一种新型可内置IC侧发光支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型可内置IC侧发光LED支架，包括金属支架和包覆成型于该所述金属支架上的绝缘主体，所述绝缘主体左上角设置有可辨别正负极的C角标识，所述金属支架有四个导电端子，所述绝缘主体的前侧面向内凹设有一反光杯，各所述导电端子均设有焊盘以及与各自所述焊盘连接的金属导电引脚，四个所述焊盘分别为第一至第四焊盘。本实用新型专利技术提供的一种新型可内置IC侧发光LED支架，可让光源封装厂商封出内置驱动IC并可编程控制的LED光源，具有焊板后从侧面发光，低电压驱动，环保节能，亮度高，散射角度大，一致性好，低损耗，长寿命等优点。

A new type of IC side light-emitting bracket

【技术实现步骤摘要】
一种新型可内置IC侧发光支架
本技术涉及LED支架领域，具体来说，涉及一种新型可内置IC侧发光支架。
技术介绍
LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形，1ed支架一般是铜做的(也有铁材，铝材及陶瓷等)，因为铜的导电性很好，它里边会有引线，来连接led灯珠内部的电极，LED灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品。但是现有的可编程控制的LED幻彩光源，无法通过现有支架进行小体积简便安装及侧面发光。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型可内置IC侧发光支架，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型可内置IC侧发光支架，包括金属支架和包覆成型于该所述金属支架上的绝缘主体，所述绝缘主体左上角设置有可辨别正负极的C角标识，所述金属支架有四个导电端子，所述绝缘主体的前侧面向内凹设有一反光杯，各所述导电端子均设有焊盘以及与各自所述焊盘连接的金属导电引脚，四个所述焊盘分别为第一至第四焊盘。进一步的，各所述焊盘的排布为：第一焊盘露出于所述反光杯的左上侧，所述第二焊盘露出于所述反光杯的中部靠下及左下侧，第三焊盘露出于所述反光杯的右下侧，第四焊盘露出于所述反光杯中部靠上及右上侧。进一步的，各所述焊盘之间彼此隔离。进一步的，所述金属导电引脚分别为第一金属导电引脚、第二金属导电引脚、第三金属导电引脚和第四金属导电引脚。进一步的，第一焊盘可固驱动IC。进一步的，所述第三焊盘可固两颗发光芯片。进一步的，所述第四焊盘可固一颗发光芯片。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：(1)本技术提供的一种新型可内置IC侧发光支架，可让光源封装厂商封出内置驱动IC并可编程控制的LED光源，具有焊板后从侧面发光，低电压驱动，环保节能，亮度高，散射角度大，一致性好，低损耗，长寿命等优点。(2)本技术提供的一种新型可内置IC侧发光支架将控制电路集成于LED上面，电路变得更加简单，体积小，安装更加简便，最大的优势在于可以在安装后侧面发光附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据本技术实施例的一种新型可内置IC侧发光支架的侧截面结构示意图；图2是根据本技术实施例的一种新型可内置IC侧发光支架的正截面部分结构示意图；图3是根据本技术实施例的一种新型可内置IC侧发光支架的导电端子正面结构示意图；图4是根据本技术实施例的一种新型可内置IC侧发光支架的焊盘布置图；图5是根据本技术实施例的一种新型可内置IC侧发光支架的导电端子正截面示意图；图6是根据本技术实施例的一种新型可内置IC侧发光支架的导电端子侧截面结构示意图；图7是根据本技术实施例的一种新型可内置IC侧发光支架的导电端子背面可焊板的结构示意图。附图标记：1、绝缘主体；2、可辨别正负极的C角标识；3、第一焊盘；4、第二焊盘；5、第三焊盘；6、第四焊盘；7、反光杯；8、金属导电引脚；9、焊盘功能区；10、金属支架；11第一金属导电引脚、；12、第二金属导电引脚；13、第三金属导电引脚；14、第四金属导电引脚。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“顶部”、“底部”、“一侧”、“另一侧”、“前面”、“后面”、“中间部位”、“内部”、“顶端”、“底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1-7，根据本技术实施例的一种新型可内置IC侧发光支架，包括金属支架15和包覆成型于该所述金属支架10上的绝缘主体1，所述绝缘主体1左上角设置有可辨别正负极的C角标识2，所述金属支架10有四个导电端子2，所述绝缘主体1的前侧面向内凹设有一反光杯7，各所述导电端子2均设有焊盘9以及与各自所述焊盘9连接的金属导电引脚8，四个所述焊盘8分别为第一至第四焊盘。通过本技术的上述方案，各所述焊盘8的排布为：第一焊盘3露出于所述反光杯7的左上侧，所述第二焊盘4露出于所述反光杯7的中部靠下及左下侧，第三焊盘5露出于所述反光杯7的右下侧，第四焊盘6露出于所述反光杯7中部靠上及右上侧。通过本技术的上述方案，各所述焊盘9之间彼此有绝缘主体1隔离。通过本技术的上述方案，所述金属导电引脚8分别为第一金属导电引脚11、第二金属导电引脚12、第三金属导电引脚13和第四金属导电引脚14。通过本技术的上述方案，第一焊盘3可固驱动IC。通过本技术的上述方案，所述第三焊盘5可固两颗发光芯片。通过本技术的上述方案，所述第四焊盘6可固一颗发光芯片。在具体应用时，绝缘主体1的前侧面向内凹设有一反光杯7，将各发光芯片以及驱动IC用银胶或绝缘胶固定在焊盘9上面，再进行封装胶一次性封装，通过在后面应用端对金属导电引脚8进行焊接在PCB板后，支架的反光杯7呈现在侧面，而各发光芯片所发出各种颜色的光通过反光杯7中发出，从而形成侧面发光的LED支架。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限定本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型可内置IC侧发光支架，包括金属支架(15)和包覆成型于该所述金属支架(10)上的绝缘主体(1)，其特征在于，所述绝缘主体(1)左上角设置有可辨别正负极的C角标识(2)，所述金属支架(10)有四个金属导电引脚(8)，所述绝缘主体(1)的前侧面向内凹设有一反光杯(7)，支架内腔均设有焊盘(9)以及与各自所述焊盘(9)连接的金属导电引脚(8)，四个所述焊盘(9)分别为第一至第四焊盘。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型可内置IC侧发光支架，包括金属支架(15)和包覆成型于该所述金属支架(10)上的绝缘主体(1)，其特征在于，所述绝缘主体(1)左上角设置有可辨别正负极的C角标识(2)，所述金属支架(10)有四个金属导电引脚(8)，所述绝缘主体(1)的前侧面向内凹设有一反光杯(7)，支架内腔均设有焊盘(9)以及与各自所述焊盘(9)连接的金属导电引脚(8)，四个所述焊盘(9)分别为第一至第四焊盘。


2.根据权利要求1所述的一种新型可内置IC侧发光支架，其特征在于，各所述焊盘(9)的排布为：第一焊盘(3)露出于所述反光杯(7)的左上侧，所述第二焊盘(4)露出于所述反光杯(7)的中部靠下及左下侧，第三焊盘(5)露出于所述反光杯(7)的右下侧，第四焊盘(6)露出于所述反光杯(7)中部靠上及右上侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：玉焕年，侯崇旭，冯毅，
申请(专利权)人：东莞市信光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44