用于半导体生产用温控设备的加热控制系统技术方案

本实用新型专利技术涉及半导体温控领域，提供用于半导体生产用温控设备的加热控制系统。该加热控制系统包括循环液箱、加热器、三相固态继电器、可编程控制器、PID模块以及出液温度传感器；所述加热器设于所述循环液箱中，所述加热器与所述三相固态继电器连接，所述三相固态继电器与所述PID模块连接，所述PID模块与所述可编程控制器连接；所述循环液箱设有液体出口和液体入口，所述液体出口连接有出液管路，所述液体入口连接有回液管路，所述出液温度传感器设于所述出液管路上，出液管路的一端和所述回液管路的一端分别用于连接在负载设备的进液端和出液端；出液温度传感器与所述PID模块连接。本实用新型专利技术能够保证在晶圆的制备工艺中保持恒定的温度输出。

Heating control system of temperature control equipment for semiconductor production

【技术实现步骤摘要】
用于半导体生产用温控设备的加热控制系统
本技术涉及半导体温控
，尤其涉及用于半导体生产用温控设备的加热控制系统。
技术介绍
半导体生产用温控设备作为生产半导体的辅助设备，温控设备主要应用于ETCH(刻蚀)、PVD(物理气相沉积)、CVD(化学气相沉积)等半导体加工工艺过程，为负载设备(例如，半导体加工反应腔)提供高精度、稳定的循环液入口温度，温控设备在工作时，需要加热系统平衡控制温度，在晶圆的制备工艺中要求保持恒定的温度输出。然而，目前在晶圆的制备过程中，常出现温度波动而影响晶圆制备精度的情况。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术实施例提出一种用于半导体生产用温控设备的加热控制系统，能够保证在晶圆的制备工艺中保持恒定的温度输出。根据本技术实施例的用于半导体生产用温控设备的加热控制系统，包括：循环液箱、加热器、三相固态继电器、可编程控制器、PID模块以及出液温度传感器；所述加热器设于所述循环液箱中，所述加热器与所述三相固态继电器连接，所述三相固态继电器与所述PID模块连接，所述PID模块与所述可编程控制器连接；所述循环液箱设有液体出口和液体入口，所述液体出口连接有出液管路，所述液体入口连接有回液管路，所述出液温度传感器设于所述出液管路上，所述出液管路的一端和所述回液管路的一端分别用于连接在负载设备的进液端和出液端；所述出液温度传感器与所述PID模块连接；所述出液温度传感器用于检测所述出液管路的出液温度，并反馈给所述PID模块，所述PID模块将所述出液温度信号处理后反馈给所述可编程控制器，所述可编程控制器根据其内预设的目标温度与所述出液温度的差值控制所述三相固态继电器动作。本技术实施例的用于半导体生产用温控设备的加热控制系统，通过所述出液温度传感器检测所述出液管路的出液温度，并反馈给所述PID模块，所述PID模块将所述出液温度信号处理后反馈给所述可编程控制器，所述可编程控制器根据其内预设的目标温度与所述出液温度比较，并根据温度差值控制所述三相固态继电器动作，具体地，控制三相固态继电器吸合、断开频次控制加热器的加热量，使加热量根据温度差值的变化增大或减少，进而控制循环液系统的加热量。根据本技术的一个实施例，还包括回液温度传感器，所述回液温度传感器设于所述回液管路上，所述回液温度传感器与所述PID模块连接。根据本技术的一个实施例，位于所述回液温度传感器与所述循环液箱的液体入口之间的所述回液管路上还连接有蒸发器，所述蒸发器连接在制冷回路上，所述制冷回路上设有电控阀，所述电控阀连接至所述PID模块。根据本技术的一个实施例，所述出液管路上还设有驱动泵，所述出液温度传感器设于所述驱动泵的出液口处。根据本技术的一个实施例，所述出液管路上还设有压力传感器和流量传感器以及第一开关阀。根据本技术的一个实施例，所述回液管路上设有第二开关阀。根据本技术的一个实施例，所述三相固态继电器、所述可编程控制器以及所述PID模块设于电控柜内，所述电控柜内还设有断路器和与所述断路器连接的接触器，所述接触器连接至所述三相固态继电器。根据本技术的一个实施例，所述可编程控制器设有显示人机界面的触摸屏。根据本技术的一个实施例，所述加热器为电加热管，所述电加热管水平插设在所述循环液箱中且靠近所述循环液箱的底部，所述电加热管的电触头外露出所述循环液箱。根据本技术的一个实施例，所述加热器内设有温度保护开关。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例用于半导体生产用温控设备的加热控制系统的连接示意图；图2是本技术实施例用于半导体生产用温控设备的加热控制系统对出液温度传感器的控制原理框图。附图标记：1：循环液箱；2：加热器；3：出液管路；4：驱动泵；5：出液温度传感器；6：流量传感器；7：压力传感器；8：第一开关阀；9：负载设备；10：回液管路；11：第二开关阀；12：回液温度传感器；13：蒸发器。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。在本技术实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。在本技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。需要说明的是，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体生产用温控设备的加热控制系统，其特征在于，包括：/n循环液箱、加热器、三相固态继电器、可编程控制器、PID模块以及出液温度传感器；所述加热器设于所述循环液箱中，所述加热器与所述三相固态继电器连接，所述三相固态继电器与所述PID模块连接，所述PID模块与所述可编程控制器连接；/n所述循环液箱设有液体出口和液体入口，所述液体出口连接有出液管路，所述液体入口连接有回液管路，所述出液温度传感器设于所述出液管路上，所述出液管路的一端和所述回液管路的一端分别用于连接在负载设备的进液端和出液端；/n所述出液温度传感器与所述PID模块连接；/n所述出液温度传感器用于检测所述出液管路的出液温度，并反馈给所述PID模块，所述PID模块将所述出液温度信号处理后反馈给所述可编程控制器，所述可编程控制器根据其内预设的目标温度与所述出液温度的差值控制所述三相固态继电器动作。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体生产用温控设备的加热控制系统，其特征在于，包括：
循环液箱、加热器、三相固态继电器、可编程控制器、PID模块以及出液温度传感器；所述加热器设于所述循环液箱中，所述加热器与所述三相固态继电器连接，所述三相固态继电器与所述PID模块连接，所述PID模块与所述可编程控制器连接；
所述循环液箱设有液体出口和液体入口，所述液体出口连接有出液管路，所述液体入口连接有回液管路，所述出液温度传感器设于所述出液管路上，所述出液管路的一端和所述回液管路的一端分别用于连接在负载设备的进液端和出液端；
所述出液温度传感器与所述PID模块连接；
所述出液温度传感器用于检测所述出液管路的出液温度，并反馈给所述PID模块，所述PID模块将所述出液温度信号处理后反馈给所述可编程控制器，所述可编程控制器根据其内预设的目标温度与所述出液温度的差值控制所述三相固态继电器动作。


2.根据权利要求1所述的用于半导体生产用温控设备的加热控制系统，其特征在于，还包括回液温度传感器，所述回液温度传感器设于所述回液管路上，所述回液温度传感器与所述PID模块连接。


3.根据权利要求2所述的用于半导体生产用温控设备的加热控制系统，其特征在于，位于所述回液温度传感器与所述循环液箱的液体入口之间的所述回液管路上还连接有蒸发器，所述蒸发器连接在制冷回路上，所述制冷回路上设有电控阀，所述电控阀...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋朝阳，芮守祯，何茂栋，曹小康，冯涛，常鑫，董春辉，李文博，耿海东，
申请(专利权)人：北京京仪自动化装备技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11