【技术实现步骤摘要】
一种兼导热及屏蔽作用的蒸汽腔散热器
本技术涉及一种兼导热及屏蔽作用的蒸汽腔散热器,属于电子设备散热及电磁兼容领域。
技术介绍
电子设备的电磁兼容性,即EMC(ElectroMagneticCompatibility),是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法承受的电磁干扰的能力。EMC包括两方面的要求,一是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值;二是指设备对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度,即电磁敏感性。目前EMC问题的主流解决方法,是在整个电子设备具有高电磁波发射能力的电路和器件周围,添加电磁波屏蔽罩、粘贴金属箔、喷涂导电涂料、镀一层导电金属层、增加电磁波吸收材料。电磁兼容是通讯设备重要性能指标之一,在通讯设备中,中央处理器(CPU)、射频收发器(RFTransceiver)、基带调制解调器(BasebandModem)都具有严格的电磁兼容标准;同时,这类通讯设备核心器件亦有很高的散热需求。特别是5G基站及终端设备功耗数倍于4G通讯设备,传统的散热及屏蔽结构已经无法同时解决散热及电磁兼容问题。蒸汽腔散热器,即VC(VaporChamber),是一个内壁面具有微毛细结构的封闭负压金属腔体,广泛用于电子器件冷却。当热量由热源传导至蒸发区时,腔体里面的工作流体因为负压环境,于特定温度开始从液态开始汽化,这个时候工作流体就会吸收大量热能并且快速蒸发,其吸收的热量等于该流体的潜热。气相的蒸汽在这个条件下就会充满整个腔体,在蒸汽腔远离热源温度较低的位置,工作 ...
【技术保护点】
1.一种兼导热及屏蔽作用的蒸汽腔散热器,包括蒸汽腔下盖板、蒸汽腔上盖板和支撑铜柱;其特征在于,所述蒸汽腔上盖板设置于蒸汽腔下盖板上方;所述支撑铜柱设置于蒸汽腔下盖板和蒸汽腔上盖板之间;所述蒸汽腔下盖板上顶面设置有吸液芯,四周外边缘向下折弯,所述蒸汽腔上盖板内表面烧结有毛细结构,连同蒸汽腔下盖板的上顶面吸液芯构成冷却液一级回流通路。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种兼导热及屏蔽作用的蒸汽腔散热器,包括蒸汽腔下盖板、蒸汽腔上盖板和支撑铜柱;其特征在于,所述蒸汽腔上盖板设置于蒸汽腔下盖板上方;所述支撑铜柱设置于蒸汽腔下盖板和蒸汽腔上盖板之间;所述蒸汽腔下盖板上顶面设置有吸液芯,四周外边缘向下折弯,所述蒸汽腔上盖板内表面烧结有毛细结构,连同蒸汽腔下盖板的上顶面吸液芯构成冷却液一级回流通路。
2.根据权利要求1所述的兼导热及屏蔽作用的蒸汽腔散热器,其特征在于,所述蒸汽腔上盖板四周与蒸汽腔下盖板焊接密封。
3.根据权利要求1所述的兼导热及屏蔽作用的蒸汽腔散热器,其特征在于,所述支撑铜柱周围烧结有毛细结构,构成冷却液次级回流通路。
技术研发人员:张伟明,钱强,
申请(专利权)人:昆山宏力诚光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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