嵌入式透明电极基板及其制造方法技术

根据本申请的一个实施方式的透明电极基板的制造方法包括：形成包括透明基材、设置在所述透明基材上的胶粘层和设置在所述胶粘层上的金属箔的结构体的步骤；通过对所述金属箔进行图案化而形成金属箔图案的步骤；在70℃至100℃的温度下对包含所述金属箔图案的结构体进行热处理的步骤；和将所述胶粘层完全固化的步骤。

Embedded transparent electrode substrate and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】嵌入式透明电极基板及其制造方法
本申请要求于2018年3月14日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请号10-2018-0029686的优先权和权益，所述韩国专利申请的全部内容以引用的方式并入本文中。本申请涉及一种嵌入式透明电极基板及其制造方法。
技术介绍
近来，在韩国，通过尖端的ICT技术和LED技术的融合，通过在公园和市区呈现各种景观照明以及华丽的招牌，正在为城市人提供信息和景观。特别是，由ITO透明电极材料制成的透明LED显示器是通过将LED施加在玻璃片之间或将施加了LED的透明膜附着到玻璃的一个表面而形成的。其优势在于，因为看不到电线，因此可以产生具有高级感的外观。因此，透明LED显示器用于宾馆、百货商店等的室内设计，并且就在建筑物的外墙上实现媒体立面而言，透明LED显示器的重要性正日益增加。随着智能装置的普及，对透明电极的需求激增，所述透明电极是透明的并且由于电流能够流过所述透明电极而被用于触摸屏等。最广泛使用的透明电极由作为铟和锡的氧化物的氧化铟锡(ITO)制成。铟是ITO透明电极的主要材料，但是全球铟的储量并不多，并且铟仅在诸如中国的一些国家中生产，因此铟的生产成本高。此外，存在以下缺点，即，由于无法恒定地施加电阻值，因此所显示的LED光不是恒定的。因此，使用ITO的透明LED在用作高性能、低成本的透明电极元件方面具有局限性。ITO作为透明电极材料已经被最广泛地使用，但是在经济可行性、性能等方面具有局限性，因此使用新材料的研究和技术开发正在不断进行。作为下一代新材料而受到关注的透明电极材料有金属网、纳米线(Ag纳米线)、碳纳米管(CNT)、导电聚合物、石墨烯等。在这些透明电极材料中，金属网是占替代ITO的材料的85％的一种新材料，并且就其利用率而言，金属网的市场正日益扩大，这是因为金属网的价格低廉并且其具有高导电性。使用金属网的透明LED显示器比相关领域中的ITO透明显示器更容易维护，可以节省资源并且显著防止环境污染，并且由于降低了制造成本而具有经济性。此外，金属网可以作为新的透明电极材料而被广泛应用于各种目的，因此金属网具有在各种产品中应用和利用的潜力。
技术实现思路
[技术问题]本申请的目的在于提供一种嵌入式透明电极基板及其制造方法。[技术方案]本申请的一个示例性实施方式提供一种嵌入式透明电极基板的制造方法，所述方法包括：形成包含透明基材、设置在所述透明基材上的胶粘层和设置在所述胶粘层上的金属箔的结构体的步骤；通过对所述金属箔进行图案化而形成金属箔图案的步骤；在70℃至100℃的温度下对包含所述金属箔图案的结构体进行热处理的步骤；和将所述胶粘层完全固化的步骤。此外，本申请的另一个示例性实施方式提供一种嵌入式透明电极基板，其包含：透明基材；设置在所述透明基材上的胶粘层；和嵌入所述胶粘层中的金属箔图案，其中所述胶粘层的一个表面和所述金属箔图案的一个表面被设置在同一平面上，所述金属箔图案的在所述透明基材的相反侧的表面的十点平均粗糙度Rz高于0.5μm，并且所述嵌入式透明电极基板的没有设置金属箔图案的区域中的雾度为3％以下。[有益效果]根据本申请的一个示例性实施方式，通过使用低成本的金属箔而形成金属箔图案，因此可以降低制造透明电极基板时的原料成本。特别是，根据本申请的示例性实施方式，在胶粘层上形成金属箔图案，然后在70℃至100℃的温度下进行热处理，由此可以在无需施加单独压力的工序的条件下制造其中金属箔图案嵌入胶粘层中的嵌入式透明电极基板。此外，根据本申请的一个示例性实施方式，在胶粘层上形成金属箔图案，然后在70℃至100℃的温度下进行热处理，由此可以防止透明电极基板的雾度根据金属箔表面的粗糙度而增加。附图说明图1为示意性地示出了根据本申请的一个示例性实施方式的嵌入式透明电极基板的图。图2为示意性地示出了根据本申请的一个示例性实施方式的嵌入式透明电极基板的制造方法的图。图3至图6为示出了根据本申请的实施例1的嵌入式透明电极基板的图。图7为示出了根据本申请的比较例1的电极基板的图。[标号说明]10：透明基材20：胶粘层30：金属箔40：金属箔图案具体实施方式在下文中，将详细描述本申请。在本申请中，术语“透明”是指在可见光区域(400nm至700nm)中透射率为约80％以上。在应用于具有上面设置有金属线的透明基材的透明LED显示器的透明电极基板的情况下，需要确保70％以上的透射率和0.5ohm/sq以下的表面电阻。为了确保透射率和表面电阻，具有低比电阻的铜沉积层需要具有1μm以上的厚度。可以通过使用溅射、蒸发和镀敷工序在透明基材上形成具有1μm以上的厚度的铜沉积层，但是在这种情况下，可能会产生高的沉积成本，铜沉积层的附着力可能会下降，并且在沉积过程中可能会损坏下部透明基材。此外，在通过使用胶粘剂来层压低成本的铜箔和透明基材的情况下，可以大大降低制造成本，并且可以改善附着力。然而，存在以下问题，即，由于铜箔的表面粗糙度被转印到胶粘剂的表面上，因此开口部的雾度增加。此外，为了制造具有优异的表面平坦度的嵌入式电极，可以使用在具有电极图案的透明基材上另外涂布树脂层，然后去除电极上存在的残留树脂层的方法，或在剥离基材上形成电极图案，将树脂层涂布到电极图案上，将树脂层固化并且将电极转移到树脂层上的方法，但是在这种情况下，存在以下问题，即，工序复杂并且制造成本增加。因此，本申请提供一种嵌入式透明电极基板和其制造方法，其中使用超低成本的金属箔作为金属层以确保价格竞争力，并且可以改善透明电极基板的雾度。根据本申请的一个示例性实施方式的嵌入式透明电极基板的制造方法包括：形成包含透明基材、设置在所述透明基材上的胶粘层和设置在所述胶粘层上的金属箔的结构体的步骤；通过对所述金属箔进行图案化而形成金属箔图案的步骤；在70℃至100℃的温度下对包含所述金属箔图案的结构体进行热处理的步骤；和将所述胶粘层完全固化的步骤。根据本申请的一个示例性实施方式的嵌入式透明电极基板的制造方法包括形成包含透明基材、设置在所述透明基材上的胶粘层和设置在所述胶粘层上的金属箔的结构体的步骤。形成所述结构体的步骤可以包括：在所述金属箔上形成胶粘层并且在所述胶粘层上形成透明基材的步骤；或在所述透明基材上形成胶粘层并且在所述胶粘层上形成金属箔的步骤。所述透明基材可以为但不限于在透明性、表面平滑性、易加工性和防水性方面优异的玻璃基材或透明塑料基材，并且所述透明基材不限于此，只要是通常用于电子元件的透明基材即可。具体地，所述透明基材可以由以下制成：玻璃；聚氨酯树脂；聚酰亚胺树脂；聚酯树脂；(甲基)丙烯酸酯类聚合物树脂；或聚烯烃类树脂，如聚乙烯或聚丙烯。此外，所述透明基材可以为具有80％以上的可见光透射率的膜，如由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、环烯烃聚合物(COP)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚砜(PES)、聚碳酸酯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种嵌入式透明电极基板的制造方法，所述方法包括：/n形成包含透明基材、设置在所述透明基材上的胶粘层和设置在所述胶粘层上的金属箔的结构体的步骤；/n通过对所述金属箔进行图案化而形成金属箔图案的步骤；/n在70℃至100℃的温度下对包含所述金属箔图案的结构体进行热处理的步骤；和/n将所述胶粘层完全固化的步骤。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180314 KR 10-2018-00296861.一种嵌入式透明电极基板的制造方法，所述方法包括：
形成包含透明基材、设置在所述透明基材上的胶粘层和设置在所述胶粘层上的金属箔的结构体的步骤；
通过对所述金属箔进行图案化而形成金属箔图案的步骤；
在70℃至100℃的温度下对包含所述金属箔图案的结构体进行热处理的步骤；和
将所述胶粘层完全固化的步骤。


2.根据权利要求1所述的嵌入式透明电极基板的制造方法，其中形成所述结构体的步骤包括：
在所述金属箔上形成所述胶粘层并且在所述胶粘层上形成所述透明基材的步骤；或
在所述透明基材上形成所述胶粘层并且在所述胶粘层上形成所述金属箔的步骤。


3.根据权利要求1所述的嵌入式透明电极基板的制造方法，其中通过所述在70℃至100℃的温度下对所述结构体进行热处理的步骤而将所述金属箔图案嵌入所述胶粘层中。


4.根据权利要求1所述的嵌入式透明电极基板的制造方法，其中所述胶粘层在70℃以上的温度下具有流动性。


5.根据权利要求1所述的嵌入式透明电极基板的制造方法，其中
在对所述结构体进行所述热处理之前，所述胶粘层的表面的十点平均粗糙度Rz高于0.5μm，并且
在对所述结构体进行所述热处理之后，所述胶粘层的表面的十点平均粗糙度Rz为0.1μm以下。


6.根据权利要求1所述的嵌入式透明电极基板的制造方法，其中
所...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙镛久，李建锡，文晶玉，李基硕，李承宪，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：韩国;KR