一种双频智能标签的批量复合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种双频智能标签的批量复合装置，包括用于超高频智能标签膜的连续放卷的超高频智能标签放卷机构、用于高频智能标签膜的连续放卷的高频智能标签放卷机构，超高频智能标签放卷机构与第一复合辊输送连接，高频智能标签放卷机构与第二复合辊输送连接，第一复合辊和第二复合辊分别在驱动电机的驱动作用下进行对辊运动，通过对辊运动将高频智能标签复合在超高频智能标签上的空白区域；本实用新型专利技术所采用的复合装置结构简单，操作便捷，可直接大批量实施应用。

A batch compound device of dual frequency intelligent label

【技术实现步骤摘要】
一种双频智能标签的批量复合装置
本技术属于智能标签领域，具体涉及一种双频智能标签的批量复合装置。
技术介绍
智能标签的主要工作原理是采用射频识别技术(RadioFrequencyIdentification，RFID)，是自动识别技术的一种，通过无线射频方式进行非接触双向数据通信，利用无线射频方式对电子标签进行读写，从而达到识别目标和数据交换的目的。射频识别技术已被广泛地应用在智能标签产品领域中。在当前技术中，智能标签最常用的通信频率包括超高频(一般在860-960MHz)以及高频(13.56MHz)，高频智能标签主要用于通信距离短的应用场景(比如服装吊牌类产品等)，而超高频智能标签主要用于通信距离长的应用场景(比如运输、仓储等)。现有技术的智能标签由于只能根据需要应用的场景来选择采用通信距离短的高频智能标签还是采用通信距离长的超高频智能标签，然而在实际应用中发现，随着各类产品的仓储物流等技术的发展，人们寄希望所采用的智能标签既可以实现短距离通信，又可以实现在物流运输、仓储环节中的长距离通信，增加使用便捷性，而且可以显著降低智能标签的使用成本，但现有技术中没有能满足该要求的智能标签产品。基于本申请专利技术人对于智能标签的多年专注研究经验和所积累的理论知识，决定寻求新的超高频标签天线以及超高频集成高频的技术方案来解决以上技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种双频智能标签的批量复合装置，所采用的复合装置结构简单，操作便捷，可直接大批量实施应用。在提出本申请技术方案之前，本申请专利技术人根据需求以及结合现有技术进行了深入研究，由于公知的技术会认为，超高频智能标签为了满足超高频段内的无线射频信号输出，通常设置呈对称结构的辐射电极结构来满足电压平衡需求，进而才能满足超高频段的正常工作，在该技术启示下，目前市场上所有的超高频智能标签的天线结构均是采用对称结构分布，例如，具体来说，典型的超高频智能标签具体可参见CN103514468A的专利技术专利申请，该专利公开了一种超高频服装智能标签，其超高频天线同样是采用沿芯片两侧的对称辐射电极天线结构设计，这是为了保证辐射电极两侧产生的电压平衡，因此，对于现有的超高频智能标签来说，没有可进一步集成复合高频智能标签的空间，所以对于常规技术人员来说，实现超高频和高频功能的智能标签产品是不具备技术可行性的。本申请人通过对超高频智能标签的天线结构了特别研究，发现超高频智能标签仅能采用对称辐射电极天线结构设计是存在技术偏见的，同时本申请人通过对超高频智能标签的结构进行了创造性设计，成功开发得到全新超高频智能标签产品，在此基础上可进一步直接复合高频智能标签直接得到双频智能标签，同时在为了实现批量复合制备双频智能标签，本申请人还全新开发出了双频产品的复合工艺以及工艺装置，为此，本申请人统一提出集中专利申请保护。本技术采用的技术方案如下：一种超高频智能标签，包括分别设有超高频天线和标签芯片的载体绝缘膜，所述超高频天线采用围绕分布在所述载体绝缘膜外周的导电图型，所述导电图型与所述载体绝缘膜中心的最小距离大于所述导电图型与所述载体绝缘膜边缘的最小距离；所述标签芯片位于所述载体绝缘膜的偏心一侧，且其正负两极通过矩型线状导电图型与所述导电图型电连接，使得所述载体绝缘膜内周形成可贴合外部智能标签的空白区域。优选地，所述矩型线状导电图型一侧形成用于分别与所述标签芯片正负两极电连接的两个输入端，且另一侧与所述导电图型电连接。优选地，所述导电图型与所述载体绝缘膜边缘的最小距离不大于5mm；且所述导电图型与所述载体绝缘膜中心的最小距离不小于12mm。优选地，所述导电图型包括第一直线状导电图型单元，以及位于所述第一直线状导电图型单元两侧且与其分别垂直相交的第二直线状导电图型单元和第三直线状导电图型单元，其中，所述矩型线状导电图型与所述第一直线状导电图型单元电连接。优选地，所述第一直线状导电图型单元的宽度小于所述第二直线状导电图型单元的宽度，且大于所述第三直线状导电图型单元的宽度。优选地，所述载体绝缘膜采用包括长边和宽边的长方型形状；所述第一直线状导电图型单元与所述长边平行，且其与所述载体绝缘膜中心的距离是其与所述长边边缘的最小距离的至少2倍。优选地，所述第三直线状导电图型单元的端部还电连接矩形导电图型，所述矩形导电图型位于所述矩型线状导电图型的下方。优选地，所述矩形导电图型边缘与所述矩型线状导电图型边缘处于平齐状态。优选地，所述矩形导电图型与所述载体绝缘膜边缘的最小距离小于所述第二直线状导电图型单元与所述载体绝缘膜边缘的最小距离。优选地，所述载体绝缘膜的面积范围为2500-4000cm2，所述空白区域的面积范围不小于1400cm2。本技术还提出了一种双频智能标签，包括超高频智能标签，所述超高频智能标签包括分别设有超高频天线和标签芯片的载体绝缘膜，所述超高频天线采用围绕分布在所述载体绝缘膜外周的导电图型使得所述载体绝缘膜内周形成可贴合外部智能标签的空白区域，在所述空白区域上贴合高频智能标签，所述高频智能标签的通信频率低于所述超高频智能标签的通信频率。优选地，所述超高频智能标签的通信频率为860-960MHz，所述高频智能标签的通信频率为13.56MHz。优选地，所述载体绝缘膜的面积范围为2500-4000cm2，所述空白区域的面积范围不小于1400cm2；所述高频智能标签的面积小于所述空白区域的面积。优选地，所述导电图型与所述载体绝缘膜中心的最小距离大于所述导电图型与所述载体绝缘膜边缘的最小距离；所述标签芯片位于所述载体绝缘膜的偏心一侧，且其正负两极通过矩型线状导电图型与所述导电图型电连接。优选地，所述导电图型包括第一直线状导电图型单元，以及位于所述第一直线状导电图型单元两侧且与其分别垂直相交的第二直线状导电图型单元和第三直线状导电图型单元，其中，所述矩型线状导电图型与所述第一直线状导电图型单元电连接。优选地，所述第三直线状导电图型单元的端部还电连接矩形导电图型，所述矩形导电图型位于所述矩型线状导电图型的下方。优选地，所述超高频智能标签的最大通信距离不低于10米，所述高频智能标签的最大通信距离不低于20cm。优选地，所述载体绝缘膜采用PET膜，所述高频智能标签通过粘接剂贴合在所述PET膜的空白区域。优选地，本技术还提出了一种双频智能标签吊牌，包括封装在吊牌面标和吊牌底标之间的智能标签，所述智能标签采用如上所述的双频智能标签。优选地，本申请还提出一种双频智能标签的批量复合方法，包括如下操作工序：S10)、采用超高频智能标签放卷机构用于超高频智能标签膜的连续放卷并向第一复合辊输送超高频智能标签膜，采用高频智能标签放卷机构用于高频智能标签膜的连续放卷并向第二复合辊输送超高频智能标签膜，其中，所述超高频智能标签膜包括若干呈连续均匀间隔分布的超高频智能标签，每个超高频智能标签上设有空白区域；所述高频智能标签膜包括若干呈本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双频智能标签的批量复合装置，其特征在于，包括用于超高频智能标签膜的连续放卷的超高频智能标签放卷机构、用于高频智能标签膜的连续放卷的高频智能标签放卷机构，所述超高频智能标签放卷机构与第一复合辊输送连接，所述高频智能标签放卷机构与第二复合辊输送连接，所述第一复合辊和第二复合辊分别在驱动电机的驱动作用下进行对辊运动，通过对辊运动将高频智能标签复合在超高频智能标签上的空白区域。/n

【技术特征摘要】
1.一种双频智能标签的批量复合装置，其特征在于，包括用于超高频智能标签膜的连续放卷的超高频智能标签放卷机构、用于高频智能标签膜的连续放卷的高频智能标签放卷机构，所述超高频智能标签放卷机构与第一复合辊输送连接，所述高频智能标签放卷机构与第二复合辊输送连接，所述第一复合辊和第二复合辊分别在驱动电机的驱动作用下进行对辊运动，通过对辊运动将高频智能标签复合在超高频智能标签上的空白区域。


2.根据权利要求1所述的双频智能标签的批量复合装置，其特征在于，所述高频智能标签膜包括离型膜，所述离型膜通过粘胶层均匀间隔复合有若干高频智能标签；所述第二复合辊一侧安装有剥离装置，所述剥离装置与所述第二复合辊之间形成用于剥离所述高频智能标签上离型膜的剥离间隙。


3.根据权利要求2所述的双频智能标签的批量复合装置，其特征在于，所述剥离装置包括安装在第二复合辊一侧的剥离安装架，所述剥离安装架上安装剥离板，所述剥离板与所述第二复合辊形成所述剥离间隙。


4.根据权利要求3所述的双频智能标签的批量复合装置，其特征在于，所述剥离安装架包括剥离安装轴，所述剥离安装轴通过位于两侧的安装固定架固定在第二复合辊一侧；所述剥离安装轴上固定安装剥离板；所述剥离板包括剥离安装部和剥离部，其中，所述剥离安装部通过位于两侧的剥离固定块固定在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛久伟，毛久乐，
申请(专利权)人：尤尼菲德苏州智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32