一种模块式土体施压成型装置及软土地基的处理方法制造方法及图纸

技术编号:24596094 阅读:28 留言:0更新日期:2020-06-21 03:33
公开了一种模块式土体施压成型装置,适用于浅层或中浅层软土地基的加固处理,包括顶架(1)、施压成型模块(2)和土体强度检测装置(3),施压成型模块(2)包括一个或多个凸体(201),施压成型模块(2)的顶部与顶架(1)连接。将模块式土体施压成型装置置于被处理的土体上,装置自身的重量对土体产生压力,将土体中的水分和空气挤出,使土体中的固体物颗粒之间的密实度得以提高。施压成型模块(2)底部的凸体(201)对土体起到阻挡作用,防止土体产生侧移,使土体被集中在凸体(201)之间的空间(26)内得到充分的挤压,起到快速排水和挤密的效果。还公开了采用模块式土体施压成型装置的多种软土地基处理方法。

A modular soil pressure forming device and the treatment method of soft soil foundation

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】PCT国内申请,说明书已公开。

【技术保护点】
PCT国内申请,权利要求书已公开。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180511...

【专利技术属性】
技术研发人员:任再永
申请(专利权)人:杭州永创基建工程科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:浙江;33

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