一种球面顶针帽制造技术

本实用新型专利技术涉及装片装置，公开一种球面顶针帽,包括用于容置顶针的帽体，帽体一端设有帽盖，帽盖为球缺且其球冠顶点凸出于帽体，帽盖上设有供顶针的针体穿过的通孔；本实用新型专利技术改变传统帽盖的结构使顶针帽能有效的分离芯片和底部贴膜。

A spherical thimble cap

【技术实现步骤摘要】
一种球面顶针帽
本技术涉及装片装置，具体而言，涉及一种球面顶针帽。
技术介绍
芯片装片过程中，需要顶针帽吸附放置有芯片的贴片膜，顶针帽的帽体内部设置有顶针，用于将需要吸取的芯片顶出一定距离以便于芯片被吸取。传统的顶针帽的帽盖分为两种：一种为带有环形沟槽的帽盖，另一种为平面带孔帽盖，但对于这两种帽盖面对贴膜粘性较大时均需要顶针用较大的顶出高度来提供足够的能量使芯片和贴膜分离，但是当出现较大的顶出高度时，相邻的芯片之间易发生碰撞造成芯片边缘崩裂；再者，对于芯片尺寸较大时或贴膜粘性不稳定时，芯片不易拾取，勉强拾取时，芯片发生旋转或移位，造成芯片悬挂，为了稳定的拾取芯片，不得不降低速度，损失机器产能。公开号为CN202159655U的中国技术专利，具体公开了一种装片机顶针，其帽盖为光滑平面结构，当贴膜粘度较大时或者芯片尺寸较大时，不能有效的使芯片与底部贴膜分离。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种球面顶针帽，通过改变传统帽盖的结构使顶针帽能有效的分离芯片和底部贴膜。本技术的实施例是这样实现的：一种球面顶针帽，包括用于容置顶针的帽体，帽体一端设有帽盖，帽盖为球缺且其球冠顶点凸出于帽体，帽盖上设有供顶针的针体穿过的通孔。进一步的，帽盖的顶部为平面且该平面平行于球缺底面。进一步的，通孔垂直于帽盖的底面。进一步的，通孔以帽盖的球冠顶点为中心圆周分布，通孔的分布圈数大于等于2，帽盖的球冠顶点设有通孔。进一步的，外圈的通孔的顶部高于帽体上顶面或与帽体的上顶面齐平。进一步的，顶针的数量大于等于1个。进一步的，帽体的顶面设有安装槽，帽盖的底面边缘处设有配合安装槽使用安装块。进一步的，安装槽靠近帽体的外壁设有倒角，倒角的一边与安装块接触。进一步的，倒角为45度倒角。本技术的有益效果是：本技术提供了一种球面顶针帽，将帽盖的结构从平板改为球缺，当顶针上顶芯片贴膜时，球缺形的帽盖能给贴膜一个轻微的形变，使芯片贴膜能有一个向下的预张力，在配合顶针向上顶，能有效的使芯片与贴膜分离。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为实施例一提供的球面顶针帽的剖视图；图2为实施例一提供的球面帽盖的俯视图；图3为实施例一提供的球面顶针帽的局部大样图；图4为实施例一提供的球面顶针帽与传统帽盖的对比使用示意图；图5为实施例二提供的球面顶针帽的剖视图；图6为实施例三提供的球面顶针帽的剖视图；图7为实施例四提供的球面顶针帽的剖视图；图中：100-帽盖，110-通孔，120-安装块，200-帽体，210-倒角，300-顶针，400-贴膜，500-芯片，600-安装槽。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。实施例一：参照图1所示的一种球面顶针帽，包括帽盖100、帽体200以及设置于帽体200内部的顶针300，帽盖100为球缺且其球面顶点凸出于帽体200；帽盖100上设有供顶针的针体穿过的通孔110，顶针300从通孔110中顶出，通孔110还作为帽体200内气体的流通通道；球缺包括一个球冠和底面；球冠的表面积大于竖直投影下的平面面积，参照图4，在同尺寸顶针帽的前提下，即帽体200横截面直径都为L，上顶的球缺形帽盖100在帽体200内真空的吸附作用下会对贴膜400有适量的顶开力，导致贴膜400有轻微的形变，长度延伸至L’，从而使贴膜400会有向下的预紧力，此时单位面积内的芯片500数量不变，在配合顶针300从通孔110中顶出，有更大的作用力使芯片500从贴膜400上被分离；而同尺寸的传统平面帽盖，贴膜400的长度始终为L，就不存在这样的预紧力。具体的，参照图2、图3，通孔110垂直于帽盖100的底面且以帽盖100的最高点为中心圆周分布，分布圈数大于等于2，帽盖100的球冠顶点设有通孔110，用以配合顶针300，在本实施例中，顶针300的数量为1个，当然在其他实施例中也可以为多个；参照图3，外圈的通孔110的顶部高于帽体200的上顶面H的距离，H≥0；避免贴膜400与球缺形的帽盖100接触时，在帽体200内真空吸附的作用下，芯片500与帽体200拐角处直接接触导致的破损。具体的，参照图3，在本实施例中，帽体200的顶面设有安装槽600，安装槽600位于帽体200内壁上，主要通过帽盖100本身的形变来挤压帽体200使帽盖100固定在帽体200上，帽盖100边缘处设有配合安装槽600使用的安装块120，用以更好的可拆卸安装在帽体200上，安装块120的形状不做具体限制，当然在其他实施例中也可以不按此设置；安装槽600靠近帽体200的外壁设有45度倒角210，倒角210的一边与安装块120接触，避免贴膜400与帽盖100接触时，在帽体200内真空吸附的作用下，芯片500与帽体200的90度拐角处直接接触导致的破损。实施例二：本实施例与实施例一大体一致，如图5所示，主要区别点在于，帽盖100与帽体200的安装方式不同；具体的，帽体200的顶面设有安装槽600，安装槽600位于帽体200顶面中部，主要通过安装块120卡于安装槽600的开槽位置来使帽盖100固定在帽体200上，帽盖100边缘处设有配合安装槽600使用的安装块120，用以更好的可拆卸安装在帽体200上，安装块120的形状不做具体限制，当然在其他实施例中也可以不按此设置；安装槽600靠近帽体200的外壁设有45度倒角210，倒角210的一边与安装块1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种球面顶针帽，包括用于容置顶针的帽体，所述帽体一端设有帽盖，其特征在于：所述帽盖为球缺且其球冠顶点凸出于所述帽体，所述帽盖上设有供顶针的针体穿过的通孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种球面顶针帽，包括用于容置顶针的帽体，所述帽体一端设有帽盖，其特征在于：所述帽盖为球缺且其球冠顶点凸出于所述帽体，所述帽盖上设有供顶针的针体穿过的通孔。


2.如权利要求1所述的球面顶针帽，其特征在于：所述帽盖的顶部为平面且该平面平行于球缺底面。


3.如权利要求1或2所述的球面顶针帽，其特征在于：所述通孔垂直于所述帽盖的底面。


4.如权利要求3所述的球面顶针帽，其特征在于：所述通孔以所述帽盖的球冠顶点为中心圆周分布，所述通孔的分布圈数大于等于2，所述帽盖的球冠顶点设有通孔。


5.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘朝斌，曾德祥，
申请(专利权)人：乐山—菲尼克斯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51