本实用新型专利技术揭示了用于机箱电路板散热的散热装置，包括机箱及电路板，散热装置包括散热板主体，散热板主体的顶面板上设有风扇及散热鳍片、底面板上设有柔性导热垫，散热板主体的一组相对侧边的底部分别设有若干弹性浮动机构、顶部分别设有具备升降调节位移的锁紧器，机箱上设有成对设置的滑槽，散热板主体的侧边一一对应滑动配接于滑槽内。本实用新型专利技术散热板主体具备较大地散热面积，加快热传导速度，有效提高散热效率。具备弹性浮动机构，能提供滑动装配时的间隙，防止对电路板产生配接摩擦损伤，另外能保护滑槽，满足多次装拆卸的配接稳定性。整体设计巧妙，易于实现组装及拆卸作业，满足对机箱的高效散热需求。
Heat dissipation device for heat dissipation of circuit board of chassis
【技术实现步骤摘要】
用于机箱电路板散热的散热装置
本技术涉及用于机箱电路板散热的散热装置，属于散热板结构的
技术介绍
对于有一定环境防护要求的插板式电子设备机箱，机箱需进行一定的机械密封，避免外部潮湿气体进入机箱，当其中的电路板模块需要进行散热设计时，往往通过散热板与机箱接触进行传导散热，从而加速电路板模块热量向机箱的传导，再通过机箱的热交换将热量带入周围环境，起到降低电路板模块温度的目的。但传导散热效率有限，一旦电路板模块热功耗过大，热量不能及时传导至机箱，就会导致电路板模块温升过高，降低设备的寿命和可靠性。
技术实现思路
本技术的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统散热板与电路板模块之间配接繁琐且容易导致配接损坏电路板模块的问题，提出用于机箱电路板散热的散热装置。为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案为：用于机箱电路板散热的散热装置，包括机箱及机箱内部的电路板，所述散热装置包括散热板主体，所述散热板主体的顶面板上设有风扇及散热鳍片、底面板上设有用于与所述电路板相密封抵接的柔性导热垫，所述散热板主体的一组相对侧边的底部分别设有若干弹性浮动机构、顶部分别设有具备升降调节位移的锁紧器，所述机箱上设有成对设置的滑槽，所述散热板主体的装载所述弹性浮动机构的侧边一一对应滑动配接于所述滑槽内。优选地，所述弹性配接机构包括无帽螺栓体，所述无帽螺栓体的一端设有旋拧槽、另一端设有轴向内凹载腔，所述轴向内凹载腔内设有弹性伸缩部，所述弹性伸缩部的自由端设有滚珠儿。优选地，所述锁紧器包括条槽状壳体，所述条槽状壳体上设有若干梯形凹槽，任意所述梯形凹槽内设有具备旋转位移的楔形块，所述楔形块具备穿过所述条槽状壳体的驱动转轴，所述驱动转轴的外露端具备旋拧端。优选地，所述机箱上设有成对设置的位于所述滑槽底部的电路板装载槽。本技术的有益效果主要体现在：1.散热板主体具备较大地散热面积，加快热传导速度，有效提高散热效率。2.具备弹性浮动机构，能提供滑动装配时的间隙，防止对电路板产生配接摩擦损伤，另外能保护滑槽，满足多次装拆卸的配接稳定性。3.整体设计巧妙，易于实现组装及拆卸作业，满足对机箱的高效散热需求。附图说明图1是本技术用于机箱电路板散热的散热装置的结构示意图。图2是本技术中机箱的结构示意图。图3是本技术中散热板主体的结构示意图。图4是本技术中锁紧器与散热板主体的组装结构示意图。图5是本技术中锁紧器的结构示意图。图6是本技术中锁紧器的剖视结构示意图。图7是本技术中弹性浮动机构的结构示意图。具体实施方式本技术提供用于机箱电路板散热的散热装置。以下结合附图对本技术技术方案进行详细描述，以使其更易于理解和掌握。用于机箱电路板散热的散热装置，如图1至图4所示，包括机箱1及机箱1内部的电路板2。散热装置包括散热板主体3，散热板主体3的顶面板上设有风扇4及散热鳍片5、底面板上设有用于与电路板2相密封抵接的柔性导热垫6。散热板主体3的一组相对侧边的底部分别设有若干弹性浮动机构7、顶部分别设有具备升降调节位移的锁紧器8。机箱1上设有成对设置的滑槽9，散热板主体3的装载弹性浮动机构7的侧边一一对应滑动配接于滑槽9内。具体地说明，锁紧器8与散热板主体3之间为可拆卸式配接，在进行初期调试时，首先通过弹性浮动机构7的调节，满足弹性伸缩端具备一定外露部，然后将锁紧器8与散热板主体3相组装一体。在组装时，将散热板主体3滑动配接在滑槽9内，当散热板主体3装载到位后，通过锁紧器8的锁止作业，使得散热板主体3的弹性伸缩端回缩，散热板主体的侧边底部与滑槽9的底壁面相抵接形成锁固，如此方便散热板主体3的快速装拆卸作业。在一个具体实施例中，如图7所示，弹性配接机构7包括无帽螺栓体71，无帽螺栓体的一端设有旋拧槽72、另一端设有轴向内凹载腔73，轴向内凹载腔73内设有弹性伸缩部74，弹性伸缩部74的自由端设有滚珠儿75。即在滑动装配过程中，通过滚珠儿75与滑槽9相滑动位移，一方面不会产生散热板主体3与滑槽9相硬性摩擦的问题，另一方面使得装配过程中柔性导热垫6与电路板2之间具备一定错位装配间隙，不会对电路板2产生摩擦损伤。在一个具体实施例中，如图5和图6锁紧器8包括条槽状壳体81，条槽状壳体81上设有若干梯形凹槽82，任意梯形凹槽82内设有具备旋转位移的楔形块83，楔形块83具备穿过条槽状壳体81的驱动转轴84，驱动转轴84的外露端具备旋拧端85。具体实现过程中，首先楔形块83处于水平状态，而散热板主体装载到位后，通过旋拧端85的旋拧驱动转轴84，从而带动楔形块83旋转竖直，此时楔形块83的顶面抵压滑槽9顶壁，产生对散热板主体3的下压行程作用，将散热板主体3锁固在滑槽9内，而梯形凹槽82便于对楔形块83的锁止状态进行稳定支撑，确保锁固稳定。在一个具体实施例中，如图2所示，机箱1上设有成对设置的位于滑槽9底部的电路板装载槽10。即电路板2亦为可拆卸配接结构。通过以上描述可以发现，本技术用于机箱电路板散热的散热装置，散热板主体具备较大地散热面积，加快热传导速度，有效提高散热效率。具备弹性浮动机构，能提供滑动装配时的间隙，防止对电路板产生配接摩擦损伤，另外能保护滑槽，满足多次装拆卸的配接稳定性。整体设计巧妙，易于实现组装及拆卸作业，满足对机箱的高效散热需求。以上对本技术的技术方案进行了充分描述，需要说明的是，本技术的具体实施方式并不受上述描述的限制，本领域的普通技术人员依据本技术的精神实质在结构、方法或功能等方面采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.用于机箱电路板散热的散热装置，包括机箱及机箱内部的电路板，其特征在于：/n所述散热装置包括散热板主体，所述散热板主体的顶面板上设有风扇及散热鳍片、底面板上设有用于与所述电路板相密封抵接的柔性导热垫，/n所述散热板主体的一组相对侧边的底部分别设有若干弹性浮动机构、顶部分别设有具备升降调节位移的锁紧器，/n所述机箱上设有成对设置的滑槽，所述散热板主体的装载所述弹性浮动机构的侧边一一对应滑动配接于所述滑槽内。/n
【技术特征摘要】
1.用于机箱电路板散热的散热装置，包括机箱及机箱内部的电路板，其特征在于：
所述散热装置包括散热板主体，所述散热板主体的顶面板上设有风扇及散热鳍片、底面板上设有用于与所述电路板相密封抵接的柔性导热垫，
所述散热板主体的一组相对侧边的底部分别设有若干弹性浮动机构、顶部分别设有具备升降调节位移的锁紧器，
所述机箱上设有成对设置的滑槽，所述散热板主体的装载所述弹性浮动机构的侧边一一对应滑动配接于所述滑槽内。
2.根据权利要求1所述用于机箱电路板散热的散热装置，其特征在于：
所述弹性配接机构包括无帽螺栓体，...
【专利技术属性】
技术研发人员：王磊，刘明祥，李子君，陈奭，
申请(专利权)人：苏州长风航空电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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