一种新型快速恢复二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型快速恢复二极管，包括封装块，封装块的内侧设置有芯片，芯片的表面连接有焊接片，封装块的侧面对称设置有防护条，防护条的内侧插接有焊接片。该种新型快速恢复二极管，通过防护条对焊接片与封装块连接处进行保护，弯折焊接片时，通过安装槽内的缓冲垫减轻弯折焊接片时与防护条之间的硬接触给其弯折时缓冲，且当防护条外侧焊接片断裂后可以通过剪刀剪去防护条，使防护条内侧的焊接片露出继续使用；通过散热框吸收二极管产生的热量并通过散热孔及散热片将吸收的热量进行散发。

A new fast recovery diode

【技术实现步骤摘要】
一种新型快速恢复二极管
本技术涉及二极管
，具体为一种新型快速恢复二极管。
技术介绍
快恢复二极管(简称FRD)是一种具有开关特性好、反向恢复时间短特点的半导体二极管，主要应用于开关电源、PWM脉宽调制器、变频器等电子电路中，作为高频整流二极管、续流二极管或阻尼二极管使用。快恢复二极管的内部结构与普通PN结二极管不同，它属于PIN结型二极管，即在P型硅材料与N型硅材料中间增加了基区I，构成PIN硅片。因基区很薄，反向恢复电荷很小，所以快恢复二极管的反向恢复时间较短，正向压降较低，反向击穿电压(耐压值)较高。现有的二极管使用过程中焊接片受到弯曲容易从二极管的根部进行折断，这样就会影响二极管的使用，且二极管在使用中缺乏相应的散热结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型快速恢复二极管，以解决焊接片弯曲时容易折断的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型快速恢复二极管，包括封装块，所述封装块的内侧设置有芯片，所述芯片的表面连接有焊接片，所述封装块的侧面对称设置有防护条，所述防护条的内侧插接有焊接片。优选的，所述防护条的一端设置有安装槽，安装槽的内侧设置有缓冲垫，缓冲垫的内侧插接有焊接片。优选的，所述封装块的内侧设置有散热框，散热框的下端抵接有封装块下表面，散热框的表面设置有散热孔。优选的，所述散热框的下端粘接有散热片。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种新型快速恢复二极管，第一，通过防护条对焊接片与封装块连接处进行保护，弯折焊接片时，通过安装槽内的缓冲垫减轻弯折焊接片时与防护条之间的硬接触给其弯折时缓冲，且当防护条外侧焊接片断裂后可以通过剪刀剪去防护条，使防护条内侧的焊接片露出继续使用；第二，通过散热框吸收二极管产生的热量并通过散热孔及散热片将吸收的热量进行散发。附图说明图1为本技术的整体结构剖面图；图2为本技术的整体结构示意图；图3为本技术的散热框示意图。图中：1封装块、2芯片、3焊接片、4防护条、5安装槽、6缓冲垫、7散热片、8散热框、9散热孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1与图2，一种新型快速恢复二极管，包括封装块1，封装块1的内侧设置有芯片2，芯片2的表面连接有焊接片3，封装块1的侧面对称设置有防护条4，封装块1与防护条4一体设置，防护条4的内侧插接有焊接片3，通过防护条4对焊接片3进行防护，同时当防护条4外侧的焊接片3折断时，可以将焊接片3表面的防护条4剪去使焊接片3继续使用。请参阅图1，防护条4的一端设置有安装槽5，安装槽5的内侧设置有缓冲垫6，缓冲垫6的内侧插接有焊接片3，焊接片3沿防护条4一端弯曲时，通过缓冲垫6能够减轻弯曲焊接片3时与防护条4的硬接触，并通过缓冲垫6给其弯曲时以缓冲。请参阅图1、图2与图3，封装块1的内侧设置有散热框8，散热框8采用铜制材料制作而成，能够快速的将热量进行传递并散发，散热框8的下端抵接有封装块1下表面，散热框8的表面设置有散热孔9，通过散热孔9提高散热效率。请参阅图2，散热框8的下端粘接有散热片7，散热片7采用陶瓷材质，绝缘的同时能够将吸收的热量快速的散发。本技术在具体实施时：因为焊接片3与封装块1的连接部分其表面连接有防护条4，通过防护条4对焊接片3与封装块1连接处进行保护防止弯折焊接片3时将焊接片3从封装块1的根部折断，弯折焊接片3时，因为防护条4一端的安装槽5内侧设置有缓冲垫6，且缓冲垫6的内侧插接有焊接片3，因此通过安装槽5内的缓冲垫6能够减轻弯折焊接片3时的焊接片3与防护条4之间的硬接触给焊接片3弯折时缓冲，且当防护条4外侧焊接片3断裂后可以通过剪刀剪去焊接片3表面防护条4，使防护条4内侧的焊接片3露出继续使用；因为散热框8设置在封装块1的内部，散热框8的上表面及下表面位于芯片2的上下端，因此通过散热框8会吸收芯片2产生的热量，又因为散热框8的表面设置有散热孔9，散热框8的下端连接有散热片7，因此散热框8吸收芯片2产生的热量并通过散热孔9及散热片7能够将吸收的热量进行散发。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型快速恢复二极管，包括封装块(1)，其特征在于：所述封装块(1)的内侧设置有芯片(2)，所述芯片(2)的表面连接有焊接片(3)，所述封装块(1)的侧面对称设置有防护条(4)，所述防护条(4)的内侧插接有焊接片(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型快速恢复二极管，包括封装块(1)，其特征在于：所述封装块(1)的内侧设置有芯片(2)，所述芯片(2)的表面连接有焊接片(3)，所述封装块(1)的侧面对称设置有防护条(4)，所述防护条(4)的内侧插接有焊接片(3)。


2.根据权利要求1所述的一种新型快速恢复二极管，其特征在于：所述防护条(4)的一端设置有安装槽(5)，安装槽(5)的内侧设置有缓冲...

【专利技术属性】
技术研发人员：周炳，赵承杰，许新佳，
申请(专利权)人：张家港意发功率半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32