一种有利于实现密集型贴装的微小间距锡球BGA焊接方法技术

本发明专利技术揭示了一种有利于实现密集型贴装的微小间距锡球BGA焊接方法，其包括以下步骤：1)提供一方形凹槽，并在所述方形凹槽中加入助焊膏，所述方形凹槽中的助焊膏的深度为基板上的阵列锡球直径的1/2～2/3，所述方形凹槽的四周内壁外侧与所述阵列锡球对应的四周外侧之间的距离大于或等于2mm；2)将所述基板移动至所述方形凹槽上方，基板上的阵列锡球所在面朝下，并使得基板上的最外侧锡球与所述方形凹槽内壁表面之间的距离大于或等于2mm；3)将基板向下运动，使得将所述阵列锡球浸入助焊膏中并触碰到所述方形凹槽的底部。本发明专利技术能够实现0.2mm锡球间距芯片的高密集性贴装，无短路现象发生，大大提高了良率，为小空间内能够集成更过的元器件提供了工艺基础。

A BGA welding method of solder ball with small spacing for dense mounting

【技术实现步骤摘要】
一种有利于实现密集型贴装的微小间距锡球BGA焊接方法
本专利技术属于沾锡焊接
，特别是涉及一种有利于实现密集型贴装的微小间距锡球BGA焊接方法。
技术介绍
随着科技的不断发展，各种小型化电子设备不断出现。目前，市面上公布了一款佩戴式电子通讯设施，在很小的空间中集成了将近900个零部件，其中包括CPU、存储、音频、触控、电源管理、WiFi、NFC等30余个独立功能组件，20多个芯片，800多个元器件，而厚度仅为1mm。BGA焊接是焊接在电路板上的一种芯片，BGA焊接就是焊接BGA芯片，BGA芯片的特点是管脚不在四周，而是在芯片底部以矩阵排列的锡珠作为管脚，这种芯片的焊接也比其它形式的芯片焊接难度要高许多，不易贴装和焊接，也不易查觉问题不易维修。目前，国内的工艺水平还无法实现如此密集的贴装工艺，当锡球之间的间距缩小至0.2mm后，现有工艺水平制造出来的基板常常出现短路现象，不良率较高。因此，有必要提供一种新的有利于实现密集型贴装的微小间距锡球BGA焊接方法来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种有利于实现密集型贴装的微小间距锡球BGA焊接方法，能够实现0.2mm锡球间距芯片的高密集性贴装，无短路现象发生，大大提高了良率，为小空间内能够集成更过的元器件提供了工艺基础。本专利技术通过如下技术方案实现上述目的：一种有利于实现密集型贴装的微小间距锡球BGA焊接方法，其包括以下步骤：1)提供一方形凹槽，并在所述方形凹槽中加入助焊膏，所述方形凹槽中的助焊膏的深度为基板上的阵列锡球直径的1/2～2/3，所述方形凹槽的四周内壁外侧与所述阵列锡球对应的四周外侧之间的距离大于或等于2mm；2)将所述基板移动至所述方形凹槽上方，基板上的阵列锡球所在面朝下，并使得基板上的最外侧锡球与所述方形凹槽内壁表面之间的距离大于或等于2mm；3)将基板向下运动，使得将所述阵列锡球浸入助焊膏中并触碰到所述方形凹槽的底部。进一步的，在沾助焊膏的过程中，定期利用六角湿膜梳量规测量所述方形凹槽中助焊膏的厚度，并配合测量结果对助焊膏进行填充补给，确保所述方形凹槽中的助焊膏的厚度位于设定范围内。进一步的，在所述步骤1)中，提供一浸渍板，所述浸渍板上开设有所述方形凹槽，在所述浸渍板上表面设置一可水平移动的且用于盛装助焊膏的收纳容器，并在所述收纳容器的下表面设置一对刮刀结构，所述收纳容器的底部设置有落料孔。进一步的，所述阵列锡球中相邻两个锡球的间距为0.2～0.25mm。与现有技术相比，本专利技术一种有利于实现密集型贴装的微小间距锡球BGA焊接方法的有益效果在于：在沾附助焊膏之前，首先对基板和盛装助焊膏的方形凹槽进行对位设置，保障基板上阵列锡球的四周最外侧与方形凹槽的内壁之间的距离大于或等于2mm，从而保障所有的锡球沾附的助焊膏的量是一样的，且是符合设计要求的量，从而保障了焊接质量，有效的避免了焊接后锡球之间发生短路现象，提高了产品质量；克服了传统SMT印刷钢网对于0.2mm间距的BGA印刷下锡困难且短路风险高的技术难题，提升了产品组装良率。【附图说明】图1为本专利技术实施例的流程结构示意图；图2为本专利技术实施例中沾附助焊膏过程的结构示意图；图3为本专利技术实施例中过程浸渍板与收纳容器的结构示意图；图4为本专利技术实施例中助焊膏在方形凹槽中形成凹陷区域的结构示意图；图中数字表示：101基板；102阵列锡球；1方形凹槽；2浸渍板；3收纳容器；4刮刀结构；5凹陷区域。【具体实施方式】实施例：请参照图1-图4，本实施例一种有利于实现密集型贴装的微小间距锡球BGA焊接方法，其包括以下步骤：1)提供一方形凹槽1，并在方形凹槽1中加入助焊膏，方形凹槽1中的助焊膏的深度为基板101上的阵列锡球102直径的1/2～2/3，所述阵列锡球中相邻两个锡球的间距为0.2～0.25mm，所述方形凹槽的四周内壁外侧与所述阵列锡球对应的四周外侧之间的距离大于或等于2mm，最佳的大于或等于3mm；2)将基板101移动至方形凹槽1上方，基板101上的阵列锡球102一面朝下，并使得基板上的最外侧朝下锡球与方形凹槽1内壁表面之间的距离大于或等于2mm，最佳的大于或等于3mm；3)将基板向下运动，使得将所述阵列锡球102浸入助焊膏中并触碰到方形凹槽1的底部；4)然后将沾附有助焊膏的基板取出，并对应放置于PCB板上进行焊接。在上述沾助焊膏的过程中，定期利用六角湿膜梳量规测量方形凹槽1中助焊膏的厚度，并配合测量结果对助焊膏进行填充补给，保障方形凹槽1中的助焊膏的厚度位于设定范围内，提高制程的可检测性与稳定性。本实施例中，在步骤1中设置有一浸渍板2，浸渍板2上开设有方形凹槽1，在浸渍板2上表面设置一可水平移动的且用于盛装助焊膏的收纳容器3，并在收纳容器3的下表面设置一对刮刀结构4，收纳容器3的底部设置有落料孔(图中未标识)。通过收纳容器3在浸渍板2表面的往返运动，收纳容器3中的助焊膏从底部落入浸渍板2中的方形凹槽1中实现助焊膏的自动补给，同时，收纳容器3底部的刮刀结构4一方面将方形凹槽1中的助焊膏表面刮平，另一方面保障方形凹槽1中的助焊膏的上限液面保持稳定在设定的高度。由于毛细效应，助焊膏在方形凹槽1中会形成凹陷区域5，凹陷区域5出现在环绕方形凹槽1内壁一圈，即方形凹槽1四周内壁1～2mm范围内的助焊膏的液面要高于中部区域的助焊膏液面，因此，在沾助焊膏过程中，为了防止锡球沾附多余的助焊膏导致焊接后出现短路现象，本实施例在沾附助焊膏之前，首先对基板和盛装助焊膏的方形凹槽1进行对位设置，保障基板上阵列锡球的四周最外侧与方形凹槽1的内壁之间的距离大于或等于2mm，从而保障所有的锡球沾附的助焊膏的量是一样的，且是符合设计要求的量，从而保障了焊接质量，有效的避免了焊接后锡球之间发生短路现象，提高了产品质量。在步骤2中，可以利用视觉定位装置来获取基板与方形凹槽的轮廓图像，并指导基板的位置调整来对基板进行定位。以上所述的仅是本专利技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有利于实现密集型贴装的微小间距锡球BGA焊接方法，其特征在于：其包括以下步骤：/n1)提供一方形凹槽，并在所述方形凹槽中加入助焊膏，所述方形凹槽中的助焊膏的深度为基板上的阵列锡球直径的1/2～2/3，所述方形凹槽的四周内壁外侧与所述阵列锡球对应的四周外侧之间的距离大于或等于2mm；/n2)将所述基板移动至所述方形凹槽上方，基板上的阵列锡球所在面朝下，并使得基板上的最外侧锡球与所述方形凹槽内壁表面之间的距离大于或等于2mm；/n3)将基板向下运动，使得将所述阵列锡球浸入助焊膏中并触碰到所述方形凹槽的底部；/n4)然后将沾附有助焊膏的基板取出，并对应放置于PCB板上进行焊接。/n

【技术特征摘要】
1.一种有利于实现密集型贴装的微小间距锡球BGA焊接方法，其特征在于：其包括以下步骤：
1)提供一方形凹槽，并在所述方形凹槽中加入助焊膏，所述方形凹槽中的助焊膏的深度为基板上的阵列锡球直径的1/2～2/3，所述方形凹槽的四周内壁外侧与所述阵列锡球对应的四周外侧之间的距离大于或等于2mm；
2)将所述基板移动至所述方形凹槽上方，基板上的阵列锡球所在面朝下，并使得基板上的最外侧锡球与所述方形凹槽内壁表面之间的距离大于或等于2mm；
3)将基板向下运动，使得将所述阵列锡球浸入助焊膏中并触碰到所述方形凹槽的底部；
4)然后将沾附有助焊膏的基板取出，并对应放置于PCB板上进行焊接。


2.如权利要求1所述的有利于实现密集型贴装的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨赵山，郝杰，张贤祝，赵强，王安，
申请(专利权)人：立讯电子科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32