真空吸附平台及真空吸附系统技术方案

本发明专利技术提供的真空吸附平台及系统，用于与抽真空装置连接，以吸附晶片，其包括：平台本体，包括用于承载晶片的承载位，且在真空吸附平台中设置有吸附通孔，吸附通孔的一端位于承载位中，吸附通孔的另一端与抽真空装置连接；封堵件；以及，驱动机构，与封堵件连接，用于驱动封堵件移动，以封堵或者解除封堵吸附通孔。通过本发明专利技术提供的驱动真空吸附系统，借助驱动机构驱动封堵件移动，使得没有被晶片覆盖的吸附通孔被封堵，而被晶片覆盖的吸附通孔解除封堵，从而提高真空吸附平台的真空度。

Vacuum adsorption platform and vacuum adsorption system

【技术实现步骤摘要】
真空吸附平台及真空吸附系统
本专利技术属于半导体制作领域，具体涉及一种真空吸附平台及真空吸附系统。
技术介绍
在目前的光伏生产过程中，通常会利用真空吸附平台对产品(例如，薄膜电池、硅衬底或面板等)进行分拣、排布或者清洁，目的是将产品按相应规格或者等级分类、组合成各种形状，并用清洁气体吹扫产品表面的颗粒。通过真空吸附的方式能有效减少运动部件与产品工作面的接触，不但能保证产品定位，还不会因机械压力过大导致产品划伤或破损。传统的真空吸附平台，只有当整个平台上所有真空吸附孔全部被覆盖住，才会发挥最大作用。但是，在实际应用中，往往只有少数产品放置在真空吸附台上，此时，一部分的吸附孔没有被覆盖，导致真空度不够，无法实现稳定吸附。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种真空吸附平台及真空吸附系统。为解决上述问题，本专利技术提供了一种真空吸附平台，用于与抽真空装置连接，以吸附晶片，其包括：平台本体，包括用于承载晶片的承载位，且在所述平台本体中设置有吸附通孔，所述吸附通孔的一端位于所述承载位中，所述吸附通孔的另一端与所述抽真空装置连接；封堵件；驱动机构，与所述封堵件连接，用于驱动所述封堵件移动，以封堵或者解除封堵所述吸附通孔。进一步地，在所述平台本体中还设置有抽气通道，所述抽气通道用于将所述吸附通孔与所述抽真空装置连通；在所述驱动机构的驱动下，所述封堵件移动至所述抽气通道中的能够封堵所述吸附通孔与所述抽真空装置之间的通路的第一位置；或者，移动至能够解除封堵所述吸附通孔与所述抽真空装置之间的通路的第二位置。进一步地，所述承载位为多个，多个所述承载位呈矩形阵列排布，且所述矩形阵列的行数和列数均大于或等于1；所述吸附通孔为多个，且每个所述承载位对应设置有至少一个所述吸附通孔；所述抽气通道的数量与所述矩形阵列的行数或者列数相同，且各个所述抽气通道一一对应地与各行或者各列上的所有所述承载位所对应的所述吸附通孔连通。进一步地，每个所述抽气通道包括第一端口、第二端口和第三端口，其中，所述第一端口与所述抽真空装置连接；所述第二端口的数量和与所述抽气通道对应的行或列上的所述吸附通孔的数量相同，且所述第二端口与所述吸附通孔的另一端一一对应地连接；所述第三端口用于供所述封堵件移出所述抽气通道。进一步地，在垂直于所抽气通道的延伸方向的投影上，所述封堵件的投影形状与所述抽气通道的投影形状相同。进一步地，所述封堵件的长度满足能够封堵与所述抽气通道对应的行或列上的所有的所述吸附通孔与所述抽真空装置之间的通路。进一步地，所述驱动机构包括旋转驱动源和直线传动机构，其中，所述旋转驱动源用于提供旋转动力；所述直线传动机构分别与所述旋转驱动源和所述封堵件连接，用于将所述旋转驱动源的旋转动力转换为直线动力，并传递至所述封堵件。进一步地，所述驱动机构包括直线驱动源，所述直线驱动源与所述封堵件连接，以驱动所述封堵件进行直线往复运动。进一步地，所述直线传动机构还包括联轴器，所述旋转驱动源通过所述联轴器与所述丝杠连接。本专利技术还提供一种真空吸附系统，其包括抽真空装置和真空吸附平台，所述真空吸附平台与所述抽真空装置连接，以吸附置于所述真空吸附平台上的晶片，其中，所述真空吸附平台为本专利技术提供的真空吸附平台。本专利技术具有以下有益效果：本专利技术提供的真空吸附平台，用于与抽真空装置连接，以吸附晶片，其包括：平台本体，包括用于承载晶片的承载位，且在真空吸附平台中设置有吸附通孔，吸附通孔的一端位于承载位中，吸附通孔的另一端与抽真空装置连接；封堵件；以及，驱动机构，与封堵件连接，用于驱动封堵件移动，以封堵或者解除封堵吸附通孔。通过本专利技术提供的驱动真空吸附系统，借助驱动机构驱动封堵件移动，使得没有被晶片覆盖的吸附通孔被封堵，而被晶片覆盖的吸附通孔解除封堵，从而提高真空吸附平台的真空度。本专利技术提供的真空吸附系统，包括抽真空装置和真空吸附平台，真空吸附平台与所述抽真空装置连接，以吸附置于真空吸附平台上的晶片，其中，真空吸附平台为本专利技术提供的真空吸附平台。通过使用本专利技术提供的真空吸附平台，借助驱动机构驱动封堵件移动，使得没有被晶片覆盖的吸附通孔被封堵，而被晶片覆盖的吸附通孔解除封堵，从而提高真空吸附平台的真空度。附图说明图1为本专利技术实施例提供的真空吸附系统的结构示意图；图2为本专利技术实施例中采用的真空吸附平台的结构示意图；图3a为本专利技术采用的一种抽气通道和封堵件的结构示意图；图3b为本专利技术采用的另一种抽气通道和封堵件的结构示意图；图3c为本专利技术采用的再一种抽气通道和封堵件的结构示意图；图4为图1中真空吸附系统的主视图；图5为图1中采用的真空吸附平台的俯视图。其中：1-平台本体；2-承载位；3-吸附通孔；4-封堵件；5-驱动机构；51-旋转驱动源；52-直线传动机构；53-联轴器；6-抽气通道；61-第一端口；62-第二端口；63-第三端口；64-密封圈；71-真空泵；72-真空腔室；73-真空气管；8-晶片；9-固定支架；91-轴承座。具体实施方式为使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图来对本专利技术提供的真空吸附平台及真空吸附系统进行详细描述。图1为本专利技术实施例提供的真空吸附系统的结构示意图；图4为图1中真空吸附系统的主视图。如图1和图4所示，本专利技术提供了一种真空吸附平台，用于与抽真空装置连接，以吸附晶片，其包括：平台本体1、封堵件4和驱动机构。其中，平台本体1包括用于承载晶片8的承载位2，且在平台本体1中设置有吸附通孔3，吸附通孔3的一端位于承载位2中，吸附通孔3的另一端与抽真空装置连接；驱动机构与封堵件4连接，用于驱动封堵件4移动，以封堵或者解除封堵吸附通孔3。通过本专利技术提供的真空吸附平台，借助驱动机构驱动封堵件4移动，使得没有被晶片8覆盖的吸附通孔3被封堵，而被晶片8覆盖的吸附通孔3解除封堵，从而提高真空吸附平台的真空度。图2为本专利技术实施例中采用的真空吸附平台的结构示意图。如图2所示，在平台本体1中还设置有抽气通道6，抽气通道6用于将吸附通孔3与抽真空装置连通。在驱动机构的驱动下，封堵件4移动至抽气通道6中的能够封堵吸附通孔3与抽真空装置之间的通路的第一位置；或者，移动至能够解除封堵吸附通孔3与抽真空装置之间的通路的第二位置。在本实施例中，如图1和图2所示，承载位2的数量为多个，多个承载位2呈矩形阵列排布，且矩形阵列的行数和列数均大于或等于1；吸附通孔3的数量为多个，且每个承载位2对应设置有至少一个吸附通孔3。下面对几种抽气通道与封堵件的具体结构进行详细说明。图3a为本专利技术采用的一种抽气通道和封堵件的结构示意图。如图3a所示，抽气通道6一一对应的连接至吸附通孔3，抽气通道6具有渐变的内径，可以是如图3a中所示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种真空吸附平台，用于与抽真空装置连接，以吸附晶片，其特征在于，包括：/n平台本体，包括用于承载晶片的承载位，且在所述平台本体中设置有吸附通孔，所述吸附通孔的一端位于所述承载位中，所述吸附通孔的另一端与所述抽真空装置连接；/n封堵件；/n驱动机构，与所述封堵件连接，用于驱动所述封堵件移动，以封堵或者解除封堵所述吸附通孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种真空吸附平台，用于与抽真空装置连接，以吸附晶片，其特征在于，包括：
平台本体，包括用于承载晶片的承载位，且在所述平台本体中设置有吸附通孔，所述吸附通孔的一端位于所述承载位中，所述吸附通孔的另一端与所述抽真空装置连接；
封堵件；
驱动机构，与所述封堵件连接，用于驱动所述封堵件移动，以封堵或者解除封堵所述吸附通孔。


2.根据权利要求1所述的真空吸附平台，其特征在于，在所述平台本体中还设置有抽气通道，所述抽气通道用于将所述吸附通孔与所述抽真空装置连通；
在所述驱动机构的驱动下，所述封堵件移动至所述抽气通道中的能够封堵所述吸附通孔与所述抽真空装置之间的通路的第一位置；或者，移动至能够解除封堵所述吸附通孔与所述抽真空装置之间的通路的第二位置。


3.根据权利要求2所述的真空吸附平台，其特征在于，所述承载位为多个，多个所述承载位呈矩形阵列排布，且所述矩形阵列的行数和列数均大于或等于1；
所述吸附通孔为多个，且每个所述承载位对应设置有至少一个所述吸附通孔；
所述抽气通道的数量与所述矩形阵列的行数或者列数相同，且各个所述抽气通道一一对应地与各行或者各列上的所有所述承载位所对应的所述吸附通孔连通。


4.根据权利要求3所述的真空吸附平台，其特征在于，每个所述抽气通道包括第一端口、第二端口和第三端口，其中，
所述第一端口与所述抽真空装置连接；
所述第二端口的数量和与所述抽气通道对应的行或列上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张敏亮，刘琦，杨德天，朱瑞，王哲，
申请(专利权)人：东泰高科装备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11