复合型LED封装结构、模组、防盗拍LED屏幕及显示系统技术方案

本实用新型专利技术适用于LED应用领域，提供了一种复合型LED封装结构、模组、防盗拍LED屏幕及显示系统，LED封装结构包括基底，基底上安装有多个可见光LED芯片以及红外光LED芯片；多个可见光LED芯片和红外光LED芯片被一封装层封装在基底上，且均与各自对应的金属电极引脚电性连接。本实用新型专利技术在可见光LED芯片在正常播放影像的同时，通过红外光LED芯片发出红外光线，该红外光线人眼无法感觉到，但是如果有人用录像及盗版拍摄在可见光LED所播放的影像，这种红外光线会以光点的形式存在拍摄出来的影像里面，对拍摄的影像资料的质量形成干扰，有效防止盗拍行为。

Composite LED packaging structure, module, anti-theft LED screen and display system

【技术实现步骤摘要】
复合型LED封装结构、模组、防盗拍LED屏幕及显示系统
本技术属于LED应用领域，尤其涉及一种复合型LED封装结构、模组、防盗拍LED屏幕及显示系统。
技术介绍
电影、演示文稿、名画等视觉类作品极易被拍摄、复制，使得这类作品的知识产权保护工作较为困难。比如电影就可以通过人为用摄像机在电影院内直接拍摄屏幕，再制成枪版的盗版电影。特别是摄像机技术的不断发展，高清晰、体积小的微型摄像机越来越普及，人们将微型摄像机带入电影院内进行盗版拍摄非常容易，使得盗版偷拍现象日益严重。据美国电影协会估算，以偷拍方式制作的盗版电影每年给电影业界带来的损失高达几十亿美元。因此，寻找一种行之有效的视觉类作品的防盗拍技术就显得尤为重要。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题为如何防止视觉类作品被盗拍。为解决上述技术问题，第一方面，本技术提供了一种复合型LED封装结构，所述复合型LED封装结构包括基底，所述基底上安装有多个可见光LED芯片以及红外光LED芯片；所述多个可见光LED芯片和所述红外光LED芯片被一封装层封装在所述基底上，且均与各自对应的金属电极引脚电性连接。进一步地，所述多个可见光LED芯片包括红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片。进一步地，所述封装层为透明环氧树脂或硅胶。进一步地，所述红外光LED芯片所发出的红外光的中心波长大于等于690nm。第二方面，本技术提供了一种LED模组，所述LED模组包括有PCB板，所述PCB板上安装有如第一方面所述的复合型LED封装结构，所述复合型LED封装结构均通过金属电极引脚与所述PCB板电性连接。进一步地，所述PCB板上还安装有可见光LED封装结构，所述可见光LED封装结构的内部封装有可见光LED芯片，且所述可见光LED芯片通过金属电极引脚与所述PCB板电性连接。第三方面，本技术提供了一种LED模组，所述LED模组包括：PCB板；安装在所述PCB板上的多个可见光LED封装结构，内部封装有可见光LED芯片，且所述可见光LED芯片通过金属电极引脚与所述PCB板电性连接；安装在所述PCB板上的红外光LED封装结构，内部封装有红外光LED芯片，且所述红外光LED芯片通过金属电极引脚与所述PCB板电性连接。第四方面，本技术提供了一种防盗拍LED屏幕，所述防盗拍LED屏幕由多个如第二方面或第三方面所述的LED模组拼接而成。第五方面，本技术提供了一种防盗拍LED显示系统，包括：屏幕，由多个如第三方面或第四方面所述的LED模组拼接而成；若干驱动电路，每一驱动电路连接一组所述LED模组，对所连接的该组LED模组进行驱动；影像信号产生单元，用于产生待播放的影像信号；红外信号产生单元，用于产生动态变化的红外信号；信号分发单元，输入端连接所述影像信号产生单元和所述红外信号产生单元，输出端连接所述若干驱动电路，用于将待播放的影像信号和所述动态变化的红外信号分发给对应的驱动电路。进一步地，所述信号分发单元包括：影像信号分发子单元，输入端连接所述影像信号产生单元，输出端连接所述若干驱动电路，用于将待播放的影像信号分发给对应的驱动电路；红外信号分发子单元，输入端连接所述红外信号产生单元，输出端连接所述若干驱动电路，用于将所述动态变化的红外信号分发给对应的驱动电路。本技术在可见光LED芯片在正常播放影像的同时，通过红外光LED芯片发出红外光线，该红外光线人眼无法感觉到，但是如果有人用录像及盗版拍摄在可见光LED所播放的影像，这种红外光线会以光点的形式存在拍摄出来的影像里面，对拍摄的影像资料的质量形成干扰，有效防止盗拍行为。另外，还可以设置红外LED芯片所播放的红外图像信号动态变化，使拍摄的整部电影都布满动态的红外光点，难以用简单的视频处理方法被去除。附图说明图1A是本技术第一实施例提供的复合型LED封装结构示意图；图1B是本技术第一实施例提供的复合型LED封装结构的另一种排列方式示意图；图2A是本技术第二实施例提供的矩阵形LED模组的侧视图；图2B是本技术第二实施例提供的矩阵形LED模组的俯视图；图3A是本技术第三实施例提供的红外LED封装结构的示意图；图3B是本技术第三实施例提供的矩阵形LED模组示意图；图4是本技术第五实施例提供的防盗拍LED显示系统的电路结构图；图5是本技术第六实施例提供的防盗拍LED显示系统的电路结构图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。图1A示出了本技术第一实施例提供的复合型LED封装结构，该复合型LED封装结构包括基底11，基底上11安装有多个可见光LED芯片12以及红外光LED芯片13，多个可见光LED芯片12和红外光LED13芯片被封装层14封装在基底11上，且均与各自对应的金属电极引脚15电性连接。作为一个示例，图1A示出的多个可见光LED芯片12包括红光LED芯片121、绿光LED芯片122、蓝光LED芯片123，红光LED芯片121、绿光LED芯片122、蓝光LED芯片123可以配合形成各种颜色的光。具体实施时，多个可见光LED芯片12所包含的可见光LED芯片可以根据需要在图1A的基础上增加或删减，并不限于图1A所示的红、绿、蓝三种基色的可见光。封装层14以透明材料为佳，具体可以选用环氧树脂或硅胶。具体工作时，可见光LED芯片12和红外光LED芯片13可以同时发光，其中可见光LED芯片12发出的可见光可以被人眼感受到，而红外光LED芯片13所发出的红外光的中心波长大于等于690nm，不能被人眼感受到。红光LED芯片121、绿光LED芯片122、蓝光LED芯片123和红外光LED芯片13可以采用图1A所示的直线型方式排列，也可以采用图1B所示的“田”字型排列，当然也可以设计为其他排列方式，具体不限。复合型LED封装结构的封装形式可以采用TOP封装、CHIP封装等，并且，整个复合型LED封装结构的形状也不限，方形、圆形均可。当第一实施例所提供的复合型LED封装结构用于影院LED屏幕时，可有效防止盗拍行为，如果有人用录像及盗版拍摄所播放的影像，红外光LED芯片13发出的红外光线会以光点的形式存在拍摄出来的影像里面，对拍摄的影像资料的质量形成干扰。本技术第二实施例提供了一种LED模组，如图2A和图2B所示，该LED模组包括有PCB板10，PCB板10上安装有如第一实施例所述的复合型LED封装结构1，复合型LED封装结构1均通过金属电极引脚与PCB板10电性连接，PCB板10的后方设有驱动电路11，用于对复合型LED封装结构1中的各LED本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合型LED封装结构，其特征在于，所述复合型LED封装结构包括基底，所述基底上安装有多个可见光LED芯片以及红外光LED芯片；所述多个可见光LED芯片和所述红外光LED芯片被一封装层封装在所述基底上，且均与各自对应的金属电极引脚电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合型LED封装结构，其特征在于，所述复合型LED封装结构包括基底，所述基底上安装有多个可见光LED芯片以及红外光LED芯片；所述多个可见光LED芯片和所述红外光LED芯片被一封装层封装在所述基底上，且均与各自对应的金属电极引脚电性连接。


2.如权利要求1所述的复合型LED封装结构，其特征在于，所述多个可见光LED芯片包括红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片。


3.如权利要求1所述的复合型LED封装结构，其特征在于，所述封装层为透明环氧树脂或硅胶。


4.如权利要求1至3任一项所述的复合型LED封装结构，其特征在于，所述红外光LED芯片所发出的红外光的中心波长大于等于690nm。


5.一种LED模组，其特征在于，所述LED模组包括有PCB板，所述PCB板上安装有如权利要求1至4任一项所述的复合型LED封装结构，所述复合型LED封装结构均通过金属电极引脚与所述PCB板电性连接。


6.如权利要求5所述的LED模组，其特征在于，所述PCB板上还安装有可见光LED封装结构，所述可见光LED封装结构的内部封装有可见光LED芯片，且所述可见光LED芯片通过金属电极引脚与所述PCB板电性连接。


7.一种LED模组，其特征在于，所述LED模组包括：
PCB板；
安装在所述PCB板上的多个可见光LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：周永业，李里，
申请(专利权)人：深圳市时代华影科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44