LED灯支架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED灯支架，包括正极脚和负极脚，其特征在于：还包括正承载段和负承载段，所述正承载段和负承载段间隙设置，所述正承载段与正极脚的一端固定连接，所述负承载段与负极脚靠近正承载段的一端固定连接，所述正承载段远离正极脚的端面冲压成型有左半芯片承载槽，所述负承载段远离负极脚的端面冲压成型有右半芯片承载槽。本实用新型专利技术提供了一种更牢固、更方便的LED灯支架。

LED light bracket

【技术实现步骤摘要】
LED灯支架
本技术涉及LED灯部件领域，尤其是LED灯支架。
技术介绍
LED灯具有能量转换效率高、开关反应速度快、寿命长、无辐射及功耗低等优点而被广泛应用。LED灯内包括一个LED灯支架，所述支架起到承载LED芯片以及反射光线的作用，所述LED灯支架还具有许多问题，例如：第一，现有的LED芯片在安装进芯片安装槽后，通过细金属丝与支架的正负极连接，制造时不够方便；第二，现有的LED灯支架的芯片安装槽与LED灯支架的正负极连接处不够坚固，在加工过程中易折断；第三，现有的LED灯支架在制成LED灯后，LED灯支架的正负极与环氧树脂的接触处不够坚固，若是对LED灯进行拆卸，LED灯支架的正负极易折断；第四，现有的LED灯的环氧树脂与LED灯支架之间结合的不够紧密。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种更牢固、更方便的LED灯支架。本技术的技术方案是这样实现的：一种LED灯支架，包括正极脚和负极脚，其特征在于：还包括正承载段和负承载段，所述正承载段和负承载段间隙设置，所述正承载段与正极脚的一端固定连接，所述负承载段与负极脚靠近正承载段的一端固定连接，所述正承载段远离正极脚的端面冲压成型有左半芯片承载槽，所述负承载段远离负极脚的端面冲压成型有右半芯片承载槽。通过采用上述技术方案，将原有的芯片承载槽分为左半芯片承载槽和右半芯片承载槽，在安装LED芯片时，可以直接将LED芯片PN结的两端分别与左半芯片承载槽和右半芯片承载槽连接，比原有的通过金属丝连接加工更加简单，结构更加稳固，而且芯片承载槽还能继续行使其反射光线的功能，由于去除了金属丝的遮挡，LED灯的发光效率也有所提升。本技术进一步设置为：所述正承载段远离左半芯片承载槽的端面固定连接有左三角加固板，所述左三角加固板的两条垂直板边分别与正承载段和正极脚固定连接；所述负承载段远离右半芯片承载槽的端面固定连接有右三角加固板，所述右三角加固板的两条垂直板边分别与负承载段和负极脚固定连接。通过采用上述技术方案，正承载段固定连接有左三角加固板，负承载段固定连接有右三角加固板，使正、负承载段与下方的正、负极脚的连接更加稳固，在芯片承载槽受到外力时，承载段到极脚之间的力的传递更加均匀，不容易发生断裂。本技术进一步设置为：所述正极脚上固定连接有左加固体；所述负极脚上固定连接有右加固体。通过采用上述技术方案，所述加固体的位置与环氧树脂的密封位置对应，在极脚上添加加固体，在回收LED灯时，LED灯的极脚与环氧树脂的交界处更加坚固。本技术进一步设置为：所述正承载段上设有左通孔，所述左通孔位于左半芯片承载槽下方，所述负承载段上设有右通孔，所述右通孔位于右半芯片承载槽下方。通过采用上述技术方案，在正、负承载段上分别设有左、右通孔，在LED灯支架进行环氧树脂注塑时，可在左、右通孔内形成额外的连接点，使环氧树脂与LED灯支架之间结合的更加紧密。本技术进一步设置为：所述左三角加固板上设有若干等距分布的左加固肋条，所述左加固肋条与左三角加固板的斜板边平行；所述右三角加固板上设有若干等距分布的右加固肋条，所述右加固肋条与右三角加固板的斜板边平行。通过采用上述技术方案，所述左、右加固肋条可以增强左、右加固肋条的强度，而且可以使左、右加固肋条受力更加均匀，防止左右LED灯的极脚发生断裂。本技术进一步设置为：所述左加固体和右加固体呈半球形，所述左加固体的中轴线与正极脚重合，所述右加固体的中轴线与负极脚重合，所述左加固体和右加固体的曲面朝向下方。通过采用上述技术方案，半球形的加固体加工较简单，且结构强度较高，左加固体的中轴线与正极脚重合，右加固体的中轴线与负极脚重合，可以使得加固体的受力更加均匀，使之更加坚固。本技术进一步设置为：所述左通孔和右通孔呈圆形。通过采用上述技术方案，圆形的通孔结构受力更均匀，形状更加稳固，且圆形的加工比其他形状加工更简单。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术具体实施方式结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，本技术公开了一种LED灯支架，包括正极脚1和负极脚2，在本技术具体实施例中，还包括正承载段3和负承载段4，所述正承载段3和负承载段4间隙设置，所述正承载段3与正极脚1的一端固定连接，所述负承载段4与负极脚2靠近正承载段3的一端固定连接，所述正承载段3远离正极脚1的端面冲压成型有左半芯片承载槽5，所述负承载4段远离负极脚2的端面冲压成型有右半芯片承载槽6。通过采用上述技术方案，通过采用上述技术方案，将原有的芯片承载槽分为左半芯片承载槽和右半芯片承载槽，在安装LED芯片时，可以直接将LED芯片PN结的两端分别与左半芯片承载槽和右半芯片承载槽连接，比原有的通过金属丝连接加工更加简单，结构更加稳固，而且芯片承载槽还能继续行使其反射光线的功能，由于去除了金属丝的遮挡，LED灯的发光效率也有所提升。在本技术具体实施方式中，所述正承载段3远离左半芯片承载槽5的端面固定连接有左三角加固板7，所述左三角加固板7的两条垂直板边分别与正承载段3和正极脚1固定连接；所述负承载段4远离右半芯片承载槽6的端面固定连接有右三角加固板8，所述右三角加固板8的两条垂直板边分别与负承载段4和负极脚2固定连接。通过采用上述技术方案，正承载段固定连接有左三角加固板，负承载段固定连接有右三角加固板，使正、负承载段与下方的正、负极脚的连接更加稳固，在芯片承载槽受到外力时，承载段到极脚之间的力的传递更加均匀，不容易发生断裂。在本技术具体实施方式中，所述正极脚1和负极脚2上设有加固体9。在本技术具体实施方式中，所述正极脚1上固定连接有左加固体9；所述负极脚2上固定连接有右加固体14。通过采用上述技术方案，所述加固体的位置与环氧树脂的密封位置对应，正、负极脚上添加了加固体，在回收LED灯时，LED灯的正、负极脚与环氧树脂的交界处更加坚固，不易发生断裂。本技术进一步设置为：所述正承载段3上设有左通孔12，所述左通孔12位于左半芯片承载槽5下方，所述负承载4段上设有右通孔13，所述右通孔13位于右半芯片承载槽6下方。通过采用上述技术方案，在正、负承载段上分别设有左、右通孔，在LED灯支架进行环氧树脂注塑时，可在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯支架，包括正极脚和负极脚，其特征在于：还包括正承载段和负承载段，所述正承载段和负承载段间隙设置，所述正承载段与正极脚的一端固定连接，所述负承载段与负极脚靠近正承载段的一端固定连接，所述正承载段远离正极脚的端面冲压成型有左半芯片承载槽，所述负承载段远离负极脚的端面冲压成型有右半芯片承载槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯支架，包括正极脚和负极脚，其特征在于：还包括正承载段和负承载段，所述正承载段和负承载段间隙设置，所述正承载段与正极脚的一端固定连接，所述负承载段与负极脚靠近正承载段的一端固定连接，所述正承载段远离正极脚的端面冲压成型有左半芯片承载槽，所述负承载段远离负极脚的端面冲压成型有右半芯片承载槽。


2.根据权利要求1所述的LED灯支架，其特征在于：所述正承载段远离左半芯片承载槽的端面固定连接有左三角加固板，所述左三角加固板的两条垂直板边分别与正承载段和正极脚固定连接；所述负承载段远离右半芯片承载槽的端面固定连接有右三角加固板，所述右三角加固板的两条垂直板边分别与负承载段和负极脚固定连接。


3.根据权利要求1所述的LED灯支架，其特征在于：所述正极脚上固定连接有左加固体；所述负极脚上固定连接有右加固体。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰明红，王丑清，黄晓燕，
申请(专利权)人：浙江龙游力辉电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33