RJ45贴片电容端子无需焊接接地结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种RJ45贴片电容端子无需焊接接地结构，包括有绝缘本体、屏蔽壳、PCB板、电容端子以及贴片电容；该屏蔽壳外罩于绝缘本体上，屏蔽壳的槽孔一边缘向内折弯延伸出有一接触弹片；该PCB板上具有电容焊盘、焊接孔和接地线路；该电容端子包括有一体成型的固定端、第一连接端和第二连接端，第二连接端与接触弹片弹性挤压干涉接触导通；该贴片电容设置于PCB板上。通过槽孔的一边缘向内折弯延伸出有一接触弹片，并配合第二连接端与接触弹片弹性挤压干涉接触导通，使得电容端子不需要通过焊接就可以与屏蔽壳导通连接，从而达到贴片电容接地的目的，不仅节省制作时间，而且发现不良品后方便拆卸屏蔽壳，制程也更为简单。

RJ45 chip capacitor terminal does not need welding grounding structure

【技术实现步骤摘要】
RJ45贴片电容端子无需焊接接地结构
本技术涉及RJ45插座连接器领域技术，尤其是指一种RJ45贴片电容端子无需焊接接地结构。
技术介绍
RJ45插头又称为RJ45水晶头，用于数据电缆的连接，实现设备、配线架模块之间的连接及变更，RJ45连接器的屏蔽壳需要接地才能起到防止辐射超标的作用，接地时最好通过贴片电容接地，电容可以起到高频旁路的作用，如果直接接地的话，接地线高频电抗很高，会通过空间向外发射干扰。现有的贴片电容接地结构一般为通过贴片电容连接PCB板，同时电容端子连接PCB板，且穿过屏蔽壳的电容孔，然后通过焊接的方式来固定电容端子，这种结构不仅制作工时长，且在成品测试或外观发现不良品后，需要拆解报废屏蔽壳，并维修电容端子，使得成本增高，同时制程繁琐，因此，需要对现有的RJ45结构做进一步的改进。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种RJ45贴片电容端子无需焊接接地结构，其能有效解决现有RJ45接地结构存在制作工时长、维修成本高以及制程繁琐的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种RJ45贴片电容端子无需焊接接地结构，包括有绝缘本体、屏蔽壳、PCB板、电容端子以及贴片电容；该屏蔽壳外罩于绝缘本体上，且屏蔽壳与绝缘本体之间形成一容置腔，屏蔽壳的后侧壁冲切形成有一槽孔，该槽孔的一边缘向内折弯延伸出有一接触弹片；该PCB板设置于绝缘本体上并位于容置腔内，该PCB板上具有电容焊盘、焊接孔和接地线路，该接地线路导通连接于电容焊盘和焊接孔之间；该电容端子包括有一体成型的固定端、第一连接端和第二连接端，固定端固定在绝缘本体上，第一连接端插入焊接孔中焊接导通，第二连接端与接触弹片弹性挤压干涉接触导通；该贴片电容设置于PCB板上并与电容焊盘焊接导通。作为一种优选方案，所述绝缘本体的后侧面向内一体凹设成型有一定位孔，绝缘本体上凹设有导向限位槽，该导向限位槽位于定位孔之开口的外侧，接触弹片与前述导向限位槽的位置对应并嵌于导向限位槽中，固定端插入前述定位孔中固定。作为一种优选方案，所述导向限位槽位于定位孔之入口外侧的下方，导向限位槽与定位孔连通。作为一种优选方案，所述槽孔位于屏蔽壳之后侧壁的下端，该屏蔽壳还一体向下延伸出有一接地脚，该接地脚位于接触弹片的正下方，并且接触弹片的表面形成有一凸筋，第二连接端抵压在接触弹片的凸筋上。作为一种优选方案，所述PCB板位于定位孔的上方。作为一种优选方案，所述第一连接端于固定端的后端斜向后上方延伸，第二连接端于固定端的后端水平向后延伸。作为一种优选方案，所述绝缘本体为塑胶材质。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过屏蔽壳的后侧壁冲切形成有一槽孔，该槽孔的一边缘向内折弯延伸出有一接触弹片，并配合第二连接端与接触弹片弹性挤压干涉接触导通，使得电容端子不需要通过焊接就可以与屏蔽壳导通连接，从而达到贴片电容接地的目的，不仅节省制作时间，而且发现不良品后方便拆卸屏蔽壳，维修成本更低，制程也更为简单。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例的立体结构示意图；图2是本技术之较佳实施例的分解状态示意图；图3是本技术之较佳实施例的截面示意图；图4是本技术之较佳实施例的另一方向截面示意图。附图标识说明：10、绝缘本体11、定位孔12、导向限位槽20、屏蔽壳21、容置腔22、槽孔23、接触弹片231、凸筋24、接地脚30、PCB板31、电容焊盘32、焊接孔33、接地线路40、电容端子41、固定端42、第一连接端43、第二连接端50、贴片电容。具体实施方式请参照图1至图4所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，其中包括有绝缘本体10、屏蔽壳20、PCB板30、电容端子40以及贴片电容50。该绝缘本体10为塑胶材质，绝缘本体10的后侧面向内一体凹设成型有一定位孔11，绝缘本体10上凹设有导向限位槽12，该导向限位槽12位于定位孔11之开口的外侧，在本实施例中，导向限位槽12位于定位孔11之入口外侧的下方，所述导向限位槽12与定位孔11连通。该屏蔽壳20外罩于绝缘本体10上，且屏蔽壳20与绝缘本体10之间形成一容置腔21，屏蔽壳20的后侧壁冲切形成有一槽孔22，该槽孔22的一边缘向内折弯延伸出有一接触弹片23，该接触弹片23与前述导向限位槽12的位置对应并嵌于导向限位槽12中，且屏蔽壳20还一体向下延伸出有一接地脚24，在本实施例中，所述槽孔22位于屏蔽壳20之后侧壁的下端，该接地脚24位于接触弹片23的正下方，并且接触弹片23的表面形成有一凸筋231。该PCB板30设置于绝缘本体10上并位于容置腔21内，该PCB板30上具有电容焊盘31、焊接孔32和接地线路33，该接地线路33导通连接于电容焊盘31和焊接孔32之间；在本实施例中，所述PCB板30位于定位孔11的上方。该电容端子40包括有一体成型的固定端41、第一连接端42和第二连接端43，固定端41固定在绝缘本体10上，第一连接端42插入焊接孔32中焊接导通，第二连接端43与接触弹片23弹性挤压干涉接触导通，在本实施例中，固定端41插入前述定位孔11中固定，第一连接端42于固定端41的后端斜向后上方延伸，第二连接端43于固定端41的后端水平向后延伸，并且，第二连接端43抵压在接触弹片23的凸筋231上。该贴片电容50设置于PCB板30上并与电容焊盘31焊接导通。详述本技术的制作过程如下：制作时，先将贴片电容50焊接固定在PCB板30上的电容焊盘31上，接着将电容端子40固定在绝缘本体10上，然后将PCB板30固定在绝缘本体10上，使电容端子40的第一连接端42穿过焊接孔32并焊接固定，使接地线路33与第一连接端42导通连接，最后将屏蔽壳20外罩于绝缘本体10上，安装到位后，该接触弹片23与第二连接端43弹性挤压干涉接触导通。在使用的过程中，该贴片电容50依次通过接地线路33、第一连接端42、第二连接端43、接触弹片23和接地脚24与外部电路实现接地导通。本技术的设计重点在于：通过屏蔽壳的后侧壁冲切形成有一槽孔，该槽孔的一边缘向内折弯延伸出有一接触弹片，并配合第二连接端与接触弹片弹性挤压干涉接触导通，使得电容端子不需要通过焊接就可以与屏蔽壳导通连接，从而达到贴片电容接地的目的，不仅节省制作时间，而且发现不良品后方便拆卸屏蔽壳，维修成本更低，制程也更为简单。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RJ45贴片电容端子无需焊接接地结构，其特征在于：包括有绝缘本体、屏蔽壳、PCB板、电容端子以及贴片电容；该屏蔽壳外罩于绝缘本体上，且屏蔽壳与绝缘本体之间形成一容置腔，屏蔽壳的后侧壁冲切形成有一槽孔，该槽孔的一边缘向内折弯延伸出有一接触弹片；该PCB板设置于绝缘本体上并位于容置腔内，该PCB板上具有电容焊盘、焊接孔和接地线路，该接地线路导通连接于电容焊盘和焊接孔之间；该电容端子包括有一体成型的固定端、第一连接端和第二连接端，固定端固定在绝缘本体上，第一连接端插入焊接孔中焊接导通，第二连接端与接触弹片弹性挤压干涉接触导通；该贴片电容设置于PCB板上并与电容焊盘焊接导通。/n

【技术特征摘要】
1.一种RJ45贴片电容端子无需焊接接地结构，其特征在于：包括有绝缘本体、屏蔽壳、PCB板、电容端子以及贴片电容；该屏蔽壳外罩于绝缘本体上，且屏蔽壳与绝缘本体之间形成一容置腔，屏蔽壳的后侧壁冲切形成有一槽孔，该槽孔的一边缘向内折弯延伸出有一接触弹片；该PCB板设置于绝缘本体上并位于容置腔内，该PCB板上具有电容焊盘、焊接孔和接地线路，该接地线路导通连接于电容焊盘和焊接孔之间；该电容端子包括有一体成型的固定端、第一连接端和第二连接端，固定端固定在绝缘本体上，第一连接端插入焊接孔中焊接导通，第二连接端与接触弹片弹性挤压干涉接触导通；该贴片电容设置于PCB板上并与电容焊盘焊接导通。


2.根据权利要求1所述的RJ45贴片电容端子无需焊接接地结构，其特征在于：所述绝缘本体的后侧面向内一体凹设成型有一定位孔，绝缘本体上凹设有导向限位槽，该导向限位槽位于定位孔之开口的外侧，接触弹片与前述导向限位槽的位置对应并嵌于导向限位槽中，固定端插入前述定位孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：张智凯，吕辉，杨超，刘莎莎，
申请(专利权)人：东莞湧德电子科技有限公司，湧德电子股份有限公司，中江湧德电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44