一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具制造技术

本实用新型专利技术提供一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具，电容器包括可焊接多个电容器芯片的框架，焊接治具包括采用铝合金材料制成的第一焊接底板、采用合成石材料制成的限位治具板和第二焊接底板以及定位针，第一、第二焊接底板上设置有横向延伸的框架限位槽、位于框架限位槽背面的高温磁铁和间隔布置的圆形定位孔，限位治具板上设置有多个间隔布置且对应于框架限位槽的芯片限位孔、对应于圆形定位孔的椭圆形定位孔，装配时，定位针依次穿过椭圆形定位孔和圆形定位孔。本实用新型专利技术能够避免第一面焊接过程中析出杂质而影响第二面焊接的现象，在焊接过程中保护电容器，操作简便。

A kind of welding tool for multi-core ceramic capacitor with two sides pasted

【技术实现步骤摘要】
一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具
本技术涉及一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具
技术介绍
两面贴装多芯组陶瓷电容器需要两面焊接，在焊接第一面后由于常规治具选用的是合成石材料，会在焊接过程中析出杂质，使得框架与治具接触的焊接面受到污染，造成第二面焊接的时候会出现局部产品不上锡，焊接质量差，及芯片脱落现象。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的不足，提出一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具，避免第一面焊接过程中析出杂质而影响第二面焊接的现象，在焊接过程中保护电容器，操作简便，且能适应于350℃的焊接温度。本技术通过以下技术方案实现：一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具，电容器包括可焊接多个电容器芯片的框架，焊接治具包括采用铝合金材料制成的第一焊接底板、采用合成石材料制成的限位治具板和第二焊接底板以及定位针，第一、第二焊接底板上设置有横向延伸的框架限位槽、位于框架限位槽背面的高温磁铁和间隔布置的圆形定位孔，限位治具板上设置有多个间隔布置且对应于框架限位槽的芯片限位孔、对应于圆形定位孔的椭圆形定位孔，装配时，定位针依次穿过椭圆形定位孔和圆形定位孔。进一步的，所述第一、第二焊接底板上均设置有脱模槽，脱模槽位于框架限位槽外周且与其间隔布置，脱模槽凹陷深度大于框架限位槽凹陷深度，脱模槽边缘设置有向外的第一弧形部。进一步的，所述第一、第二焊接底板背面边缘均设置有横向延伸的导轨槽。进一步的，所述限位治具板背面设置有避让槽以避免其背面与框架直接接触，避让槽位置与所述框架限位槽对应。进一步的，所述芯片限位孔为矩形，矩形四个角具有向外的第二弧形部。进一步的，所述第二焊接底板上设置有多个间隔布置于所述框架限位槽内的芯片限位槽、多个分别间隔设置于各芯片限位槽外周的第一助焊剂槽和多个分别设置于各芯片限位槽内的第二助焊剂槽。进一步的，所述第一、第二焊接底板和限位治具板上均间隔设置有多个排气孔。进一步的，所述脱模槽为矩形，所述第一弧形部设置在矩形四角。本技术具有如下有益效果：1、本技术的第一焊接底板由铝合金材料制成，铝合金材料在焊接过程中无杂质析出，避免第一面焊接过程中析出杂质而影响第二面焊接的现象，框架限位槽背面设置有高温磁铁，在第一、第二焊接底板和限位治具在组装过程中，保证框架不脱落变形，限位治具板上的芯片限位孔对芯片进行限位，第一、第二焊接底板上设置有圆形定位孔，限位治具上对应设置有椭圆形定位孔，在焊接过程中通过定位针将限位治具与第一或者第二焊接底板固定，对于铝合金材料与合成石材料的结合，现有技术中，不能用于高温焊接，因为铝合金材料膨胀大于合成石材料，当焊接温度过高，将导致固定后的限位治具板因膨胀挤压而产生损坏，但本技术设置的椭圆形定位孔，则为限位治具的膨胀提供了一定的裕度，使定位针能够在椭圆形定位孔内轻微移动，即使在350℃的高温下，限位治具板也不会损坏，适用范围更广，且延长使用寿命，在焊接过程中也可保护电容器，操作简单方便。2、本技术脱模槽的凹陷深度大于限位槽凹陷深度，且在脱模槽边缘设置有向外的第一弧形部，如此能够方便焊接后电容器脱模，避免因磁铁吸附造成的框架板折。3、本技术导轨槽的设置可使框架印刷与铁片工序在导轨中运行，实现产品的自动化生产，且可应用于大批量生产场合。4、本技术第一助焊剂槽和第二助焊剂槽的设置能够避免焊接后产品直接粘附在第一、第二焊接底板上。5、本技术排气孔的设置能够在焊接过程中方便回流焊热风传递，提高焊接效率。附图说明下面结合附图对本技术做进一步详细说明。图1为本技术第一焊接底板的正面结构示意图。图2为本技术第一焊接底板的背面结构示意图。图3为本技术限位治具板的结构示意图。图4为本技术第二焊接底板的正面结构示意图。图5为本技术第二焊接底板的背面结构示意图。其中，1、框架；11、电容器芯片；2、第一焊接底板；3、限位治具板；31、芯片限位孔；32、椭圆形定位孔；34、第二弧形部；4、第二焊接底板；6、框架限位槽；7、高温磁铁；8、圆形定位孔；9、脱模槽；91、第一弧形部；10、导轨槽；12、第一助焊剂槽；13、第二助焊剂槽；14、排气孔；15、芯片限位槽。具体实施方式如图1至图5所示，多芯组陶瓷电容器包括框架1和焊接在框架1上的多个电容器芯片11，焊接治具包括采用铝合金材料制成的第一焊接底板2、采用合成石材料制成的限位治具板3和第二焊接底板4以及定位针，第一焊接底板2、第二焊接底板4上设置有横向延伸的框架限位槽6、位于框架限位槽6背面的高温磁铁7和间隔布置的圆形定位孔8，限位治具板3上设置有多个间隔布置且对应于框架限位槽6的芯片限位孔31、对应于圆形定位孔8的椭圆形定位孔32，装配时，定位针依次穿过椭圆形定位孔32和圆形定位孔8。第一焊接底板2、第二焊接底板4上均设置有矩形的脱模槽9，脱模槽9位于框架限位槽6外周且与其间隔布置，脱模槽9凹陷深度大于框架限位槽6凹陷深度，脱模槽9四角均设置有向外的第一弧形部91。第一焊接底板2、第二焊接底板4背面边缘均设置有横向延伸的导轨槽10。第二焊接底板4上设置有多个间隔布置于框架限位槽6内的芯片限位槽15、多个分别间隔设置于各芯片限位槽15外周的第一助焊剂槽12和多个分别设置于各芯片限位槽15内的第二助焊剂槽13。限位治具板3背面设置有避让槽以避免其背面与框架1直接接触，避让槽位置与所述框架限位槽6对应。框架限位槽6和避让槽均为矩形。限位治具板3上的芯片限位孔31为矩形，在矩形的四个角具有向外的第二弧形部34，如此能够方便电容器芯片11的贴片。第一焊接底板2、第二焊接底板4和限位治具板3上均间隔设置有多个排气孔14。在生产过程中，先将框架1放置于第一焊接底板2中的框架限位槽6上面，印刷锡膏，然后贴片，贴片后装配限位治具板3及定位针，过回流焊焊接，限位治具板3设置的椭圆形定位孔32，用于焊接过程中通过定位针与第一焊接底板2固定，且在高温焊接过程中，铝合金材料制成的第一焊接底板2膨胀大于合成石材料制成的限位治具板3，而定位针可通过椭圆形定位孔32轻微移动，从而避免限位治具板3因为膨胀挤压产生破坏；将焊接后的半成品倒扣于第二焊接底板4上面，印刷锡膏，然后贴片，贴片后装配限位治具板3及定位针，过回流焊焊接，由于第二焊接底板4与限位治具板3均为合成石材料，所以高温焊接过程中不会产生挤压变形。以上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，故不能以此限定本技术实施的范围，即依本技术申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本技术专利涵盖的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具，电容器包括可焊接多个电容器芯片的框架，其特征在于：焊接治具包括采用铝合金材料制成的第一焊接底板、采用合成石材料制成的限位治具板和第二焊接底板以及定位针，第一、第二焊接底板上设置有横向延伸的框架限位槽、位于框架限位槽背面的高温磁铁和间隔布置的圆形定位孔，限位治具板上设置有多个间隔布置且对应于框架限位槽的芯片限位孔、对应于圆形定位孔的椭圆形定位孔，装配时，定位针依次穿过椭圆形定位孔和圆形定位孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具，电容器包括可焊接多个电容器芯片的框架，其特征在于：焊接治具包括采用铝合金材料制成的第一焊接底板、采用合成石材料制成的限位治具板和第二焊接底板以及定位针，第一、第二焊接底板上设置有横向延伸的框架限位槽、位于框架限位槽背面的高温磁铁和间隔布置的圆形定位孔，限位治具板上设置有多个间隔布置且对应于框架限位槽的芯片限位孔、对应于圆形定位孔的椭圆形定位孔，装配时，定位针依次穿过椭圆形定位孔和圆形定位孔。


2.根据权利要求1所述的一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具，其特征在于：所述第一、第二焊接底板上均设置有脱模槽，脱模槽位于框架限位槽外周且与其间隔布置，脱模槽凹陷深度大于框架限位槽凹陷深度，脱模槽边缘设置有向外的第一弧形部。


3.根据权利要求1所述的一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具，其特征在于：所述第一、第二焊接底板背面边缘均设置有横向延伸的导轨槽。


4.根据权利要求1或2或...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱江滨，王凯星，吴育东，
申请(专利权)人：福建火炬电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35