手机振动马达用防短路柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种手机振动马达用防短路柔性线路板，包括线路板本体，线路板本体上开有中心孔，线路板本体对应中心孔两侧分别固定有铜箔部，中心孔两侧的铜箔部之间不导通，线路板本体上对应中心孔周向具有铜环部，铜环部包括两个定位部，定位部的劣弧的圆心与中心孔圆心相同，且两个定位部位于同一圆上，两个定位部的的端部之间断开具有间隔。本实用新型专利技术结构设计简单合理，将用于定位中心孔的铜环设计为两个劣弧形的定位部，且两个定位部两端之间均断开具有间隔，不会导通，即使定位部与对应侧的铜箔部在蚀刻时发生残留，也不会导通两侧的铜箔部，有效避免蚀刻不良的残留杂质使两侧铜箔区导通发生短路情况。

Short circuit proof flexible circuit board for mobile vibration motor

【技术实现步骤摘要】
手机振动马达用防短路柔性线路板
本技术涉及柔性电路板生产制造
，尤其涉及一种手机振动马达用防短路柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。在手机振动马达的生产设计中，柔性线路板是常用的一种元件。在柔性电路板生产过程中，通常具有如下生产过程：开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货。在柔性电路板生产过程中，当在基板层上设计如图1所示的铜箔层时，为了加工中间部位的中心孔，需要在通孔两侧蚀刻出定位铜环，铜环两侧则为正常加工的铜箔区，在实际设计中两侧的铜箔区是不可连通的。但是在蚀刻中，由于定位铜环外侧边与铜箔区之间间隙较小，在蚀刻中，蚀刻不良产生的残留杂质会连接定位铜环和铜箔区，使两侧的铜箔区之间导通发生短路。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：为了克服现有技术之不足，本技术提供一种结构设计合理，在不影响中心孔定位加工的同时，可有效避免蚀刻不良的残留杂质使两侧铜箔区导通发生短路情况的手机振动马达用防短路柔性线路板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种手机振动马达用防短路柔性线路板，包括线路板本体，所述线路板本体上开有中心孔，所述线路板本体对应中心孔两侧分别固定有铜箔部，中心孔两侧的铜箔部之间不导通，所述的线路板本体上对应中心孔周向具有用于供定位加工中心孔的铜环部，所述的铜环部包括两个沿线路板平面方向截面为裂弧形的定位部，所述的定位部的劣弧的圆心与中心孔圆心相同，且两个定位部位于同一圆上，两个定位部的的端部之间断开具有间隔。进一步的，铜环部的定位部之间的间隔分别对应位于两侧铜箔部之间的中心线上，且定位部之间间隔的最小距离为0.4mm。在上述方案中，将中心孔周向用于定位的铜环部分隔设计为两个劣弧形的定位部，且两个定位部之间互不连接，即使定位部与对应侧铜箔部之间蚀刻不良发生连通时，也不会通过定位部与另一侧的铜箔部导通短路，在保证中心孔加工定位的同时，降低了蚀刻不良造成的风险。本技术的有益效果是，本技术提供的手机振动马达用防短路柔性线路板，结构设计简单合理，将用于定位中心孔的铜环设计为两个劣弧形的定位部，且两个定位部两端之间均断开具有间隔，不会导通，即使定位部与对应侧的铜箔部在蚀刻时发生残留，也不会导通两侧的铜箔部，有效避免蚀刻不良的残留杂质使两侧铜箔区导通发生短路情况。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术最优实施例的结构示意图。图中1、线路板本体2、中心孔3、定位部4、铜箔部。具体实施方式现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1所示的一种手机振动马达用防短路柔性线路板，是本技术最优实施例，包括线路板本体1，所述线路板本体1上开有中心孔2，所述线路板本体1对应中心孔2两侧分别固定有铜箔部4，中心孔2两侧的铜箔部4之间不导通，所述的线路板本体1上对应中心孔2周向具有用于供定位加工中心孔2的铜环部，所述的铜环部包括两个沿线路板平面方向截面为裂弧形的定位部3，所述的定位部3的劣弧的圆心与中心孔2圆心相同，且两个定位部3位于同一圆上，两个定位部3的的端部之间断开具有间隔。在实际设计中，铜环部的定位部3之间的间隔分别对应位于两侧铜箔部4之间的中心线上，且定位部3之间间隔的最小距离为0.4mm。即两个定位部3分别分设在中心孔2两侧，且分布方向与铜箔部4的分布方向一致。如此设计的手机振动马达用防短路柔性线路板，结构设计简单合理，将中心孔2周向用于定位的铜环部分隔设计为两个劣弧形的定位部3，且两个定位部3两端之间均断开具有间隔、互不连接、不会导通，即使定位部3与对应侧的铜箔部4在蚀刻时发生残留，也不会导通两侧的铜箔部4，有效避免蚀刻不良的残留杂质使两侧铜箔区导通发生短路情况在保证中心孔2加工定位的同时，降低了蚀刻不良造成的风险。以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机振动马达用防短路柔性线路板，包括线路板本体(1)，所述线路板本体(1)上开有中心孔(2)，所述线路板本体(1)对应中心孔(2)两侧分别固定有铜箔部(4)，中心孔(2)两侧的铜箔部(4)之间不导通，其特征在于：所述的线路板本体(1)上对应中心孔(2)周向具有用于供定位加工中心孔(2)的铜环部，所述的铜环部包括两个沿线路板平面方向截面为裂弧形的定位部(3)，所述的定位部(3)的劣弧的圆心与中心孔(2)圆心相同，且两个定位部(3)位于同一圆上，两个定位部(3)的端部之间断开具有间隔。/n

【技术特征摘要】
1.一种手机振动马达用防短路柔性线路板，包括线路板本体(1)，所述线路板本体(1)上开有中心孔(2)，所述线路板本体(1)对应中心孔(2)两侧分别固定有铜箔部(4)，中心孔(2)两侧的铜箔部(4)之间不导通，其特征在于：所述的线路板本体(1)上对应中心孔(2)周向具有用于供定位加工中心孔(2)的铜环部，所述的铜环部包括两个沿线路板平面方向截面为裂弧形...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄奕峰，
申请(专利权)人：常州瑞讯电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32