粉末收集系统技术方案

本发明专利技术提供一种粉末收集系统，包括处理室、第一粉末捕集装置和真空泵，所述第一粉末捕集装置与所述处理室连通；所述真空泵与所述第一粉末捕集装置连通；所述第一粉末捕集装置包括内腔和多个隔板，所述多个隔板垂直交错设置在所述内腔内，用于将所述内腔分割成多个相互连通的区域，形成与所述内腔的进气端和出气端连通的通道，所述通道包括并联设置的第一气流通道和第二气流通道，所述内腔的进气端与所述处理室连通，所述内腔的出气端与所述真空泵连通；所述粉末收集系统还包括检测器，设置在所述内腔的出气端，用于检测气流大小，并根据检测结果判断所述第一粉末捕集装置是否需要清理。

Powder collection system

【技术实现步骤摘要】
粉末收集系统
本专利技术涉及半导体设备领域，尤其涉及一种粉末收集系统。
技术介绍
半导体制程包括在半导体晶圆表面以硅酸四乙酯(Tetra-Ethyl-Ortho-Silicate,TEOS)为材料利用化学气相沉积法(ChemicalVaporDeposition,CVD)沉积薄膜，和在半导体晶圆表面蚀刻电路。这些制程步骤会产生杂质粉末，而颗粒污染是处理设备对半导体晶圆进行工艺处理过程中的一个主要关心问题。为了避免避免杂质粉末在反应室里循环而造成污染，通常需在半导体制程的处理室出气口外加装粉末捕集装置。现有的粉末捕集装置中气流通道单一，容易造成粉末堵塞，并且粉末堵塞时设备不能及时发出提示信息，导致工程师需要频繁、定期清理粉末捕集装置，使得粉末捕集装置的使用周期短，降低半导体制程的生产效率。
技术实现思路
鉴于上述状况，有必要提供一种延长使用周期并且能提示清理时机的粉末收集系统。一种粉末收集系统，包括：处理室，半导体晶圆放置在所述处理室内；第一粉末捕集装置，与所述处理室连通；和真空泵，与所述第一粉末捕集装置连通，用于抽气以使粉末流入所述第一粉末捕集装置；所述第一粉末捕集装置包括内腔和多个隔板，所述多个隔板垂直交错设置在所述内腔内，用于将所述内腔分割成多个相互连通的区域，形成与所述内腔的进气端和出气端连通的通道，所述通道包括并联设置的第一气流通道和第二气流通道，所述内腔的进气端与所述处理室连通，所述内腔的出气端与所述真空泵连通；所述粉末收集系统还包括检测器，设置在所述内腔的出气端，用于检测气流大小，并根据检测结果判断所述第一粉末捕集装置是否需要清理。可选地，所述粉末收集系统包括冷却装置，所述冷却装置设置在所述第一粉末捕集装置底部，用于冷却所述第一粉末捕集装置，以降低颗粒的动能并吸引颗粒沉积在所述第一粉末捕集装置内。可选地，所述多个隔板组成的通道呈螺旋形或涡旋形。可选地，所述粉末收集系统包括等离子发生器，设置在在所述第一粉末捕集装置与所述处理室之间，用于部分消除从所述处理室流出的气体中的颗粒。可选地，所述粉末收集系统还包括第二粉末捕集装置，所述第一粉末捕集装置与所述第二粉末捕集装置并联，所述第一粉末捕集装置与所述真空泵断开连接时，所述第二粉末捕集装置与所述真空泵连通。可选地，所述隔板由磁性材料制成，用于吸附气体中的磁性颗粒或金属颗粒。可选地，所述粉末收集系统包括过滤器，设置在所述检测器与所述真空泵之间，用于防止颗粒进入所述真空泵。可选地，所述检测器还包括一颗粒浓度监测器，所述颗粒浓度监测器通过一连通管与所述内腔的出气端连通，通过采样气体以检测气体中的颗粒浓度。可选地，所述粉末收集系统还包括一控制器，所述控制器与所述真空泵电连接，所述颗粒浓度监测器与所述控制器信号连接，所述控制器根据所述颗粒浓度监测器的检测结果调整所述真空泵的抽气量。上述粉末收集系统通过设置并联的气流通道将流入第一粉末捕集装置的内腔的气流进行分流以降低内腔封堵的概率，延长使用周期，并通过在内腔的出气端设置检测器以检测气流中的颗粒浓度，实现及时提示清理粉末收集系统的目的，有效提高生产效率。附图说明图1为粉末收集系统在第一实施例中的结构示意图。图2为图1的粉末收集系统中第一粉末捕集装置的结构示意图。图3为粉末收集系统在第二实施例中的结构示意图。图4为图3的粉末收集系统中第一粉末捕集装置的截面结构示意图。图5为粉末收集系统在第三实施例中的结构示意图。主要元件符号说明：具体实施方式：下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本申请提供一种粉末收集系统，包括：处理室，半导体晶圆放置在所述处理室内；第一粉末捕集装置，与所述处理室连通；和真空泵，与所述第一粉末捕集装置连通，用于抽气以使粉末流入所述第一粉末捕集装置；所述第一粉末捕集装置包括内腔和多个隔板，所述多个隔板垂直交错设置在所述内腔内，用于将所述内腔分割成多个相互连通的区域，形成与所述内腔的进气端和出气端连通的通道，所述通道包括并联设置的第一气流通道和第二气流通道，所述内腔的进气端与所述处理室连通，所述内腔的出气端与所述真空泵连通；所述粉末收集系统还包括检测器，设置在所述内腔的出气端，用于检测气流大小，并根据检测结果判断所述第一粉末捕集装置是否需要清理。上述粉末收集系统通过设置并联的气流通道将流入第一粉末捕集装置的内腔的气流进行分流以降低内腔封堵的概率，延长使用周期，并通过在内腔的出气端设置检测器以检测气流中的颗粒浓度，实现及时提示清理粉末收集系统的目的，有效提高生产效率。本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。第一实施例请参阅图1和图2，在一实施方式中，粉末收集系统100包括处理室1、第一粉末捕集装置2和真空泵3。至少一个半导体晶圆10放置在所述处理室1内，所述第一粉末捕集装置2连接于所述处理室1和所述真空泵3之间。所述第一粉末捕集装置2包括内腔21和多个隔板22，所述多个隔板22垂直交错设置在所述内腔21内，用于将所述内腔分割成多个相互连通的区域，形成与所述内腔21的进气端23和出气端24连通的通道。所述通道包括并联设置的第一气流通道211和第二气流通道212。所述内腔21的进气端23与所述处理室1连通，所述内腔的出气端24与所述真空泵3连通。所述粉末收集系统100还包括检测器4，设置在所述内腔21的出气端24，用于检测气流大小，若所述检测器4的检测结果小于或等于一预设值，则判断内腔21内的通道发生粉末堵塞，所述第一粉末捕集装置2需要清理。具体地，请参阅图2，在第一实施例中，所述内腔21大致呈长方体，多个隔板22平均分布在内腔21的两侧，所述进气端23位于所述内腔21的顶部，所述出气端24大致位于所述内腔21的底部中间。所述内腔21两侧的隔板22一上一下垂直交错设置，分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粉末收集系统，包括：/n处理室，半导体晶圆放置在所述处理室内；/n第一粉末捕集装置，与所述处理室连通；和/n真空泵，与所述第一粉末捕集装置连通，用于抽气以使粉末流入所述第一粉末捕集装置；/n其特征在于，所述第一粉末捕集装置包括内腔和多个隔板，所述多个隔板垂直交错设置在所述内腔内，用于将所述内腔分割成多个相互连通的区域，形成与所述内腔的进气端和出气端连通的通道，所述通道包括并联设置的第一气流通道和第二气流通道，所述内腔的进气端与所述处理室连通，所述内腔的出气端与所述真空泵连通；所述粉末收集系统还包括检测器，设置在所述内腔的出气端，用于检测气流大小，并根据检测结果判断所述第一粉末捕集装置是否需要清理。/n

【技术特征摘要】
20181218 US 62/7810411.一种粉末收集系统，包括：
处理室，半导体晶圆放置在所述处理室内；
第一粉末捕集装置，与所述处理室连通；和
真空泵，与所述第一粉末捕集装置连通，用于抽气以使粉末流入所述第一粉末捕集装置；
其特征在于，所述第一粉末捕集装置包括内腔和多个隔板，所述多个隔板垂直交错设置在所述内腔内，用于将所述内腔分割成多个相互连通的区域，形成与所述内腔的进气端和出气端连通的通道，所述通道包括并联设置的第一气流通道和第二气流通道，所述内腔的进气端与所述处理室连通，所述内腔的出气端与所述真空泵连通；所述粉末收集系统还包括检测器，设置在所述内腔的出气端，用于检测气流大小，并根据检测结果判断所述第一粉末捕集装置是否需要清理。


2.如权利要求1所述的粉末收集系统，其特征在于，所述粉末收集系统包括冷却装置，所述冷却装置设置在所述第一粉末捕集装置底部，用于冷却所述第一粉末捕集装置，以降低颗粒的动能并吸引颗粒沉积在所述第一粉末捕集装置内。


3.如权利要求1所述的粉末收集系统，其特征在于，所述多个隔板组成的通道呈螺旋形或涡旋形。


4.如权利要求1所述的粉末收集系...

【专利技术属性】
技术研发人员：李东根，李殷廷，崔致久，金成基，
申请(专利权)人：夏泰鑫半导体青岛有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37