一种服务器主板及其低信号损耗复合层PCB制造技术

本发明专利技术公开一种低信号损耗复合层PCB，包括PCB基板、设置于所述PCB基板表面上并与其信号连接的FPC延伸板，以及设置于所述FPC延伸板表面上并与其信号连接的高速信号连接器。如此，由于高速信号连接器通过FPC延伸板间接与PCB基板形成信号连接，因此高速信号的传递路径不再经过PCB基板的表面电路层，而是通过FPC延伸板的电路层直接到达PCB基板，进而能够降低高速信号的传递损耗，减小对PCB表面空间的占用，相比于现有技术，空余出的空间能够更加方便PCB基板表面上的元器件进行灵活布置，同时无需对PCB基板整块使用高昂成本的低损耗材料，削减了生产成本。本发明专利技术还公开一种服务器主板，其有益效果如上所述。

A server motherboard and its low signal loss composite PCB

【技术实现步骤摘要】
一种服务器主板及其低信号损耗复合层PCB
本专利技术涉及PCB
，特别涉及一种低信号损耗复合层PCB。本专利技术还涉及一种服务器主板。
技术介绍
随着中国电子技术的发展，越来越多的电子设备已得到广泛使用。服务器是电子设备中的重要组成部分，是提供计算服务的设备。由于服务器需要响应服务请求，并进行处理，因此一般来说服务器应具备承担服务并且保障服务的能力。根据服务器提供的服务类型不同，分为文件服务器，数据库服务器，应用程序服务器，WEB服务器等。服务器的主要构成包括处理器、硬盘、内存、系统总线等，和通用的计算机架构类似，但是由于需要提供高可靠的服务，因此在处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可扩展性、可管理性等方面要求较高。在大数据时代，大量的IT设备会集中放置在数据中心。这些数据中心包含各类型的服务器、存储、交换机及大量的机柜及其它基础设施。每种IT设备都是有各种硬件板卡组成，如计算模块、存储模块、机箱、风扇模块等等。目前，服务器市场日渐庞大，服务器平台架构也越来越大，各大厂纷纷为了提高服务器的效率跟效能，不断推出高效高速的讯号，让整个服务器有更好的性价比跟密度。而HS讯号是众设计者最关注的部份，其中包含PCIE、SATA、SAS、LAN等HS连接器都纷纷提升速度跟效率，但高速讯号对设计者是一项巨大的考验，随着不断提升的速度，设计条件越是严苛。在现有技术中，高速讯号在PCB走线技术都必须在材料上下功夫，例如使用较高档的材料，让讯号损耗能较低，才能将讯号传递到更远的地方，但此举使PCB成本较高，且PCB板上有很多零件会阻挡高速讯号的走线，如此将增长讯号长度，提高设计复杂度，不利于PCB表面的电子元器件的布置。因此，如何降低PCB上高速信号的传递损耗，减小对PCB表面空间的占用，便于元器件布置，削减生产成本，是本领域技术人员所面临的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种低信号损耗复合层PCB，能够降低PCB上高速信号的传递损耗，减小对PCB表面空间的占用，便于元器件布置，削减生产成本。本专利技术的另一目的是提供一种服务器主板。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种低信号损耗复合层PCB，包括PCB基板、设置于所述PCB基板表面上并与其信号连接的FPC延伸板，以及设置于所述FPC延伸板表面上并与其信号连接的高速信号连接器。优选地，所述FPC延伸板的首端连接在所述PCB基板表面上的预设位置处，且所述高速信号连接器设置在所述FPC延伸板的末端位置处。优选地，所述高速信号连接器通过SMT工艺贴装在所述FPC延伸板的表面上。优选地，所述FPC延伸板的末端底面固定连接在所述PCB基板的表面上。优选地，所述FPC延伸板的末端焊接于所述PCB基板表面的角落位置处。优选地，所述FPC延伸板的末端底面可拆卸地连接在所述PCB基板的表面上。优选地，所述FPC延伸板的长度大于其首端在所述PCB基板的连接位置与其末端在所述PCB基板的连接位置之间的距离。优选地，所述FPC延伸板的厚度为0.1～0.2mm。优选地，所述FPC延伸板包括聚酰亚胺基材层和覆盖于其上的铜箔层。本专利技术还提供一种服务器主板，包括低信号损耗复合层PCB和设置于所述低信号损耗复合层PCB上的若干个电子元器件，其中，所述低信号损耗复合层PCB具体为上述任一项所述的低信号损耗复合层PCB。本专利技术所提供的低信号损耗复合层PCB，主要包括PCB基板、FPC延伸板和高速信号连接器。其中，PCB基板为本复合层PCB的主体结构，同时一般也为底层结构，主要用于安装各类电子元器件，在PCB基板的表面上布置有预设走线的电路层。FPC延伸板设置在PCB基板的表面上，并且与PCB基板的电路层信号连接。该FPC延伸板的主体为FPC，是一种柔性的电路板，可方便地进行弯曲、扭转等形变，与PCB基板信号连接后，可以作为PCB基板的一部分，但由于PCB基板一般为硬板，而FPC延伸板为软板，因此FPC延伸板在PCB基板上的具体分布形式不固定，随时可变。高速信号连接器设置在FPC延伸板的表面上，并且与FPC延伸板的电路层信号连接，由于FPC延伸板与PCB基板信号连接，因此该高速信号连接器能够通过FPC延伸板与PCB基板信号连接，从而实现从PCB基板至高速信号连接器的高速信号传递。重要的是，由于高速信号连接器是通过FPC延伸板间接与PCB基板形成信号连接，并且FPC延伸板从PCB基板的表面上向外延伸出去，并不经过PCB基板表面的元器件或线路，也就是说，高速信号的传递路径不再经过PCB基板的表面电路层，而是通过FPC延伸板的电路层直接到达PCB基板，因此能够降低高速信号的传递损耗，减小对PCB表面空间的占用，相比于现有技术，空余出的空间能够更加方便PCB基板表面上的元器件进行灵活布置，同时无需对PCB基板整块使用高昂成本的低损耗材料，削减了生产成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本专利技术所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图。其中，图1中：PCB基板—1，FPC延伸板—2，高速信号连接器—3。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参考图1，图1为本专利技术所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图。在本专利技术所提供的一种具体实施方式中，低信号损耗复合层PCB主要包括PCB基板1、FPC延伸板2和高速信号连接器3。其中，PCB基板1为复合层PCB的主体结构，同时也为底层结构，主要用于安装各类电子元器件，在PCB基板1的表面上布置有预设走线的电路层。FPC延伸板2设置在PCB基板1的表面上，并且与PCB基板1的电路层信号连接。该FPC延伸板2的主体为FPC，是一种柔性的电路板，可方便地进行弯曲、扭转等形变，与PCB基板1信号连接后，可以作为PCB基板1的一部分，但由于PCB基板1一般为硬板，而FPC延伸板2为软板，因此FPC延伸板2在PCB基板1上的具体分布形式不固定，随时可变。高速信号连接器3设置在FPC延伸板2的表面上，并且与FPC延伸板2的电路层信号连接，由于FPC延伸板2与PCB基板1信号连接，因此该高速信号连接器3能够通过FPC延伸板2与PCB基板1信号连接，从而实现从PCB基板1至高速信号连接器3的高速信号传递。重要的是，由于高速信号连接器3是通过FPC延伸板2间接与PCB基板1形成信号连接，并且FPC延伸板2从PCB基板1的表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低信号损耗复合层PCB，其特征在于，包括PCB基板(1)、设置于所述PCB基板(1)表面上并与其信号连接的FPC延伸板(2)，以及设置于所述FPC延伸板(2)表面上并与其信号连接的高速信号连接器(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种低信号损耗复合层PCB，其特征在于，包括PCB基板(1)、设置于所述PCB基板(1)表面上并与其信号连接的FPC延伸板(2)，以及设置于所述FPC延伸板(2)表面上并与其信号连接的高速信号连接器(3)。


2.根据权利要求1所述的低信号损耗复合层PCB，其特征在于，所述FPC延伸板(2)的首端连接在所述PCB基板(1)表面上的预设位置处，且所述高速信号连接器(3)设置在所述FPC延伸板(2)的末端位置处。


3.根据权利要求2所述的低信号损耗复合层PCB，其特征在于，所述高速信号连接器(3)通过SMT工艺贴装在所述FPC延伸板(2)的表面上。


4.根据权利要求3所述的低信号损耗复合层PCB，其特征在于，所述FPC延伸板(2)的末端底面固定连接在所述PCB基板(1)的表面上。


5.根据权利要求4所述的低信号损耗复合层PCB，其特征在于，所述FPC延伸板(2)的末端焊接于所述PCB基板(1)表...

【专利技术属性】
技术研发人员：江伟岐，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32