壳体外部；一固定胶填设于壳体内。上述中的现有技术方案存在以下缺陷：由于其采用引脚式结构的原因，使其仅能够适用于插件形式，而无法应用于贴片安装的场合。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的是提供一种贴片电容封装，具有能够适用于贴片安装效果。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种贴片电容封装，包括封装壳体、电容素子和两引出脚，所述封装壳体呈一端开口设置，所述引出脚包括插于封装壳体内用于与电容素子连接的连接片、以及于连接片一端折弯形成的引脚，所述连接片的宽度大于所述开口与连接片平行内壁的宽度的1/2。如此设置，连接片与电容素子连接后，通过一体设置的引脚实现外接，再结合连接片的宽度设置，使电容封装可以采用贴片形式进行，同时，可以使连接片具有较大的截面积，从而使电容的寄生电感较低，满足更高频场的应用。进一步优选为：所述封装壳体还包括有盖设在封装壳体开口处的隔热板，所述隔热板上设置有两分别供两连接片插接的插槽，所述隔热板上设置有浇筑口。如此设置，在贴片焊接时，能够对封装壳体内的电容素子以及封装壳体内的固定胶进行保护。进一步优选为：所述封装壳体还包括有盖设在封装壳体开口处的隔热板，所述隔热板与两连接片固定连接，所述隔热板上设置有浇筑口。如此设置，在贴片焊接时，能够对封装壳体内的电容素子以及封装壳体内的固定胶进行保护，同时，由于隔热板与两连接片固定的设置，在安装时较为容易。进一步优选为：所述隔热板卡设于封装壳体的开口中。进一步优选为：所述隔热板的横截面与所述封装壳体的开口所在端端面相同，且所述隔热板抵接在所述封装壳体的开口所在端端面上。进一步优选为：所述连接片的宽度等于所述开口与连接片平行内壁的宽度。如此设置，确保连接片的宽度达到最大，从而提高截面积。进一步优选为：所述引脚与封装壳体的开口所在端面间设置有避让间隔。如此设置，使电容在贴片时或者在贴片后，在电容下方还能放置一个贴片器件。进一步优选为：所述连接片的长度大于封装壳体的槽深。如此设置，在将连接片插入到封装壳体底部后即可实现避让间隔的形成。进一步优选为：两所述引脚呈相对设置。如此设置，两引脚间具有更多的空间，使引脚的面积可以设置的较大。进一步优选为：两所述连接片分别焊接连接在电容素子的两端。如此设置，先将电容素子和连接片焊接后，再将电容素子和连接片一同安装到封装壳体中，最后将固定胶填充到封装壳体腔室内即可，安装更加方便，同时电容素子和连接片的连接牢靠。综上所述，本技术具有以下有益效果：1、采用新式的封装结构，使得电容封装的生产简单、快速；2、大面积的金属引脚可以有效减少焊接热传到电容素子，起到良好的保护作用；3、使连接部、面板的截面积较大，使电容的寄生电感极低，从而满足更高频场的应用。附图说明图1是实施例一的结构示意图；图2是实施例一的拆分结构示意图；图3是实施例二的结构示意图；图4是实施例二的拆分结构示意图；图5是实施例二中引出脚和隔热板的结构示意图；图6是实施例三中引出脚和隔热板的结构示意图；图7是实施例四的结构示意图。图中，100、封装壳体；110、开口；200、电容素子；300、引出脚；310、连接片；320、引脚；400、隔热板；410、浇注口；420、插槽。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。实施例1：一种贴片电容封装，如图1所示，包包括封装壳体100、电容素子200和两引出脚300，封装壳体100内设置有一腔室，腔室于封装可以上形成有一开口110，通过开口110供电容素子200和两引出脚300的安装以及固定胶的灌浇。电容素子200安装在封装壳体100内，引出脚300部分位于封装壳体100内与电容素子200连接、另外部分位于封装壳体100外。参照图2，引出脚300包括连接片310和引脚320，连接片310与电容素子200端部焊接连接，引脚320于连接片310的一端直角折弯形成，且两引脚320呈相对设置。其中，连接片310的宽度大于开口110与连接片310平行内壁的宽度的1/2，在本实施例中连接片310的宽度等于开口110与连接片310平行内壁的宽度，用以确保连接片310的宽度达到最大，从而提高截面积。连接片310的长度大于封装壳体100的槽深，引脚320与封装壳体100的开口110所在端面间设置有避让间隔。装配方法：先将两引出脚300的连接片310焊接固定在电容素子200的两端，然后将电容素子200从出口安装达到封装壳体100中，安装完成后，引出脚300的连接片310大部分均位于腔室内，引脚320连带小部分连接片310位于封装壳体100外，最后从处灌入固定胶即可。实施例2：如图3所示，与实施例1的不同之处在于，在封装壳体100开口110处卡设有一隔热板400。如图4和图5所示，隔热板400上设置有一浇注口410和两插槽420，两插槽420的形状相同且均呈长条状供连接片310插设，其中，连接片310与插槽420间配合设置。其中，连接片310的宽度至少为开口110与连接片310平行内壁的宽度的2/3，具体宽度可以根据隔热板400材质和厚度而定，以确保隔热板400位于插槽420两端的部位能够有足够的结构强度。浇筑口位于隔热板400的中心位置供在固定胶浇灌时使用，浇筑口可以为圆形、方形、椭圆形等，本实施例中浇筑口设置为圆形。实施例3：如图6所示，与实施例2的不同之处在于，隔热板400上仅设置有一浇注口410，隔热板400的两侧固定连接在两连接片310上。实施例4：如图7所示，与实施例2的不同之处在于，隔热板400大于开口110，其盖设在封装壳体100的开口110处。本具体实施方式的实施例均为本专利技术的较佳实施例，并非依此限制本专利技术的保护范围，故：凡依本专利技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片电容封装，包括封装壳体（100）、电容素子（200）和两引出脚（300），所述封装壳体（100）呈一端开口（110）设置，其特征是：所述引出脚（300）包括插于封装壳体（100）内用于与电容素子（200）连接的连接片（310）、以及于连接片（310）一端折弯形成的引脚（320），所述连接片（310）的宽度大于所述开口（110）与连接片（310）平行内壁的宽度的1/2。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片电容封装，包括封装壳体（100）、电容素子（200）和两引出脚（300），所述封装壳体（100）呈一端开口（110）设置，其特征是：所述引出脚（300）包括插于封装壳体（100）内用于与电容素子（200）连接的连接片（310）、以及于连接片（310）一端折弯形成的引脚（320），所述连接片（310）的宽度大于所述开口（110）与连接片（310）平行内壁的宽度的1/2。


2.根据权利要求1所述的贴片电容封装，其特征是：所述封装壳体（100）还包括有盖设在封装壳体（100）开口（110）处的隔热板（400），所述隔热板（400）上设置有两分别供两连接片（310）插接的插槽（420），所述隔热板（400）上设置有浇筑口。


3.根据权利要求1所述的贴片电容封装，其特征是：所述封装壳体（100）还包括有盖设在封装壳体（100）开口（110）处的隔热板（400），所述隔热板（400）与两连接片（310）固定连接，所述隔热板（400）上设置有浇筑口。


4.根据权利要求2或3所述的贴片电容封装，其特征是：所述隔...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗泽伟，林旭帆，
申请(专利权)人：浙江明德微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33