风冷散热器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种风冷散热器，包括下基板，下基板的上表面设有侧板、上基板和散热板，侧板、上基板、散热板和下基板连接形成容置空间，容置空间内放置多个散热片，各散热片在其长度方向上形成多层分级结构，沿靠近至远离散热板的方向，散热片中分级结构的各级图形密度逐渐增大；散热板正对电子元件出风口处，散热板表面开设有至少一个放置空腔，放置空腔内设有散热风扇。本实用新型专利技术可实现单向的导热功能，散热性能良好。

Air cooled radiator

【技术实现步骤摘要】
风冷散热器
本技术涉及散热器领域，尤其涉及一种风冷散热器。
技术介绍
随着电子设备的可靠性、性能指标和功率输出等要求的不断提高，对于电子设备的散热要求也需要相应提高。而散热器中作为电子设备中的重要散热部件，主要用于将发热元件产生的热量散发到周围空气中，以确保发热物体能正常工作。风冷散热器作为常见的散热器，通常与冷风配合，并利用散热器上的散热片进行散热，因而，性能良好的散热片能充分发挥风力，从而起到良好的散热效果。传统的风冷散热器为多集中于改善散热器的散热面积或减小散热器的体积，但是散热器的导热功能仍需进一步改善。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种风冷散热器，本技术可实现单向的导热功能，散热性能良好。本技术的一种风冷散热器，包括下基板(1)，下基板(1)的上方设有侧板(3)、上基板(2)和散热板(4)，侧板(3)、上基板(2)、散热板(4)和下基板(1)连接形成容置空间，容置空间内放置多个散热片(8)，各散热片(8)在其长度方向上形成多层分级结构，沿靠近至远离散热板(4)的方向，散热片(8)中分级结构的各级图形密度逐渐增大；散热板(4)正对电子元件出风口处，散热板(4)表面开设有至少一个放置空腔，放置空腔内设有散热风扇(5)。进一步地，散热片(8)的各分级结构为波浪形的折叠齿片或片状翅片。进一步地，下基板(1)上设置有下基板插片槽(9)，散热片(8)的连接端部固定在下基板插片槽(9)内。进一步地，上基板(2)位于下基板(1)的正上方，上基板(2)设置有基板插片槽，散热片(8)的另一连接端部固定在上基板插片槽内。进一步地，散热片(8)的连接端部与下基板插片槽(9)或上基板插片槽之间还填充有导热介质。进一步地，导热介质为具有若干通孔的泡沫金属。进一步地，导热介质与下基板插片槽(9)或上基板插片槽的接触面上涂覆有粘结固定材料。进一步地，放置空腔呈通孔状态，放置空腔正对电子元件出风口的一侧表面设有防护网(7)。进一步地，放置空腔内设有放置盘，放置盘上设有旋转轴(6)，旋转轴(6)上套接散热风扇(5)，散热风扇(5)通过导线与电机连接。进一步地，侧板(3)、上基板(2)、散热板(4)和下基板(1)的材质为铝。借由上述方案，本技术至少具有以下优点：本技术在容置空间内放置多个散热片(8)，各散热片(8)在其长度方向上形成多层分级结构，沿靠近至远离散热板(4)的方向，散热片(8)中分级结构的各级图形密度逐渐增大，使得散热片(8)吸收的热量由远离至靠近散热板(4)的方向传导，传至散热板(4)的热量被散热风扇(5)带走，这种单向的热传导效应能够更好的实现电子元件的散热。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1是本技术风冷散热器的结构示意图；图2是本技术下基板的俯视结构示意图；图3是本技术散热片的结构示意图；附图标记说明：1-下基板，2-上基板，3-侧板；4-散热板，5-散热风扇，6-旋转轴，7-防护网，8-散热片，9-下基板插片槽。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。参见图1，本技术一较佳实施例的一种风冷散热器，包括下基板1，下基板1的上方设有侧板3、上基板2和散热板4，侧板3、上基板2、散热板4和下基板1的材质为铝。侧板3、上基板2、散热板4和下基板1连接形成容置空间，容置空间内放置多个散热片8。上基板2位于下基板1的正上方，上基板2设置有上基板插片槽，下基板1上设置有下基板插片槽9，散热片8的两个连接端部分别固定在上基板插片槽和下基板插片槽9内。各散热片8在其长度方向上形成多层分级结构，沿靠近至远离散热板4的方向，散热片8中分级结构的各级图形密度逐渐增大。散热片8的各分级结构为波浪形的折叠齿片或片状翅片。图2-3中，散热片8呈片状翅片。散热片8的连接端部与下基板插片槽9或上基板插片槽之间分别填充有导热介质，导热介质与下基板插片槽9或上基板插片槽的接触面上涂覆有粘结固定材料。导热介质为具有若干通孔的泡沫金属。散热板4正对电子元件出风口处，散热板4表面开设有至少一个放置空腔，放置空腔内设有散热风扇5。放置空腔内设有放置盘，放置盘上设有旋转轴6，旋转轴6上套接散热风扇5，散热风扇5通过导线与电机连接。放置空腔呈通孔状态，放置空腔正对电子元件出风口的一侧表面设有防护网7。本技术工作时，由电子元件工作过程中产生的热量先传递给散热片8，由于散热片8中分级结构的各级图形密度逐渐增大，被散热片8吸收的热量由远离至靠近散热板4的方向传导，传至散热板4的热量被散热风扇5带走，从而起到降温的作用。以上所述仅是本技术的优选实施方式，并不用于限制本技术，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种风冷散热器，其特征在于：包括下基板(1)，所述下基板(1)的上方设有侧板(3)、上基板(2)和散热板(4)，所述侧板(3)、上基板(2)、散热板(4)和下基板(1)连接形成容置空间，所述容置空间内放置多个散热片(8)，各散热片(8)在其长度方向上形成多层分级结构，沿靠近至远离所述散热板(4)的方向，所述散热片(8)中分级结构的各级图形密度逐渐增大；所述散热板(4)正对电子元件出风口处，所述散热板(4)表面开设有至少一个放置空腔，所述放置空腔内设有散热风扇(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种风冷散热器，其特征在于：包括下基板(1)，所述下基板(1)的上方设有侧板(3)、上基板(2)和散热板(4)，所述侧板(3)、上基板(2)、散热板(4)和下基板(1)连接形成容置空间，所述容置空间内放置多个散热片(8)，各散热片(8)在其长度方向上形成多层分级结构，沿靠近至远离所述散热板(4)的方向，所述散热片(8)中分级结构的各级图形密度逐渐增大；所述散热板(4)正对电子元件出风口处，所述散热板(4)表面开设有至少一个放置空腔，所述放置空腔内设有散热风扇(5)。


2.根据权利要求1所述的风冷散热器，其特征在于：所述散热片(8)的各分级结构为波浪形的折叠齿片或片状翅片。


3.根据权利要求1所述的风冷散热器，其特征在于：所述下基板(1)上设置有下基板插片槽(9)，所述散热片(8)的连接端部固定在所述下基板插片槽(9)内。


4.根据权利要求1所述的风冷散热器，其特征在于：所述上基板(2)位于所述下基板(1)的正上方，所述上基板(2)设置有上基板插片槽，所述散热片(8)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡少辉，
申请(专利权)人：昆山海益博散热器有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32