本实用新型专利技术公开了一种电镀架,所述夹具块为长方体,且上表面设置有矩形凹槽,所述矩形凹槽平行夹具块短侧面的侧面外侧设置有定位孔,所述矩形凹槽两侧与外部相通,且矩形凹槽内间隔设置有阻挡块,所述阻挡块将矩形凹槽分割形成限位槽,所述限位槽底面设置有第一腰型通孔,所述第一腰型通孔的长度略大于限位槽长度,且所述第一腰型通孔与夹具块底面相通,所述限位槽底面横向设置有两条半圆形的凹槽,且所述凹槽与夹具块的长侧面相垂直,所述凹槽内设置有连续缠绕的铜丝,所述限位槽左右侧侧面的水平剖面呈半圆形。本实用新型专利技术解决了现有镀膜收到支架影响,造成表面不均匀的问题,利用纤维槽前后通透性,确保镀膜面的完全裸露,确保电镀面的均匀性。
A electroplating rack
【技术实现步骤摘要】
一种电镀架
本技术属于电镀领域,具体涉及一种电镀架。
技术介绍
电镀的夹具种类很多,但是现有的电镀夹具大多采用将零件挂住的方法进行电镀,如中国专利CN206529536U公布的一种连续电镀夹具,包括主要有挂架和电镀零件,挂架设有挂位固定电镀零件,挂位形状与产品形状配合定位,挂位末端设有孔位,电镀零件放进夹具的挂位后,通过钢带输送至电镀槽。本技术可确保电镀零件产品膜厚、光泽度、色差度、粗糙度不受产品在挂架不同位置的影响上下挂方便,减少劳动强度。但是这种电镀夹具不能挂尺寸规格小,无孔,且厚度较薄的零件。对于这类零件有些采用铜丝捆住零件进行电镀,但是会在零件上留下线印,影响电镀的质量和外观。针对上述问题,公开号为CN207537584U的中国技术专利公开了一种薄片电镀夹具,包括夹具块和铜丝,所述夹具块为长方体,夹具块的顶部设有限位孔,限位孔为通孔,且为腰型孔;夹具块的顶部还设有电镀槽,电镀槽与限位孔相交,且位于限位孔的中心,电镀槽的宽度小于限位孔的宽度,电镀槽还穿透夹具块的两个侧面;夹具块的侧面设有穿线孔,穿线孔位于电镀槽的下方,穿线孔为通孔,穿线孔也是腰型孔,穿线孔与限位孔的宽度一致,且穿线孔与限位孔相交,所述铜丝穿过穿线孔,薄片活动插在限位孔中,且与铜丝接触,铜丝防止薄片从限位孔中滑出。该技术方案虽然能够提高良好的电镀效果,解决了线印问题,但是穿线孔上表面的横杆会将镀片表面阻挡,造成镀片表面不均匀。
技术实现思路
针对现有技术中的问题,本技术提供一种电镀架,解决了现有镀膜收到支架影响,造成表面不均匀的问题,利用纤维槽前后通透性,确保镀膜面的完全裸露,确保电镀面的均匀性。为实现以上技术目的,本技术的技术方案是:一种电镀架,包括夹具块和铜丝,所述夹具块为长方体,且上表面设置有矩形凹槽,且所述矩形凹槽平行夹具块短侧面的侧面外侧设置有定位孔,所述矩形凹槽两侧与外部相通,且矩形凹槽内间隔设置有阻挡块,所述阻挡块将矩形凹槽分割形成限位槽,所述限位槽底面设置有第一腰型通孔,所述第一腰型通孔的长度略大于限位槽长度,且所述第一腰型通孔与夹具块底面相通,所述限位槽底面横向设置有两条半圆形的凹槽,且所述凹槽与夹具块的长侧面相垂直,所述凹槽内设置有连续缠绕的铜丝,所述限位槽左右侧侧面的水平剖面呈半圆形,所述限位槽底面与夹具块上侧面的连接处上部设置有第二腰型通孔。所述限位槽的弧形侧面上设置有弹簧柱,所述弹簧柱间隔分布在弧形侧面上,并且所述弹簧柱外侧端上设置有阻挡片。所述阻挡片呈半圆形。从以上描述可以看出,本技术具备以下优点:1.本技术解决了现有镀膜收到支架影响,造成表面不均匀的问题,利用纤维槽前后通透性,确保镀膜面的完全裸露,确保电镀面的均匀性。2.本技术在底部设置有凹槽,用于固定铜丝,能够起到支撑作用的同时,满足整体的导电效果。附图说明图1是本技术实施例的结构示意图;图2是本技术实施例的俯视图;图3是本技术实施例的置物槽的俯视图。具体实施方式结合图1至图3,详细说明本技术的一个具体实施例,但不对本技术的权利要求做任何限定。如图1至图3所示,一种电镀架,包括夹具块1和铜丝8,所述夹具块1为长方体,且上表面设置有矩形凹槽,且所述矩形凹槽平行夹具块1短侧面的侧面外侧设置有定位孔7,所述矩形凹槽两侧与外部相通,且矩形凹槽内间隔设置有阻挡块2,所述阻挡块2将矩形凹槽分割形成限位槽3,所述限位槽3底面设置有第一腰型通孔6,所述第一腰型通孔6的长度略大于限位槽3长度,且所述第一腰型通孔6与夹具块1底面相通,所述限位槽3底面横向设置有两条半圆形的凹槽5,且所述凹槽5与夹具块1的长侧面相垂直,所述凹槽5内设置有连续缠绕的铜丝8,所述限位槽3左右侧侧面的水平剖面呈半圆形,所述限位槽3底面与夹具块1上侧面的连接处上部设置有第二腰型通孔4。所述限位槽3的弧形侧面上设置有弹簧柱10,所述弹簧柱10间隔分布在弧形侧面上,并且所述弹簧柱10外侧端上设置有阻挡片9。所述阻挡片9呈半圆形。本技术在夹具块两端设置有定位孔,且定位孔靠近夹具块两个短侧面,定位孔的设置能够形成良好的固定效果;矩形凹槽内间隔设置有阻挡块,分割形成多个限位槽,每个限位槽形成前后通孔,在电镀过程中能够确保电镀面的流通性,减少阻挡,有助于形成良好的镀膜效果;限位槽底部与夹具块底面相通,形成上下的流通,减少了整体的死体积,也防止镀膜过程中死体积造成薄膜不均衡;限位槽的前后侧面底部设置有第二腰型通孔,能够加大液面的流通效果;限位槽底部设置有凹槽,凹槽内设置有铜丝,铜丝的设置能够起到良好的支撑作用,能够确保镀片固定在铜丝上,达到减少了线印问题,并且第二腰型通孔上端并未设置有横杆,能够实现了确保表面的镀面完全裸露,达到了良好的镀膜均匀性。限位槽需要将整个镀片固定,大部分限位槽的宽度较为稳定,只能够满足固定尺寸的镀片,大大降低了实用性,未解决这一问题,在限位槽两侧设置有弹簧柱与阻挡片,能够利用弹簧柱的收缩性,满足不同尺寸的镀片要求,起到良好的夹紧效果。基于限位槽两侧呈半圆形,若阻挡片呈板状,当阻挡片收缩时极易受到阻挡片边缘与限位槽内侧面的空间限制,无法提升弹簧柱的使用,也减少了镀片的变化范围,针对这一问题,将阻挡片的水平剖面改为半圆形,提高阻挡片的实用性。综上所述,本技术具有以下优点:1.本技术解决了现有镀膜收到支架影响,造成表面不均匀的问题,利用纤维槽前后通透性,确保镀膜面的完全裸露,确保电镀面的均匀性。2.本技术在底部设置有凹槽,用于固定铜丝,能够起到支撑作用的同时,满足整体的导电效果。可以理解的是,以上关于本技术的具体描述,仅用于说明本技术而并非受限于本技术实施例所描述的技术方案。本领域的普通技术人员应当理解,仍然可以对本技术进行修改或等同替换,以达到相同的技术效果;只要满足使用需要,都在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电镀架,其特征在于:包括夹具块和铜丝,所述夹具块为长方体,且上表面设置有矩形凹槽,且所述矩形凹槽平行夹具块短侧面的侧面外侧设置有定位孔,所述矩形凹槽两侧与外部相通,且矩形凹槽内间隔设置有阻挡块,所述阻挡块将矩形凹槽分割形成限位槽,所述限位槽底面设置有第一腰型通孔,所述第一腰型通孔的长度略大于限位槽长度,且所述第一腰型通孔与夹具块底面相通,所述限位槽底面横向设置有两条半圆形的凹槽,且所述凹槽与夹具块的长侧面相垂直,所述凹槽内设置有连续缠绕的铜丝,所述限位槽左右侧侧面的水平剖面呈半圆形,所述限位槽底面与夹具块上侧面的连接处上部设置有第二腰型通孔。/n
【技术特征摘要】
1.一种电镀架,其特征在于:包括夹具块和铜丝,所述夹具块为长方体,且上表面设置有矩形凹槽,且所述矩形凹槽平行夹具块短侧面的侧面外侧设置有定位孔,所述矩形凹槽两侧与外部相通,且矩形凹槽内间隔设置有阻挡块,所述阻挡块将矩形凹槽分割形成限位槽,所述限位槽底面设置有第一腰型通孔,所述第一腰型通孔的长度略大于限位槽长度,且所述第一腰型通孔与夹具块底面相通,所述限位槽底面横向设置有两条半圆形的凹槽,且所述凹槽与夹具块...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈永明,
申请(专利权)人:无锡乐普金属科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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