一种新型的单指向MEMS麦克风制造技术

本实用新型专利技术涉及麦克风领域，尤其涉及一种新型的单指向MEMS麦克风，包含焊盘PCB及MEMS麦克风，所述焊盘PCB上设有贯穿焊盘PCB的焊盘第一声孔和焊盘第二声孔，所述焊盘PCB的下端面的焊盘第一声孔和焊盘第二声孔位置均固定有调音布，所述焊盘PCB上端面固定有下导音槽PCB，所述下导音槽PCB上与前述焊盘第一声孔对应位置设有贯穿下导音槽PCB的下第一声孔，所述下导音槽PCB上与前述焊盘第二声孔位置设有第二导音槽，所述下导音槽PCB上中间位置设有与前述第二导音槽末端相连的下第二声孔，所述下导音槽PCB上端面固定有上导音槽PCB，所述上导音槽PCB中部设有容纳MEMS麦克风的腔体。通过本装置能有效拾取焊盘第一声孔正对面前方的声音。

A new single point MEMS microphone

【技术实现步骤摘要】
一种新型的单指向MEMS麦克风
本专利技术涉及麦克风领域，尤其涉及一种新型的单指向MEMS麦克风。
技术介绍
MEMS是微机电系统，英文全称是Micro-ElectromechanicalSystem，是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。简单来说，MEMS就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔TSV等技术把器件固定在硅晶元(wafer)上，最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式，最终切割组装而成的硅基传感器。受益于普通传感器无法企及的IC硅片加工批量化生产带来的成本优势，MEMS同时又具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度；根据麦克风拾音方式的不同，可以分为全指向，双指向，单指向；全指向麦克风对于四面八方的声音具有相同的感度，对不同方向声音辨识程度一致；双指向麦克风只对正前方和正后方的声音比较敏感，对其他区域的声音的感度会降低；单指向麦克风只对正前方声音敏感，对去他区域的声音感度会降低；单指向和双指向麦克风统称为指向性麦克风，和全指向麦克风相比，指向性麦克风可以剔除大量环境噪音，选择性拾取固定区域的声音信号，可以通过单只产品实现指向性拾音功能，对于需要区域拾音的终端产品具有重要的价值。但是现有麦克风无法做到完全单指向拾音，在使用时还说有杂音产生。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服上述现有技术的缺点，提供了一种新型的单指向MEMS麦克风及其生产方法，能够有效避免麦克风单指向拾音时拾取的杂音。本专利技术可以通过以下技术方案来实现：本专利技术公开了一种新型的单指向MEMS麦克风，包含焊盘PCB及MEMS麦克风，所述焊盘PCB上设有贯穿焊盘PCB的焊盘第一声孔和焊盘第二声孔，所述焊盘PCB的下端面的焊盘第一声孔和焊盘第二声孔位置均固定有调音布，所述焊盘PCB上端面固定有下导音槽PCB，所述下导音槽PCB上与前述焊盘第一声孔对应位置设有贯穿下导音槽PCB的下第一声孔，所述下导音槽PCB上与前述焊盘第二声孔位置设有第二导音槽，所述下导音槽PCB上中间位置设有与前述第二导音槽末端相连的下第二声孔，所述下导音槽PCB上端面固定有上导音槽PCB，所述上导音槽PCB中部设有容纳MEMS麦克风的腔体，所述腔体与前述下第二声孔相连，所述上导音槽PCB一侧还设有与腔体相连的第一导音槽，所述第一导音槽与前述下第一声孔相连，所述上导音槽PCB上端面还固定有盖板PCB，所述MEMS麦克风包含固定在下导音槽PCB上的Sensor芯片，所述Sensor芯片通过键合线与音频放大芯片相连,所述Sensor芯片包含环绕在下第二声孔外周侧的圆环状硅基，所述硅基上方固定有覆盖硅基的背极，所述背极下方固定有环绕设置在硅基内壁上的振膜；由于焊盘PCB、下导音槽PCB、上导音槽PCB和盖板PCB紧密配合，并且Sensor芯片环绕固定在下第二声孔外侧，外界声音通过焊盘第一声孔、下第一声孔、第一导音槽后到达振膜上表面，外界声音通过焊盘第二声孔、下第二声孔、第二导音槽后到达振膜下表面，振膜上下表面形成压力差带动振膜震动，由于不同方向传递来的声音作用在振膜上的力是不同的，这个过程中振膜上端面的声压大于等于振膜下端面的声压，而且随着方向会发生变化，不同方向因为音程比较长的原因，声音信号衰减比较大，所以到达焊盘第一声孔再经过调音布阻尼后的信号和到达焊盘第二声孔再经过调音布阻尼的信号差别就不是很大了，两个信号几乎可以相互抵消，两个几乎一样大的力作用在振膜上下两侧，所以信号几乎就没有了，所以能有效拾取焊盘第一声孔正对面前方的声音。一种新型的单指向MEMS麦克风的生产方法，包含以下步骤a.将音频放大芯片使用粘合剂贴装在下导音槽PCB上端面，并通过烘烤固化；b.将Sensor芯片通过粘合剂贴装在下导音槽PCB上端面下第二声孔的正上方，Sensor芯片底部通过粘合剂完全密封；c.通过引线键合的方式，使用键合线完成Sensor芯片，音频放大芯片以及下导音槽PCB之间的电气连接；d.使用粘合剂将下导音槽PCB和焊盘PCB粘合到一起，粘合层完全密封；f.使用粘合剂将下导音槽PCB和上导音槽PCB粘合到一起，粘合层完全密封；g.使用粘合剂将盖板PCB与上导音槽PCB粘合到一起，粘合层完全密封；h.将调音布贴在焊盘第一声孔和焊盘第二声孔处。优选的，所述Sensor芯片固定在下第二声孔位置。优选的，所述焊盘第一声孔处调音布的阻尼要小于焊盘第二声孔处的调音布的阻尼。优选的，所述键合线为金，铝，铜等金属材质制成。优选的，所述粘合剂为硅胶材料制成。本专利技术与现有的技术相比有如下优点：1.由于焊盘PCB、下导音槽PCB、上导音槽PCB和盖板PCB紧密配合，并且Sensor芯片环绕固定在下第二声孔外侧，外界声音通过焊盘第一声孔、下第一声孔、第一导音槽后到达振膜上表面，外界声音通过焊盘第二声孔、下第二声孔、第二导音槽后到达振膜下表面，振膜上下表面形成压力差带动振膜震动，由于不同方向传递来的声音作用在振膜上的力是不同的，这个过程中振膜上端面的声压大于等于振膜下端面的声压，而且随着方向会发生变化，不同方向因为音程比较长的原因，声音信号衰减比较大，所以到达焊盘第一声孔再经过调音布阻尼后的信号和到达焊盘第二声孔再经过调音布阻尼的信号差别就不是很大了，两个信号几乎可以相互抵消，两个几乎一样大的力作用在振膜上下两侧，所以信号几乎就没有了，所以能有效拾取第一声孔正对面前方的声音。2.调音布还具有防尘的效果，能有效避免粉尘等异物等进入到声腔内，影响本装置使用。3.本产品通过贴装方式制作可缩小产品体积，使产品更加小型化。【附图说明】下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步详细说明，其中：图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的剖视图；图3为本专利技术的MEMS芯片结构图；图4为本专利技术的MEMS芯片结构图原理图；图5为本专利技术的麦克风电路图；图中：1、焊盘PCB；11、焊盘第一声孔；12、焊盘第二声孔；2、下导音槽PCB；21、下第一声孔；22、下第二声孔；23、第二导音槽；3、上导音槽PCB；31、第一导音槽；32、腔体；4、Sensor芯片；401、背极；402、硅基；403、振膜；5、调音布；6、盖板PCB；7、音频放大芯片；【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术的实施方式作详细说明：如图1至图5所示，本专利技术公开了一种新型的单指向MEMS麦克风，包含焊盘PCB1及MEMS麦克风，焊盘PCB1上设有贯穿焊盘PCB1的焊盘第一声孔11和焊盘第二声孔12，焊盘PCB1的下端面的焊盘第一声孔11和焊盘第二声孔12位置均固定有调音布5，焊盘PCB1上端面固定有下导音槽PCB2，下导音槽PCB2上与前述焊盘第一声孔11对应位置设有贯穿下导音槽PCB2的下第一声孔21，下导音槽PCB2上与前述焊盘第二声孔12位置设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型的单指向MEMS麦克风，其特征在于：包含焊盘PCB及MEMS麦克风，所述焊盘PCB上设有贯穿焊盘PCB的焊盘第一声孔和焊盘第二声孔，所述焊盘PCB的下端面的焊盘第一声孔和焊盘第二声孔位置均固定有调音布，所述焊盘PCB上端面固定有下导音槽PCB，所述下导音槽PCB上与前述焊盘第一声孔对应位置设有贯穿下导音槽PCB的下第一声孔，所述下导音槽PCB上与前述焊盘第二声孔位置设有第二导音槽，所述下导音槽PCB上中间位置设有与前述第二导音槽末端相连的下第二声孔，所述下导音槽PCB上端面固定有上导音槽PCB，所述上导音槽PCB中部设有容纳MEMS麦克风的腔体，所述腔体与前述下第二声孔相连，所述上导音槽PCB一侧还设有与腔体相连的第一导音槽，所述第一导音槽与前述下第一声孔相连，所述上导音槽PCB上端面还固定有盖板PCB，所述MEMS麦克风包含固定在下导音槽PCB上的Sensor芯片，所述Sensor芯片通过键合线与音频放大芯片相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型的单指向MEMS麦克风，其特征在于：包含焊盘PCB及MEMS麦克风，所述焊盘PCB上设有贯穿焊盘PCB的焊盘第一声孔和焊盘第二声孔，所述焊盘PCB的下端面的焊盘第一声孔和焊盘第二声孔位置均固定有调音布，所述焊盘PCB上端面固定有下导音槽PCB，所述下导音槽PCB上与前述焊盘第一声孔对应位置设有贯穿下导音槽PCB的下第一声孔，所述下导音槽PCB上与前述焊盘第二声孔位置设有第二导音槽，所述下导音槽PCB上中间位置设有与前述第二导音槽末端相连的下第二声孔，所述下导音槽PCB上端面固定有上导音槽PCB，所述上导音槽PCB中部设有容纳MEMS麦克风的腔体...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨国庆，
申请(专利权)人：朝阳聚声泰信丰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36