一种集清洗及烘干于一体的基片清理设备制造技术

本实用新型专利技术提出一种集清洗及烘干于一体的基片清理设备，包括：外壳，外壳内设置有清洗区及漂洗区，与外壳连接有清洗密封门，与外壳连接有漂洗密封门；清洗池，与清洗池连接有清洗液进、出液管；漂洗池，与漂洗池连接有漂洗液进、出液管；超声波发生器，位于清洗池及漂洗池的底部；纵向升降柱，位于清洗池与漂洗池的两侧，纵向升降柱连接于外壳的顶部；直线导轨，横向设置于清洗池及漂洗池上方，直线导轨与纵向升降柱连接，导轨上连接有两滑块；基片夹具，与滑块连接；静电去除装置，与外壳的内壁连接；烘干装置，与外壳内壁连接。本实用新型专利技术能够实现批量化清洗并烘干，并能有效去除基片上的静电。

A substrate cleaning equipment integrating cleaning and drying

【技术实现步骤摘要】
一种集清洗及烘干于一体的基片清理设备
本技术涉及一种集清洗及烘干于一体的基片清理设备。
技术介绍
在半导体制造工艺中，基片表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素，而常用半导体制造工艺中的沉积、等离子体刻蚀、旋涂光刻胶、光刻、电镀等，都有可能在基片表面引入污染或颗粒，导致基片表面的清洁度下降，使得制造完成的半导体器件合格率低。因此，如何清除基片表面的污染和异物质颗粒一直是半导体
的研究热点。
技术实现思路
本技术针对上述的技术问题，提出一种集清洗及烘干于一体的基片清理设备，此设备能够实现批量化清洗并烘干，并能有效去除基片上的静电。为了达到上述目的，本技术采用的技术方案为：一种集清洗及烘干于一体的基片清理设备，包括：外壳，所述外壳内设置有清洗区及漂洗区，在所述清洗区内与所述外壳连接有清洗密封门，在所述漂洗区内与外壳连接有漂洗密封门；清洗池，位于所述清洗区内与所述外壳连接，与所述清洗池连接有清洗液进、出液管；漂洗池，位于所述漂洗区内与所述外壳连接，与所述漂洗池连接有漂洗液进、出液管；超声波发生器，位于所述清洗池及所述漂洗池的底部；纵向升降柱，位于所述清洗池与所述漂洗池的两侧、可向外壳底端竖向伸缩，所述纵向升降柱连接于所述外壳的顶部；直线导轨，横向设置于所述清洗池及所述漂洗池上方，所述直线导轨与所述纵向升降柱连接，所述导轨上连接有可滑动的两滑块，所述滑块可横向移动至所述清洗池及所述漂洗池上方；基片夹具，与所述滑块连接用于夹持基片；烘干装置，位于所述漂洗区内、漂洗池的上方用于对漂洗后的基片烘干，所述烘干装置与所述外壳的内壁连接；静电去除装置，位于所述清洗区内、清洗池上方用于对烘干后的基片去除静电，所述静电去除装置与所述外壳的内壁连接。作为优选地，所述清理设备还包括控制器，所述控制器与所述超声波发生器、所述纵向升降柱、所述滑块、所述静电去除装置以及所述烘干装置电性连接。作为优选地，所述外壳顶部连接有风机，所述风机的进风口处连接有过滤网，所述风机与所述控制器电性连接。作为优选地，所述外壳内壁上设置有用于限位纵向升降柱升降位置的设置有接近开关，所述直线导轨两端设置有用于限位滑块运动行程的限位开关。作为优选地，所述基片夹具包括与所述滑块连接的夹持柱以及用于固定基片边缘的多个弹性夹具，所述弹性夹具均匀排布在所述夹持柱上。作为优选地，所述静电去除装置为离子风扇。作为优选地，所述烘干装置包括鼓风机以及位于所述鼓风机出风口处的加热器。作为优选地，所述清洗池上方设置有清洗池密封盖，所述清洗池密封盖与所述外壳滑动连接，并通过伸缩杆A打开或关闭清洗池的口部，所述漂洗池上方设置有漂洗池密封盖，所述漂洗池密封盖与所述外壳滑动连接，并通过伸缩杆B打开或关闭漂洗池的口部。作为优选地，所述清洗液进液管上连接有清洗液进液阀和清洗液数显流量控制阀，所述清洗液出液管上连接有清洗液出液阀，所述漂洗液进液管上连接有漂洗液进液阀和漂洗液数显流量控制阀，所述漂洗液出液管上连接有漂洗液出液阀，所述清洗液出液管出液口处以及所述漂洗液出液管出液口处分别设置废液回收桶。作为优选地，所述外壳底部设置有移动轮以及脚杯。与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于：可一次性批量化清洗及烘干各种形状的基片，采用超声清洗，其清洗效果好，能够清除基片表面固有的颗粒污染物，清洗完成后，进一步漂洗清除基片上的清洗液残留，并在外壳内对基片烘干，再通过静电去除装置产生大量的带有正负电荷的气流，清理物体上所带的电荷，有效去除静电，避免基片由于静电吸附空气中的颗粒污染物造成静电污染，进而使基片达到无污染状态。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的工作状态图一；图2为本技术的工作状态图二；图3本技术的工作状态图三；图4本技术的工作状态图四；图5本技术的主视图；图6本技术的俯视图；图7清洗池密封盖与漂洗池密封盖与外壳的连接示意图。具体实施方式下面，通过示例性的实施方式对本技术进行具体描述。然而应当理解，在没有进一步叙述的情况下，一个实施方式中的元件、结构和特征也可以有益地结合到其他实施方式中。一种集清洗及烘干于一体的基片清理设备，参见图1-7，包括：外壳1，外壳1内连接有支撑板11，外壳1内位于支撑板11上方设置有清洗区12及漂洗区13，在清洗区12内与外壳1连接有清洗密封门14，在漂洗区13内与外壳1连接有漂洗密封门15，在外壳1底部设置有移动轮16以及脚杯17，在支撑板11下方设置有废液回收区20，在废液回收区20内与外壳连接有密封门201；清洗池2，位于清洗区12内与外壳1内的支撑板11连接，与清洗池2连接有清洗液进液管21以及清洗液出液管22，清洗液进液管21位于清洗池2上端靠近清洗池2口部的位置，清洗液出液管22位于清洗池2下方并延伸至支撑板11下方的废液回收区20内；漂洗池3，位于漂洗区13内与外壳1内的支撑板11连接，与漂洗池连接有漂洗液进液管31以及漂洗液出液管32，漂洗液进液管31位于漂洗池3上端靠近漂洗池3口部的位置，漂洗液出液管32位于漂洗池3下方并延伸至支撑板11下方的废液回收区20内；超声波发生器4，位于清洗池2及漂洗池3的底部，超声波发生器4为现有技术，故不再赘述；纵向升降柱5，位于清洗池2与漂洗池3的两侧朝向支撑板11的位置、可向外壳1底端的支撑板11位置竖向伸缩，纵向升降柱5连接于外壳5的顶部；纵向升降柱5设置有四个，纵向升降柱5可同步升降，其中两个纵向升降柱51、52位于清洗池2左侧，另外两个纵向升降柱53、54位于漂洗池3右侧，外壳1内壁上设置有用于限位纵向升降柱5升降位置的设置有接近开关55、56；直线导轨6，横向设置于清洗池2及漂洗池3上方，直线导轨6与纵向升降柱5连接，具体为：直线导轨6设置有两条，直线导轨61水平横向连接于相对的两纵向升降柱51、53之间，直线导轨62水平横向连接于相对的两纵向升降柱52、54之间，导轨61、62上分别连接有可滑动的两滑块63、64，滑块63、64可横向移动至清洗池2及漂洗池3上方，两滑块63、64可同步向导轨61、62中间或两端移动，直线导轨6两端设置有用于限位滑块63、64运动行程的限位开关65、66；基片夹具7，与滑块63、64连接用于夹持基片8，基片夹具7包括与滑块63、64连接的夹持柱71、72以及用于固定基片8边缘的多个弹性夹具73，弹性夹具73均匀期对称排布在夹持柱71、72上；烘干装置1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集清洗及烘干于一体的基片清理设备，其特征在于，包括：/n外壳，所述外壳内设置有清洗区及漂洗区，在所述清洗区内与所述外壳连接有清洗密封门，在所述漂洗区内与外壳连接有漂洗密封门；/n清洗池，位于所述清洗区内与所述外壳连接，与所述清洗池连接有清洗液进、出液管；/n漂洗池，位于所述漂洗区内与所述外壳连接，与所述漂洗池连接有漂洗液进、出液管；/n超声波发生器，位于所述清洗池及所述漂洗池的底部；/n纵向升降柱，位于所述清洗池与所述漂洗池的两侧、可向外壳底端竖向伸缩，所述纵向升降柱连接于所述外壳的顶部；/n直线导轨，横向设置于所述清洗池及所述漂洗池上方，所述直线导轨与所述纵向升降柱连接，所述导轨上连接有可滑动的两滑块，所述滑块可横向移动至所述清洗池及所述漂洗池上方；/n基片夹具，与所述滑块连接用于夹持基片；/n烘干装置，位于所述漂洗区内、漂洗池的上方用于对漂洗后的基片烘干，所述烘干装置与所述外壳的内壁连接；/n静电去除装置，位于所述清洗区内、清洗池上方用于对烘干后的基片去除静电，所述静电去除装置与所述外壳的内壁连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种集清洗及烘干于一体的基片清理设备，其特征在于，包括：
外壳，所述外壳内设置有清洗区及漂洗区，在所述清洗区内与所述外壳连接有清洗密封门，在所述漂洗区内与外壳连接有漂洗密封门；
清洗池，位于所述清洗区内与所述外壳连接，与所述清洗池连接有清洗液进、出液管；
漂洗池，位于所述漂洗区内与所述外壳连接，与所述漂洗池连接有漂洗液进、出液管；
超声波发生器，位于所述清洗池及所述漂洗池的底部；
纵向升降柱，位于所述清洗池与所述漂洗池的两侧、可向外壳底端竖向伸缩，所述纵向升降柱连接于所述外壳的顶部；
直线导轨，横向设置于所述清洗池及所述漂洗池上方，所述直线导轨与所述纵向升降柱连接，所述导轨上连接有可滑动的两滑块，所述滑块可横向移动至所述清洗池及所述漂洗池上方；
基片夹具，与所述滑块连接用于夹持基片；
烘干装置，位于所述漂洗区内、漂洗池的上方用于对漂洗后的基片烘干，所述烘干装置与所述外壳的内壁连接；
静电去除装置，位于所述清洗区内、清洗池上方用于对烘干后的基片去除静电，所述静电去除装置与所述外壳的内壁连接。


2.根据权利要求1所述的集清洗及烘干于一体的基片清理设备，其特征在于：所述清理设备还包括控制器，所述控制器与所述超声波发生器、所述纵向升降柱、所述滑块、所述静电去除装置以及所述烘干装置电性连接。


3.根据权利要求2所述的集清洗及烘干于一体的基片清理设备，其特征在于：所述外壳顶部连接有风机，所述风机的进风口处连接有过滤网，所述风机与所述控制器电性连接。


4.根据权利要求1所述的集清洗及烘干于一体...

【专利技术属性】
技术研发人员：冀然，
申请(专利权)人：青岛天仁微纳科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：山东;37