壳体及制备方法、电子设备技术

本申请公开了壳体及制备方法、电子设备。所述方法包括：提供壳体坯料，所述壳体坯料包括碳纤维和树脂；对所述壳体坯料进行多线切割，形成多个壳体粗坯；对所述壳体粗坯进行整型修平，并进行后处理，以获得所述壳体。由此，该方法可实现对壳体坯料的充分利用，提高锻造碳的利用率，降低壳体的成本。

Shell, preparation method and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
壳体及制备方法、电子设备
本申请涉及电子设备
，具体地，涉及壳体及制备方法、电子设备。
技术介绍
锻造碳是一种碳纤维基复合材料，由于具有优秀的外观效果和质感，可制备电子设备的外观件。锻造碳在不同角度下可呈现出不同的纹理，使得电子设备外观件具有多种外观效果，从而可以提升电子设备外观件视觉上的多样性和美观性。且锻造碳的密度较低(1.6g/cm3)，可大大降低电子设备的整体重量。然而，目前由锻造碳制备的壳体及制备方法、电子设备仍有待改进。
技术实现思路
本申请是基于专利技术人对于以下事实和问题的发现和认识作出的：目前，由锻造碳制备的壳体存在成本较高的问题。专利技术人发现，锻造碳壳体成本较高的原因有以下两点：一方面，锻造碳的材料成本较高，另一方面，在制备壳体的过程中锻造碳的利用率较低，从而进一步增加了锻造碳壳体的成本。具体的，为了保证锻造碳壳体呈现不同角度的反光纹理，在制备过程中壳体坯料需要制备的很厚(约3-20mm)，才能让碳纤维呈不同角度分布，以使壳体呈现不同角度的反光纹理，而壳体的厚度通常在0.5mm左右，因此，还需对壳体坯料进行数控加工(CNC)以减薄壳体坯料，上述加工方案，原材料使用率很低(约15-20％)，导致壳体的成本较高，无法大批量的应用在电子设备壳体上。本申请旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。在本申请的一个方面，本申请提出了一种制备壳体的方法。所述方法包括：提供壳体坯料，所述壳体坯料包括碳纤维和树脂；对所述壳体坯料进行多线切割，形成多个壳体粗坯；对所述壳体粗坯进行整型修平，并进行后处理，以获得所述壳体。由此，该方法可实现对壳体坯料的充分利用，提高锻造碳的利用率，降低壳体的成本。在本申请的另一方面，本申请提出了一种壳体。所述壳体包括：主体以及与所述主体相连的多个侧壁，所述侧壁与所述主体所在平面之间的折弯角不超过90度，所述壳体由锻造碳形成，所述锻造碳包括碳纤维和树脂，所述壳体具有纹理。由此，该壳体具有较低的成本，且该壳体在不同角度下可呈现不同的反光纹理，呈现多种外观效果，提升壳体外观的多样性和美观性。在本申请的另一方面，本申请提出了一种壳体。所述壳体是利用前面所述的方法制备的。由此，该壳体具有由前面所述方法制备的壳体的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该壳体具有较低的成本，且该壳体在不同角度下可呈现不同的反光纹理，呈现多种外观效果，提升壳体外观的多样性和美观性。在本申请的另一方面，本申请提出了一种电子设备。所述电子设备包括：壳体，所述壳体为前面所述的壳体；主板和显示屏，所述主板和所述显示屏位于所述壳体的一侧，所述主板靠近所述壳体设置，且所述显示屏的出光侧远离所述壳体设置。由此，该电子设备具有前面所述的壳体的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该电子设备具有较低的成本，且该电子设备在不同角度下可呈现不同的反光纹理，呈现多种外观效果，提升电子设备外观的多样性和美观性。附图说明本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对示例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1显示了根据本申请一个示例的制备壳体的方法的流程示意图；图2显示了根据本申请一个示例的壳体坯料的结构示意图；图3显示了根据本申请一个示例的壳体粗坯的结构示意图；图4显示了根据本申请一个示例的壳体的结构示意图；图5显示了根据本申请一个示例的电子设备的结构示意图。附图标记说明：100：壳体坯料；200：壳体粗坯；300：壳体；310：主体；320：侧壁。具体实施方式下面详细描述本申请的示例，所述示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的示例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。在本申请的一个方面，本申请提出了一种制备壳体的方法。在本申请的一些示例中，参考图1，该方法包括：S100：提供壳体坯料，壳体坯料包括碳纤维和树脂在该步骤中，提供壳体坯料，壳体坯料包括碳纤维和树脂，即该壳体坯料为锻造碳材料。需要说明的是，“锻造碳”是指碳纤维基复合材料，由碳纤维及其他组分(如树脂)经压制形成，锻造碳在不同角度下可呈现出不同的纹理。在本申请的一些示例中，壳体坯料可以是通过以下步骤制备的：首先，将用于形成壳体坯料的多种材料进行机械搅拌并混合均匀，获得原料。在本申请的一些示例中，该原料可以包括碳纤维和树脂。在本申请的另一些示例中，该原料还可以进一步包括玻璃纤维，基于原料的总质量，碳纤维的含量可以为30-80％，如30％、35％、40％、45％、50％、55％、60％、65％、70％、75％、80％，玻璃纤维的含量可以为5-40％，如5％、10％、15％、20％、25％、30％、35％、40％，树脂的含量可以为20-50％，如20％、25％、30％、35％、40％、45％、50％，其中，碳纤维的长度可以为1-10cm，如1cm、2cm、3cm、4cm、5cm、6cm、7cm、8cm、9cm、10cm。由此，可以使最终获得的壳体在不同角度下呈现不同的纹理，使得壳体具有多种外观效果，提升壳体外观的多样性和美观性，且玻璃纤维可为壳体提供颜色效果，进一步丰富壳体的外观。在本申请的一些示例中，树脂可选用热固性树脂，或者，也可以选用热塑性树脂，例如，树脂可采用热固性的环氧树脂，或者，也可采用热塑性的聚碳酸脂(PC)。由此，可提升壳体的强度以及可靠性。随后，将上述原料放置在模具中进行压制，以形成壳体坯料。在本申请的一些示例中，压制的温度可以为150-200℃，如150℃、160℃、170℃、180℃、190℃、200℃，压制的压力可以为50-100MPa，如50MPa、60MPa、70MPa、80MPa、90MPa、100MPa，压制的保温时间可以为30-60min，如30min、40min、50min、60min。由此，可形成锻造碳，以获得壳体坯料。在本申请的一些示例中，压制形成的壳体坯料100为平面结构(参考图2)，且壳体坯料的厚度(如图2中所示出的H)为10-50mm，如10mm、20mm、30mm、40mm、50mm。专利技术人发现，若壳体坯料的厚度过小，则无法保证碳纤维呈不同角度分布，从而影响壳体的外观效果，若壳体坯料的厚度过大，则在压制过程中，会在壳体坯料内部形成缺陷，影响产品良率。本申请将壳体坯料的厚度控制在上述范围内，可以使碳纤维呈不同角度分布，使得壳体获得多种外观效果，同时保证壳体坯料具有较高的质量以及较高的良率。在本申请的一些具体示例中，壳体坯料的厚度可以为20-50mm。关于壳体坯料的横截面形状及尺寸不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际产品的需求进行设计。例如，壳体坯料的横截面形状可以为矩形(参考图2)，壳体坯料的长度和宽度可以根据实际产品的尺寸进行设计。需要说明的是，“横截面”是指沿垂直于壳体坯料厚度方向剖开的截面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制备壳体的方法，其特征在于，包括：/n提供壳体坯料，所述壳体坯料包括碳纤维和树脂；/n对所述壳体坯料进行多线切割，形成多个壳体粗坯；/n对所述壳体粗坯进行整型修平，并进行后处理，以获得所述壳体。/n

【技术特征摘要】
1.一种制备壳体的方法，其特征在于，包括：
提供壳体坯料，所述壳体坯料包括碳纤维和树脂；
对所述壳体坯料进行多线切割，形成多个壳体粗坯；
对所述壳体粗坯进行整型修平，并进行后处理，以获得所述壳体。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述壳体坯料为平面结构，所述壳体坯料的厚度为10-50mm。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述壳体坯料进一步包括玻璃纤维，基于所述壳体坯料的总质量，所述碳纤维的含量为30-80％，所述玻璃纤维的含量为5-40％，所述树脂的含量为20-50％；
任选的，所述壳体坯料是将用于形成所述壳体坯料的原料放置在模具中进行压制形成的，所述压制的温度为150-200℃，所述压制的压力为50-100MPa，所述压制的保温时间为30-60min。


4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多线切割采用直径为0.1-0.3mm的钢丝线，所述多线切割过程中钢丝线的走线速度为800-1200m/min，所述多线切割的进给速度为0.1-5mm/min，所述多线切割的摇摆角度为5-10度，所述多线切割的时间为0.5-4h。


5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，多个所述壳体粗坯的厚度差值不超过0.05mm。


6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，每个所述壳体粗坯的厚度为0.5-1mm。


7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述整型修平包括热压修平或者机械研磨修平。


8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述热压修平是将所述壳体粗坯放置在夹具中进行的，所述热压修平的温度为80-120℃，所述热压修平的保温时间为0.5-2h。


9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述机械研磨修平是将所述壳体粗坯放置在双面研磨机中进行的，所述机械研磨修平的压力为50-300Kg·f/c...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨鑫，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44