地暖装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种地暖装置。地暖装置包括：保温板，所述保温板包括相背设置的第一保温面和第二保温面，所述第一保温面用于安装在地面上，所述第二保温面上开设有用于安装供热管道的供热槽；拼接后贴合设置在所述第二保温面上的第一地板和第二地板，所述第一地板包括第一侧面，所述第二地板包括第二侧面，所述第一侧面上设置有卡扣，所述第二侧面上开设有卡接接口，所述第一侧面与所述第二侧面相抵接，所述卡扣卡接在所述卡接接口内。本实用新型专利技术提供的地暖装置，便于地暖管道的检修，增加了水泥浆找平后的地面的平整性，降低了地暖的高度，增加了施工空间，有利于实现快速施工。

Floor heating device

【技术实现步骤摘要】
地暖装置
本技术涉及建筑装饰
，尤其涉及一种地暖装置。
技术介绍
地暖是一种利用建筑物内部地面作为散热装置进行的供暖方式。现在技术中，地暖铺设时一般采用湿法安装，即先采用水泥砂浆找平，随后在找平后的水泥砂浆上铺设地暖管道，接着在地暖管道上浇注水泥浆以实现水泥浆铺盖住地暖管并使水泥浆自流平找平，最后在找平后的水泥浆上安装绝缘层、填充层、平衡层模块和面层完成地暖的铺设。专利技术人在实现专利技术的过程中发现，上述地暖安装方式存在以下不足：第一、地暖管道一旦安装后就很难维护或者检修，导致地暖使用过程中存在一定的安全隐患；第二、对于面积较大的地面，采用水泥浆找平地面往往存在一定的起伏，难以符合平整度要求；第三、现有的地暖铺设需要铺设填充层，填充层增加了地面的高度，减小了室内空间；第四、面层在铺装时，相邻的地板之间在对接后通过浇铸水泥固定，不利于快速施工。因此，有必要解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术提供一种地暖装置，以解决现有技术中存在的问题，便于地暖管道的检修，增加水泥浆找平后的地面的平整性，降低地暖的高度，增加施工空间，实现快速施工。本技术提供的地暖装置，包括：保温板，所述保温板包括相背设置的第一保温面和第二保温面，所述第一保温面用于安装在地面上，所述第二保温面上开设有用于安装供热管道的供热槽；拼接后贴合设置在所述第二保温面上的第一地板和第二地板，所述第一地板包括第一侧面，所述第二地板包括第二侧面，所述第一侧面上设置有卡扣，所述第二侧面上开设有卡接接口，所述第一侧面与所述第二侧面相抵接，所述卡扣卡接在所述卡接接口内。可选地，所述保温板包括两个相背设置的第三侧面，所述供热槽上相对设置的两端一一对应地贯通两个所述第三侧面。可选地，所述第一地板还包括与所述第一侧面相邻接的第一安装面，所述第二地板还包括与所述第二侧面相邻接的第二安装面，所述第一地板与所述第二地板对接后，所述第一安装面与所述第二安装面均背向所述第二保温面且共面设置。可选地，所述卡扣包括安装在所述第一侧面上的插片和沿所述第一侧面的长度方向分别设置在所述插片相对设置的两侧的第一插扣和第二插扣，所述插片平行于所述第一安装面。可选地，所述卡接接口延伸至所述第二安装面上，所述插片、所述第一插扣、以及所述第二插扣上朝向第二保温面的表面均与所述第一安装面共面设置；所述第一插扣和所述第二插扣沿垂直于所述第一安装面的方向的厚度等于所述卡接接口沿垂直于所述第二安装面的方向的开口深度；所述插片沿垂直于所述第一安装面的方向的厚度小于所述第一插扣沿垂直于所述第一安装面的方向的厚度。可选地，所述保温板的数量为多个，多个所述保温板依次拼接设置，多个所述第二保温面共面设置。可选地，所述地暖装置还包括安装在地面上的限位条，任意相邻的两个所述保温板之间均嵌设有所述限位条，所述限位条上背向所述地面的表面与所述第二保温面共面设置。可选地，所述卡扣注塑成型在所述第一地板上。可选地，所述限位条为木条。可选地，所述保温板由挤塑式聚苯乙烯隔热板复合地暖反射膜而成。本技术提供的地暖装置，拼接后的第一地板和第二地板直接铺设在第二保温面上，当设置在供热槽中的供暖管道需要检修时，只需将第一地板和第二地板从第二保温面上拆卸下即可对供热管道直接检修，简便可靠，位于保温板平整性好且便于找平，增加地面铺设后的平整性，且安装时省去了填充层，可以有效地降低地暖的高度，增加了室内空间；另外，保温板安装在地面上后，直接在保温板上铺设第一地板和第二地板，第一地板和第二地板通过卡扣和卡接接口快速连接，实现了快速施工。附图说明下面将通过附图详细描述本专利技术中优选实施例，以助于理解本专利技术的目的和优点，其中:图1为本技术可选实施例提供的地暖装置的结构示意图。图2为本技术可选实施例提供的第一地板的结构示意图。图3为本技术可选实施例提供的保温板与限位条对接后的结构示意图。具体实施方式在本说明书中提到或者可能提到的上、下、左、右、前、后、正面、背面、顶部、底部等方位用语是相对于各附图中所示的构造进行定义的，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向它们是相对的概念，因此有可能会根据其所处不同位置、不同使用状态而进行相应地变化。所以，也不应当将这些或者其他的方位用语解释为限制性用语。图1为本技术可选实施例提供的地暖装置的结构示意图，图2为本技术可选实施例提供的第一地板的结构示意图，图3为本技术可选实施例提供的保温板与限位条对接后的结构示意图。如图1至图3所示，本技术提供了一种地暖装置，包括保温板1和拼接后贴合设置在保温板1上的第一地板2和第二地板3。请同时参照图1至图3，所述保温板1包括相背设置的第一保温面和第二保温面11，所述第一保温面用于安装在地面上，所述第二保温面11上开设有用于安装供热管道的供热槽13；第一地板2和第二地板3拼接后贴合设置在所述第二保温面11上，所述第一地板2包括第一侧面21，所述第二地板3包括第二侧面，所述第一侧面21上设置有卡扣22，所述第二侧面上开设有卡接接口，所述第一侧面21与所述第二侧面相抵接，所述卡扣22卡接在所述卡接接口内。需要说明的是，第一地板2上可以包括四个第一侧面21，四个第一侧面21上均设置有卡扣22，第二地板3上可以包括四个第二侧面，四个第二侧面上均设置有卡接接口。本技术提供的地暖装置，拼接后的第一地板2和第二地板3直接铺设在第二保温面11上，当设置在供热槽13中的供暖管道需要检修时，只需将第一地板2和第二地板3从第二保温面11上拆卸下即可对供热管道直接检修，简便可靠，位于保温板1平整性好且便于找平，增加地面铺设后的平整性，且安装时省去了填充层，可以有效地降低地暖的高度，增加了室内空间；另外，保温板1安装在地面上后，直接在保温板1上铺设第一地板2和第二地板3，第一地板2和第二地板3通过卡扣22和卡接接口快速连接，实现了快速施工。可选地，所述保温板1包括两个相背设置的第三侧面12，所述供热槽13上相对设置的两端一一对应地贯通两个所述第三侧面12。本实施例将供热槽13贯通保温板1，可以实现保温管道从一个第三侧面12上穿设进供热槽13内，并从另一个第三侧面12上穿设出供热槽13，有利于保温管道走线。较佳地，所述第一地板2还包括与所述第一侧面21相邻接的第一安装面，所述第二地板3还包括与所述第二侧面相邻接的第二安装面，所述第一地板2与所述第二地板3对接后，所述第一安装面与所述第二安装面均背向所述第二保温面11且共面设置。本实施例可以保证铺设在保温板1上的第一地板2和第二地板3具有良好的平整性。可选地，第一地板2和第二地板3的厚度可以相同，以使第一地板2和第二地板3铺设在第二保温面11上即可实现第一安装面和第二安装面共面设置。作为一个可选地实施过程，所述卡扣22包括安装在所述第一侧面21上的插片23和沿所述第一侧面21的长本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种地暖装置，其特征在于，包括：/n保温板，所述保温板包括相背设置的第一保温面和第二保温面，所述第一保温面用于安装在地面上，所述第二保温面上开设有用于安装供热管道的供热槽；/n拼接后贴合设置在所述第二保温面上的第一地板和第二地板，所述第一地板包括第一侧面，所述第二地板包括第二侧面，所述第一侧面上设置有卡扣，所述第二侧面上开设有卡接接口，所述第一侧面与所述第二侧面相抵接，所述卡扣卡接在所述卡接接口内。/n

【技术特征摘要】
1.一种地暖装置，其特征在于，包括：
保温板，所述保温板包括相背设置的第一保温面和第二保温面，所述第一保温面用于安装在地面上，所述第二保温面上开设有用于安装供热管道的供热槽；
拼接后贴合设置在所述第二保温面上的第一地板和第二地板，所述第一地板包括第一侧面，所述第二地板包括第二侧面，所述第一侧面上设置有卡扣，所述第二侧面上开设有卡接接口，所述第一侧面与所述第二侧面相抵接，所述卡扣卡接在所述卡接接口内。


2.根据权利要求1所述的地暖装置，其特征在于，所述保温板包括两个相背设置的第三侧面，所述供热槽上相对设置的两端一一对应地贯通两个所述第三侧面。


3.根据权利要求2所述的地暖装置，其特征在于，所述第一地板还包括与所述第一侧面相邻接的第一安装面，所述第二地板还包括与所述第二侧面相邻接的第二安装面，所述第一地板与所述第二地板对接后，所述第一安装面与所述第二安装面均背向所述第二保温面且共面设置。


4.根据权利要求3所述的地暖装置，其特征在于，所述卡扣包括安装在所述第一侧面上的插片和沿所述第一侧面的长度方向分别设置在所述插片相对设置的两侧的第一插扣和第二插扣，所述插片平行于所述第一安装面。

【专利技术属性】
技术研发人员：张建平，周东珊，步挺，余文钊，周雪萍，许伟，
申请(专利权)人：浙江亚厦装饰股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33