铜箔片及用于制作铜箔片上凸包的模具制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种铜箔片及用于制作铜箔片上凸包的模具，铜箔片的中部具有朝上凸设的凸包，铜箔片上于凸包的两侧分别设有两个弧形缺口，凸包上设有通孔。通过在铜箔片上设有凸包，这样将铜箔片贴合至电子元器件时，铜箔上的凸包会贴在电子元器件的凸起结构上，而在凸包的两侧设有弧形缺口，以便于凸包进行弯曲以更好地贴合凸起结构，并减少铜箔片与凸起结构的接触面积，从而使得铜箔片在贴合至电子元器件时该铜箔片表面不易起褶皱，更加平滑，且在凸包上设有通孔，该凸起结构的顶端便会伸入该凸包的通孔上，以实现凸包与电子元器件的凸起结构的定位，以便于铜箔片贴合至电子元器件上。

Copper foil and mould for making convex on copper foil

【技术实现步骤摘要】
铜箔片及用于制作铜箔片上凸包的模具
本技术涉及铜箔加工的
，尤其提供一种铜箔片及用于制作铜箔片上凸包的模具。
技术介绍
铜箔片是一种具有良好导电性能的且呈片状的平面导电体，一般用于实现该两电子元器件的电性连接。然而这些电子元器件的电连接部往往会设有凸起结构，则将平面铜箔片焊接在电子元器件的凸起结构时，该铜箔片很容易产生皱褶，从而导致铜箔片与电子元器件的接触差。
技术实现思路
本技术的目在于提供一种铜箔片，旨在解决现有技术中的铜箔片与电子元器件凸起部相连时容易产生皱褶以导致铜箔片与电子元器件接触性差的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供了一种铜箔片，所述铜箔片的中部具有朝上凸设的凸包，所述铜箔片上于所述凸包的两侧分别设有两个弧形缺口，所述凸包上设有用于定位电子元器件的凸起结构的通孔。可选地，各所述弧形缺口包括由所述铜箔片的一端至所述铜箔片的中部的方向依次分布的第一弧形缺口、第二弧形缺口和第三弧形缺口，所述第一弧形缺口的半径大于所述第二弧形缺口的半径，所述第二弧形缺口的半径小于所述第三弧形缺口的半径。可选地，所述第一弧形缺口的弧长小于所述第二弧形缺口的弧长，所述第二弧形缺口的弧长小于所述第三弧形缺口的弧长。可选地，所述铜箔片的另一端的边缘为呈曲线状的曲线端边，所述铜箔片两侧的另一端分别设有弧形开口。可选地，所述曲线端边包括分别与所述铜箔片两侧边相连的两个弧形段和连接两个所述弧形段的直线段。可选地，所述铜箔片背离所述凸包的凸起方向的一面设有支撑薄片。可选地，所述铜箔片的厚度为0.05mm。本技术的另一目的在于提供一种用于制作铜箔片上凸包的模具，包括用于支撑所述铜箔片的模座、可拆卸压合于所述模座上的模体、用于在所述铜箔片上冲压成型凸包的成型冲头、用于朝向所述模座抵压所述铜箔片的压料板和朝向所述模体的方向弹性推顶所述压料板的弹性件，所述成型冲头安装于所述模座上，所述压料板安装于所述模座上，所述压料板上设有露出所述成型冲头的开孔，所述模体对应设有与所述成型冲头配合形成所述凸包的凹槽，所述弹性件安装在所述模座中，所述模座上设有导向柱，所述模体对应所述导向柱的位置上供所述导向柱伸入有导柱孔。可选地，所述模体上设有导向针，所述模座对应各所述导向针的位置设有供相应所述导向针伸入的导向孔。本技术的有益效果：与现有技术相比，本技术的铜箔片，通过在铜箔片上设有凸包，这样将铜箔片贴合至电子元器件时，铜箔上的凸包会贴在电子元器件的凸起结构上，而在凸包的两侧设有弧形缺口，以便于凸包进行弯曲以更好地贴合凸起结构，并减少铜箔片与凸起结构的接触面积，从而使得铜箔片在贴合至电子元器件时该铜箔片表面不易起褶皱，更加平滑，且在凸包上设有通孔，该凸起结构的顶端便会伸入该凸包的通孔上，以实现凸包与电子元器件的凸起结构定位，以便于铜箔片贴合至电子元器件上。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的铜箔片的结构示意图一；图2为本技术实施例提供的铜箔片的结构示意图二；图3为本技术另一实施例提供的用于制作铜箔片上凸包的模具的结构示意图。其中，图中各附图主要标记：1-铜箔片；11-凸包；12-第一弧形缺口；13-第二弧形缺口；14-第三弧形缺口；15-曲线端边；16-弧形开口；17-通孔；151-弧形端；152-直线段；2-支撑薄片；3-模具；31-模座；32-模体；33-压料板；34-弹性件；35-成型冲头；36-导向柱；37-凹槽；38-导向针；4-型材。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请一并参阅图1至图2，现对本技术实施例提供的铜箔片进行说明。所述的铜箔片1的中部具有朝上凸设的凸包11，可以理解为，通过模具3冲压平面铜箔片1以使得该铜箔片1被压合处凸起，从而形成凸包11，该凸包11能够与电子元器件上的凸起结构形成紧密的贴合，从而使得该铜箔片1不易起皱褶，铜箔片1上在凸包11的两侧分别设有两个弧形缺口，凸包11上设有通孔17，该通孔17可以为圆形、方形或者扁平形等形状，这样通过在铜箔片1上设有凸包11，则将铜箔片1贴合至电子元器件时，铜箔上的凸包11会贴在电子元器件上的凸起结构，而在凸包11的两侧设有弧形缺口，以便于凸包11进行弯曲以更好地贴合凸起结构，并减少铜箔片1与凸起结构的接触面积，从而使得铜箔片1在贴合至电子元器件时该铜箔片1表面不易起褶皱，铜片片1的外表面更加平滑。另外，在凸包11上设有通孔17，则当铜箔片11贴合在电子元器件的凸起结构时，该凸起结构的顶端处便会伸入凸包11的通孔17上，以实现凸包11与电子元器件的凸起结构定位，以便于铜箔片1贴合至电子元器件上，并且在凸包11上设有通孔17，以方便该凸包11进行弯曲折叠，从而使得该凸包11表面不易皱褶，进而使得该铜箔片1与电子元器件的接触性好。此外，该凸包11在通孔17的周侧设有散热孔(图未示)，这样电子元器件与铜箔片1接触处产生的热量经过散热孔而被散发，实现了及时有效的散热功能。可选地，请一并参阅图1至图2，作为本技术实施例提供的铜箔片的一种具体实施方式，各弧形缺口包括第一弧形缺口12、第二弧形缺口13和第三弧形缺口14，其中第一弧形缺口12、第二弧形缺口13和第三弧形缺口14由铜箔片1的一端至铜箔片1的中部的方向依次分布，该第一弧形缺口12的半径大于第二弧形缺口13的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜箔片，其特征在于，所述铜箔片的中部具有朝上凸设的凸包，所述铜箔片上于所述凸包的两侧分别设有两个弧形缺口，所述凸包上设有用于定位电子元器件的凸起部分的通孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种铜箔片，其特征在于，所述铜箔片的中部具有朝上凸设的凸包，所述铜箔片上于所述凸包的两侧分别设有两个弧形缺口，所述凸包上设有用于定位电子元器件的凸起部分的通孔。


2.如权利要求1所述的铜箔片，其特征在于，各所述弧形缺口包括由所述铜箔片的一端至所述铜箔片的中部的方向依次分布的第一弧形缺口、第二弧形缺口和第三弧形缺口，所述第一弧形缺口的半径大于所述第二弧形缺口的半径，所述第二弧形缺口的半径小于所述第三弧形缺口的半径。


3.如权利要求2所述的铜箔片，其特征在于，所述第一弧形缺口的弧长小于所述第二弧形缺口的弧长，所述第二弧形缺口的弧长小于所述第三弧形缺口的弧长。


4.如权利要求2所述的铜箔片，其特征在于，所述铜箔片的另一端的边缘为呈曲线状的曲线端边，所述铜箔片两侧的另一端分别设有弧形开口。


5.如权利要求4所述的铜箔片，其特征在于，所述曲线端边包括分别与所述铜箔片两侧边相连的两个弧形段和连接两个所述弧形段的直线段。


6.如权利要求2-5任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋韶华，
申请(专利权)人：深圳臻金精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44