一种双色发光元器件制造技术

本实用新型专利技术提供一种双色发光元器件，包括：PCB基板，所述PCB基板上具有固晶区；设置于所述PCB基板上的四个LED晶片，所述四个LED晶片以2×2阵列的形式排布于所述固晶区，所述2×2阵列每行或每列的两个LED晶片发光颜色不同、每个对角线上的两个LED晶片发光颜色相同。本实用新型专利技术能够避免在单色点亮时发光角度曲线偏心，从而能够保证较高的亮度，发光效果较好。

A two-color light-emitting device

【技术实现步骤摘要】
一种双色发光元器件
本技术涉及芯片LED
，具体涉及一种双色发光元器件。
技术介绍
在目前消费型电子领域，市面上的双色灯珠主要还是以1206、0805、1615、0603等平面正发光产品为主流产品，但是由于这些产品的亮度受到晶片尺寸的影响，无法做到高亮度。LensLED产品利用小的发光角度(15～60度)带来高亮度，目前的单色LensLED产品，其灯珠的亮度会很高，但是目前的双色LensLED产品其量测灯珠的发光角度曲线都是呈现偏心形状，难以达到到高亮度的需求。如图1所示，目前的双色LensLED产品中，双色灯珠放置两颗发光颜色不同的LED晶片(图中以蓝色B个绿色G为例)，两颗晶片横向放置或者竖向放置，任意一颗灯亮，其产品呈现出图2所示的角度图，均为偏心的形状。
技术实现思路
本技术为解决上述技术问题，提供了一种双色发光元器件，能够避免在单色点亮时发光角度曲线偏心，从而能够保证较高的亮度，发光效果较好。本技术采用的技术方案如下：一种双色发光元器件，包括：PCB基板，所述PCB基板上具有固晶区；设置于所述PCB基板上的四个LED晶片，所述四个LED晶片以2×2阵列的形式排布于所述固晶区，所述2×2阵列每行或每列的两个LED晶片发光颜色不同、每个对角线上的两个LED晶片发光颜色相同。所述的双色发光元器件还包括封装所述四个LED晶片的封装胶体。所述封装胶体的底面为圆形，所述2×2阵列的中心点与圆形的所述封装胶体的底面的圆心重合。发光颜色相同的两个LED晶片的底部线路并联连接。本技术的有益效果：本技术通过在基板上设置四个构成2×2阵列的LED晶片，两种发光颜色的LED晶片各两个，发光颜色相同的两个LED晶片处于阵列对角线上，由此，通过使发光颜色相同的两个LED晶片同时点亮，能够避免在单色点亮时发光角度曲线偏心，从而能够保证较高的亮度，发光效果较好。附图说明图1为相关技术中双色LensLED产品的结构示意图；图2为相关技术中双色LensLED产品的发光角度曲线图；图3为本技术一个实施例的双色发光元器件的正面结构示意图；图4为本技术一个实施例的LED晶片的电极连接示意图；图5为本技术一个实施例的双色发光元器件的侧面结构示意图；图6为本技术一个实施例的双色发光元器件的发光角度曲线图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图3所示，本技术实施例的双色发光元器件包括PCB基板10和设置于所述PCB基板10上的四个LED晶片20。PCB基板10上具有固晶区，所述四个LED晶片20以2×2阵列的形式排布于所述固晶区，所述2×2阵列每行或每列的两个LED晶片发光颜色不同、每个对角线上的两个LED晶片发光颜色相同。进一步地，如图4所示，本技术实施例的双色发光元器件还可包括封装所述四个LED晶片的封装胶体30。在本技术的一个实施例中，封装胶体30的材料可为环氧树脂或有机硅塑料。基于上述PCB基板10、四个LED晶片20和作为透镜的封装胶体30，构成了LensChipLED双色发光元器件。在本技术的一个实施例中，封装胶体30的底面可为圆形，所述2×2阵列的中心点与圆形的所述封装胶体30的底面的圆心重合。图3中以包括两个蓝色光LED晶片和两个绿色光LED晶片为例，两个蓝色光LED晶片关于上述中心点中心对称，两个绿色光LED晶片关于上述中心点中心对称。在本技术的一个实施例中，每个LED晶片10可与PCB基板10的正面固定连接，PCB基板10与LED晶片10连接的表面上具有镀金或镀银的导电层，发光颜色相同的两个LED晶片20的底部线路并联连接。如图3和图5所示，每个蓝色光LED的正负极可分别连接到触点3和2，每个绿色光LED的正负极可分别连接到触点4和1。通过将发光颜色相同的LED晶片20并联连接，无论是单色点亮还是双色点亮，均能够使得发光颜色相同的LED同时点亮。而由于发光颜色相同的两个LED晶片20关于中心点中心对称，有效避免了单色点亮时发光角度曲线偏心的情况。本技术实施例的双色发光元器件的发光角度曲线如图6所示。本技术实施例的双色发光元器件的制作流程如下：1、固晶：将LED晶片通过固晶胶粘附在PCB基板上；2、烘烤：通过烘烤将LED晶片固定在PCB基板上；3、焊线：将LED晶片的电极通过金线连接导通在PCB基板上；4、压模：将封装胶(环氧树脂或有机硅塑料)通过模具压模成型在PCB基板上；5、烘烤：通过烘烤将封装胶固化；6、切割：将产品切割成设计成品尺寸。根据本技术实施例的双色发光元器件，通过在基板上设置四个构成2×2阵列的LED晶片，两种发光颜色的LED晶片各两个，发光颜色相同的两个LED晶片处于阵列对角线上，由此，通过使发光颜色相同的两个LED晶片同时点亮，能够避免在单色点亮时发光角度曲线偏心，从而能够保证较高的亮度，发光效果较好。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双色发光元器件，其特征在于，包括：/nPCB基板，所述PCB基板上具有固晶区；/n设置于所述PCB基板上的四个LED晶片，所述四个LED晶片以2×2阵列的形式排布于所述固晶区，所述2×2阵列每行或每列的两个LED晶片发光颜色不同、每个对角线上的两个LED晶片发光颜色相同。/n

【技术特征摘要】
1.一种双色发光元器件，其特征在于，包括：
PCB基板，所述PCB基板上具有固晶区；
设置于所述PCB基板上的四个LED晶片，所述四个LED晶片以2×2阵列的形式排布于所述固晶区，所述2×2阵列每行或每列的两个LED晶片发光颜色不同、每个对角线上的两个LED晶片发光颜色相同。


2.根据权利要求1所述的双色发光...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡志嘉，李文亮，
申请(专利权)人：苏州雷霆光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32