【技术实现步骤摘要】
一种封装模具取料机构
本技术属于封装模具取料
,具体涉及一种封装模具取料机构。
技术介绍
芯片、电路板等制作完成后,通常需要对其进行封装,以避免其中的元器件、线路等与外界接触,防止外界对芯片、电路板等的损害,以对电路板进行封装为例,在封装过程中,将电路板放置在封装模具中,然后将封装胶涂覆或喷涂至电路板上,直至封装胶固化后,将电路板从封装模具中取出,常见的取料都是通过人工进行,增加其劳动强度,工作效率低,所以需要设计出一种封装模具取料机构来解决此问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种封装模具取料机构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种封装模具取料机构,包括底座,所述底座顶部对称固定连接有支撑柱,两个支撑柱的顶端通过横板连接,所述支撑柱顶端的侧面上设置有伺服电机,所述伺服电机的输出轴上固定连接有螺杆,所述螺杆的表面上设置有螺纹块,所述螺纹块的底面上固定连接有气缸,所述气缸的底端固定连接有安装板,所述安装板的顶面上设置有微型真空泵,所述微型真空泵通过气管与吸盘连接,所述底座的顶面上设置有封装模具,所述封装模具包括下底座,所述下底座通过合页与上盖连接,所述上盖的内侧开设有与缓冲板配合使用的凹槽,所述缓冲板通过第一弹簧连接在凹槽内部,所述下底座与上盖的另一侧均固定连接有连接板,所述底座的顶面上且位于封装模具的一侧设置有固定杆,所述固定杆上设置有限位杆,所述限位杆的两侧且位于固定杆的顶面上固定连接有第二弹簧。优选的,所述限位杆与连接板上开设的 ...
【技术保护点】
1.一种封装模具取料机构,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)顶部对称固定连接有支撑柱(2),两个支撑柱(2)的顶端通过横板(3)连接,所述支撑柱(2)顶端的侧面上设置有伺服电机(4),所述伺服电机(4)的输出轴上固定连接有螺杆(5),所述螺杆(5)的表面上设置有螺纹块(6),所述螺纹块(6)的底面上固定连接有气缸(7),所述气缸(7)的底端固定连接有安装板(8),所述安装板(8)的顶面上设置有微型真空泵(9),所述微型真空泵(9)通过气管与吸盘(10)连接,所述底座(1)的顶面上设置有封装模具(11),所述封装模具(11)包括下底座(1101),所述下底座(1101)通过合页与上盖(1102)连接,所述上盖(1102)的内侧开设有与缓冲板(1103)配合使用的凹槽,所述缓冲板(1103)通过第一弹簧(1104)连接在凹槽内部,所述下底座(1101)与上盖(1102)的另一侧均固定连接有连接板(1105),所述底座(1)的顶面上且位于封装模具(11)的一侧设置有固定杆(12),所述固定杆(12)上设置有限位杆(13),所述限位杆(13)的两侧且位于固定杆(12)的顶面上固定连接有 ...
【技术特征摘要】
1.一种封装模具取料机构,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)顶部对称固定连接有支撑柱(2),两个支撑柱(2)的顶端通过横板(3)连接,所述支撑柱(2)顶端的侧面上设置有伺服电机(4),所述伺服电机(4)的输出轴上固定连接有螺杆(5),所述螺杆(5)的表面上设置有螺纹块(6),所述螺纹块(6)的底面上固定连接有气缸(7),所述气缸(7)的底端固定连接有安装板(8),所述安装板(8)的顶面上设置有微型真空泵(9),所述微型真空泵(9)通过气管与吸盘(10)连接,所述底座(1)的顶面上设置有封装模具(11),所述封装模具(11)包括下底座(1101),所述下底座(1101)通过合页与上盖(1102)连接,所述上盖(1102)的内侧开设有与缓冲板(1103)配合使用的凹槽,所述缓冲板(1103)通过第一弹簧(1104)连接在凹槽内部,所述下底座(1101)与上盖(1102)的另一侧均固定连接有连接板(1105),所述底座(1)的顶面上且位于封装模具...
【专利技术属性】
技术研发人员:童华,
申请(专利权)人:东和半导体设备南通有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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