一种半导体电路芯片用外壳制造技术

本实用新型专利技术涉及电路芯片外壳技术领域，具体为一种半导体电路芯片用外壳，包括壳体，壳体的上端可拆卸连接有壳盖，壳体的内部开设有放置槽，放置槽的前端位于壳体的前端导通有活动槽，活动槽的内部契合有活动板，活动板的一侧位于放置槽的内部固定连接有安装板，安装板的内部等距排列有若干贯穿槽，本实用新型专利技术中，能针对不同尺寸的芯片进行有效固定，同方便拆卸维护芯片，提高外壳辅助散热性能。

A shell for semiconductor circuit chip

【技术实现步骤摘要】
一种半导体电路芯片用外壳
本技术涉及电路芯片外壳
，具体为一种半导体电路芯片用外壳。
技术介绍
芯片在电子学中是一种把电路，主要包括半导体设备，也包括被动组件等，小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面，芯片用在各个工作领域，而对于一些体积相对大的芯片，常需要使用芯片壳对芯片进行包裹，从而对芯片进行防护。传统的芯片外壳，多采用一体形成式结构，在对电路板芯片进行固定时，往往需要选择与电路板芯片尺寸匹配的外壳，不能针对不同尺寸的芯片进行有效固定，同时传统芯片外壳不方便拆卸维护，且对应一些相对密封的壳体，壳体内部元件容易发热，影响芯片使用，缺乏辅助散热。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体电路芯片用外壳，解决了传统的芯片外壳，多采用一体形成式结构，在对电路板芯片进行固定时，往往需要选择与电路板芯片尺寸匹配的外壳，不能针对不同尺寸的芯片进行有效固定，同时传统芯片外壳不方便拆卸维护，且对应一些相对密封的壳体，壳体内部元件容易发热，影响芯片使用，缺乏辅助散热的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体电路芯片用外壳，包括壳体，所述壳体的上端可拆卸连接有壳盖，所述壳体的内部开设有放置槽，所述放置槽的前端位于壳体的前端导通有活动槽，所述活动槽的内部契合有活动板，所述活动板的一侧位于放置槽的内部固定连接有安装板，所述安装板的内部等距排列有若干贯穿槽，所述贯穿槽的内部螺纹连接有螺杆，所述螺杆的外部两端位于贯穿槽的内部设有螺纹方向相反的螺纹，所述螺杆的两端通过螺纹滑动连接有往复块，所述往复块的内部通过弹簧弹性连接有夹杆，所述螺杆的一端位于安装板的一侧固定连接有螺母。作为本技术的一种优选技术方案，所述壳盖的两侧固定连接有卡扣，所述壳体的两侧设有与卡扣相互匹配的卡槽，所述壳盖的下端四周固定连接有契合圈，所述壳体的上端设有与契合圈相互匹配的契合契合槽。作为本技术的一种优选技术方案，所述安装板和活动板均为中孔板，二者内部相互导通。作为本技术的一种优选技术方案，所述活动板远离安装板的一侧设有散热扇，所述散热扇的两侧设有导气孔。作为本技术的一种优选技术方案，所述活动板的两侧和壳体的前端两侧分别贯穿有螺孔，所述活动板通过螺钉贯穿螺孔嵌套在活动槽的内部。作为本技术的一种优选技术方案，所述夹杆为L型结构，一端通过弹簧弹性连接在往复块的内部上端。作为本技术的一种优选技术方案，所述往复块的内部下端开设有与螺杆相互匹配的螺纹孔。作为本技术的一种优选技术方案，所述安装板的一侧开设容纳螺母的辅助槽，所述辅助槽的一侧位于螺杆的一端外部嵌套有限位圈，所述贯穿槽的一端设有与限位圈相互匹配的限位槽。与现有技术相比，本技术提供了一种半导体电路芯片用外壳，具备以下有益效果：该半导体电路芯片用外壳，通过螺母调节螺杆转动，从而驱动往复块相对运动，从而通过两个往复块的相对运动，从而对不同尺寸的电路芯片进行夹紧固定，简单实用，通过安装板通过活动板嵌套在壳体内部，以及壳体与壳盖之间可拆卸相连，方便维护修理，同时贯穿槽和活动板一侧散热扇设计，方便对安装板上的元件进行导风散热，简单实用。附图说明图1为本技术整体结构拆卸图；图2为本技术往复块结构剖图；图3为本技术安装板和螺杆结构示意图。图中：1、壳体；2、壳盖；3、卡扣；4、卡槽；5、契合圈；6、契合槽；7、放置槽；8、活动槽；9、安装板；10、活动板；11、贯穿槽；12、螺母；13、往复块；14、弹簧；15、夹杆；16、螺杆；17、限位圈；18、限位槽；19、辅助槽；20、导气孔；21、螺孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例请参阅图1-3，本技术提供以下技术方案：一种半导体电路芯片用外壳，包括壳体1，壳体1的上端可拆卸连接有壳盖2，壳体1的内部开设有放置槽7，放置槽7的前端位于壳体1的前端导通有活动槽8，活动槽8的内部契合有活动板10，活动板10的一侧位于放置槽7的内部固定连接有安装板9，安装板9的内部等距排列有若干贯穿槽11，贯穿槽11的内部螺纹连接有螺杆16，螺杆16的外部两端位于贯穿槽11的内部设有螺纹方向相反的螺纹，螺杆16的两端通过螺纹滑动连接有往复块13，往复块13的内部通过弹簧14弹性连接有夹杆15，螺杆16的一端位于安装板9的一侧固定连接有螺母12。具体的，壳盖2的两侧固定连接有卡扣3，壳体1的两侧设有与卡扣3相互匹配的卡槽4，壳盖2的下端四周固定连接有契合圈5，壳体1的上端设有与契合圈5相互匹配的契合契合槽6。本实施例中，方便壳体1与壳体1之间的拆装。具体的，安装板9和活动板10均为中孔板，二者内部相互导通。具体的，活动板10远离安装板9的一侧设有散热扇，散热扇的两侧设有导气孔20。本实施例中，方便对活动板10和安装板9上的电器元件产生的热量进行输送导热，加快散热。具体的，活动板10的两侧和壳体1的前端两侧分别贯穿有螺孔21，活动板10通过螺钉贯穿螺孔21嵌套在活动槽8的内部。本实施例中，方便将活动板10与壳体1之间连接。具体的，夹杆15为L型结构，一端通过弹簧14弹性连接在往复块13的内部上端。具体的，往复块13的内部下端开设有与螺杆16相互匹配的螺纹孔。本实施例中，方便通过螺杆16驱动往复块13相对移动。具体的，安装板9的一侧开设容纳螺母12的辅助槽19，辅助槽19的一侧位于螺杆16的一端外部嵌套有限位圈17，贯穿槽11的一端设有与限位圈17相互匹配的限位槽18。本实施例中，辅助槽19方便收纳螺母12，限位槽18和限位圈17设置，放置螺杆16从贯穿槽11中脱离。本技术的工作原理及使用流程：通过螺母12调节螺杆16转动，从而驱动往复块13相对运动，从而通过两个往复块13的相对运动，从而对不同尺寸的电路芯片进行夹紧固定，简单实用，通过安装板9通过活动板10嵌套在壳体1内部，以及壳体1与壳盖2之间可拆卸相连，方便维护修理，同时贯穿槽11和活动板10一侧散热扇设计，方便对安装板9上的元件进行导风散热，简单实用。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体电路芯片用外壳，包括壳体(1)，所述壳体(1)的上端可拆卸连接有壳盖(2)，其特征在于，所述壳体(1)的内部开设有放置槽(7)，所述放置槽(7)的前端位于壳体(1)的前端导通有活动槽(8)，所述活动槽(8)的内部契合有活动板(10)，所述活动板(10)的一侧位于放置槽(7)的内部固定连接有安装板(9)，所述安装板(9)的内部等距排列有若干贯穿槽(11)，所述贯穿槽(11)的内部螺纹连接有螺杆(16)，所述螺杆(16)的外部两端位于贯穿槽(11)的内部设有螺纹方向相反的螺纹，所述螺杆(16)的两端通过螺纹滑动连接有往复块(13)，所述往复块(13)的内部通过弹簧(14)弹性连接有夹杆(15)，所述螺杆(16)的一端位于安装板(9)的一侧固定连接有螺母(12)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体电路芯片用外壳，包括壳体(1)，所述壳体(1)的上端可拆卸连接有壳盖(2)，其特征在于，所述壳体(1)的内部开设有放置槽(7)，所述放置槽(7)的前端位于壳体(1)的前端导通有活动槽(8)，所述活动槽(8)的内部契合有活动板(10)，所述活动板(10)的一侧位于放置槽(7)的内部固定连接有安装板(9)，所述安装板(9)的内部等距排列有若干贯穿槽(11)，所述贯穿槽(11)的内部螺纹连接有螺杆(16)，所述螺杆(16)的外部两端位于贯穿槽(11)的内部设有螺纹方向相反的螺纹，所述螺杆(16)的两端通过螺纹滑动连接有往复块(13)，所述往复块(13)的内部通过弹簧(14)弹性连接有夹杆(15)，所述螺杆(16)的一端位于安装板(9)的一侧固定连接有螺母(12)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体电路芯片用外壳，其特征在于；所述壳盖(2)的两侧固定连接有卡扣(3)，所述壳体(1)的两侧设有与卡扣(3)相互匹配的卡槽(4)，所述壳盖(2)的下端四周固定连接有契合圈(5)，所述壳体(1)的上端设有与契合圈(5)相互匹配的契合契合槽(6)。


3.根据权利要求2所述的一种半导体电路芯片用外壳，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱道田，黄明，
申请(专利权)人：江苏运鸿辉电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32