一种适用于5G高频线路的柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用于5G高频线路的柔性电路板，涉及5G通讯处理高频电路板技术领域，为解决随着运速提高导致产生的热量增加，风机持续工作虽然可以将热量疏导，在温度对于正常值时，风机继续工作导致噪音增大，且能耗增加，不能满足使用需求的问题。所述酚醛树脂基板的两侧分别设置有下覆铜板和上覆铜板，所述上覆铜板的上方设置有信号处理层，所述信号处理层的上方设置有电源层，所述电源层的上方设置有吸热板，所述下覆铜板的下方设置有接地层，所述接地层的下方设置有阻焊层，所述酚醛树脂基板、下覆铜板、上覆铜板、信号处理层、接地层、电源层、阻焊层和吸热板的外部设置有散热片，所述吸热板的上方分别设置有散热槽和贴元器件放置槽。

A flexible circuit board for 5g high frequency line

【技术实现步骤摘要】
一种适用于5G高频线路的柔性电路板
本技术涉及5G通讯处理高频电路板
，具体为一种适用于5G高频线路的柔性电路板。
技术介绍
随着电子工业的飞速发展，集成电路技术和微电子技术也随之得到大力发展，电子产品变化更是日新月异，不停地趋向轻、薄、短、小、高频化发展，使得对承载的电路板要求也越来越高，传统的FR4介质电路板逐渐被高速化、高可靠性的高频电路板所取代，无论是高频多层板的层数和通孔的孔径，还是布线宽度和线距都趋向于微细化，对其制作工艺提出了更高的要。高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上，其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。目前，随着对高频电路板的制作工艺越来越高，运行处理效率却随之提高，也意味着产生的热量增加，利用风机持续进行散热，虽然可以将热量快速疏导，在温度低于正常值时，风机持续工作会产生较大的噪音，且能耗增加，不能满足使用需求。因此市场上急需一种适用于5G高频线路的柔性电路板来解决这人些问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种适用于5G高频线路的柔性电路板，以解决上述
技术介绍
中提出随着运速提高导致产生的热量增加，风机持续工作虽然可以将热量疏导，在温度对于正常值时，风机继续工作导致噪音增大，且能耗增加，不能满足使用需求的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种适用于5G高频线路的柔性电路板，包括酚醛树脂基板，所述酚醛树脂基板的两侧分别设置有下覆铜板和上覆铜板，所述下覆铜板和上覆铜板与酚醛树脂基板之间均设置有导热粘结剂，且导热粘结剂分别与酚醛树脂基板、下覆铜板和上覆铜板贴合连接，所述上覆铜板的上方设置有信号处理层，且信号处理层与上覆铜板贴合连接，所述信号处理层的上方设置有电源层，所述电源层的上方设置有吸热板，所述下覆铜板的下方设置有接地层，所述接地层的下方设置有阻焊层，所述阻焊层的下方设置有固定座，固定座设置有四个，且四个固定座均与阻焊层通过螺钉连接，所述酚醛树脂基板、下覆铜板、上覆铜板、信号处理层、接地层、电源层、阻焊层和吸热板的外部设置有散热片，且散热片分别与酚醛树脂基板、下覆铜板、上覆铜板、信号处理层、接地层、电源层、阻焊层和吸热板贴合连接，所述吸热板的上方分别设置有散热槽和贴元器件放置槽，且散热槽和贴元器件放置槽的一端均延伸至吸热板的内部。优选的，所述电源层与信号处理层之间设置有绝缘垫，且绝缘垫的两端分别与电源层和信号处理层贴合连接。优选的，所述散热片的一侧设置有转接头，且转接头与信号处理层电性连接。优选的，所述散热槽的内部设置有风机，所述风机的一侧设置有过滤膜，且过滤膜与散热槽通过螺钉连接，所述贴元器件放置槽的内部设置有引脚插孔。优选的，所述散热槽的一侧设置有温度传感器，且温度传感器与吸热板贴合连接。优选的，所述吸热板的内部设置有定位孔，且定位孔的一端贯穿吸热板、电源层、信号处理层、上覆铜板、酚醛树脂基板、下覆铜板、接地层、阻焊层和固定座并延伸至固定座的下方。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.该技术装置通过风机、过滤膜和温度传感器的设置，温度传感器可以检测吸热板上的温度，从而采取合适的措施；在风机的作用下可以在热量堆积过多时将热量快速的疏导出去；过滤膜可以有效的避免外界灰尘进入到散热槽中，避免灰尘堆积影响风机正常使用，降低散热效率。解决了通过温度传感器的检测结果，从而改变风机的运行状态，在温度过高时将热量快速疏导出去，在温度较低时停止风机工作，降低噪音能耗的问题。2.该技术装置通过转接头、定位孔和绝缘垫的设置，定位孔可以将高频电路板进行固定；转接头可以将外界与高频电路板之间的电信号和光信号进行转换，从而实现数据传递；绝缘垫可以避免电源层的经典效应影响信号处理层正常使用。解决了高频电路板固定不佳，导致元器件松动，可以进行数据的快速转化的问题。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的俯视图；图3为本技术的散热槽的内部结构示意图。图中：1、酚醛树脂基板；2、下覆铜板；3、上覆铜板；4、导热粘结剂；5、信号处理层；6、接地层；7、电源层；8、转接头；9、阻焊层；10、散热片；11、固定座；12、定位孔；13、吸热板；14、散热槽；15、贴元器件放置槽；16、温度传感器；17、引脚插孔；18、风机；19、过滤膜；20、绝缘垫。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。请参阅图1-3，本技术提供的一种实施例：一种适用于5G高频线路的柔性电路板，包括酚醛树脂基板1，酚醛树脂基板1的两侧分别设置有下覆铜板2和上覆铜板3，下覆铜板2和上覆铜板3可以提高导电能力，下覆铜板2和上覆铜板3与酚醛树脂基板1之间均设置有导热粘结剂4，且导热粘结剂4分别与酚醛树脂基板1、下覆铜板2和上覆铜板3贴合连接，导热粘结剂4可以将下覆铜板2和上覆铜板3进行固定并进行热量传递，上覆铜板3的上方设置有信号处理层5，且信号处理层5与上覆铜板3贴合连接，信号处理层5的上方设置有电源层7，电源层7的上方设置有吸热板13，下覆铜板2的下方设置有接地层6，接地层6的下方设置有阻焊层9，阻焊层9可以有效避免焊接时对高频电路板造成损伤，阻焊层9的下方设置有固定座11，固定座11设置有四个，且四个固定座11均与阻焊层9通过螺钉连接，酚醛树脂基板1、下覆铜板2、上覆铜板3、信号处理层5、接地层6、电源层7、阻焊层9和吸热板13的外部设置有散热片10，且散热片10分别与酚醛树脂基板1、下覆铜板2、上覆铜板3、信号处理层5、接地层6、电源层7、阻焊层9和吸热板13贴合连接，散热片10可以将产生的热量进行散热，吸热板13的上方分别设置有散热槽14和贴元器件放置槽15，且散热槽14和贴元器件放置槽15的一端均延伸至吸热板13的内部。进一步，电源层7与信号处理层5之间设置有绝缘垫20，且绝缘垫20的两端分别与电源层7和信号处理层5贴合连接。通过绝缘垫20可以避免电源层7静电效应影响信号处理层5正常使用。进一步，散热片10的一侧设置有转接头8，且转接头8与信号处理层5电性连接。通过转接头8可以将电信号和光信号进行转换。进一步，散热槽14的内部设置有风机18，风机18的一侧设置有过滤膜19，且过滤膜19与散热槽14通过螺钉连接，贴元器件放置槽15的内部设置有引脚插孔17。通过风机18可以将吸热板13上的热量进行疏导，过滤膜19可以灰尘进入。进一步，散热槽14的一侧设置有温度传感器16，且温度传感器16与吸热板13贴合连接。通过温度传感器16可以检测吸热板13的温度。进一步，吸热板13的内部设置有定位孔12，且定位孔12的一端贯穿吸热板13、电源层7、信号处理层5、上覆铜板3、酚醛树脂基板1、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于5G高频线路的柔性电路板，包括酚醛树脂基板(1)，其特征在于：所述酚醛树脂基板(1)的两侧分别设置有下覆铜板(2)和上覆铜板(3)，所述下覆铜板(2)和上覆铜板(3)与酚醛树脂基板(1)之间均设置有导热粘结剂(4)，且导热粘结剂(4)分别与酚醛树脂基板(1)、下覆铜板(2)和上覆铜板(3)贴合连接，所述上覆铜板(3)的上方设置有信号处理层(5)，且信号处理层(5)与上覆铜板(3)贴合连接，所述信号处理层(5)的上方设置有电源层(7)，所述电源层(7)的上方设置有吸热板(13)，所述下覆铜板(2)的下方设置有接地层(6)，所述接地层(6)的下方设置有阻焊层(9)，所述阻焊层(9)的下方设置有固定座(11)，固定座(11)设置有四个，且四个固定座(11)均与阻焊层(9)通过螺钉连接，所述酚醛树脂基板(1)、下覆铜板(2)、上覆铜板(3)、信号处理层(5)、接地层(6)、电源层(7)、阻焊层(9)和吸热板(13)的外部设置有散热片(10)，且散热片(10)分别与酚醛树脂基板(1)、下覆铜板(2)、上覆铜板(3)、信号处理层(5)、接地层(6)、电源层(7)、阻焊层(9)和吸热板(13)贴合连接，所述吸热板(13)的上方分别设置有散热槽(14)和贴元器件放置槽(15)，且散热槽(14)和贴元器件放置槽(15)的一端均延伸至吸热板(13)的内部。/n...

【技术特征摘要】
1.一种适用于5G高频线路的柔性电路板，包括酚醛树脂基板(1)，其特征在于：所述酚醛树脂基板(1)的两侧分别设置有下覆铜板(2)和上覆铜板(3)，所述下覆铜板(2)和上覆铜板(3)与酚醛树脂基板(1)之间均设置有导热粘结剂(4)，且导热粘结剂(4)分别与酚醛树脂基板(1)、下覆铜板(2)和上覆铜板(3)贴合连接，所述上覆铜板(3)的上方设置有信号处理层(5)，且信号处理层(5)与上覆铜板(3)贴合连接，所述信号处理层(5)的上方设置有电源层(7)，所述电源层(7)的上方设置有吸热板(13)，所述下覆铜板(2)的下方设置有接地层(6)，所述接地层(6)的下方设置有阻焊层(9)，所述阻焊层(9)的下方设置有固定座(11)，固定座(11)设置有四个，且四个固定座(11)均与阻焊层(9)通过螺钉连接，所述酚醛树脂基板(1)、下覆铜板(2)、上覆铜板(3)、信号处理层(5)、接地层(6)、电源层(7)、阻焊层(9)和吸热板(13)的外部设置有散热片(10)，且散热片(10)分别与酚醛树脂基板(1)、下覆铜板(2)、上覆铜板(3)、信号处理层(5)、接地层(6)、电源层(7)、阻焊层(9)和吸热板(13)贴合连接，所述吸热板(13)的上方分别设置有散热槽(14)和贴元器件放置槽(15)，且散热槽(14)和贴元器件放置槽(15)的一端均延伸至吸热板(13)的内部。


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【专利技术属性】
技术研发人员：张鸿军，陈迎娣，
申请(专利权)人：苏州市惠利华电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32