通用扩展性强通讯主板制造技术

本实用新型专利技术公开一种通用扩展性强通讯主板，包括安装于PCB电路板上的CPU处理器模块、视频总线转换模块、格式转换模块、CAN收发器、电平转化模块、音频转换模块、网络芯片和用于信息存储的内存；所述视频总线转换模块位于CPU处理器模块和LVDS接口之间，用于将DVO格式视频码转化为LVDS格式视频信号；所述格式转换模块位于CPU处理器模块和micro HDMI接口之间，用于将DVO格式信号转化为HDMI格式信号；所述CAN收发器位于CPU处理器模块和CAN接口之间，用于数据信号与CAN电信号之间的转换；所述电平转化模块位于CPU处理器模块和串口接口之间。本实用新型专利技术实现信号的高效实时采集、处理与传输，方便扩展产品的功能，使该主板可广泛应用在控制领域，基本上满足了使用者多种的需求。

Universal extensible strong communication motherboard

【技术实现步骤摘要】
通用扩展性强通讯主板
本技术涉及一种工业控制的多功能主板，属于计算机

技术介绍
随着计算机技术的快速发展，嵌入式开发平台在工业自动化控制中得到了越来越广泛的。因为工控电路板集成了核心的通用功能，所以一块工控电路板配套不同的底板，从而实现于不同领域及具有不同功能的系统芯片。龙芯芯片是面向安全适用计算机设计的高集成度系统芯片，芯片内集成定点处理器、浮点处理器、流媒体处理和图形图像处理功能、南桥和北桥配套芯片组功能以及一些I/O等功能。用户可通过该龙芯芯片进行产品的核心板的开发。目前市场上的基于龙芯的电路板，由于应用现场的技术要求、接口种类、数量等不同，所以应用方式也不同，现有基于龙芯的核心板所提供的接口还不能满足用户扩展的需求，不能适应更多不同功能系统产品的需求，灵活性较差，以及整体稳定性较差，因此，有必要对其进行改进。
技术实现思路
本技术目的是提供一种通用扩展性强通讯主板，该通用扩展性强通讯主板既有利于电路板向小型化、高集成化和电路板多功能化的提升，也可以使得电路板内的热量不会在电路板内堆积，减少了因电路板散热不好对电路板的使用寿命造成的损害。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种通用扩展性强通讯主板，包括安装于PCB电路板上的CPU处理器模块、视频总线转换模块、格式转换模块、CAN收发器、电平转化模块、音频转换模块、网络芯片和用于信息存储的内存；所述视频总线转换模块位于CPU处理器模块和LVDS接口之间，用于将DVO格式视频码转化为LVDS格式视频信号；所述格式转换模块位于CPU处理器模块和microHDMI接口之间，用于将DVO格式信号转化为HDMI格式信号；所述CAN收发器位于CPU处理器模块和CAN接口之间，用于数据信号与CAN电信号之间的转换；所述电平转化模块位于CPU处理器模块和串口接口之间，用于UART总线电平与RS232总线电平之间的转换；所述音频转换模块位于CPU处理器模块和音频接口之间，用于HAD格式音频信号与模拟音频信号之间的转换；所述网络芯片位于CPU处理器模块和网络接口之间，用于负责收发以太网信号；所述PCB电路板进一步包括铝基板、第一导电图形层和第二导电图形层，所述铝基板与第一导电图形层之间设置有第一介质层，所述第一导电图形层与第二导电图形层之间设置有第二介质层，所述第二导电图形层与第二介质层相背的表面上具有一阻焊层，所述第二介质层分别开有若干个用于连接所述第一导电图形层与第二导电图形层的盲孔，此盲孔内填充有导电柱；所述铝基板与第一介质层相背的表面具有一安装槽，此安装槽的两侧壁上均开有一卡槽，一两侧端均具有卡块的散热块嵌入铝基板的安装槽内，且散热块的卡块嵌入安装槽的卡槽内。上述技术方案中进一步改进的方案如下：1.上述方案中，所述第一导电图形层和第二导电图形层的厚度为10~60微米。2.上述方案中，所述第一导电图形层与第一介质层通过胶粘层粘接连接。3.上述方案中，还包括一连接到CPU处理器模块的固件，此固件用于存储外围部件的开机初始化指令。4.上述方案中，还包括一端连接到CPU处理器模块的USB集线器，此USB集线器的另一端连接有至少2个USB接口。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点和效果：1.本技术通用扩展性强通讯主板，其既有利于电路板向小型化、高集成化和电路板多功能化的提升，其克服了现有主板功能单一、接口有限的缺陷，留有配接多路数据采集、传输设备接口，实现信号的高效实时采集、处理与传输，方便扩展产品的功能，使该主板可广泛应用在控制领域，基本上满足了使用者多种的需求，降低了设计风险，缩短了研发周期。2.本技术通用扩展性强通讯主板，其采用的PCB电路板既有利于电路板向小型化、高集成化和电路板多功能化的提升，也可以将电路板运行产生的热量传递给铝基板和位于铝基板内的散热块内，再由散热块将热量与外界快递进行交换，使得电路板内的热量不会在电路板内堆积，减少了因电路板散热不好对电路板的使用寿命造成的损害；还有，其运用卡块和卡槽的设置，便于工作人员对散热块的拆卸安装。附图说明附图1为本技术通用扩展性强通讯主板电气结构示意图；附图2为本技术通用扩展性强通讯主板中PCB电路板结构示意图。以上附图中：1、铝基板；2、第一导电图形层；3、第二导电图形层；4、第一介质层；5、第二介质层；51、盲孔；52、导电柱；6、阻焊层；7、安装槽；71、卡槽；8、散热块；81、卡块；10、PCB电路板；11、CPU处理器模块；12、视频总线转换模块；121、LVDS接口；13、格式转换模块；131、microHDMI接口；14、CAN收发器；141、CAN接口；15、电平转化模块；151、串口接口；16、音频转换模块；161、音频接口；17、网络芯片；171、网络接口；18、内存；19、固件；20、USB集线器；201、USB接口。具体实施方式在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。实施例1：一种通用扩展性强通讯主板，包括安装于PCB电路板10上的CPU处理器模块11、视频总线转换模块12、格式转换模块13、CAN收发器14、电平转化模块15、音频转换模块16、网络芯片17和用于信息存储的内存18；所述视频总线转换模块12位于CPU处理器模块11和LVDS接口121之间，用于将DVO格式视频码转化为LVDS格式视频信号；所述格式转换模块13位于CPU处理器模块11和microHDMI接口131之间，用于将DVO格式信号转化为HDMI格式信号；所述CAN收发器14位于CPU处理器模块11和CAN接口141之间，用于数据信号与CAN电信号之间的转换；所述电平转化模块15位于CPU处理器模块11和串口接口151之间，用于UART总线电平与RS232总线电平之间的转换；所述音频转换模块16位于CPU处理器模块11和音频接口161之间，用于HAD格式音频信号与模拟音频信号之间的转换；所述网络芯片17位于CPU处理器模块11和网络接口171之间，用于负责收发以太网信号；所述PCB电路板10进一步包括铝基板1、第一导电图形层2和第二导电图形层3，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1. 一种通用扩展性强通讯主板，其特征在于：包括安装于PCB电路板（10）上的CPU处理器模块（11）、视频总线转换模块（12）、格式转换模块（13）、CAN收发器（14）、电平转化模块（15）、音频转换模块（16）、网络芯片（17）和用于信息存储的内存（18）；所述视频总线转换模块（12）位于CPU处理器模块（11）和LVDS接口（121）之间，用于将DVO格式视频码转化为LVDS格式视频信号；所述格式转换模块（13）位于CPU处理器模块（11）和micro HDMI接口（131）之间，用于将DVO格式信号转化为HDMI格式信号；所述CAN收发器（14）位于CPU处理器模块（11）和CAN接口（141）之间，用于数据信号与CAN电信号之间的转换；所述电平转化模块（15）位于CPU处理器模块（11）和串口接口（151）之间，用于UART总线电平与RS232总线电平之间的转换；所述音频转换模块（16）位于CPU处理器模块（11）和音频接口（161）之间，用于HAD格式音频信号与模拟音频信号之间的转换；所述网络芯片（17）位于CPU处理器模块（11）和网络接口（171）之间，用于负责收发以太网信号；/n所述PCB电路板（10）进一步包括铝基板（1）、第一导电图形层（2）和第二导电图形层（3），所述铝基板（1）与第一导电图形层（2）之间设置有第一介质层（4），所述第一导电图形层（2）与第二导电图形层（3）之间设置有第二介质层（5），所述第二导电图形层（3）与第二介质层（5）相背的表面上具有一阻焊层（6），所述第二介质层（5）分别开有若干个用于连接所述第一导电图形层（2）与第二导电图形层（3）的盲孔（51），此盲孔（51）内填充有导电柱（52）；/n所述铝基板（1）与第一介质层（4）相背的表面具有一安装槽（7），此安装槽（7）的两侧壁上均开有一卡槽（71），一两侧端均具有卡块（81）的散热块（8）嵌入铝基板（1）的安装槽（7）内，且散热块（8）的卡块（81）嵌入安装槽（7）的卡槽（71）内。/n...

【技术特征摘要】
1.一种通用扩展性强通讯主板，其特征在于：包括安装于PCB电路板（10）上的CPU处理器模块（11）、视频总线转换模块（12）、格式转换模块（13）、CAN收发器（14）、电平转化模块（15）、音频转换模块（16）、网络芯片（17）和用于信息存储的内存（18）；所述视频总线转换模块（12）位于CPU处理器模块（11）和LVDS接口（121）之间，用于将DVO格式视频码转化为LVDS格式视频信号；所述格式转换模块（13）位于CPU处理器模块（11）和microHDMI接口（131）之间，用于将DVO格式信号转化为HDMI格式信号；所述CAN收发器（14）位于CPU处理器模块（11）和CAN接口（141）之间，用于数据信号与CAN电信号之间的转换；所述电平转化模块（15）位于CPU处理器模块（11）和串口接口（151）之间，用于UART总线电平与RS232总线电平之间的转换；所述音频转换模块（16）位于CPU处理器模块（11）和音频接口（161）之间，用于HAD格式音频信号与模拟音频信号之间的转换；所述网络芯片（17）位于CPU处理器模块（11）和网络接口（171）之间，用于负责收发以太网信号；
所述PCB电路板（10）进一步包括铝基板（1）、第一导电图形层（2）和第二导电图形层（3），所述铝基板（1）与第一导电图形层（2）之间设置有第一介质层（4），所述第一导电图形层（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡丹龙，王明贵，
申请(专利权)人：苏州匠致电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32