本申请实施例提供一种麦克风组件及移动终端。其中,麦克风组件包括麦克风、FPC板和封装套,麦克风贴片于FPC板的贴片区上,封装套包覆麦克风以及FPC板的贴片区,贴片区上设有第一通孔,封装套上设有第二通孔,第二通孔与第一通孔相对;麦克风组件用于装配在移动终端内,在装配时,麦克风组件的封装套用于过盈装配于移动终端的前壳上的容置槽内,麦克风组件的FPC板用于与移动终端的主板电性连接,第二通孔与移动终端的后盖上的进音孔相对。本申请实施例提高了麦克风组件的密封性,降低了装配复杂度,以及提升了整机的空间利用率。
Microphone assembly and mobile terminal
【技术实现步骤摘要】
麦克风组件及移动终端
本申请涉及通信
,特别涉及一种麦克风组件及移动终端。
技术介绍
人工智能(ArtificialIntelligence,AI)是未来的技术基础,平板的AI智能化,是市场逐渐发展趋势。AI语音识别模块一般包括硅麦克风。硅麦克风,即MEMS(MicroelectromechanicalSystems,微机电系统)麦克风,是一种用微机械加工技术制作出来的电声换能器,其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。传统的AI语音识别模块的结构,一般通过主板贴硅麦,并在主板正反两面贴硅胶套密封或者点胶,避免MIC与机壳的硬接触。但是,在主板正反两面贴硅胶套,操作比较复杂,对位困难,且占用整机的结构空间。
技术实现思路
本申请实施例提供一种麦克风组件及移动终端,提高麦克风组件的密封性,降低装配复杂度,以及提升整机的空间利用率。本申请实施例提供一种麦克风组件,包括麦克风、FPC板和封装套,所述麦克风贴片于所述FPC板的贴片区上,所述封装套包覆所述麦克风以及所述FPC板的贴片区,所述贴片区上设有第一通孔,所述封装套上设有第二通孔,所述第二通孔与所述第一通孔相对;所述麦克风组件用于装配在移动终端内,在装配时,所述麦克风组件的封装套用于过盈装配于所述移动终端的前壳上的容置槽内,所述麦克风组件的FPC板用于与所述移动终端的主板电性连接,所述第二通孔与所述移动终端的后盖上的进音孔相对。在本申请实施例所述的麦克风组件中,所述贴片区包括贴片区正面和贴片区反面,所述麦克风贴片于所述FPC板的贴片区正面,所述封装套包括前部和后部,所述后部覆盖所述麦克风和所述贴片区正面,所述后部覆盖所述贴片反面,所述后部外表面上设有凸台,所述第二通孔从所述后部内表面向外延伸并贯穿所述凸台。本申请实施例还提供一种移动终端,包括:麦克风组件、主板、前壳和后盖;所述麦克风组件包括麦克风、FPC板和封装套,所述麦克风贴片于所述FPC板的贴片区上,所述封装套包覆所述麦克风以及所述FPC板的贴片区,所述贴片区上设有第一通孔,所述封装套上设有第二通孔,所述第二通孔与所述第一通孔相对;所述前壳上设有容置槽,所述麦克风组件的封装套过盈装配于所述容置槽内,所述麦克风组件的FPC板与所述主板电性连接;所述后盖与所述前壳紧密扣合,所述后盖上设有进音孔,所述进音孔与所述第二通孔相对。在本申请实施例所述的移动终端中,所述贴片区包括贴片区正面和贴片区反面,所述麦克风贴片于所述FPC板的贴片区正面,所述封装套包括前部和后部,所述后部覆盖所述麦克风和所述贴片区正面,所述后部覆盖所述贴片反面,所述后部外表面上设有凸台,所述第二通孔从所述后部内表面向外延伸并贯穿所述凸台。在本申请实施例所述的移动终端中,所述凸台与所述进音孔过盈装配,以对所述进音孔与所述第二通孔进行周圈密封。在本申请实施例所述的移动终端中,所述容置槽的外侧壁设有缺口,所述凸台越过所述缺口与所述后盖相接触。在本申请实施例所述的移动终端中,所述封装套的厚度大于所述容置槽的厚度,所述封装套的厚度与所述容置槽的厚度的差值不小于0.25mm。在本申请实施例所述的移动终端中,所述主板设置于所述前壳的边框围成的区域内,所述容置槽设置于所述边框上。在本申请实施例所述的移动终端中,所述容置槽包括第一容置槽、第二容置槽和第三容置槽,所述麦克风组件包括第一麦克风组件、第二麦克风组件和第三麦克风组件;所述第一麦克风组件的封装套过盈装配于所述第一容置槽内;所述第二麦克风组件的封装套过盈装配于所述第二容置槽内;所述第三麦克风组件的封装套过盈装配于所述第三容置槽内。在本申请实施例所述的移动终端中,所述第一麦克风组件为主麦克风组件,所述第二麦克风组件和第三麦克风组件为副麦克风组件。本申请实施例提供的麦克风组件,包括麦克风、FPC板和封装套,麦克风贴片于FPC板的贴片区上,封装套包覆麦克风以及FPC板的贴片区,贴片区上设有第一通孔,封装套上设有第二通孔,第二通孔与第一通孔相对;麦克风组件用于装配在移动终端内,在装配时,麦克风组件的封装套用于过盈装配于移动终端的前壳上的容置槽内,麦克风组件的FPC板用于与移动终端的主板电性连接,第二通孔与移动终端的后盖上的进音孔相对。本申请实施例通过FPC上贴片拾音硅麦克风以及套设一体式的硅胶封装套,使得麦克风组件密封性更好,且在装配时,麦克风组件的装配位置不再局限于主板周圈布局,可以根据移动终端的具体结构空间设置于前壳的任意位置,提升了整机的空间利用率,且组装方便简单,仅需将麦克风组件塞入移动终端前壳中与麦克风组件匹配的容置槽即可,无需两次撕开背胶保护膜,无需两次对硅麦进行对位粘接,降低装配复杂度。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的移动终端的结构示意图。图2为图1在A-A方向的剖面图。图3为图2中Ⅰ部位的局部放大图。图4为本申请实施例提供的麦克风组件的结构示意图。图5为本申请实施例提供的麦克风组件的另一结构示意图。图6为本申请实施例提供的麦克风组件的又一结构示意图。图7为本申请实施例提供的麦克风组件的再一结构示意图。图8为本申请实施例提供的移动终端装配第一麦克风组件前的局部结构示意图。图9为本申请实施例提供的移动终端装配第一麦克风组件后的局部结构示意图。图10为本申请实施例提供的移动终端装配第二麦克风组件前的局部结构示意图。图11为本申请实施例提供的移动终端装配第二麦克风组件后的局部结构示意图。图12为本申请实施例提供的移动终端装配第三麦克风组件前的局部结构示意图。图13为本申请实施例提供的移动终端装配第三麦克风组件后的局部结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种麦克风组件,其特征在于,包括麦克风、FPC板和封装套,所述麦克风贴片于所述FPC板的贴片区上,所述封装套包覆所述麦克风以及所述FPC板的贴片区,所述贴片区上设有第一通孔,所述封装套上设有第二通孔,所述第二通孔与所述第一通孔相对;/n所述麦克风组件用于装配在移动终端内,在装配时,所述麦克风组件的封装套用于过盈装配于所述移动终端的前壳上的容置槽内,所述麦克风组件的FPC板用于与所述移动终端的主板电性连接,所述第二通孔与所述移动终端的后盖上的进音孔相对。/n
【技术特征摘要】
1.一种麦克风组件,其特征在于,包括麦克风、FPC板和封装套,所述麦克风贴片于所述FPC板的贴片区上,所述封装套包覆所述麦克风以及所述FPC板的贴片区,所述贴片区上设有第一通孔,所述封装套上设有第二通孔,所述第二通孔与所述第一通孔相对;
所述麦克风组件用于装配在移动终端内,在装配时,所述麦克风组件的封装套用于过盈装配于所述移动终端的前壳上的容置槽内,所述麦克风组件的FPC板用于与所述移动终端的主板电性连接,所述第二通孔与所述移动终端的后盖上的进音孔相对。
2.根据权利要求1所述的麦克风组件,其特征在于,所述贴片区包括贴片区正面和贴片区反面,所述麦克风贴片于所述FPC板的贴片区正面,所述封装套包括前部和后部,所述后部覆盖所述麦克风和所述贴片区正面,所述后部覆盖所述贴片反面,所述后部外表面上设有凸台,所述第二通孔从所述后部内表面向外延伸并贯穿所述凸台。
3.一种移动终端,其特征在于,包括:麦克风组件、主板、前壳和后盖;
所述麦克风组件包括麦克风、FPC板和封装套,所述麦克风贴片于所述FPC板的贴片区上,所述封装套包覆所述麦克风以及所述FPC板的贴片区,所述贴片区上设有第一通孔,所述封装套上设有第二通孔,所述第二通孔与所述第一通孔相对;
所述前壳上设有容置槽,所述麦克风组件的封装套过盈装配于所述容置槽内,所述麦克风组件的FPC板与所述主板电性连接;
所述后盖与所述前壳紧密扣合,所述后盖上设有进音孔,所述进音孔与所述第二通孔相对。
4.根据权利要求3所述的移动终端,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:卢丽婷,廖广明,
申请(专利权)人:惠州TCL移动通信有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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