一种小型RFID抗金属标签制造技术

本发明专利技术公开了一种小型RFID抗金属标签，包括：长方形的介质基板和固定在介质基板上的芯片；所述介质基板的顶面和底面设有铜箔形成第一辐射面和第二辐射面，第二辐射面与第一辐射面平行；所述第一辐射面设有缝隙将第一辐射面分为左右两部分，芯片连接第一辐射面的左右两部分；所述基板的两侧对称设有铜箔形成第三辐射面和第四辐射面；所述第三辐射面和第四辐射面连接第一辐射面和第二辐射面形成闭环。

A small RFID anti metal label

【技术实现步骤摘要】
一种小型RFID抗金属标签
本专利技术涉及RFID电子标签领域，具体为一种小型RFID抗金属标签。
技术介绍
射频识别，RFID技术，又称无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。随着射频识别技术的发展，RFID技术已经逐步应用于图书馆、物流仓储、交通管理、食品卫生安全、零售行业、军队等多个领域。并且有向各行各业延展的趋势。UHF-RFID标签天线靠接收一定能量的电磁波工作的，这些电磁波由UHF-RFID阅读器通过阅读器天线发出，并在空气中传播。在实际生活中，电磁波在较远距离传播的时候会有衰减，而且遇到金属还容易将电磁波吸收，导致电磁波信号减弱，最终使得标签天线接收到的信号差，甚至有读取不到的情况。目前标签的技术往往是通过一下三种方式来实现：1.制作成近场天线，它获得了较小的尺寸，并且当其安装于非导体面时，获得了较短的信号通信所需的读写距离。但时，当把它贴或安装于金属表面时，金属极大的削弱了RFID标签的通信性能，导致其读距非常小或没有读距的问题；2.制作成折叠偶极子天线，当其安装于非导体面时，获得了信号通信所需的读写距离。但时，当把它贴或安装于金属表面时，其读距非常小或没有读距；3.采用高介电常数的基材，制作成单极天线，这种天线当被贴于金属表面时，仍然具有较好的读距，这种天线一般是在介质材料上采用蚀刻或银浆印刷工艺加工而成，其成本较高。而在设备、仪表、安全工具等金属物体领域中，经常需要将RFID标签和金属物体有机地结合在一起使用，以达到借还、保养以及安全识别的目的。所以就要求标签天线满足实际需求的同时尽可能的小型化。
技术实现思路
本专利技术的专利技术目的在于提供一种应用于金属材质表面或非金属材质表面的小型RFID抗金属标签。本专利技术解决上述技术问题所采取的技术方案如下：一种小型RFID抗金属标签，包括：长方形的介质基板和固定在介质基板上的芯片；所述介质基板的顶面和底面设有铜箔形成第一辐射面和第二辐射面，第二辐射面与第一辐射面平行；所述第一辐射面设有缝隙将第一辐射面分为左右两部分，芯片连接第一辐射面的左右两部分；所述基板的两侧对称设有铜箔形成第三辐射面和第四辐射面；所述第三辐射面和第四辐射面连接第一辐射面和第二辐射面形成闭环。本专利技术中，所述第一辐射面与介质基板的上下两侧边缘之间设有第一间隙，所述第一间隙用与调整天线阻抗。本专利技术中，所述第二辐射面与介质基板的上下两侧边缘之间设有第二间隙，所述第二间隙用与调整天线阻抗。本专利技术中，所述第三辐射面和第四辐射面与介质基板的上下两侧边缘之间设有第三间隙，所述第三间隙用与调整天线阻抗。本专利技术中，所述介质基板的材质为氧化铝陶瓷。本专利技术中，所述介质基板厚度为4mm，铜箔厚度为35um。本专利技术中，所述芯片位于第一辐射面中心线左侧。本专利技术中，所述铜箔可以替换为铝箔。本专利技术中，所述铜箔表面镀有保护涂层。本专利技术中，所述标签为UHF-RFID无源标签。本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：1.本专利技术所述的标签天线，将天线上层铜箔与下层铜箔相连，构成闭环结构，使标签天线可以做的更小，有更好的抗金属能力。2.本专利技术所述的标签天线，将其他材质附着在铜箔表面，在不影响标签天线性能的前提下，避免氧气发生氧化反应导致电性能降低，达到对铜金属的保护目的。3.本专利技术所述的标签天线，通过调整第一间隙、第二间隙和第三间隙，调整天线相应的阻抗，将天线和芯片进行适配并作为一个整体，使标签天线获得最佳的电气性能，进而减小体积。专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明下面结合附图对本专利技术进行详细的描述，以使得本专利技术的上述优点更加明确。图1为本专利技术一种小型RFID抗金属标签的第一辐射面示意图；图2为本专利技术一种小型RFID抗金属标签的第二辐射面示意图；图3为本专利技术一种小型RFID抗金属标签的示意图；图4为本专利技术一种小型RFID抗金属标签S11结果图；图5为本专利技术一种小型RFID抗金属标签2DPhi面方向图；图6为本专利技术一种小型RFID抗金属标签2DTheta面方向图；图7为本专利技术一种小型RFID抗金属标签3D苹果图。具体实施方式在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。如图1-7所示，一种小型RFID抗金属标签，包括：长方形的介质基板100和固定在介质基板100上的芯片200；所述介质基板100的顶面和底面设有铜箔形成第一辐射面300和第二辐射面400，第二辐射面400与第一辐射面300平行；所述第一辐射面300设有缝隙301将第一辐射面300分为左右两部分，芯片200连接第一辐射面300的左右两部分；所述基板的两侧对称设有铜箔形成第三辐射面500和第四辐射面；所述第三辐射面500和第四辐射面连接第一辐射面300和第二辐射面400形成闭环。通过调整天线的缝隙301距离和芯片200的位置调整天线的阻抗，达到天线和芯片200共轭匹配的结构，实现天线效果最优；第二辐射面400为一整块铜，目的是为小型化RFID抗金属电子标签天线提供一个类似的金属反射面；当标签天线位于金属物体表面工作时，由第二辐射面400一侧与安装物体进行贴合，当标签天线位于金属物体表面工作时，第二辐射面400等效于寄生电容与金属物体进行耦合，通过与金属物体交换能量，达到优化各类参数的目的，使标签天线获得最佳的电气性能，即在有限的范围内达到最佳的性能，实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小型RFID抗金属标签，其特征在于，包括：长方形的介质基板(100)和固定在介质基板(100)上的芯片(200)；/n所述介质基板(100)的顶面和底面设有铜箔形成第一辐射面(300)和第二辐射面(400)，第二辐射面(400)与第一辐射面(300)平行；/n所述第一辐射面(300)设有缝隙(301)将第一辐射面(300)分为左右两部分，芯片(200)连接第一辐射面(300)的左右两部分；/n所述基板的两侧对称设有铜箔形成第三辐射面(500)和第四辐射面；/n所述第三辐射面(500)和第四辐射面连接第一辐射面(300)和第二辐射面(400)形成闭环。/n

【技术特征摘要】
1.一种小型RFID抗金属标签，其特征在于，包括：长方形的介质基板(100)和固定在介质基板(100)上的芯片(200)；
所述介质基板(100)的顶面和底面设有铜箔形成第一辐射面(300)和第二辐射面(400)，第二辐射面(400)与第一辐射面(300)平行；
所述第一辐射面(300)设有缝隙(301)将第一辐射面(300)分为左右两部分，芯片(200)连接第一辐射面(300)的左右两部分；
所述基板的两侧对称设有铜箔形成第三辐射面(500)和第四辐射面；
所述第三辐射面(500)和第四辐射面连接第一辐射面(300)和第二辐射面(400)形成闭环。


2.根据权利要求1所述小型RFID抗金属标签，其特征在于，所述第一辐射面(300)与介质基板(100)的上下两侧边缘之间设有第一间隙(302)，所述第一间隙(302)用与调整天线阻抗。


3.根据权利要求1所述小型RFID抗金属标签，其特征在于，所述第二辐射面(400)与介质基板(100)的上下两侧边缘之间设有第二间隙(401)，所述第二间隙(40...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志勇，
申请(专利权)人：内蒙古显鸿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：内蒙;15