一种全密封的室外电子设备主机结构制造技术

本实用新型专利技术属于室外电子设备密封技术领域，具体涉及一种全密封的室外电子设备主机结构，包括整机拼接框架结构、钣金壳体和泡沫天线罩；所述整机拼接框架结构与钣金壳体连接，所述整机拼接框架结构设置有天线罩支架一、天线罩支架二，所述天线罩支架一、天线罩支架二之间的空间为微波通道，所述微波通道上设置有泡沫天线罩，所述泡沫天线罩与整机拼接框架结构连接；所述整机拼接框架结构上设置有密封脊，所述密封脊上设置有密封胶条。本实用新型专利技术所述全密封的室外电子设备主机结构的密封性和可靠性均得到保证，使设备在各种恶劣条件下均具有较强的适应能力，为其应用领域的扩展提供了先决条件。

A fully sealed main structure of outdoor electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种全密封的室外电子设备主机结构
本技术属于电子设备密封
，具体涉及一种全密封的室外电子设备主机结构。
技术介绍
一般地，电子设备内部都包含复杂的集成电路、较密集的电子元器件，而电子设备的工作稳定性及可靠性受制于主机结构的密封可靠性。为规避环境因素对设备内部电子元器件及整机性能的影响，最为简单的方式是进行整体密封，隔离外界环境干扰因素。特别是机内具有高频电磁波天线、承担电磁波接收任务的电子设备，相应地要求在机壳特定位置设置由特殊低电磁损耗材料构成的透波窗口，这就给整机全密封设计带来了难度。常规的电子设备主机箱结构，主机结构构建形式为钣金件与钣金件扣接，受制于钣金件精度较低且易变形，易于出现以下三方面技术难题。第一，产品零部件互换性差；第二，产品的外观一致性较差；第三，主机结构整体密封性差。一种高性价比的室外电子设备主机结构密封实现形式，具体描述如下：机加工件拼接出主机框架，并作为装配基准，所述拼接主机框架上形成首尾相接的密封脊，在密封脊上套装大形变量的密封胶条，钣金件做大跨度零件(如整机外壳)，钣金件与拼接框架之间通过密封胶条实现密封。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种全密封的室外电子设备主机结构，解决多数电子设备主机结构存在的前述三处弊端，有效提升电子设备的环境适应性，扩展其应用场景。本技术的实现过程如下：一种全密封的室外电子设备主机结构，包括整机拼接框架结构、钣金壳体和泡沫天线罩；所述整机拼接框架结构与钣金壳体连接，所述整机拼接框架结构设置有天线罩支架一、天线罩支架二，所述天线罩支架一、天线罩支架二之间的空间为微波通道，所述微波通道上设置有泡沫天线罩，所述泡沫天线罩与整机拼接框架结构连接；所述整机拼接框架结构上设置有密封脊，所述密封脊上设置有密封胶条。进一步，所述整机拼接框架结构还包括底板、前面板、后面板、侧板一、侧板二，所述天线罩支架一、天线罩支架二的两端分别安装在侧板一、侧板二上，所述天线罩支架一、天线罩支架二、底板、前面板、后面板、侧板一、侧板二围成整机拼接框架结构。进一步，所述密封脊设置在整机拼接框架结构与钣金壳体的连接处内侧。进一步，所述整机拼接框架结构与钣金壳体通过螺钉组件连接。进一步，所述泡沫天线罩的边沿外侧设置有天线罩压条，所述泡沫天线罩与整机拼接框架结构通过天线罩压条及螺钉组件连接。进一步，所述密封胶条上端为压缩空腔结构，所述密封胶条下端为U型槽结构，所述密封胶条下端的U型槽结构套装在密封脊上。进一步，所述密封胶条可首尾相连地套装在密封脊上。本技术的设计构思：本技术提出一种新型的室外电子设备主机结构构建形式，特别是需开设微波通道的电子设备主机结构。具体实施步骤如下：用大形变量的橡胶密封胶条连接钣金件和机械加工件，由于橡胶密封胶条的大形变量，使得基于钣金件的较大误差而产生装配困难的现象不甚突出，有效保证密封环境的构建。本技术的积极效果：本技术所述全密封的室外电子设备主机结构的密封性和可靠性均得到保证，使电子设备在各种恶劣条件下均具有较强的适应能力，为其应用领域的扩展提供了先决条件。附图说明图1为本技术所述全密封的电子设备主机结构的整机装配结构示意图；图2为本技术所述全密封电子设备主机结构的整机拼接框架结构主体示意图；图3为本技术所述整机拼接框架结构形成的密封脊线示意图；图4为本技术所述全密封电子设备主机结构的钣金壳体示意图；图5为本技术所述密封胶条压缩前后图示；图6为本技术所述钣金壳体与整机拼接框架结构的密封原理示意图，其中，a为压缩前，b为压缩后；图7为本技术所述微波通道密封细节示意图；图中，11天线罩支架一，12天线罩支架二，13密封脊，14密封胶条，15底板，16前面板，17后面板，18侧板一，19侧板二，2钣金壳体，3泡沫天线罩，31天线罩压条，4微波通道，5螺钉组件。具体实施方式下面结合实施例对本技术做进一步说明。为了解决现有室外电子设备主机结构的前述三处弊端，有效提升设备的环境适应性，极大程度地扩充其应用场景，本技术提供一种全密封的室外电子设备主机结构密封形式。实施例1本实施例所述全密封的室外电子设备主机结构，包括整机拼接框架结构、钣金壳体2和泡沫天线罩3；所述整机拼接框架结构与钣金壳体2通过螺钉组件5连接，所述整机拼接框架结构设置有天线罩支架一11、天线罩支架二12，所述天线罩支架一11、天线罩支架二12之间的空间为微波通道4，所述微波通道4上设置有泡沫天线罩3，所述泡沫天线罩3的边沿设置有天线罩压条31，所述泡沫天线罩3与整机拼接框架结构通过天线罩压条31及螺钉组件5连接；所述整机拼接框架结构上设置有密封脊13，所述密封脊13设置在整机拼接框架结构与钣金壳体2的连接处内侧，所述密封脊13上设置有密封胶条14，所述密封胶条14上端为压缩空腔结构，所述密封胶条14下端为U型槽结构，所述密封胶条14下端的U型槽结构套装在密封脊13上，所述密封胶条14可首尾相连方式套装在密封脊13上。本实施例所述整机拼接框架结构还包括底板15、前面板16、后面板17、侧板一18、侧板二19，所述天线罩支架一11、天线罩支架二12的两端分别安装在侧板一18、侧板二19上，所述天线罩支架一11、天线罩支架二12、底板15、前面板16、后面板17、侧板一18、侧板二19围成整机拼接框架结构。本实施例所述全密封的室外电子设备主机结构如图1所示。将机加件拼接形成整机拼接框架结构，各零部件上分别加工有密封脊13，整体拼接后，密封脊13可以形成完整回路，如图2、图3所示；密封胶条14可以套装在密封脊13之上，由于密封脊13形成完整回路，所以密封胶条14在整机拼接框架结构上形成了首尾相接的完整密封胶条14；如图4所示，为钣金壳体2，电子设备内部有天馈线，所以在钣金壳体2上开有微波窗口；所用密封胶条如图5所示，分别表示压缩前及压缩后的状态，密封胶条为常规密封材料；所述钣金壳体2，通过螺钉组件5安装在整机拼接框架结构之上，借助密封胶条14的大形变量实现密封，详见图6所示；所述微波通道4以泡沫天线罩3进行封闭，天线罩材料质软且压缩量较大，此处用天线罩压条31把泡沫天线罩3压装在天线罩支架一11和天线罩支架二12之上，凭借泡沫天线罩3的大形变量，实现微波通道4的可靠密封，如图7所示。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作出的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施仅限于这些说明。对于本技术所属领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以作出若干简单推演或替换，都应该视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全密封的室外电子设备主机结构，其特征在于：包括整机拼接框架结构、钣金壳体(2)和泡沫天线罩(3)；所述整机拼接框架结构与钣金壳体(2)连接，所述整机拼接框架结构设置有天线罩支架一(11)、天线罩支架二(12)，所述天线罩支架一(11)、天线罩支架二(12)之间的空间为微波通道(4)，所述微波通道(4)上设置有泡沫天线罩(3)，所述泡沫天线罩(3)与整机拼接框架结构连接；所述整机拼接框架结构上设置有密封脊(13)，所述密封脊(13)上设置有密封胶条(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种全密封的室外电子设备主机结构，其特征在于：包括整机拼接框架结构、钣金壳体(2)和泡沫天线罩(3)；所述整机拼接框架结构与钣金壳体(2)连接，所述整机拼接框架结构设置有天线罩支架一(11)、天线罩支架二(12)，所述天线罩支架一(11)、天线罩支架二(12)之间的空间为微波通道(4)，所述微波通道(4)上设置有泡沫天线罩(3)，所述泡沫天线罩(3)与整机拼接框架结构连接；所述整机拼接框架结构上设置有密封脊(13)，所述密封脊(13)上设置有密封胶条(14)。


2.根据权利要求1所述全密封的室外电子设备主机结构，其特征在于：所述整机拼接框架结构还包括底板(15)、前面板(16)、后面板(17)、侧板一(18)、侧板二(19)，所述天线罩支架一(11)、天线罩支架二(12)的两端分别安装在侧板一(18)、侧板二(19)上，所述天线罩支架一(11)、天线罩支架二(12)、底板(15)、前面板(16)、后面板(17)、侧板一(18)、侧板二(19)围成整机拼接框架结构。...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕凯归，卢建平，
申请(专利权)人：北方天穹信息技术西安有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61