一种不易损坏的电子芯片制造技术

本实用新型专利技术属于电子芯片技术领域，尤其为一种不易损坏的电子芯片，包括内部芯片，内部芯片的下表面一体成型有衔接块，内部芯片与衔接块之间形成有衔接槽，衔接槽的内部穿接有限位块，衔接块的下方设置有底板，限位块通过两侧的转钮与底板固定连接，内部芯片连带着下方的衔接块以及两者之间的限位块通过多个转钮固定于底板上，其中限位块在衔接槽中的上下两侧设置有回力弹簧，利用回力弹簧和定位块上下表面处的减震垫片，令内部芯片在受到一定撞击力的时候，具有较好的缓震效果，通过底板上方的盖壳与盖板，配合旋钮的连接作用，令盖壳和底板连带着内部芯片等构件稳定的固定在电子芯片所要安装的位置处。

A kind of electronic chip that is not easy to be damaged

【技术实现步骤摘要】
一种不易损坏的电子芯片
本技术属于电子芯片
，具体涉及一种不易损坏的电子芯片。
技术介绍
芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体，“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别，集成电路实体往往要以芯片的形式存在，现有的电子芯片，受到外界的撞击时，容易使得电子芯片中的电子元件受到损坏，由于电子芯片本身不具备较好的稳定性，从而在受到一定外力作用下会让整个芯片作废，造成了很大的损失，非常不利于使用，并且在电子芯片的安装固定中，也没有较好的稳固构件，令电子芯片在受到震动效果时容易从相应的模块上脱离，在一定程度上，降低了电子芯片的使用成本，减少了其工作年限，令现有的电子芯片在使用的过程中具有一定的局限性。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种不易损坏的电子芯片，具有电子芯片受到外力作用时不易损坏和脱落的特点。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种不易损坏的电子芯片，包括内部芯片，内部芯片的下表面一体成型有衔接块，内部芯片与衔接块之间形成有衔接槽，衔接槽的内部穿接有限位块，衔接块的下方设置有底板，限位块通过两侧的转钮与底板固定连接，底板上表面靠近内部芯片的四角位置处熔接有定位块，内部芯片的上方设置有盖壳，盖壳的内部开设有通槽，盖壳背于内部芯片的一侧设置有盖板。优选的，限位块于衔接槽中的上下两侧位置处均镶接有回力弹簧，定位块的上下表面均通过胶水粘合有减震垫片。优选的，盖壳的表面上设置有固定块，固定块与盖壳为一体式结构，固定块与底板之间穿接有旋钮。优选的，盖板的侧表面上熔接有卡块，盖壳表面上与卡块相对应的位置处开设有卡槽。优选的，定位块下表面上的减震垫片与内部芯片的上表面相互接触。优选的，盖板的两侧表面上开设有指槽。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术在使用的过程中，内部芯片连带着下方的衔接块以及两者之间的限位块通过多个转钮固定于底板上，其中限位块在衔接槽中的上下两侧设置有回力弹簧，利用回力弹簧和定位块上下表面处的减震垫片，令内部芯片在受到一定撞击力的时候，具有较好的缓震效果，通过底板上方的盖壳与盖板，配合旋钮的连接作用，令盖壳和底板连带着内部芯片等构件稳定的固定在电子芯片所要安装的位置处，盖壳、盖板、底板均为内部芯片的外部提供了一定的防护作用，从而解决了原有电子芯片在受到外力作用时易破损和脱落的问题，增加了电子芯片的稳定性和实用性。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术的结构示意图；图2为图1中A处放大的结构示意图；图3为本技术中的爆炸结构示意图；图4为本技术中回力弹簧的结构示意图；图5为图3中B处放大的结构示意图。图中：1、内部芯片；2、衔接块；3、限位块；4、盖壳；5、旋钮；6、定位块；7、减震垫片；8、底板；9、通槽；10、盖板；11、回力弹簧；12、衔接槽；13、卡块；14、卡槽；15、指槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1请参阅图1-5，本技术提供以下技术方案：一种不易损坏的电子芯片，包括内部芯片1，内部芯片1的下表面一体成型有衔接块2，内部芯片1与衔接块2之间形成有衔接槽12，衔接槽12的内部穿接有限位块3，衔接块2的下方设置有底板8，限位块3通过两侧的转钮与底板8固定连接，底板8上表面靠近内部芯片1的四角位置处熔接有定位块6，内部芯片1的上方设置有盖壳4，盖壳4的内部开设有通槽9，盖壳4背于内部芯片1的一侧设置有盖板10，通过相应的减震构件和防护构件，解决了原有电子芯片在受到外力作用时易破损和脱落的问题，较大程度上保证了电子芯片受到外力作用时结构的稳固性和完整性，增加了电子芯片的稳定性和实用性。具体的，限位块3于衔接槽12中的上下两侧位置处均镶接有回力弹簧11，其每个回力弹簧11的弹性系数不同，避免共振现象发生，定位块6的上下表面均通过胶水粘合有减震垫片7，两者相互配合，从而更好的降低外界震动力。具体的，盖壳4的表面上设置有固定块，固定块与盖壳4为一体式结构，固定块与底板8之间穿接有旋钮5，盖壳4与底板8在旋钮5的作用下被较好的固定在相应的位置处，保证内部芯片1的安装稳固性。具体的，盖板10的侧表面上熔接有卡块13，盖壳4表面上与卡块13相对应的位置处开设有卡槽14，盖板10在卡块13和卡槽14的作用下快速的卡接进通槽9的内部，对内部芯片1形成上下封闭式的防护作用。具体的，定位块6下表面上的减震垫片7与内部芯片1的上表面相互接触，减震垫片7共设置有八块，可从上下两侧同时为内部芯片1提供一定的减震作用。具体的，盖板10的两侧表面上开设有指槽15，工作人员可用手指按在两侧的指槽15上，将整个盖板10从通槽9中快速的抽出，使得工作人员对其操作更加方便快捷。本技术的工作原理及使用流程：本技术在使用的过程中，内部芯片1的下方设置有衔接块2，内部芯片1与衔接块2之间形成有衔接槽12，限位块3安置于衔接槽12的内部，内部芯片1连带着衔接块2在限位块3两侧转钮的旋接作用下与底板8较好的固定在一起，底板8的上方设置有盖壳4，盖壳4与底板8在旋钮5的作用下被较好的固定在相应的位置处，在内部芯片1的外部受到外部的撞击时，在内部芯片1上方的盖壳4可为其表面提供一定的防护作用，而在限位块3上下两侧不同弹性系数的回力弹簧11和定位块6上下表面减震垫片7的配合作用下，可对收到的撞击力进行一定的缓冲作用，从而令受到的撞击力没有对内部芯片1形成直接较大程度的冲击，以有效的保护整个芯片不受到损害，当内部芯片1安置完成，需要对其表面进行一定的工作处理时，工作人员可用手指按在两侧的指槽15上，将整个盖板10从通槽9中分离处理，从而对内部芯片1的表面进行快速的操作处理，工作完成后可将盖板10在卡块13和卡槽14的作用下快速的卡接进通槽9的内部，对内部芯片1形成上下封闭式的防护作用，而在盖壳4与底板8之间留有一定的间隙，能够使得内部芯片1在工作过程中产生的热量被较好的挥散，保证了电子芯片工作的正常进行。最后应说明的是：以上仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种不易损坏的电子芯片，包括内部芯片（1），其特征在于：内部芯片（1）的下表面一体成型有衔接块（2），内部芯片（1）与衔接块（2）之间形成有衔接槽（12），衔接槽（12）的内部穿接有限位块（3），衔接块（2）的下方设置有底板（8），限位块（3）通过两侧的转钮与底板（8）固定连接，底板（8）上表面靠近内部芯片（1）的四角位置处熔接有定位块（6），内部芯片（1）的上方设置有盖壳（4），盖壳（4）的内部开设有通槽（9），盖壳（4）背于内部芯片（1）的一侧设置有盖板（10）。/n

【技术特征摘要】
1.一种不易损坏的电子芯片，包括内部芯片（1），其特征在于：内部芯片（1）的下表面一体成型有衔接块（2），内部芯片（1）与衔接块（2）之间形成有衔接槽（12），衔接槽（12）的内部穿接有限位块（3），衔接块（2）的下方设置有底板（8），限位块（3）通过两侧的转钮与底板（8）固定连接，底板（8）上表面靠近内部芯片（1）的四角位置处熔接有定位块（6），内部芯片（1）的上方设置有盖壳（4），盖壳（4）的内部开设有通槽（9），盖壳（4）背于内部芯片（1）的一侧设置有盖板（10）。


2.根据权利要求1所述的一种不易损坏的电子芯片，其特征在于：限位块（3）于衔接槽（12）中的上下两侧位置处均镶接有回力弹簧（11），定位块（6）的上下表面均通过胶水粘合有减...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹满囤，
申请(专利权)人：西安天宇卓越电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61