一种便于保护的超薄集成化封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种便于保护的超薄集成化封装装置，包括电路板、限位框、集成电路片、固定框、固定孔，所述电路板的上端面中间处固定有限位框，所述集成电路片放置在限位框的内部，且限位框的内部与集成电路片相适配，所述限位框的内部位于集成电路片的上端固定有固定框，所述固定框呈方框形，且固定框与限位框的内部相适配，所述电路板的四角处均开设有固定孔，所述固定孔的内部均开设有内螺纹，所述限位框呈矩形，所述限位框的高度大于集成电路片和固定框的高度之和，且集成电路片的高度大于固定框的高度。本实用新型专利技术有利于对集成电路片进行固定，保证了集成电路片的使用寿命的优点。

An ultra thin integrated packaging device for easy protection

【技术实现步骤摘要】
一种便于保护的超薄集成化封装装置
本技术涉及集成电路片
，具体为一种便于保护的超薄集成化封装装置。
技术介绍
封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。现有的在对集成电路片安装时，均是用导线接引到电路板上，实现对集成电路片的连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接，有利于对电路板的使用，但是集成电路片仅仅通过导线固定在电路板上，不够牢固，容易脱落，造成电路板的损坏，不利于电路板的使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便于保护的超薄集成化封装装置，具备有利于对集成电路片进行固定，保证了集成电路片的使用寿命的优点，解决了集成电路片仅仅通过导线固定在电路板上，不够牢固，容易脱落，造成电路板的损坏，不利于电路板使用的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于保护的超薄集成化封装装置，包括电路板、限位框、集成电路片、固定框、固定孔，所述电路板的上端面中间处固定有限位框，所述集成电路片放置在限位框的内部，且限位框的内部与集成电路片相适配，所述限位框的内部位于集成电路片的上端固定有固定框，所述固定框呈方框形，且固定框与限位框的内部相适配。优选的，所述电路板的四角处均开设有固定孔，所述固定孔的内部均开设有内螺纹。优选的，所述限位框呈矩形，所述限位框的高度大于集成电路片和固定框的高度之和，且集成电路片的高度大于固定框的高度。优选的，所述集成电路片的下端通过导线与电路板电连接，所述限位框和固定框均为绝缘材料。优选的，所述固定框呈矩形，所述固定框与限位框和集成电路片相接触的两侧呈直角状，所述固定框背离与限位框和集成电路片相接触的一侧呈圆弧状。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过设置限位框和固定框，有利于实现对集成电路片进行固定的效果，在使用前将集成电路片放置在限位框的内部，同时集成电路片通过上端的固定框固定在限位框内，实现了对集成电路片的固定，且通过限位框和固定框实现了对集成电路片的保护，同时集成电路片的下端通过导线与电路板电连接，实现了对集成电路片的使用。附图说明图1为本技术的主视结构示意图；图2为本技术的俯视结构示意图。图中：1、电路板；2、限位框；3、集成电路片；4、固定框；5、固定孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1至图2，本技术提供的一种实施例：一种便于保护的超薄集成化封装装置，包括电路板1、限位框2、集成电路片3、固定框4、固定孔5，电路板1的上端面中间处固定有限位框2，集成电路片3放置在限位框2的内部，且限位框2的内部与集成电路片3相适配，限位框2的内部位于集成电路片3的上端固定有固定框4，固定框4呈方框形，且固定框4与限位框2的内部相适配，在使用前将集成电路片3放置在限位框2的内部，同时集成电路片3通过上端的固定框4固定在限位框2内，实现了对集成电路片3的固定，且通过限位框2和固定框4实现了对集成电路片3的保护，同时集成电路片3的下端通过导线与电路板1电连接，实现了对电路板1的使用。电路板1的四角处均开设有固定孔5，固定孔5的内部均开设有内螺纹，通过将集成电路片3固定在限位框2的内部后，通过螺丝将电路板1固定在电器上，有利于对集成电路片3的使用。限位框2呈矩形，限位框2的高度大于集成电路片3和固定框4的高度之和，且集成电路片3的高度大于固定框4的高度。集成电路片3的下端通过导线与电路板1电连接，限位框2和固定框4均为绝缘材料。固定框4呈矩形，固定框4与限位框2和集成电路片3相接触的两侧呈直角状，固定框4背离与限位框2和集成电路片3相接触的一侧呈圆弧状。工作原理：本技术工作中，将集成电路片3放置在限位框2的内部，同时集成电路片3通过上端的固定框4固定在限位框2内，实现了对集成电路片3的固定，且通过限位框2和固定框4实现了对集成电路片3的保护，同时集成电路片3的下端通过导线与电路板1电连接，实现了对集成电路片3的使用。以上即为本技术的工作原理。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于保护的超薄集成化封装装置，包括电路板(1)、限位框(2)、集成电路片(3)、固定框(4)、固定孔(5)，其特征在于：所述电路板(1)的上端面中间处固定有限位框(2)，所述集成电路片(3)放置在限位框(2)的内部，且限位框(2)的内部与集成电路片(3)相适配，所述限位框(2)的内部位于集成电路片(3)的上端固定有固定框(4)，所述固定框(4)呈方框形，且固定框(4)与限位框(2)的内部相适配。/n

【技术特征摘要】
1.一种便于保护的超薄集成化封装装置，包括电路板(1)、限位框(2)、集成电路片(3)、固定框(4)、固定孔(5)，其特征在于：所述电路板(1)的上端面中间处固定有限位框(2)，所述集成电路片(3)放置在限位框(2)的内部，且限位框(2)的内部与集成电路片(3)相适配，所述限位框(2)的内部位于集成电路片(3)的上端固定有固定框(4)，所述固定框(4)呈方框形，且固定框(4)与限位框(2)的内部相适配。


2.根据权利要求1所述的一种便于保护的超薄集成化封装装置，其特征在于：所述电路板(1)的四角处均开设有固定孔(5)，所述固定孔(5)的内部均开设有内螺纹。


3.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢云云，闫世亮，
申请(专利权)人：上海北芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31