一种包胶结构及具有该包胶结构的按键制造技术

本发明专利技术揭示了一种包胶结构及具有该包胶结构的按键，该包胶结构包括硬质本体(3)和包覆于所述硬质本体(3)外周的软胶体(4)，所述硬质本体(3)包括外凸的台阶部，所述软胶体(4)设置有环绕于所述台阶部外周的环形的主体部(40)，所述主体部(40)和所述台阶部之间为齿槽式连接。软胶体和硬质本体之间采用齿槽式的连接结构，能够有效的增大软胶体和硬质本体之间连接的紧密性，提高接触面积，增大软胶体变形时的阻力，并减小软胶体发生形变，从而有效的防止了使用时软胶体从硬质本体上脱落、影响设备的正常使用，大大提高了使用寿命和使用可靠性，利于提高产品竞争力。

A rubber covered structure and a key with the rubber covered structure

【技术实现步骤摘要】
一种包胶结构及具有该包胶结构的按键
本专利技术涉及注塑成型
，特别涉及一种包胶结构及具有该包胶结构的按键。
技术介绍
现有技术中的塑胶产品，经常有需要将软胶和硬质的本体相互连接的情况，软胶为软质、有弹性的塑胶层，例如是TPU(热塑性聚氨酯弹性体橡胶)材质，硬质本体可以是硬塑料或者金属等材质，例如是PC(聚碳酸酯)、铝合金等，相较于软胶，硬质本体硬度大，弹性差，不易变形。由于软质的软胶和硬质本体在注塑时无法融成一体，两者分子作用力较为薄弱，因此，为使软胶和硬胶相互连接，现有技术中通常采用将软胶部分包裹在硬胶上的包胶结构。如图1所示，图1示出了现有技术中的一种按键，具体为笔记本电脑的电源键，其包括硬质本体1和软胶体2。如图2所示，硬质本体1包括按键主体10和硬胶体11，按键主体10是铝合金材质的，其与硬胶体11之间以及硬质本体1和软胶体2之间均通过模内注塑连接在一起。软胶体2包括覆盖在部分按键主体10上方的第一凸部20和位于部分硬胶体11下方的第二凸部21，通过这样的包胶结构，使得软胶体2包裹在硬质本体1外周，实现两者之间的连接。然而，虽然上述结构中的第一凸部20和第二凸部21在软胶体2受力时能够提供一定的防脱阻力，但是，由于软胶材质较软，受力后容易发生形变，而第一凸部20和第二凸部21的覆盖长度不能过大，应用上述包胶结构的按键在使用过程中软胶体2仍易与硬质本体1分离，造成按键失灵，难以保证按键的使用可靠性和使用寿命，进而影响到整个电子产品的正常使用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术中的上述缺陷，提供一种包胶结构及具有该包胶结构的按键，该包胶结构的软胶体和硬胶体之间连接更为可靠，不易脱离。为实现上述专利技术目的，一方面，本专利技术提出了一种包胶结构，其包括硬质本体和包覆于所述硬质本体外周的软胶体，所述硬质本体包括外凸的台阶部，所述软胶体设置有环绕于所述台阶部外周的环形的主体部，所述主体部和所述台阶部之间为齿槽式连接。进一步地，所述主体部设置有多个间隔设置的第一凸齿，相邻的所述第一凸齿之间形成第一凹槽，所述台阶部外周设置有多个与所述第一凹槽配接的第二凸齿，相邻所述第二凸齿之间形成与所述第一凸齿配接的第二凹槽。进一步地，所述第二凸齿被设置成靠近外侧的部分的尺寸大于靠近内侧的部分的尺寸。进一步地，所述第一凸齿和所述第二凸齿之间的接触面为平面。进一步地，所述软胶体设置有覆盖所述台阶部的部分上表面的第一凸部和覆盖所述台阶部的部分下表面的第二凸部。进一步地，所述台阶部的下表面开设有至少一个嵌入孔，所述第二凸部设置有嵌入所述嵌入孔内的凸块。进一步地，所述硬质本体包括相互固连的按键主体和硬胶体，所述按键主体包括第一台阶部，所述硬胶体包括第二台阶部，所述第一台阶部和所述第二台阶部形成所述台阶部。进一步地，所述第二台阶部与所述主体部之间为齿槽式连接。进一步地，所述软胶体的材质为TPU。另一方面，本专利技术还提出一种按键，所述按键包括如上任一项所述的包胶结构。相比于现有技术，本专利技术的优点在于：1.通过在软胶体上设置环绕于硬质本体的台阶部外周的环形的主体部，且主体部和所述台阶部之间被设置为为齿槽式连接的结构，能够有效的增大软胶体和硬质本体之间连接的紧密性，提高接触面积，增大软胶体变形时的阻力，并减小软胶体发生形变，从而有效的防止了使用时软胶体从硬质本体上脱落、影响设备的正常使用，大大提高了使用寿命和使用可靠性，利于提高产品竞争力；2.软胶体和硬质本体上的第一凸齿和第二凸齿均被设置成靠近外侧的部分的尺寸大于靠近内侧的部分的尺寸，使得在软胶体受力时，第一凸齿和第二凸齿能够相互勾连，有效的阻碍了软胶体的变形和脱落，效果更佳；3.软胶体还设置有覆盖台阶部的部分上表面的第一凸部和覆盖台阶部的部分下表面的第二凸部，并且，第二凸部设置有嵌入硬质本体上的嵌入孔的凸块，能够进一步防止软胶体受力脱落。附图说明图1是现有技术中按键的结构示意图。图2是现有技术中按键的剖切示意图。图3是本专利技术的包胶结构的爆炸图。图4是本专利技术的包胶结构的侧视图。图5是本专利技术中软胶体的剖面图。图6是本专利技术的包胶结构的剖切示意图。图7是图6中I部的放大图。图8是本专利技术中软胶体的结构示意图。图9是本专利技术中硬胶体的结构示意图。图10是本专利技术中软胶体的第一凸齿和硬胶体的第二凸齿相互配接的示意图。具体实施方式以下结合较佳实施例及其附图对本专利技术技术方案作进一步非限制性的详细说明。如图3所示，对应于本专利技术一种较佳实施例的包胶结构，其包括相互连接的硬质本体3和软胶体4。硬质本体3可以是一个单独的零部件或者由多个零部件连接而成，以按键为例，硬质本体3包括按键主体30和硬胶体31。本实施例中，按键主体30为铝合金材质，表面经过喷砂氧化处理，硬胶体31为PC材质，软胶体4为TPU材质；当然，不排除按键主体30、硬胶体31和软胶体4采用其他材质的情形，例如，按键主体30还可以是不锈钢或者其他金属材料。按键主体30与硬胶体31固连，软胶体4包覆于按键主体30和硬胶体31上。如图4所示，按键主体30外周设置有向外凸出的第一台阶部300，硬胶体31外周设置有外凸的第二台阶部310。如图5所示，软胶体4呈封闭的环状，其包覆在硬质本体3的外周，其包括主体部40和自主体部40向着硬质本体3延伸的第一凸部41和第二凸部42，其中，参考图6和图7，第一凸部41覆盖在第一台阶部300的上表面300a上，第二凸部42则覆盖在第二台阶部310的下表面310a上。第一凸部41和第二凸部42各自形成封闭的环状，主体部40、第一凸部41和第二凸部42之间形成环形槽43。软胶体4的主体部40与硬质本体3外周采用齿槽式连接结构，具体的，参考图8至图10，主体部40在内槽面430上设置有多个间隔设置的凸出的第一凸齿44，相邻的第一凸齿44之间形成第一凹槽45，在第二台阶部310的外周面310b上则设置有与第一凹槽45配接的第二凸齿32，相邻的第二凸齿32之间形成与第一凸齿44配接的第二凹槽33。采用齿槽式的连接结构，使得软胶体4和硬质本体3之间连接更为紧密，一方面，由于软胶体4和硬胶体31之间的接触面积增大，使得两者之间分子间作用力增大，在注塑成型后连接更为稳固；另一方面，在软胶体4受力变形时，第一凸齿44和第二凸齿32之间能够相互拉拽提供阻力，从而能够阻碍并较小软胶体4发生形变，防止软胶体4与硬质本体3脱离。第一凸齿44和第二凸齿32的形状均被设置成靠近外侧的部分的尺寸大于靠近内侧的部分的尺寸，具体而言，第一凸齿44自内槽面430开始，离内槽面430越远的部分尺寸越大，而第二凸齿32自外周面310b开始，离外周面310b越远的部分尺寸越大。可以理解的是，第一凸齿44和第二凸齿32之间，一个齿的形状确定之后另一个齿的形状也可以相对的被限定。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种包胶结构，其包括硬质本体(3)和包覆于所述硬质本体(3)外周的软胶体(4)，其特征在于：所述硬质本体(3)包括外凸的台阶部，所述软胶体(4)设置有环绕于所述台阶部外周的环形的主体部(40)，所述主体部(40)和所述台阶部之间为齿槽式连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种包胶结构，其包括硬质本体(3)和包覆于所述硬质本体(3)外周的软胶体(4)，其特征在于：所述硬质本体(3)包括外凸的台阶部，所述软胶体(4)设置有环绕于所述台阶部外周的环形的主体部(40)，所述主体部(40)和所述台阶部之间为齿槽式连接。


2.按照权利要求1所述包胶结构，其特征在于：所述主体部(40)设置有多个间隔设置的第一凸齿(44)，相邻的所述第一凸齿(44)之间形成第一凹槽(45)，所述台阶部外周设置有多个与所述第一凹槽(45)配接的第二凸齿(32)，相邻所述第二凸齿(32)之间形成与所述第一凸齿(44)配接的第二凹槽(33)。


3.按照权利要求2所述包胶结构，其特征在于：所述第二凸齿(32)被设置成靠近外侧的部分的尺寸大于靠近内侧的部分的尺寸。


4.按照权利要求2或3所述包胶结构，其特征在于：所述第一凸齿(44)和所述第二凸齿(32)之间的接触面(440)为平面。


5.按照权利要求1至3任一项所述包胶结构，其特征在于：所述软胶体(4)设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志刚，
申请(专利权)人：沪华五金电子吴江有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32