手机保护壳制造技术

本实用新型专利技术提供一种手机保护壳，所述手机保护壳的边框底部对应手机喇叭的位置设置有第一通孔，所述手机保护壳包括防尘结构，所述防尘结构可拆卸连接于所述第一通孔，所述防尘结构包括防尘部和卡接部，所述防尘结构设置于所述卡接部上，所述卡接部包括第一卡接部、第二卡接部和连接部，所述连接部相对两端分别与所述第一卡接部和所述第二卡接部连接，所述连接部位于所述第一通孔内，所述第一卡接部与所述边框内表面抵接，所述第二卡接部与所述边框外表面抵接。

Mobile phone case

【技术实现步骤摘要】
手机保护壳
本技术涉及手机配件
，具体涉及一种手机保护壳。
技术介绍
手机壳是一种手机配件产品，随着手机的不断发展，手机壳的结构以及功能也有不断的改进。现有的手机壳底部的喇叭孔大多为通孔，即为一个长圆孔，或者是精孔，例如为对应手机喇叭小孔设置多个小孔。这样的结构设置使得喇叭孔容易积累灰尘，通孔及精孔均无法起到防尘作用，导致喇叭孔内容易进灰尘而影响手机喇叭使用效果，例如影响手机的播音及收音效果。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提出一种可拆卸的手机保护壳。本技术提供一种手机保护壳，所述手机保护壳的边框底部对应手机喇叭的位置设置有第一通孔，所述手机保护壳包括防尘结构，所述防尘结构可拆卸连接于所述第一通孔，所述防尘结构包括防尘部和卡接部，所述防尘结构设置于所述卡接部上，所述卡接部包括第一卡接部、第二卡接部和连接部，所述连接部相对两端分别与所述第一卡接部和所述第二卡接部连接，所述连接部位于所述第一通孔内，所述第一卡接部与所述边框内表面抵接，所述第二卡接部与所述边框外表面抵接。在一实施例中，所述防尘部包括防尘网，所述卡接部设置有贯穿所述第一卡接部、所述第二卡接部和所述连接部的第二通孔，所述防尘网与所述第一卡接部和\或所述第二卡接部可拆卸连接并覆盖所述第二通孔。在一实施例中，所述第一卡接部和\或所述第二卡接部设有凹槽，所述防尘网与所述第一卡接部和\或所述第二卡接部可拆卸连接时，所述防尘网设于所述凹槽内。在一实施例中，所述凹槽的深度与所述防尘网的厚度相等。在一实施例中，所述卡接部设置有贯穿所述第二卡接部和所述连接部的第二通孔，所述第一卡接部设置有多个第三通孔，多个所述第三通孔排列形成所述防尘部；或，所述防尘结构设置有贯穿所述第一卡接部和所述连接部的第二通孔，所述第二卡接部设置有多个第三通孔，多个所述第三通孔排列形成所述防尘部。在一实施例中，所述边框的内表面上开设有第一卡接槽，所述第一卡接部与所述边框内表面接触时，所述第一卡接部位于所述第一卡接槽内；所述边框的外表面上还开设有第二卡接槽，所述第二卡接部与所述边框外表面接触时，所述第二卡接部位于所述第二卡接槽内。在一实施例中，所述第一卡接槽的深度与所述第一卡接部的厚度相等；所述第二卡接槽的深度与所述第二卡接部的厚度相等。在一实施例中，所述第一通孔设置多个，每一所述第一通孔内设置一所述防尘结构。在一实施例中，所述连接部的横截面积小于所述第一卡接部和所述第二卡接部的横截面积，所述第一卡接部的横截面积大于所述第二卡接部的横截面积。在一实施例中，所述第一卡接部、所述第二卡接部和所述连接部为一体成型。综上所述，本技术提供一种手机保护壳。将防尘结构的卡接部设计呈工字形，防尘结构可从手机保护壳内侧卡入第一通孔内，将第一卡接部的横截面积设置为大于第二卡接部的横截面积，使得防尘结构卡入第一通孔内后无法从手机保护壳内部向外推出第一通孔，需要拆卸时，先取出手机，从手机保护壳外部施力推动防尘结构才能将防尘结构从第一通孔内侧拆卸下来。在一些实施例中，卡接部上还设置有防尘网，防尘网可拆卸连接至第一卡接部和/或第二卡接部，防尘网上设有若干孔，形成孔阵列，从而实现防尘效果。在另一些实施例中，可直接在第一卡接部和/或第二卡接部上设置若干第三通孔形成防尘网。需要清洗时可直接将防尘结构拆卸下来，或者将防尘网拆卸下来进行清洗即可。本技术的手机保护壳结构简单，具有较好的防尘效果，且便于拆卸，易清洗，给用户良好的产品体验，适于推广应用。附图说明图1为一实施例中手机保护壳的立体示意图。图2为图1中手机保护壳的分解示意图。图3为图2中防尘结构的放大示意图。图4为图1中手机保护壳的侧面剖视图。图5为图4中A部分的放大示意图。图6为另一实施例中手机保护壳的立体示意图。图7为图6中手机保护壳的分解示意图。图8为图7中防尘结构的放大示意图。图9为图6中手机保护壳的侧面剖视图。图10为图9中B部分的放大示意图。图11为又一实施例中手机保护壳的立体示意图。图12为图11中手机保护壳的分解示意图。图13为图12中防尘结构的放大示意图。图14为图11中手机保护壳的侧面剖视图。图15为图14中C部分的放大示意图。具体实施方式在详细描述实施例之前，应该理解的是，本技术不限于本申请中下文或附图中所描述的详细结构或元件排布。本技术可为其它方式实现的实施例。而且，应当理解，本文所使用的措辞及术语仅仅用作描述用途，不应作限定性解释。本文所使用的“包括”、“包含”、“具有”等类似措辞意为包含其后所列出之事项、其等同物及其它附加事项。特别是，当描述“一个某元件”时，本技术并不限定该元件的数量为一个，也可以包括多个。如图1-15所示，本技术提供一种手机保护壳10，手机保护壳10的边框底部对应手机喇叭的位置设有第一通孔12，在所示的实施例中，第一通孔12设置为两个，但本技术不对此限定，在其他实施例中，第一通孔12也可以设置为其他数量。手机保护壳10还包括防尘结构13，每一第一通孔12内可拆卸地安装一防尘结构13，以便于将防尘结构13从手机保护壳10上拆卸下来进行清洗。由于每一第一通孔12及防尘结构13的结构相同，因此下文中各实施例仅以一个第一通孔12和防尘结构13进行描述。在所示的实施例中，防尘结构13包括防尘部22和卡接部14，卡接部14整体呈工字形环形框状。具体来说，卡接部14包括第一卡接部16、第二卡接部18和连接部20，第一卡接部16和第二卡接部18分别连接在连接部20的相对两端。本实施例中，第一卡接部16、第二卡接部18和连接部20为一体成型。连接部20位于第一通孔12内，第一卡接部16与手机保护壳10的底部边框内表面抵接，第二卡接部18与手机保护壳10的底部边框外表面抵接。在如图1-5和图11-15所示的实施例中，防尘部22为防尘网，卡接部14设置有贯穿第一卡接部16、连接部20和第二卡接部18的第二通孔24。在如图1-5所示的实施例中，防尘网22与第二卡接部18可拆卸连接并覆盖第二通孔24，例如在第二卡接部18的内侧壁上设置凹槽26，防尘网22卡置于凹槽26内。在所示的实施例中，凹槽26的深度与防尘网22的厚度相等，也即防尘网22刚好卡置在凹槽26内。在如图11-15所示的实施例中，防尘网22与第一卡接部16可拆卸连接并覆盖第二通孔24，例如在第一卡接部16的内侧壁上设置凹槽28，防尘网22卡置于凹槽28内。在所示的实施例中，凹槽28的深度与防尘网22的厚度相等，也即防尘网22刚好卡置在凹槽28内。应当理解的是，在其他实施例中，也可以同时在第一卡接部16和第二卡接部18的内侧壁上设置凹槽，设置两个防尘网22，两防尘网22分别卡置在两凹槽内。在如图6-10所示的实施例中，卡接部14设置有贯穿第一卡接部16和连接部20的第二通孔24，第二卡本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机保护壳，所述手机保护壳的边框底部对应手机喇叭的位置设置有第一通孔，其特征在于，所述手机保护壳包括防尘结构，所述防尘结构可拆卸连接于所述第一通孔，所述防尘结构包括防尘部和卡接部，所述防尘结构设置于所述卡接部上，所述卡接部包括第一卡接部、第二卡接部和连接部，所述连接部相对两端分别与所述第一卡接部和所述第二卡接部连接，所述连接部位于所述第一通孔内，所述第一卡接部与所述边框内表面抵接，所述第二卡接部与所述边框外表面抵接。/n

【技术特征摘要】
1.一种手机保护壳，所述手机保护壳的边框底部对应手机喇叭的位置设置有第一通孔，其特征在于，所述手机保护壳包括防尘结构，所述防尘结构可拆卸连接于所述第一通孔，所述防尘结构包括防尘部和卡接部，所述防尘结构设置于所述卡接部上，所述卡接部包括第一卡接部、第二卡接部和连接部，所述连接部相对两端分别与所述第一卡接部和所述第二卡接部连接，所述连接部位于所述第一通孔内，所述第一卡接部与所述边框内表面抵接，所述第二卡接部与所述边框外表面抵接。


2.如权利要求1所述的手机保护壳，其特征在于，所述防尘部包括防尘网，所述卡接部设置有贯穿所述第一卡接部、所述第二卡接部和所述连接部的第二通孔，所述防尘网与所述第一卡接部和\或所述第二卡接部可拆卸连接并覆盖所述第二通孔。


3.如权利要求2所述的手机保护壳，其特征在于，所述第一卡接部和\或所述第二卡接部设有凹槽，所述防尘网与所述第一卡接部和\或所述第二卡接部可拆卸连接时，所述防尘网设于所述凹槽内。


4.如权利要求3所述的手机保护壳，其特征在于，所述凹槽的深度与所述防尘网的厚度相等。


5.如权利要求1所述的手机保护壳，其特征在于，所述卡接部设置有贯穿所述第二卡接部和所述连接部的第二通孔，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐初荣，梁志军，
申请(专利权)人：深圳市蓝禾技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44