【技术实现步骤摘要】
一种FPC多层保护膜反贴阻胶的方法
本专利技术涉及FPC制造
，具体是一种FPC多层保护膜反贴阻胶的方法。
技术介绍
FPC以其便捷、微小、高密度、高性能的特点成为印制电路板主要发展趋势。随着人们生活水平的提高，对物质方面随之也有了一定程度要求，特别是电子产品方面，不仅讲究实用美观，在产品的体积、集成度、功能等方面的要求也越来越高，FPC中经常会设置一些在产品上不同层数的叠构，为了确保挠曲性能，在局部只保留内层软板部分，即软板区域是裸露在外面的。在开槽区域的溢胶量会很大，严重的可能造成产品报废。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了解决上述问题，提供一种FPC多层保护膜反贴阻胶的方法。本专利技术的具体方案是：一种FPC多层保护膜反贴阻胶的方法，FPC多层保护膜包括外层和内层，外层与内层通过纯胶黏结在一起，所述的保护膜反贴阻胶工艺包括以下步骤：纯胶冲切开口→反贴保护膜→外层镀铜→揭盖开口→去除保护膜。本专利技术相比现有技术具有以下优点：减少了溢胶量，降低了生产成本，提高了成品合格率。具体实施方式本实施例为一种FPC多层保护膜反贴阻胶的方法，FPC多层保护膜包括外层和内层，外层与内层通过纯胶黏结在一起，所述的保护膜反贴阻胶工艺包括以下步骤：纯胶冲切开口→反贴保护膜→外层镀铜→揭盖开口→去除保护膜。
【技术保护点】
1.一种FPC多层保护膜反贴阻胶的方法，其特征是：FPC多层保护膜包括外层和内层，外层与内层通过纯胶黏结在一起，所述的保护膜反贴阻胶工艺包括以下步骤：纯胶冲切开口→反贴保护膜→外层镀铜→揭盖开口→去除保护膜。/n
【技术特征摘要】
1.一种FPC多层保护膜反贴阻胶的方法，其特征是：FPC多层保护膜包括外层和内层，外层与内层通过纯胶黏结...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴朝阳，
申请(专利权)人：黄石市联翔电子有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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