一种侧面出光全彩LED封装器件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种侧面出光全彩LED封装器件，包括侧贴式支架、以及安装于所述侧贴式支架的LED芯片，所述LED芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述侧贴式支架设有四个支架引脚，四个支架引脚分别为红光正极支架引脚、绿光正极支架引脚、蓝光正极支架引脚和负极支架引脚，所述LED芯片的电极与所述支架引脚相连，使所述LED芯片的电极与所述支架引脚形成电气连接。本实用新型专利技术的有益效果是：本实用新型专利技术LED光源由于是采用侧面贴装结构，可在终端应用实现侧贴方式，改变了出光方式的选择多样性，方便了终端产品的设计面，降低了终端光源的成本的投入。

A full color LED package device with side light output

【技术实现步骤摘要】
一种侧面出光全彩LED封装器件
本技术涉及LED
，尤其涉及一种侧面出光全彩LED封装器件。
技术介绍
LED作为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用，其中可调色调光的全彩LED器件光源，可用于幻彩、调光调色的特殊场合，如户外景观亮化、商场、柜台、咖啡厅等场所。在应用上可以做成调光调色的功能，一灯多用，走在LED照明全面智能化方向的前端。现有的封装达成此光源效果方式主要采用外部多颗SMD小功率器件组合线路，其中目前主流采用常规020/010背光的小功率全彩产品，LED厚度薄，支架强度低，容易出现死灯、支架断裂不良。在硬板应用时需要对灯珠进行特别保护，存在设计灵活度低，亮度偏低，产品可靠性低等问题，大大降低产品稳定性、生产良率低、生产效率低下，造成终端使用隐患性大。因此如何提供一种具有亮度高、生产效率高、低热阻、可靠性能好、支架强度高，应用方式多样等特点的RGB产品三合一侧贴产品封装产品是本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
本技术提供了一种侧面出光全彩LED封装器件，包括侧贴式支架、以及安装于所述侧贴式支架的LED芯片，所述LED芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述侧贴式支架设有四个支架引脚，四个支架引脚分别为红光正极支架引脚、绿光正极支架引脚、蓝光正极支架引脚和负极支架引脚，所述LED芯片的电极与所述支架引脚相连，使所述LED芯片的电极与所述支架引脚形成电气连接。作为本技术的进一步改进，所述红光芯片的P极与所述红光正极支架引脚相连，所述红光芯片的N极与所述负极支架引脚相连；所述绿光芯片的P极与所述绿光正极支架引脚相连，所述绿光芯片的N极与所述负极支架引脚相连；所述蓝光芯片的P极与所述蓝光正极支架引脚相连，所述蓝光芯片的N极与所述负极支架引脚相连。作为本技术的进一步改进，所述侧贴式支架内部及LED芯片所在的外围覆盖有高耐热性透明封装硅胶层。作为本技术的进一步改进，所述红光芯片采用单电极9mil晶元芯片。作为本技术的进一步改进，所述蓝光芯片和所述绿光芯片采用单颗双电极平行结构芯片。作为本技术的进一步改进，所述LED芯片的电极与所述支架引脚通过金线相连。作为本技术的进一步改进，所述金线为Au≥99.99％金线。本技术的有益效果是：本技术LED光源由于是采用侧面贴装结构，可在终端应用实现侧贴方式，改变了出光方式的选择多样性，方便了终端产品的设计面，降低了终端光源的成本的投入。附图说明图1是本技术的平面结构示意图；图2是本技术的立体结构示意图。具体实施方式如图1、2所示，本技术公开了一种侧面出光全彩LED封装器件，包括侧贴式支架10、以及安装于所述侧贴式支架10的LED芯片，所述LED芯片包括红光芯片21、绿光芯片22和蓝光芯片23，所述侧贴式支架10设有四个支架引脚，四个支架引脚分别为红光正极支架引脚11、绿光正极支架引脚12、蓝光正极支架引脚13和负极支架引脚14，所述LED芯片的电极与所述支架引脚相连，使所述LED芯片的电极与所述支架引脚形成电气连接。所述红光芯片21的P极与所述红光正极支架引脚11相连，所述红光芯片21的N极与所述负极支架引脚14相连；所述绿光芯片22的P极与所述绿光正极支架引脚12相连，所述绿光芯片22的N极与所述负极支架引脚14相连；所述蓝光芯片23的P极与所述蓝光正极支架引脚13相连，所述蓝光芯片23的N极与所述负极支架引脚14相连。在本技术中，通过对红光芯片21、绿光芯片22和蓝光芯片23的电流调节及开关控制，利用三原色原理，使其混合出不同色温及颜色的光。所述侧贴式支架10内部及LED芯片所在的外围覆盖有高耐热性透明封装硅胶层，该高耐热性透明封装硅胶层采用高触变效果且长期耐热性能达到160℃的硅胶，整体结构均匀美观，制作方便。所述红光芯片21采用单电极9mil晶元芯片，底部采用日本信越高导热率绝缘胶物理连接。所述蓝光芯片23和所述绿光芯片22采用单颗双电极平行结构芯片，底部采用日本信越高导热率绝缘胶物理固定连接。所述LED芯片的电极与所述支架引脚通过金线相连，所述金线为Au≥99.99％金线，提高了连接的稳定性和牢固性，避免过热及胶水应力导致产品电性失效。支架引脚为侧面引出贴装结构，可在终端应用实现侧面焊接及出光方式。侧贴式支架10为侧面贴装结构4020支架，该侧面贴装结构4020支架采用PPA塑胶料增强折弯强度、耐热性能，且焊接引脚采用侧面贴装结构。红光芯片21、绿光芯片22和蓝光芯片23分别是625nm红光、525nm绿光、465nm蓝光芯片。所述红光芯片21、所述绿光芯片22和所述蓝光芯片23通过高导热绝缘胶固定于侧贴式支架10上的散热片上中心对应位置，并对侧面贴装结构4020支架内部填充并高耐热性、粘结性胶体。提高了连接的稳定性和牢固性，整体结构均匀美观，制作方便，本技术引脚采用侧面贴装结构支架，并对侧面强度进行了加强，避免了侧贴LEDSMD(020010)器件容易断裂、无法应用至柔性PCB产品的问题，便于终端在非标显示、灯带等柔性应用场景应用端的电路及方案设计。本技术还公开了一种制作方法，包括如下步骤：步骤一：制作侧贴式支架10，即在红铜料带上注塑PPA塑胶料，然后用电镀方式在支架铜材上镀银层，以形成电路层及焊线层；支架制造时可以整体拼接式制造，最后点胶完后进行落料处理；步骤二：在制作好的侧贴式支架10上进行固晶，所述的固晶是将LED三颗三色芯片用绝缘胶固定芯片在侧贴式支架10内部上，使LED芯片与侧贴式支架10形成稳定、一致的热量导出通道及位置，为步骤三打下基础；步骤三：在完成步骤二之后利用先进的生产设备采用Au99.99％键合线将LED芯片P、N级与支架引脚的正负级连接上，使LED芯片的电极与支架引脚形成电气连接；步骤四：调制封装胶水，采用高触变效果且长期耐热性能达到160℃的硅胶；步骤五：在已经焊好LED芯片的侧贴式支架10上根据需要涂布已经调配好的封装胶；步骤六：将涂布好封装胶的LED产品进行烘烤、检验和包装。本技术有益效果：本技术LED光源由于是采用侧面贴装结构，可在终端应用实现侧贴方式，改变了出光方式的选择多样性，方便了终端产品的设计面，降低了终端光源的成本的投入，且采用112原料塑胶料加厚型支架，有利于提高导热效率和支架弯折性能强度，减少LED芯片光衰，延长使用寿命。且本技术采用整体式封装结构、分离式电路结构，减少了将LED芯片单个先封装成LED单色灯珠的生产工艺、提升了单颗LED功率及亮度，降低了生产成本，使整个终端灯具的制作工艺更加简单，设计更灵活多样，应用领域可涵盖键盘、鼠标背光，调光调色灯具等领域。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种侧面出光全彩LED封装器件，其特征在于：包括侧贴式支架、以及安装于所述侧贴式支架的LED芯片，所述LED芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述侧贴式支架设有四个支架引脚，四个支架引脚分别为红光正极支架引脚、绿光正极支架引脚、蓝光正极支架引脚和负极支架引脚，所述LED芯片的电极与所述支架引脚相连，使所述LED芯片的电极与所述支架引脚形成电气连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种侧面出光全彩LED封装器件，其特征在于：包括侧贴式支架、以及安装于所述侧贴式支架的LED芯片，所述LED芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述侧贴式支架设有四个支架引脚，四个支架引脚分别为红光正极支架引脚、绿光正极支架引脚、蓝光正极支架引脚和负极支架引脚，所述LED芯片的电极与所述支架引脚相连，使所述LED芯片的电极与所述支架引脚形成电气连接。


2.根据权利要求1所述的侧面出光全彩LED封装器件，其特征在于：所述红光芯片的P极与所述红光正极支架引脚相连，所述红光芯片的N极与所述负极支架引脚相连；所述绿光芯片的P极与所述绿光正极支架引脚相连，所述绿光芯片的N极与所述负极支架引脚相连；所述蓝光芯片的P极与所述蓝光正极支架引脚相连，所述蓝光芯片的N极与所述负极支架引脚相连。

【专利技术属性】
技术研发人员：李忠，方干，邓启爱，
申请(专利权)人：深圳市两岸光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44